JPWO2019131288A1 - 伝送線路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
積層された複数の第1絶縁基材およびこの第1絶縁基材に形成された第1導体パターンを含んで構成される第1伝送線路と、積層された複数の第2絶縁基材およびこの第2絶縁基材に形成された第2導体パターンを含んで構成される第2伝送線路と、を備える。
図1は第1の実施形態に係る伝送線路装置301の斜視図である。伝送線路装置301は、第1伝送線路101と第2伝送線路201とが接合されたものである。
第2の実施形態では、第1伝送線路と第2伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第1の実施形態とは異なる例について示す。
第3の実施形態では、第1伝送線路と第2伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第1、第2の実施形態とは更に異なる例について示す。
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
G11,G12,G13,G14…第1グランド導体パターン
G21,G22…第2グランド導体パターン
J1…第1接合部
J2…第2接合部
P1,P11,P12,P13…第1電極パッド
P2,P21,P22…第2電極パッド
P3,P31,P32…第3電極パッド
P4,P41,P42,P43…第4電極パッド
P5,P51,P52…第5電極パッド
P6,P61,P62…第6電極パッド
RF…レジスト膜
S…はんだ
SL1,SL11,SL12,SL13…第1信号導体パターン
SL2…第2信号導体パターン
V10,V11,V12,V13,V20,V21,V22,V23…層間接続導体
10…第1積層絶縁体
11〜17…第1絶縁基材
20…第2積層絶縁体
21〜23…第2絶縁基材
71…レセプタクル
91,92…同軸コネクタ
101,102,103…第1伝送線路
201,202,203…第2伝送線路
301,302,303…伝送線路装置
501,502…実装基板
Claims (7)
- 積層された複数の第1絶縁基材および前記第1絶縁基材に形成された第1導体パターンを含んで構成される第1伝送線路と、
積層された複数の第2絶縁基材および前記第2絶縁基材に形成された第2導体パターンを含んで構成される第2伝送線路と、
を備え、
前記第1絶縁基材と前記第2絶縁基材は同材料で構成され、
前記第1導体パターンは、第1信号導体パターンと、第1グランド導体パターンと、前記第1信号導体パターンに導通する第1電極パッドと、前記第1グランド導体パターンに導通する、または前記第1グランド導体パターンの一部である、第2電極パッドおよび第3電極パッドと、を含み、
前記第2導体パターンは、第2信号導体パターンと、第2グランド導体パターンと、前記第2信号導体パターンに導通する第4電極パッドと、前記第2グランド導体パターンに導通する、または前記第2グランド導体パターンの一部である、第5電極パッドおよび第6電極パッドと、を含み、
前記第1電極パッド、前記第2電極パッド、および前記第3電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第1電極パッドは、前記第2電極パッドと前記第3電極パッドとの間に配置され、
前記第4電極パッド、前記第5電極パッド、および前記第6電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第4電極パッドは、前記第5電極パッドと前記第6電極パッドとの間に配置され、
前記第2電極パッドおよび前記第3電極パッドは前記第1電極パッドより大きく、
前記第5電極パッドおよび前記第6電極パッドは前記第4電極パッドより大きく、
前記第1電極パッドと前記第4電極パッドとが接続され、前記第2電極パッドと前記第6電極パッドとが接続され、前記第3電極パッドと前記第5電極パッドとが接続される、
伝送線路装置。 - 前記第2電極パッド、前記第3電極パッド、前記第5電極パッド、および前記第6電極パッドの少なくともいずれかは、前記第1電極パッドの周囲に沿ったL字状またはU字状である、請求項1に記載の伝送線路装置。
- 前記第1グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンを前記第1絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第2電極パッドおよび前記第3電極パッドを導通させる第1層間接続導体と、で構成され、
前記第2グランド導体パターンは、前記第2信号導体パターンを前記第2絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第5電極パッドおよび前記第6電極パッドを導通させる第2層間接続導体と、で構成された、請求項1または2に記載の伝送線路装置。 - 前記第1層間接続導体は、前記第2電極パッドまたは前記第3電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられていて、前記第2層間接続導体は、前記第5電極パッドまたは前記第6電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている、請求項3に記載の伝送線路装置。
- 前記第2電極パッドまたは前記第3電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第1層間接続導体の数は複数であり、前記第5電極パッドまたは前記第6電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第2層間接続導体の数は複数である、請求項4に記載の伝送線路装置。
- 前記第2電極パッドおよび前記第3電極パッドは、前記第1電極パッドを前記第1信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあり、前記第5電極パッドおよび前記第6電極パッドは、前記第4電極パッドを前記第2信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にある、請求項1から5のいずれかに記載の伝送線路装置。
- 前記第2電極パッドおよび前記第3電極パッドは、前記第1電極パッドを前記第1信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあり、前記第5電極パッドおよび前記第6電極パッドは、前記第4電極パッドを前記第2信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にある、請求項1から6のいずれかに記載の伝送線路装置。
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