JPWO2019167908A1 - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態にかかる高周波モジュール1aについて、図1および図2を参照して説明する。なお、図1は図2のA−A矢視断面図、図2は高周波モジュール1aのシールド膜5および放熱部材6を除いた状態の平面図である。
図3に示す高周波モジュール1bのように、封止樹脂層4の上面4aに、凹部11に連続して形成された溝である第1の溝13が形成されていてもよい。第1の溝13が形成されることにより、第1部品3aと第2部品3bとの間にも空洞部12が及ぶため、第1部品3aが側面から熱の影響を受けるのを防止することができる。
また、図4に示す高周波モジュール1cのように、第2の溝14が第1部品3aの周囲を囲むように形成されていてもよい。この場合、第1部品3aへの熱の影響をさらに抑制することができる。
また、図5に示す高周波モジュール1dのように、凹部11が複数の小凹部15(本発明の「小さい窪み」に相当する)により形成されていてもよい。この場合、放熱部材6と封止樹脂層4との接触面積が増えるため、放熱効率をより向上することができる。
本発明の第2実施形態にかかる高周波モジュール1eについて、図6〜図7を参照して説明する。なお、図6は図7のB−B矢視断面図、図7は高周波モジュール1eのシールド膜5および放熱部材6を除いた状態の平面図である。
本発明の第3実施形態にかかる高周波モジュール1fについて、図8を参照して説明する。なお、図8は高周波モジュール1fの断面図である。
本発明の第4実施形態にかかる高周波モジュール1gについて、図9〜図10を参照して説明する。なお、図9は図10のC−C矢視断面図、図10は高周波モジュール1gの放熱部材6の一部を除いた状態の平面図である。
図11に示す高周波モジュール1hのように、放熱部材6の上層6bに空気孔21が形成されていてもよい。空気孔21は、配線基板2の上面20aに垂直な方向から見たときに、放熱部材6の下層6aに形成された孔18と重なる位置に設けられる。このようにすることで、放熱部材6の凹部19に閉じ込められた空気を外部に逃がすことができるため、熱により空気が膨張して高周波モジュール1hが変形することを防止することができる。
また、図12に示す高周波モジュール1iのように、放熱部材6の上層が放熱フィン6cであってもよい。この場合、さらに放熱効率を向上させることができる。また、図13に示す高周波モジュール1jのように、放熱フィン6cに凹部22が形成されていてもよい。凹部22は、配線基板2の上面20aに垂直な方向から見たときに、第1部品3aと重なる位置に形成されている。なお、この場合、放熱部材6が放熱フィン6cのみで形成されていてもよい。
また、図14に示すモジュール1kのように、放熱部材6に凹部19が形成され、さらに、封止樹脂層4の第1部品3aの周囲に第3の溝23が形成されていてもよい。第3の溝23が形成されることにより、第1部品3aに対する熱の影響をさらに抑制することができる。また、図15に示すモジュール1lのように、第2部品3bの周囲にさらに第4の溝24が形成されていてもよい。発熱する部品である第2部品3bを第4の溝24で囲むことにより、第2部品3bから発生する熱により他の部品が影響を受けることを防止することができる。
本発明の第5実施形態にかかる高周波モジュール1mについて、図16を参照して説明する。なお、図16は高周波モジュール1mの断面図である。
図17および図18に示す高周波モジュール1nのように、放熱部材6に切欠き部25が設けられ、配線基板2の上面20aに対して垂直な方向から見たときに、第1部品3aを含むエリアには放熱部材6が配置されないような構成であってもよい。
2 配線基板(配線基板)
20a 上面(一方主面)
3a 第1部品
3b 第2部品
4 封止樹脂層
4a 上面(対向面)
6 放熱部材
6c 放熱フィン
11 凹部
13 第1の溝
14 第2の溝
Claims (14)
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第1部品および第2部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記対向面に凹部が形成されており、前記第1部品および前記第2部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品と重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第1の溝が形成され、
前記第1の溝は、前記第1部品と前記第2部品との間に形成され、前記凹部とつながっていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部よりも深い第2の溝が形成され、
前記第2の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品を囲むように形成され、前記凹部とつながっていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に垂直な方向から見たときに、前記第1部品と重なる位置に形成された複数の小さい窪みからなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記封止樹脂層の前記対向面に、前記凹部から前記封止樹脂層の端部に達する抜け溝が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 前記第2部品は前記第1部品よりも前記配線基板の前記一方主面からの高さが高く、前記第2部品は前記封止樹脂層の前記対向面から露出していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第1部品および第2部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、内部に空洞部が形成されており、前記第1部品および前記第2部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層の前記対向面に配設された放熱部材とを備え、
前記空洞部は、前記第1部品の実装面と反対側の面から前記封止樹脂層の前記対向面に達しない高さで形成され、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品と重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 前記空洞部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項8に記載の高周波モジュール。
- 配線基板と、
前記配線基板の一方主面に実装された第1部品および第2部品と、
前記配線基板の前記一方主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士をつなぐ側面とを有し、前記第1部品および前記第2部品を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層に対向する面に凹部が形成された放熱部材とを備え、
前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品に重なる位置に配置されている
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 前記凹部は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品と略同じ形状で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の高周波モジュール。
- 前記放熱部材の前記対向する面と反対側の面に放熱フィンを備え、前記放熱フィンに前記凹部が配置されていることを特徴とする請求項10または11に記載の高周波モジュール。
- 前記封止樹脂層の前記対向面に形成された第3の溝をさらに備え、
前記第3の溝は、前記配線基板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品を囲むように形成されていることを特徴とする請求項10ないし12のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 前記封止樹脂層の前記対向面と前記側面とを少なくとも被覆するシールド膜を備えることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
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