JP2015026747A - 樹脂多層基板 - Google Patents

Abstract

【課題】屈曲させた曲部に跨がる導体パターンと、この導体パターンが電気的に接続されている層間接続導体と、の電気的接続の破損を防止する樹脂多層基板を提供する。【解決手段】樹脂多層基板１Ａは、導体パターンを形成した複数の樹脂基材１１〜１４を積層した素体１０の第１主面、または第１主面に対向する第２主面の一方を外周側、他方を内周側にして屈曲させた曲部が設けられている。異なる樹脂基材１１、１２に形成されている電極２１と、線路パターン４１ａがビアによって接続されているとともに、異なる樹脂基材１３、１４に形成されている電極２２と、線路パターン４２ａがビアによって接続されている。線路パターン４１ａは、曲部に跨がり、この曲部の一方の側でビアに接続されている。また、曲部に跨がっている線路パターン４１ａは、接続されているビアと曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線形状のパターンである。【選択図】図３

Description

この発明は、導体パターンを形成した複数の樹脂基材を積層し、異なる樹脂基材に形成している導体パターンを層間接続導体によって接続している樹脂多層基板に関する。

従来より、導体パターンを複数の層に形成した樹脂多層基板が様々な種類の電子機器で使用されており、このような樹脂多層基板は、高周波信号伝送用の配線部材（配線ケーブル）等として多く使用されている。また、樹脂多層基板には、高速伝送用の信号線路パターンだけでなく、回路要素としてのコイルパターンや容量パターン等が導体パターンとして形成されたものや、電子部品を実装したもの等がある（特許文献１参照）。

国際公開第２０１３／０６９７６３号パンフレット

しかしながら、樹脂多層基板は、特許文献１にも記載されているように、電子機器内の２つの回路要素の電気的接続に使用するとき、屈曲させることがある（折り曲げることがある。）。また、樹脂多層基板には、異なる層に形成した平面導体パターンをビア（層間接続導体）で電気的に接続したものがある。

このため、樹脂多層基板は、屈曲させた曲部に跨がる導体パターン（折り曲げられる導体パターン）が、この曲部の近くに形成されているビアと電気的に接続されている場合、屈曲させたことにより生じた引っ張り応力、または圧縮応力が、その導体パターン経由でビアとの接続部まで伝わり、この導体パターンとビアとの電気的接続を破損させてしまうことがある。すなわち、導体パターンと、ビアとの接続不良を生じさせることがある。

この発明の目的は、屈曲させた曲部に跨がる導体パターンと、この導体パターンが電気的に接続されている層間接続導体と、の電気的接続の破損を防止し、信頼性を向上させた樹脂多層基板を提供することにある。

この発明の樹脂多層基板は、上述の目的を達するために、以下のように構成している。

この発明にかかる樹脂多層基板は、導体パターンを形成した複数の樹脂基材を積層した素体を有し、この素体の第１主面、またはこの第１主面に対向する第２主面の一方を外周側、他方を内周側にして屈曲させた曲部が設けられている。

異なる樹脂基材に形成されている導体パターンを層間接続導体で電気的に接続している。導体パターンは、例えば伝送用の信号線路パターンや、回路要素としてのコイルパターンや容量パターンである。

また、導体パターンには、屈曲させた曲部に跨がり、この曲部の一方の側で層間接続導体に接続されている導体パターンが含まれている。さらに、曲部に跨がっている導体パターンの中で、この曲部との距離（直線距離）が最小である層間接続導体に接続されている導体パターンを、接続されている層間接続導体と曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線パターンで形成している。コーナを有する非直線パターンとは、積層方向からの平面視における形状が、例えば階段形状、コの字形状、Ｓ字形状等のパターンであり、ここで言うコーナは、２本の直線が交わる角に限らず、曲線形状であってもよい。

このため、樹脂多層基板を屈曲させたことにより、曲部に跨がる導体パターンに生じる応力が、非直線パターンで緩和されて、この導体パターンと層間接続導体との接続部に作用する。したがって、曲部に跨がる導体パターンと層間接続導体と、の電気的接続の破損を防止することができ、信頼性の向上が図れる。

なお、曲部との距離（直線距離）が最小である層間接続導体に接続されている導体パターンだけでなく、この曲部に跨がっている複数の導体パターンを、接続されている層間接続導体と曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線パターンで形成してもよい。

また、曲部に跨がっている導体パターンであって、曲部との距離が最小である層間接続導体に接続されている導体パターンは、中央よりも外周側に位置する樹脂基材に形成されている。

中央よりも外周側に位置する樹脂基材、すなわち曲げたときに中央よりも外周側となる樹脂基材、に形成されている導体パターンほど、屈曲させたときに生じる引っ張り応力が大きくなる。したがって、この構成では、曲部に跨がる導体パターンと層間接続導体と、の電気的接続の破損を効果的に防止でき、その効果が顕著にあらわれる。

また、層間接続導体は、樹脂多層基板を屈曲させるときの抵抗にならないように、曲部を避けて形成するのが好ましい。

また、非直線パターンは、曲部に跨がって形成されていてもよい。

さらに、樹脂基材は、その材質が液晶ポリマである構成としてもよい。このようにすれば、樹脂多層基板の可撓性を十分に確保し、容易に屈曲させることができる。

この発明によれば、屈曲させたときの曲部に跨がる導体パターンと、この導体パターンが電気的に接続されている層間接続導体と、の電気的接続の破損を防止し、信頼性を向上させることができる。

樹脂多層基板を示す概略図である。 樹脂多層基板を屈曲させた状態を示す平面図である。 樹脂多層基板の概略の分解図である。 樹脂多層基板の曲部付近の拡大図である。 他の例にかかる線路パターンを示す図である。 他の例にかかる線路パターンを示す図である。 他の例にかかる樹脂多層基板を実装基板に実装した状態を示す図である。 他の例にかかる樹脂多層基板の概略の分解図である。 他の例にかかる線路パターンを示す図である。

以下、この発明の実施形態である樹脂多層基板について説明する。

図１は、この例にかかる樹脂多層基板を示す概略図である。図２は、この例にかかる樹脂多層基板を屈曲させた（折り曲げた）状態を示す平面図である。図３は、この例にかかる樹脂多層基板の概略の分解図である。

この例にかかる樹脂多層基板１Ａは、素体１０と、第１コネクタ５１と、第２コネクタ５２と、を備えている。図１において破線で示した屈曲させるラインに沿って樹脂多層基板１Ａを屈曲させた（折り曲げた）状態が、図２に示す状態である。また、図２は、図１において矢示したＸ方向における樹脂多層基板１Ａの平面図である。ここでは、樹脂多層基板１Ａを屈曲させた部分（図１に示す屈曲ラインに沿う部分）を曲部と言う。

素体１０は、導体パターンを複数の層に形成し、積層したものである。素体１０における導体パターン（後述する樹脂基材）の積層方向は、図１における上下方向である。

第１コネクタ５１は、図１に示すように、屈曲させるラインよりも、素体１０の端部側（図１における右側の端部）に設けられている。また、第２コネクタ５２は、図１に示すように、素体１０における第１コネクタ５１が設けられている端部とは反対側の端部（図１における左側の端部）に設けられている。

第１コネクタ５１、第２コネクタ５２の並び方向を、ここでは素体１０の長手方向と言い、この長手方向に直交する方向を素体１０の短手方向と言う。

また、図１に示すように、第１コネクタ５１は、導体パターンの積層方向における素体１０の一方の面（ここでは、素体１０の表面（第１主面）と言う。）に設けられている。一方、第２コネクタ５２は、導体パターンの積層方向における素体１０の他方の面（ここでは、素体１０の裏面（第２主面）と言う。）に設けられている。

なお、第１コネクタ５１、および第２コネクタ５２が設けられている素体１０の面は、同じ面（表面、または裏面）であってもよいし、第１コネクタ５１が素体１０の裏面に設けられ、第２コネクタ５２が素体１０の表面に設けられていてもよい。すなわち、第１コネクタ５１、および第２のコネクタは、接続するレセプタクルの配置に応じて、素体１０の表面に設けるか、裏面に設けるかを決めればよい。第１コネクタ５１、および第２のコネクタを接続するレセプタクルは、電子機器や実装基板等に設けられている。

素体１０は、図３に示すように、樹脂基材１１、１２、１３、１４をこの順に積層している。樹脂基材１１〜１４の材質は、例えば液晶ポリマ（LCP）等の可撓性部材である。樹脂基材１１が、素体１０の表面側に位置し、樹脂基材１４が素体１０の裏面側に位置する。樹脂基材１２、および樹脂基材１３には、導体パターンとしてコンデンサ素子を構成する電極２１、２２（対向電極）が形成されている。樹脂基材１２、１３において、電極２１、２２が形成されている面は、素体１０の表面側に位置する面である。電極２１、２２は、略同じ形状で、且つ略同じ面積であり、樹脂基材１２と樹脂基材１３とが積層された状態で、略全面が積層方向に重なるように形成されている。樹脂多層基板１Ａは、コンデンサ機能を備えた可撓性接続部材として用いられる。

また、図３に示すように、素体１０の長手方向における、第１コネクタ５１が設けられている側の端部から曲部までの領域には、電極２１、２２が形成されていない。すなわち、樹脂多層基板１Ａを図１に破線で示した屈曲させるラインに沿って屈曲させたときに、電極２１、２２が折り曲がらないように構成している。

また、樹脂基材１１には、第１コネクタ５１を実装するための矩形状のコネクタ実装電極４１が導体パターンとして形成されている。コネクタ実装電極４１は、樹脂基材１１において、素体１０の表面側に位置する面に形成されている。このコネクタ実装電極４１には、ビア（層間接続導体）によって、樹脂基材１２に形成されている電極２１と接続される線路パターン４１ａが一体的に形成されている。この線路パターン４１ａは、図３に示すように樹脂基材１１〜１４の積層方向からの平面視において、コーナを有する非直線形状のパターン（図３に示す例では、２つのコーナを有する階段状のパターン）である。また、コネクタ実装電極４１と一体的に形成されている線路パターン４１ａは、曲部（屈曲させるライン）に跨がっている。線路パターン４１ａの２つのコーナは、ともに曲部（屈曲させるライン）よりも第２コネクタ５２側に位置する。

また、樹脂基材１４には、第２コネクタ５２を実装するための矩形状のコネクタ実装電極４２が導体パターンとして形成されている。コネクタ実装電極４２は、樹脂基材１４において、素体１０の裏面側に位置する面に形成されている。このコネクタ実装電極４２には、ビア（層間接続導体）によって、樹脂基材１３に形成されている電極２２と接続される線路パターン４２ａが一体的に形成されている。この線路パターン４２ａは、上述したコネクタ実装電極４１に一体的に形成した線路パターン４１ａと異なり、図３に示すように樹脂基材１１〜１４の積層方向からの平面視において、コーナを有さない直線形状のパターンである。線路パターン４２ａも、樹脂基材１４において、素体１０の裏面側に位置する面に形成されている。

また、素体１０は、樹脂基材１１の表面側にレジスト層６１を形成し、樹脂基材１４の裏面側にレジスト層６２を形成している。レジスト層６１は、第１コネクタ５１をコネクタ実装電極４１に取り付けるための開口部（矩形状のコネクタ実装電極４１に応じた開口部）を有している。レジスト層６２は、第２コネクタ５２をコネクタ実装電極４２に取り付けるための開口部（矩形状のコネクタ実装電極４２に応じた開口部）を有している。

素体１０は、上述した導体パターンを形成した樹脂基材１１〜１４を積層し、樹脂基材１１の表面にレジスト層６１を形成するととともに、樹脂基材１４の裏面にレジスト層６２を形成したものである。

具体的に言うと、素体１０の製造は、銅箔などの金属膜が片面に貼られた樹脂基材１１〜１４を用意し、金属膜のパターニング処理を行って電極２１、２２、コネクタ実装電極４１、４２（線路パターン４１ａ、４２ａを含む）を形成する。そして、樹脂基材１１〜１４にビアとなる導電性ペーストを貫通孔内に付与した後、樹脂基材１１〜１４をこの順に積み重ね、加熱、および加圧処理を行い、これらを接着するとともに導電性ペーストを焼結（金属化）させてビアを形成する。その後、樹脂基材１１の表面側にレジスト層６１を形成するとともに、樹脂基材１４の裏面側にレジスト層６２を形成している。また、樹脂多層基板１Ａは、素体１０に対して第１コネクタ５１および第２コネクタを取り付けることによって製造される。

なお、樹脂基材１１〜１４に対する導体パターンの形成は、一方の面に銅箔等の金属膜を貼り付けた樹脂基材１１〜１４に対する、公知のエッチング処理などのパターニング処理によって行われる。また、樹脂基材１１〜１４に対して、ビアを設ける位置には貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを充填している。貫通孔に充填した導電性ペーストが、積み重ねた樹脂基材１１〜１４に対する加熱、および加圧処理で焼結され、異なる樹脂基材１１〜１４に形成されている導電パターンを電気的に接続する。

樹脂多層基板１Ａは、図１に示した屈曲させるラインに沿って屈曲させ、第１コネクタ５１を図示していない回路要素に接続し、第２コネクタ５２を図示していない別の回路要素に接続して使用する。第１コネクタ５１、および第２のコネクタ５２を接続するレセプタクル（不図示）は、電子機器や実装基板等に設けられている。

図２に示すように屈曲させた樹脂多層基板１Ａにおける曲げ方向は、図２における下方向であるので、この曲げ方向の最も反対側に位置する層に形成されている導体パターンは、樹脂基材１１に形成されているコネクタ実装電極４１（線路パターン４１ａを含む）である。樹脂多層基板１Ａにおける最も曲げ方向側に位置する層に形成されている導体パターンは、樹脂基材１４に形成されているコネクタ実装電極４２（線路パターン４２ａを含む）である。

図４は、屈曲させた樹脂多層基板の曲部付近の拡大図である。図４（Ａ）は、導体パターンの積層方向沿う断面の拡大図である。また、図４（Ｂ）は、樹脂基材１１に形成されているコネクタ実装電極４１に一体的に形成されている線路パターン４１ａの平面図である。なお、図４では、レジスト層６１、６２の図示を省略している。

樹脂多層基板１Ａは、屈曲させたことにより線路パターン４１ａに引っ張り応力が作用するが、図４（Ｂ）に示すように、ビアと曲部との間における線路パターン４１ａの形状がコーナを有する非直線形状であるので、その応力がビアまで伝わることを抑制し、結果として線路パターン４１ａとビアとの接続部に作用する引っ張り応力を緩和することができる。したがって、線路パターン４１ａとビアとの電気的接続の破損（接続不良の発生）を防止でき、信頼性の向上が図れる。この例では、曲部の中央よりも外周側に位置する樹脂基材１１に線路パターン４１ａが形成されているので、引っ張り応力が線路パターン４１ａに作用する。

なお、線路パターンが、曲部の中央よりも内周側に位置する樹脂基材に形成されている場合には、圧縮応力が線路パターンに作用する。この場合も、この線路パターンを、上述したコーナを有する非直線形状で形成することで、その圧縮応力がビアまで伝わることを抑制し、ビアとの電気的接続の破損（接続不良の発生）が防止できる。

また、樹脂多層基板１Ａは、曲部の中央よりも外周側に位置する樹脂基材に形成されている導体パターンほど、作用する引っ張り応力が大きくなる。したがって、ビアと曲部との間における線路パターンの形状を非直線形状にした樹脂基材が、曲部の外周側に位置する樹脂基材であるほど、屈曲させたときに線路パターンに生じる引っ張り応力が大きくなる。したがって、曲部に跨がる導体パターンであって、非直線形状に形成した線路パターン４１ａが曲部の外周側に位置する樹脂基材であるほど、電気的接続の破損を防止する効果が顕著にあらわれる。

また、樹脂多層基板１Ａは、可撓性が高い液晶ポリマを樹脂基材１１〜１４として用いているので、容易に屈曲させることができる。また、異なる樹脂基材に形成されている導体パターンを接続するビアについては、曲部を避けて設けている。すなわち、曲部にビアを設けないことで、ビアが樹脂多層基板１Ａを屈曲させるときの負荷になったり、屈曲させたことによって破損したりするのを防止できる。

また、曲部の中央よりも内周側に位置する樹脂基材に形成されている導体パターンに作用する圧縮応力に比べて、曲部の中央よりも外周側に位置する樹脂基材に形成されている導体パターンに作用する引っ張り応力のほうが、導体パターンとビアとの電気的接続を破損させるリスクが高い。したがって、導体パターンに作用する引っ張り応力による導体パターンとビアとの電気的接続の破損対策を、導体パターンに作用する圧縮応力による導体パターンとビアとの電気的接続の破損対策よりも優先的に行うのが好ましい。

また、曲部付近における線路パターン４１ａの形状は、上述した形状に限らず、ビアとの接続部と、曲部との間にコーナを有する非直線形状であればどのような形状であってもよい。また、コーナは、直線の組み合わせによるものだけでなく、曲線の組合せによるものであってもよい。例えば、図５（Ａ）や図５（Ｂ）に示すコの字型の形状であってもよいし、図５（Ｃ）や図５（Ｄ）に示すに示すＳ字型の形状であってもよい。図５（Ａ）は、コの字型の形状がビアとの接続部と、曲部（屈曲させるライン）との間に形成した例であり、図５（Ｂ）は、コの字型の形状が曲部（屈曲させるライン）に跨がって形成した例である。図５（Ｃ）は、Ｓ字型の形状がビアとの接続部と、曲部（屈曲させるライン）との間に形成した例であり、図５（Ｄ）は、Ｓ字型の形状が曲部（屈曲させるライン）に跨がって形成した例である。

また、上記の例では、屈曲させたときに曲部に跨がる線路パターンは１本であったが、曲部に跨がる線路パターンは複数本であってもよい。例えば、図６に示すように。曲部に跨がる３本の線路パターン１０１、１０２、１０３が、それぞれビア１１１、１１２、１１３と接続されている場合、図６（Ａ）に示すように、曲部との距離が最小であるビア１１１に接続されている線路パターン１０１についてのみ、ビア１１１と曲部との間における形状を非直線形状としてもよいし、図６（Ｂ）に示すように、３本の線路パターン１０１、１０２、１０３の全てについて、ビア１１１、１１２、１１３と曲部との間における形状を非直線形状としてもよい。

なお、図６では、曲部との距離は、ビア１１１、ビア１１２、ビア１１３の順番に長くなっている。また、図６では、線路パターン１０１、１０２、１０３における非直線部を、曲部（屈曲させるライン）を跨がない例で示したが、上述した図５（Ｂ）、（Ｄ）等に示したように、曲部（屈曲させるライン）を跨ぐ形状にしてもよい。

次に、この発明の別の例にかかる樹脂多層基板１Ｂについて説明する。図７は、この例にかかる樹脂多層基板を実装基板に実装した状態を示す概略の平面図である。図７では、樹脂多層基板１Ｂの長手方向における導体パターンの積層方向に沿う断面を示している。 この例にかかる樹脂多層基板１Ｂは、導体パターンとしてコイルパターンを形成した層を有する。この樹脂多層基板１Ｂも、上述の例と同様に、長手方向の一方の端部に第１コネクタ５１が設けられており、長手方向の他方の端部に第２コネクタ５２が設けられている。

実装基板２０１には、実装部品２０２が実装されている。この実装部品２０２は、例えば実装基板２０１上の回路を動作させる電源となる電池である。第１コネクタ５１は、アンテナ素子３０１と接続される。また、第２コネクタ５２は、実装基板２０１に設けられたレセプタクル（不図示）に接続される。樹脂多層基板１Ｂは、図７に示すように、長手方向に、実装部品２０２を跨ぐように取り付けられる。樹脂多層基板１Ｂは、実装基板２０１への実装に際して、４箇所で屈曲させられる。ここでは、樹脂多層基板１Ｂの長手方向において、第１コネクタ５１側からの曲部を順番に、第１曲部、第２曲部、第３曲部、第４曲部という。

図８は、この例にかかる樹脂多層基板の概略の分解図である。この例にかかる樹脂多層基板１Ｂの素体１０は、例えば液晶ポリマ（LCP）からなる樹脂基材７１、７２をこの順に積層している。樹脂基材７１が、素体１０の表面側に位置し、樹脂基材７２が素体１０の裏面側に位置する。樹脂基材７１には、導体パターンとしてインダクタを構成するコイルパターン８０が素体１０の表面側に位置する面に形成されている。また、樹脂基材７１には、第１コネクタ５１を実装するためのコネクタ実装電極８１が導体パターンとして素体１０の表面側に位置する面に形成されている。コイルパターン８０の外周の端部と、コネクタ実装電極８１とは線路パターン８１ａで接続されている。この導体パターンは、第１ラインに沿って屈曲させた第１曲部、および第２ラインに沿って屈曲させた第２曲部の両方を跨ぐ、略直線形状の線路パターンである。樹脂多層基板は、インダクタ機能を備えた可撓性接続部材として用いられる。

また、樹脂基材７２には、第２コネクタ５２を実装するためのコネクタ実装電極８３が導体パターンとして形成されている。コネクタ実装電極８３は、素体１０の裏面側に位置する面に形成されている。このコネクタ実装電極８３には、ビア（層間接続導体）によって、樹脂基材７１に形成されているコイルパターン８０の内周側の端部と接続される線路パターン８２が一体的に形成されている。この線路パターン８２は、図８に示すように樹脂基材７１、７２の積層方向からの平面視において、コーナを有する非直線形状のパターン（この例では、２つのコーナを有する階段状のパターン）である。また、線路パターン８２の２つのコーナは、第２ラインに沿って屈曲させた第２曲部と第３ラインに沿って屈曲させた第３曲部との間に位置する。また、樹脂基材７１に形成されているコイルパターン８０の内周側の端部と、樹脂基材７２に形成されている線路パターン８２とを接続するビアも、第２曲部と第３曲部との間に位置する。線路パターン８２における、第３ラインに沿って屈曲させた第３曲部と第４ラインに沿って屈曲させた第４曲部とを跨ぐ部分は、略直線形状である。

また、素体１０は、樹脂基材１１の表面側にレジスト層９１を形成し、樹脂基材１４の裏面側にレジスト層９２を形成している。レジスト層９１は、第１コネクタ５１をコネクタ実装電極８１に取り付けるための開口部（矩形状のコネクタ実装電極８１に応じた開口部）を有している。レジスト層９２は、第２コネクタ５２をコネクタ実装電極８３に取り付けるための開口部（矩形状のコネクタ実装電極８３に応じた開口部）を有している。

素体１０は、上述した導体パターンを形成した樹脂基材７１、７２が積層され、樹脂基材７１の表面にレジスト層６１を形成するととともに、樹脂基材７２の裏面にレジスト層９２を形成したものである。

具体的に言うと、素体１０の製造は、銅箔などの金属膜が片面に貼られた樹脂基材７１、７２を用意し、金属膜のパターニング処理を行ってコイルパターン８０、コネクタ実装電極８１、８２（線路パターン８１ａ、８２ａを含む）を形成する。そして、樹脂基材７１、７２にビアとなる導電性ペーストを貫通孔内に付与した後、樹脂基材７１、７２をこの順に積み重ね、加熱、および加圧処理を行い、これらを接着するとともに導電性ペーストを焼結（金属化）させてビアを形成する。その後、樹脂基材７１の表面側にレジスト層９１を形成するとともに、樹脂基材７２の裏面側にレジスト層９２を形成している。また、樹脂多層基板１Ｂは、素体１０に対して第１コネクタ５１および第２コネクタを取り付けることによって製造される。

なお、樹脂基材７１、７２に対する導体パターンの形成は、一方の面に銅箔等の金属膜を貼り付けた樹脂基材７１、７２に対する、公知のエッチング処理などのパターニング処理によって行われる。また、樹脂基材７１、７２に対して、ビアを設ける位置には貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを充填している。貫通孔に充填した導電性ペーストが、積み重ねた樹脂基材７１、７２に対する加熱、および加圧処理で焼結され、異なる樹脂基材７１、７２に形成されている導電パターンを電気的に接続する。

また、この樹脂多層基板１Ｂも、異なる樹脂基材に形成されている導体パターンを接続するビアについては、曲部を避けて設けている。

樹脂多層基板１Ｂは、図７に示すように４箇所で屈曲させて実装基板２０１に実装したとき、第１曲部、および第２曲部において発生した応力がコイルパターン８０の外周の端部と、コネクタ実装電極８１とを接続する直線形状の線路パターン８１ａに作用する。しかし、この線路パターン８１ａは、第１曲部、および第２曲部の近辺において、ビアで他の樹脂基材に形成されている導体パターンと接続されていないので特に問題はない。

一方、第３曲部、および第４曲部において発生した応力がコイルパターン８０の内周とビアで接続された線路パターン８２に作用する。しかし、この線路パターン８２については、２つのコーナを有する非直線形状で形成しているので、線路パターン８２とビアとの接続位置に作用する応力が緩和できる。したがって、線路パターン８２とビアと、の電気的接続の破損を防止でき、信頼性の向上が図れる。

また、図９に示すように、２つの曲部を跨ぐ線路パターンの両端が、ビアによって他の層に形成されている導体パターンと接続されている場合には、２つの曲部の間を直線形状の線路パターンとし、各曲部の外側にコーナを有する非直線形状のパターンとすればよい。このようにすれば、２つの曲部を跨ぐ線路パターンの両端におけるビアとの電気的接続の破損を防止し、信頼性を向上させることができる。

なお、樹脂多層基板１Ａ（および１Ｂ）は、上述した例に限らず、いずれかの樹脂基材に電子部品等が実装された構成であってもよい。また、樹脂多層基板１Ａ（および１Ｂ）は、例えば導体パターンの積層数を増加させたり、樹脂基材の面積を増加させたりなどして、コンデンサ、およびインダクタの両方を有する、フィルタ回路等を構成してもよい。

１Ａ、１Ｂ…樹脂多層基板
１０…素体
１１〜１４、７１、７２…樹脂基材
２１、２２…電極
４１、４２、８１、８３…コネクタ実装電極
４１ａ、４２ａ、８１ａ、８２、１０１〜１０３…線路パターン
８０…コイルパターン
１１１〜１１３…ビア

Claims (5)

1. 導体パターンを形成した複数の樹脂基材を積層した素体を有し、この素体の第１主面、または前記第１主面に対向する第２主面の一方を外周側、他方を内周側にして屈曲させた曲部が設けられた樹脂多層基板であって、
   異なる前記樹脂基材に形成されている前記導体パターンを接続する層間接続導体を有し、
   前記導体パターンには、前記曲部に跨がり、前記曲部の一方の側で前記層間接続導体に接続されている導体パターンが含まれ、
   前記曲部に跨がっている導体パターンの中で、前記曲部との距離が最小である前記層間接続導体に接続されている導体パターンを、接続されている前記層間接続導体と前記曲部との間で、積層方向からの平面視においてコーナを有する非直線パターンで形成している、樹脂多層基板。
2. 前記曲部に跨がっている導体パターンであって、前記曲部との距離が最小である前記層間接続導体に接続されている導体パターンは、中央よりも外周側に位置する樹脂基材に形成されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 前記層間接続導体は、前記曲部を避けて形成されている請求項１、または請求項２に記載の樹脂多層基板。
4. 前記非直線パターンは、前記曲部に跨がって形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
5. 前記樹脂基材は、その材質が液晶ポリマである、請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂多層基板。

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