JP6962371B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態に係るモジュール1について図1および図2を参照して説明する。なお、図1は第1実施形態に係るモジュール1の平面図、図2は図1のA−A矢視断面図である。なお、図1はシールド層10の天面部分を図示省略している。
次に、モジュール1の製造方法について説明する。この第1実施形態では、複数のモジュール1の集合体を形成した後に、個片化することによりモジュール1を製造する。
本発明の第2実施形態に係るモジュール1aについて、図3および図4を参照して説明する。なお、図3は第2実施形態に係るモジュール1aの平面図、図4は図3のA−A矢視断面図である。なお、図3はシールド層10の天面部分を図示省略している。
本発明の第3実施形態に係るモジュール1bについて、図5および図6を参照して説明する。なお、図5は第3実施形態に係るモジュール1bの平面図、図6は図5のA−A矢視断面図である。なお、図5はシールド層10の天面部分を図示省略している。
本発明の第4実施形態に係るモジュール1cについて図7および図8を参照して説明する。なお、図7は第4実施形態に係るモジュール1cの平面図、図8は図7のA−A矢視断面図である。なお、図7はシールド層10の天面部分を図示省略している。
本発明の第5実施形態に係るモジュール1dについて図9および図10を参照して説明する。なお、図9は第5実施形態に係るモジュール1dの平面図、図10は図9のA−A矢視断面図である。なお、図9はシールド層10の天面部分を図示省略している。
本発明の第6実施形態に係るモジュール1eについて図11および図12を参照して説明する。なお、図11は第5実施形態に係るモジュール1eの平面図、図12は図11のA−A矢視断面図である。なお、図11はシールド層10の天面部分を図示省略している。
2 基板
2a 上面(主面)
4 第1部品
8、8b 放熱部材
9 封止樹脂層
10 シールド層
14 貫通孔
15 第2部品
16 第3部品
17 凹部
18 接続導体
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の主面に実装された第1部品と、
前記第1部品の前記基板の前記主面と対向する面の反対面に接触するように配置された放熱部材と、
前記基板の前記主面、前記第1部品および前記放熱部材を封止する封止樹脂層とを備え、
前記放熱部材の形状は、略平板状をしており、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品よりも大きい面積を有しており、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品に重ならない領域に複数の貫通孔が形成され、
前記封止樹脂層を構成する樹脂が前記複数の貫通孔の内部にも充填されている
ことを特徴とする高周波モジュール。 - 前記基板の前記主面に実装された第2部品をさらに備え、
前記第2部品の前記主面からの高さは、前記第1部品の前記主面からの高さよりも高く、
前記複数の貫通孔のうち1つは、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第2部品よりも大きく形成されており、
前記第2部品は、該第2部品よりも大きく形成された前記貫通孔に挿通されて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 基板と、
前記基板の主面に実装された第1部品と、
前記第1部品の前記基板の前記主面と対向する面の反対面に接触するように配置された放熱部材と、
前記基板の前記主面、前記第1部品および前記放熱部材を封止する封止樹脂層とを備え、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品よりも大きい面積を有しており、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品に重ならない領域に複数の貫通孔が形成され、
前記封止樹脂層を構成する樹脂が前記複数の貫通孔の内部にも充填されており、
前記基板の前記主面に実装された第3部品をさらに備え、
前記第3部品の前記主面からの高さは、前記第1部品の前記主面からの高さよりも低く、
前記放熱部材は、前記第3部品の前記基板の前記主面と対向する面の反対面と直接接触しているか、あるいは、他の放熱部材を介して接触していることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記封止樹脂層は、前記基板の前記主面と当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁どうしを繋ぐ側面とを有し、
高周波モジュールは、前記封止樹脂層の前記対向面および前記側面を少なくとも被覆するシールド層をさらに備え、
前記放熱部材は、一部が前記封止樹脂層の前記側面に露出して前記シールド層に接触していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。 - 基板と、
前記基板の主面に実装された第1部品と、
前記第1部品の前記基板の前記主面と対向する面の反対面に接触するように配置された放熱部材と、
前記基板の前記主面、前記第1部品および前記放熱部材を封止する封止樹脂層とを備え、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品よりも大きい面積を有しており、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品に重ならない領域に複数の貫通孔が形成され、
前記封止樹脂層を構成する樹脂が前記複数の貫通孔の内部にも充填されており、
前記封止樹脂層は、前記基板の前記主面と当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁どうしを繋ぐ側面とを有し、
高周波モジュールは、前記封止樹脂層の前記対向面および前記側面を少なくとも被覆するシールド層をさらに備え、
前記放熱部材は、一部が前記封止樹脂層の前記側面に露出して前記シールド層に接触しており、
高周波モジュールは、前記封止樹脂層に形成された複数の接続導体をさらに備え、
前記接続導体は、前記封止樹脂層の前記対向面と前記放熱部材との間に導電性材料が配置され、前記シールド層と前記放熱部材とを接続することを特徴とする高周波モジュール。 - 基板と、
前記基板の主面に実装された第1部品と、
前記第1部品の前記基板の前記主面と対向する面の反対面に接触するように配置された放熱部材と、
前記基板の前記主面、前記第1部品および前記放熱部材を封止する封止樹脂層とを備え、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品よりも大きい面積を有しており、
前記放熱部材は、前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第1部品に重ならない領域に複数の貫通孔が形成され、
前記封止樹脂層を構成する樹脂が前記複数の貫通孔の内部にも充填されており、
前記基板の前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記封止樹脂層の前記複数の貫通孔に重ならない位置に、識別文字または識別マークを構成する凹部が形成されていることを特徴とする高周波モジュール。
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