WO2019131288A1 - 伝送線路装置 - Google Patents

伝送線路装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2019131288A1
WO2019131288A1 PCT/JP2018/046406 JP2018046406W WO2019131288A1 WO 2019131288 A1 WO2019131288 A1 WO 2019131288A1 JP 2018046406 W JP2018046406 W JP 2018046406W WO 2019131288 A1 WO2019131288 A1 WO 2019131288A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode pad
transmission line
conductor pattern
electrode
ground conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/046406
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸一 荒木
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201890001338.0U priority Critical patent/CN211907639U/zh
Priority to JP2019560410A priority patent/JP6642783B2/ja
Publication of WO2019131288A1 publication Critical patent/WO2019131288A1/ja
Priority to US16/797,027 priority patent/US11489242B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H01P3/082—Multilayer dielectric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085—Triplate lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line including an insulating base and a conductor pattern, and more particularly to a transmission line device in which a plurality of transmission lines are connected.
  • Patent Document 1 discloses that a transmission line having a complicated shape is configured by joining pieces of a multilayer substrate structure provided with a transmission line.
  • an object of the present invention is to provide a transmission line device in which it is difficult to generate a junction failure of the junction between the transmission line and the transmission line.
  • the transmission line device of the present invention A plurality of stacked first insulating substrates and a first transmission line configured to include a first conductor pattern formed on the first insulating substrate, a plurality of stacked second insulating substrates, and And 2) a second transmission line configured to include a second conductor pattern formed on the insulating substrate.
  • the first insulating base and the second insulating base are made of the same material.
  • the first conductor pattern is electrically connected to the first signal conductor pattern, the first ground conductor pattern, the first electrode pad electrically connected to the first signal conductor pattern, and the first ground conductor pattern, or
  • the second conductor pattern includes a second electrode pad and a third electrode pad which are a part, and the second conductor pattern is a fourth electrode conducting to the second signal conductor pattern, the second ground conductor pattern, and the second signal conductor pattern.
  • the pad includes a fifth electrode pad and a sixth electrode pad electrically connected to the second ground conductor pattern or a part of the second ground conductor pattern.
  • the first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad are disposed on the same plane, and the first electrode pad is disposed between the second electrode pad and the third electrode pad, and the fourth electrode pad.
  • the fifth electrode pad and the sixth electrode pad are disposed in the same plane, and the fourth electrode pad is disposed between the fifth electrode pad and the sixth electrode pad.
  • the second and third electrode pads are larger than the first electrode pad, and the fifth and sixth electrode pads are larger than the fourth electrode pad.
  • the first electrode pad and the fourth electrode pad are connected, the second electrode pad and the sixth electrode pad are connected, and the third electrode pad and the fifth electrode pad are connected.
  • the first electrode pad is disposed between the second electrode pad and the third electrode pad
  • the fourth electrode pad is disposed between the fifth electrode pad and the sixth electrode pad.
  • the junction between the first electrode pad and the fourth electrode pad is effectively reinforced by the second electrode pad, the third electrode pad, the fifth electrode pad, and the sixth electrode pad.
  • the second electrode pad and the third electrode pad are larger than the first electrode pad
  • the fifth electrode pad and the sixth electrode pad are larger than the fourth electrode pad, compared to the case where these electrode pads have the same size.
  • the joint strength of the entire joint between the first transmission line and the second transmission line is high.
  • At least one of the second electrode pad, the third electrode pad, the fifth electrode pad, and the sixth electrode pad is L-shaped or U-shaped along the periphery of the first electrode pad. . According to this structure, the reinforcing action is enhanced by the L-shaped or U-shaped electrode pad.
  • the first ground conductor pattern includes two ground conductor patterns sandwiching the first signal conductor pattern in the stacking direction of the first insulating base, the two ground conductor patterns, the second electrode pad, and the third electrode pad.
  • the second ground conductor pattern includes two ground conductor patterns sandwiching the second signal conductor pattern in the stacking direction of the second insulating base material, and the two ground conductor patterns. It is preferable that it is comprised by the 2nd interlayer connection conductor which conduct
  • the first interlayer connection conductor is provided immediately below at least one of the second electrode pad and the third electrode pad, and the second interlayer connection conductor is at least one of the fifth electrode pad or the sixth electrode pad. It is preferable that it is provided immediately below. According to this structure, the rigidity of the joint portion between the first transmission line and the second transmission line is enhanced, and the joint strength of the electrode pad formed with the interlayer connection conductor immediately below to the insulating base is enhanced. In addition, the shieldability at the junction of the first transmission line and the second transmission line is further enhanced.
  • the number of first interlayer connection conductors provided immediately below at least one of the second electrode pad and the third electrode pad is plural, and provided immediately under at least one of the fifth electrode pad or the sixth electrode pad It is preferable that the number of second interlayer connection conductors being provided is plural. As a result, the rigidity of the joint portion between the first transmission line and the second transmission line is further enhanced, and the joint strength of the electrode pad formed with the interlayer connection conductor immediately below to the insulating base material is effectively increased. In addition, the shieldability at the junction of the first transmission line and the second transmission line is effectively enhanced.
  • the second electrode pad and the third electrode pad sandwich the first electrode pad in the extending direction of the first signal conductor pattern, and the fifth electrode pad and the sixth electrode pad form the fourth electrode pad It is preferable that the two signal conductor patterns be located in the extending direction. According to this structure, the stress applied to the junction of the first transmission line and the second transmission line is received by the wide-area electrode pad, so the junction of the junction of the first transmission line and the second transmission line is Strength is increased.
  • the second electrode pad and the third electrode pad sandwich the first electrode pad in the direction orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern, and the fifth electrode pad and the sixth electrode pad are the fourth The electrode pad may be interposed at a position orthogonal to the extending direction of the second signal conductor pattern. According to this structure, even when torsional stress is applied to the junction between the first transmission line and the second transmission line, the junction strength of the junction between the first transmission line and the second transmission line is increased.
  • FIG. 1 is a perspective view of a transmission line device 301 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial perspective view showing the structure of the junction between the first transmission line 101 and the second transmission line 201.
  • FIG. 3 shows the shape of the first conductor pattern formed on each insulating base of the first transmission line 101 and the shape of the second conductor pattern formed on each insulating base of the second transmission line 201. It is a top view.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the first transmission line 101 and the second transmission line 201
  • FIG. 4B is a cross-sectional view in a state where the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined. It is.
  • FIG. 1 is a perspective view of a transmission line device 301 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a partial perspective view showing the structure of the junction between the first transmission line 101 and the second transmission line 201.
  • FIG. 3 shows the shape of the first conductor pattern formed on each insulating base of the first
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the first transmission line 101 and the second transmission line 201
  • FIG. 5B is a cross-sectional view in a state where the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the mounting structure of the transmission line device 301.
  • FIG. 7 is a perspective view of a transmission line device 302 according to the second embodiment.
  • FIG. 8A is a partial plan view of the first transmission line 102
  • FIG. 8B is a plan view of the first transmission line 102 before the formation of the resist film RF.
  • FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view of the dashed-dotted line part shown to FIG. 8 (A).
  • FIG. 10 is a perspective view of a transmission line device 303 according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a transmission line device 301 according to the first embodiment.
  • the transmission line device 301 is one in which the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined.
  • the first transmission line 101 includes a junction J1 with the second transmission line 201
  • the second transmission line 201 includes a junction J2 with the first transmission line 101. That is, the junction J1 of the first transmission line 101 and the junction J2 of the second transmission line are joined to constitute the transmission line device 301.
  • Coaxial connectors 91 and 92 are mounted on the transmission line device 301.
  • the transmission line device 301 is used as a cable including coaxial connectors 91 and 92.
  • FIG. 2 is a partial perspective view showing the structure of the junction between the first transmission line 101 and the second transmission line 201. As shown in FIG. FIG. 2 shows a state before the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined.
  • the first transmission line 101 includes a plurality of stacked first insulating bases and a first conductor pattern formed on the first insulating bases.
  • the first conductor pattern includes a first signal conductor pattern, a first ground conductor pattern, a first electrode pad P1 electrically connected to the first signal conductor pattern, and a second electrode pad P2 which is a part of the first ground conductor pattern. And a third electrode pad P3.
  • the second transmission line 201 includes a plurality of stacked second insulating bases and a second conductor pattern formed on the second insulating base.
  • the second conductor pattern includes a second signal conductor pattern, a second ground conductor pattern, a fourth electrode pad P4 electrically connected to the second signal conductor pattern, and a fifth electrode pad P5 which is a part of the second ground conductor pattern. And a sixth electrode pad P6.
  • the first transmission line 101 includes a first laminated insulator 10 formed by laminating a plurality of first insulating substrates, and a resist film RF formed on the surface (the upper surface in the direction shown in FIG. 2) of the first laminated insulator 10. Equipped with The second transmission line 201 includes a second laminated insulator 20 formed by laminating a plurality of second insulating substrates, and a resist film RF formed on the surface (the lower surface in the direction shown in FIG. 2) of the second laminated insulator 20. Equipped with
  • Each of the first insulating base and the second insulating base is a flexible base such as a liquid crystal polymer (LCP) or a poly ether ether ketone (PEEK), and is made of the same material.
  • the resist film RF is a printable insulating resin material.
  • Each of the first conductor pattern and the second conductor pattern is, for example, a patterned Cu foil.
  • the resist film RF is not limited to a film formed by printing an insulating resin material, and a cover film made of an insulating resin film or the like may be attached. The patterning of the cover film may be performed before or after the application.
  • the first electrode pad P1, the second electrode pad P2, and the third electrode pad P3 are disposed on the same plane, and the first electrode pad P1 is between the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3.
  • Is located in The fourth electrode pad P4, the fifth electrode pad P5, and the sixth electrode pad P6 are disposed on the same plane, and the fourth electrode pad P4 is between the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6. Is located in
  • the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3 are larger than the first electrode pad P1.
  • the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6 are larger than the fourth electrode pad P4.
  • FIG. 3 shows the shape of the first conductor pattern formed on each insulating base of the first transmission line 101 and the shape of the second conductor pattern formed on each insulating base of the second transmission line 201. It is a top view. However, FIG. 3 shows a state before the resist film RF is formed by printing.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the first transmission line 101 and the second transmission line 201
  • FIG. 4B is a cross-sectional view in a state where the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined. It is. Both are cross-sectional views taken along the alternate long and short dash line in FIG. 5 (A) is a cross-sectional view of the first transmission line 101 and the second transmission line 201
  • FIG. 5 (B) is a state in which the first transmission line 101 and the second transmission line 201 are joined.
  • FIG. Each is a cross-sectional view of a portion passing through the third electrode pad P3 and the fifth electrode pad P5.
  • the first transmission line 101 includes the first insulating base members 11, 12, 13.
  • the first electrode pad P ⁇ b> 1 and the upper first ground conductor pattern G ⁇ b> 11 are formed on the upper surface of the first insulating base 11.
  • electrode pads to which the first signal conductor pattern SL1 and the plurality of interlayer connection conductors V12 are connected are formed.
  • a lower first ground conductor pattern G12 is formed on the lower surface of the first insulating base 13.
  • the upper first ground conductor pattern G11 and the lower first ground conductor pattern G12 are connected via the first interlayer connection conductors V11, V12 and V13.
  • the first electrode pad P1 and one end of the first signal conductor pattern SL1 are connected to each other through the interlayer connection conductor V10.
  • the interlayer connection conductors V10, V11, V12, and V13 are formed by solidification of a conductive paste containing a metal.
  • the second transmission line 201 includes the second insulating base members 21, 22, 23.
  • a fourth electrode pad P4 and a lower second ground conductor pattern G21 are formed on the lower surface of the second insulating base material 21.
  • electrode pads to which a second signal conductor pattern SL2 and a plurality of interlayer connection conductors V22 are connected are formed on the lower surface of the second insulating base material 23.
  • the lower second ground conductor pattern G21 and the upper second ground conductor pattern G22 are connected via the second interlayer connection conductors V21, V22, and V23.
  • the fourth electrode pad P4 and one end of the second signal conductor pattern SL2 are connected to each other through the interlayer connection conductor V20.
  • a first strip line is configured by the first signal conductor pattern SL1, the ground conductor patterns G11 and G12, and the first insulating base members 11, 12 and 13 between them.
  • a second strip line is constituted by the second signal conductor pattern SL2, the ground conductor patterns G21, G22, and the second insulating base members 21, 22, 23 between them. Then, by connecting the first transmission line 101 and the second transmission line 201, a transmission line device in which the first strip line and the second strip line are connected is configured.
  • the first transmission line 101 shown in FIG. 3 two parts surrounded by a two-dot chain line are openings of the resist film RF.
  • the upper first ground conductor patterns G11 exposed from these openings correspond to the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3 shown in FIG.
  • the lower second ground conductor pattern G21 exposed from the opening of the resist film RF has two portions surrounded by a two-dot chain line, the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad shown in FIG. It corresponds to P6.
  • the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3 are at positions sandwiching the first electrode pad P1 in the extending direction of the first signal conductor pattern SL1.
  • the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6 are at positions sandwiching the fourth electrode pad P4 in the extending direction of the second signal conductor pattern SL2.
  • the first electrode pad P1 is formed.
  • the bonding portion is reinforced by the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3.
  • the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6 are disposed at positions sandwiching the fourth electrode pad P4 in the extending direction of the second signal conductor pattern SL2
  • the above-mentioned bonding portion is the fifth electrode pad P5 and It is reinforced by the sixth electrode pad P6.
  • the peeling resistance of the bonding portion is increased with respect to the stress that tends to bend the extending direction of the first signal conductor pattern SL1 and the second signal conductor pattern SL2 in the laminating direction of the insulating base.
  • the first transmission line 101 two interlayer connection conductors V11 of the interlayer connection conductors V11 formed in the first insulating base material 11 are formed immediately below the second electrode pad P2. Further, among the interlayer connection conductors V11 formed on the first insulating base 11, two interlayer connection conductors V11 are formed immediately below the third electrode pad P3. According to this structure, the rigidity of the joint portion between the first transmission line and the second transmission line is enhanced, and the joint strength of the electrode pad formed with the interlayer connection conductor immediately below to the insulating base is enhanced. In addition, the shieldability at the junction of the first transmission line and the second transmission line is further enhanced.
  • two interlayer connection conductors V12 are formed immediately below the two interlayer connection conductors V11, and two interlayer connection conductors V13 are formed immediately below the two interlayer connection conductors V12. This further enhances the bonding strength and the shielding property.
  • two interlayer connection conductors V21 of the interlayer connection conductors V21 formed on the second insulating base material 21 are directly under the fifth electrode pad P5 (in the direction shown in FIG. 4A). It can also be said). Further, among the interlayer connection conductors V21 formed on the second insulating base material 21, two interlayer connection conductors V21 are formed immediately below (directly above) the sixth electrode pad P6. Further, two interlayer connection conductors V22 are formed immediately below (directly above) the two interlayer connection conductors V21, and two interlayer connection conductors V23 are formed immediately below (directly above) the two interlayer connection conductors V22. There is.
  • the operational effects of the structure of the second transmission line 201 are the same as the operational effects of the first transmission line 101 described above.
  • the solder paste Sp is precoated on the first electrode pad P1 and the fourth electrode pad P4. Further, the solder paste Sp is precoated on the second electrode pad P2 and the sixth electrode pad P6, and similarly, the solder paste Sp is precoated on the third electrode pad P3 and the fifth electrode pad P5. Then, the first joint portion J1 of the first transmission line 101 and the second joint portion J2 of the second transmission line 201 shown in FIG. Will be attached. As a result, as shown in FIGS. 4B and 5B, the first electrode pad P1 and the fourth electrode pad P4 are connected via the solder S. Similarly, the second electrode pad P2 and the sixth electrode pad P6 are connected via a solder, and the third electrode pad P3 and the fifth electrode pad P5 are connected via a solder S.
  • the solder paste Sp may be precoated on one of the first electrode pad P1 and the fourth electrode pad P4. Similarly, one of the second electrode pad P2 and the sixth electrode pad P6 may be precoated with the solder paste Sp, or one of the third electrode pad P3 and the fifth electrode pad P5 may be precoated with the solder paste Sp. May be
  • the coaxial connector 91 shown in FIG. 1 is connected to the other end of the first signal conductor pattern SL1, and the coaxial connector 92 shown in FIG. 1 is connected to the other end of the second signal conductor pattern SL2.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the mounting structure of the transmission line device 301 of the present embodiment.
  • the transmission line device 301 has bending portions CR1 and CR2.
  • the transmission line device 301 is connected between the mounting substrates 501 and 502 in a state in which the flexible portion is bent.
  • the connector 91 of the transmission line device 301 is connected to the receptacle 71 mounted on the mounting substrate 501.
  • the connector 92 of the transmission line device 301 is connected to the receptacle mounted on the mounting substrate 502.
  • the first electrode pad P1 is disposed between the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3, and the fourth electrode pad P4 is formed of the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6. Since the first electrode pad P1 and the fourth electrode pad P4 are disposed between the first electrode pad P1 and the fourth electrode pad P4, the second electrode pad P2, the third electrode pad P3, the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6 are effective. To be reinforced. Further, since the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3 are larger than the first electrode pad P1, and the fifth electrode pad P5 and the sixth electrode pad P6 are larger than the fourth electrode pad P4, these electrode pads are the same. The bonding strength of the entire bonding portion between the first transmission line 101 and the second transmission line 201 is higher than in the case of the size.
  • the first signal conductor pattern SL1 is sandwiched between the two ground conductor patterns G11 and G12 in the stacking direction of the first insulating base members 11, 12 and 13, and the two ground conductor patterns G11 , G12, the second electrode pad P2 and the third electrode pad P3 are connected by the interlayer connection conductors V11, V12, V13, the second signal conductor pattern SL2 is also used as the second insulating base members 21, 22, 23.
  • the fifth electrode pad P5, and the sixth electrode pad P6 by interlayer connection conductors V21, V22, V23. Therefore, the first ground conductor patterns G11 and G12 of the first transmission line 101 and the second The potential of the second ground conductor pattern G21, G22 of the road 201 is stabilized, enhanced shielding of the first transmission line 101 and second transmission line 201.
  • the interlayer connection conductor is provided immediately below at least one of the second electrode pad P2, the third electrode pad P3, the fifth electrode pad P5, and the sixth electrode pad P6.
  • the rigidity of the bonding portion between the first transmission line 101 and the second transmission line 201 is enhanced, and the bonding strength of the electrode pad formed immediately below the interlayer connection conductor to the insulating base material is increased. That is, since the interlayer connecting conductors V11, V12, V13, V21, V22, and V23 are solidified metal-containing conductive pastes, the insulating base members 11, 12, 13, 21, 22, 23 which are resins are used.
  • the rigidity is higher, and the rigidity of the entire junction of the transmission line is enhanced by the interlayer connection conductors V11, V12, V13, V21, V22 and V23.
  • the fifth electrode pad is also formed. Since P5 and the sixth electrode pad P6 are at positions sandwiching the fourth electrode pad P4 in the extension direction of the second signal conductor pattern SL2, stress applied to the junction between the first transmission line 101 and the second transmission line 201 is By being received by the wide-area electrode pad, the bonding strength of the bonding portion between the first transmission line 101 and the second transmission line 201 is enhanced.
  • Second Embodiment In the second embodiment, an example in which the configuration of the conductor pattern of the junction between the first transmission line and the second transmission line is different from that of the first embodiment will be described.
  • FIG. 7 is a perspective view of a transmission line device 302 according to the second embodiment.
  • FIG. 7 shows a state before the first transmission line 102 and the second transmission line 202 are joined.
  • the transmission line device 302 is one in which the first transmission line 102 and the second transmission line 202 are joined.
  • the first transmission line 102 includes a plurality of stacked first insulating substrates and a first conductor pattern formed on the first insulating substrate.
  • the first conductor pattern includes three first signal conductor patterns, a plurality of first ground conductor patterns, first electrode pads P11, P12, and P13 electrically connected to the first signal conductor patterns, and one of the first ground conductor patterns. And second electrode pads P21 and P22 and third electrode pads P31 and P32, which are portions thereof.
  • the second transmission line 202 includes a plurality of stacked second insulating bases and a second conductor pattern formed on the second insulating base.
  • the second conductor pattern includes one of three second signal conductor patterns, a plurality of second ground conductor patterns, fourth electrode pads P41, P42, and P43 electrically connected to the second signal conductor patterns, and one of the second ground conductor patterns. And fifth electrode pads P51 and P52 and sixth electrode pads P61 and P62.
  • the first transmission line 102 includes a first laminated insulator 10 formed by laminating a plurality of first insulating substrates, and a resist film RF formed on the surface (the upper surface in the direction shown in FIG. 7) of the first laminated insulator 10.
  • the second transmission line 202 includes a second laminated insulator 20 formed by laminating a plurality of second insulating bases and a resist film RF formed on the surface (the lower surface in the direction shown in FIG. 2) of the second laminated insulator 20. Equipped with The first insulating base and the second insulating base are made of the same material.
  • the first electrode pads P11, P12 and P13, the second electrode pads P21 and P22, and the third electrode pads P31 and P32 are disposed on the same plane.
  • the first electrode pads P11, P12, and P13 are disposed between the second electrode pad P21 and the third electrode pad P31, and disposed between the second electrode pad P22 and the third electrode pad P32. ing.
  • the fourth electrode pads P41, P42, and P43, the fifth electrode pads P51 and P52, and the sixth electrode pads P61 and P62 are disposed on the same plane.
  • the fourth electrode pads P41, P42, and P43 are disposed between the fifth electrode pad P51 and the sixth electrode pad P61, and disposed between the fifth electrode pad P52 and the sixth electrode pad P62. ing.
  • the second electrode pad P21 and the third electrode pad P31 sandwich the first electrode pads P11, P12, and P13 in the extending direction (the direction along the X axis) of the first signal conductor pattern.
  • the second electrode pad P22 and the third electrode pad P32 are located at positions sandwiching the first electrode pad P12 in a direction (direction along the Y axis) orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern. is there.
  • the fifth electrode pad P51 and the sixth electrode pad P61 are positioned so as to sandwich the fourth electrode pads P41, P42 and P43 in the extending direction of the second signal conductor pattern (the direction along the X axis), and
  • the fifth electrode pad P52 and the sixth electrode pad P62 are also at positions sandwiching the fourth electrode pad P42 in a direction (direction along the Y-axis) orthogonal to the extending direction of the second signal conductor pattern.
  • the second electrode pad P21 and the third electrode pad P31 are larger than the first electrode pads P11, P12 and P13.
  • the fifth electrode pad P51 and the sixth electrode pad P61 are larger than the fourth electrode pads P41, P42, and P43.
  • the second electrode pad P21 and the sixth electrode pad P61 are U-shaped along the periphery of the first electrode pad P11 and the fourth electrode pad P41.
  • the third electrode pad P31 and the fifth electrode pad P51 have a U shape along the periphery of the first electrode pad P13 and the fourth electrode pad P43.
  • FIG. 8A is a partial plan view of the first transmission line 102
  • FIG. 8B is a plan view of the first transmission line 102 before the formation of the resist film RF
  • 9 is a longitudinal cross-sectional view of the dashed-dotted line part shown to FIG. 8 (A).
  • the first transmission line 102 of the present embodiment includes the first insulating base members 11, 12, 13, 14, 15, 16 and 17.
  • First electrode pads P11, P12, and P13 and a first ground conductor pattern G11 are formed on the top surface of the first insulating base material 11.
  • First signal conductor patterns SL11, SL12, and SL13 are formed on the top surfaces of the first insulating base members 12, 14, and 16, respectively.
  • First ground conductor patterns G12 and G13 are formed on the top surfaces of the first insulating bases 13 and 15, respectively.
  • a first ground conductor pattern G14 is formed on the lower surface of the insulating base 17.
  • ground conductor patterns G11, G12, G13, and G14 shown in FIG. 9 are connected via interlayer connection conductors.
  • interlayer connection conductors are formed immediately below the third electrode pad P31.
  • the first ground conductor pattern G11 exposed from the opening of the resist film RF is the second electrode pad P21 and the third electrode pad P21 shown in FIGS. 7, 8A and 8B. It corresponds to the electrode pad P31.
  • the structure of the second transmission line 202 is the same as the structure of the first transmission line 102.
  • the second electrode pad P21, the sixth electrode pad P61, the third electrode pad P31, and the fifth electrode pad P51 are the first electrode pads P11, P12, and P13, and the fourth electrode bonded thereto. Since the shape is along the periphery of the pad, the reinforcing action by the second electrode pad P21 and the sixth electrode pad P61 and the reinforcing action by the third electrode pad P31 and the fifth electrode pad P51 are enhanced.
  • the second electrode pad P22 and the third electrode pad P32 are positioned so as to sandwich the first electrode pad P12 in the direction (direction along the Y axis) orthogonal to the extending direction of the first signal conductor patterns SL11, SL12, and SL13. Therefore, at the junction of the first transmission line and the second transmission line, the direction (width direction) orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern SL1 and the second signal conductor pattern SL2 is bent in the lamination direction of the insulating base The resistance of the joint to peeling off is increased with respect to stress. In particular, even when a torsional stress as shown in FIG. 6 is applied, the joint strength of the joint portion between the first transmission line and the second transmission line is increased.
  • the third embodiment shows an example in which the configuration of the conductor pattern at the junction of the first transmission line and the second transmission line is different from that of the first and second embodiments.
  • FIG. 10 is a perspective view of a transmission line device 303 according to the third embodiment.
  • FIG. 10 shows a state before the first transmission line 103 and the second transmission line 203 are joined.
  • the transmission line device 303 is one in which the first transmission line 103 and the second transmission line 203 are joined.
  • the first transmission line 103 includes two first signal conductor patterns, first electrode pads P11 and P12 electrically connected to the first signal conductor patterns, and a second electrode pad which is a part of the first ground conductor pattern. And P3 and a third electrode pad P3.
  • the second transmission line 203 includes two second signal conductor patterns, fourth electrode pads P41 and P42 electrically connected to the second signal conductor patterns, and a part of the second ground conductor pattern, the fifth And an electrode pad P5 and a sixth electrode pad P6.
  • the second electrode pad P2 is L-shaped along the periphery of the first electrode pad P11
  • the sixth electrode pad P6 is L-shaped along the periphery of the fourth electrode pad P41
  • the third electrode pad P3 is L-shaped along the periphery of the first electrode pad P12
  • the fifth electrode pad P5 is L-shaped along the periphery of the fourth electrode pad P42.
  • the other configuration is the same as that shown in the first and second embodiments.
  • the reinforcing action by the second electrode pad P2 and the sixth electrode pad P6 and the reinforcing action by the third electrode pad P3 and the fifth electrode pad P5 are enhanced.
  • the junction strength of the junction of the first transmission line and the second transmission line is increased.
  • the second electrode pad and the third electrode pad may not be part of the first ground conductor pattern, but may be electrodes electrically connected to the first ground conductor pattern via the interlayer connection conductor or the like.
  • the fifth electrode pad and the sixth electrode pad may not be part of the second ground conductor pattern, but may be electrodes electrically connected to the second ground conductor pattern via an interlayer connection conductor or the like.
  • the U-shaped electrode pads face each other, but one may be U-shaped and the other may be I-shaped or L-shaped. Further, in the example shown in FIG. 10, although the L-shaped electrode pads face each other, one may be L-shaped, the other may be I-shaped, or the like.
  • the U-shaped electrode pads are opposed to each other along the surface, but one of them may be U-shaped and the other may be I-shaped or L-shaped. Good. Further, in the example shown in FIG. 10, the L-shaped electrode pads are opposed to each other along the surface, but one of them may be L-shaped and the other may be I-shaped.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)

Abstract

伝送線路装置（３０１）は第１伝送線路（１０１）と第２伝送線路（２０１）とを備える。第１伝送線路（１０１）は、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッド（Ｐ１）と、第１グランド導体パターンの一部である第２電極パッド（Ｐ２）および第３電極パッド（Ｐ３）と、を含む。第２伝送線路（２０１）は、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッド（Ｐ４）と、第２グランド導体パターンの一部である第５電極パッド（Ｐ５）および第６電極パッド（Ｐ６）と、を含む。第１電極パッド（Ｐ１）は、第２電極パッド（Ｐ２）と第３電極パッド（Ｐ３）との間に配置され、第４電極パッド（Ｐ４）は、第５電極パッド（Ｐ５）と第６電極パッド（Ｐ６）との間に配置される。第２電極パッド（Ｐ２）および第３電極パッド（Ｐ３）は第１電極パッド（Ｐ１）より大きく、第５電極パッド（Ｐ５）および第６電極パッド（Ｐ６）は第４電極パッド（Ｐ４）より大きい。

Description

伝送線路装置
　本発明は、絶縁基材と導体パターンとを備える伝送線路に関し、特に、複数の伝送線路が接続された伝送線路装置に関する。
　特許文献１には、伝送線路を備える多層基板構造の個片を接合することで、複雑な形状の伝送線路を構成することが示されている。
国際公開第２０１４／０６９０６１号
　特許文献１に記載の伝送線路のように、個別に作製した伝送線路を接合して一つの伝送線路装置を構成すると、個々の伝送線路が単純化できるので、製造コストを低減できる。
　しかし、伝送線路と伝送線路とが接合される構造では、接合時または接合後に、その接合部に応力が掛かりやすく、剥がれや断線の虞がある。そのため、応力を制限するための製造工程管理が煩雑となったり、使用環境に制約を受けたりする課題がある。
　そこで、本発明の目的は、伝送線路と伝送線路との接合部の接合不良を発生し難くした伝送線路装置を提供することにある。
（１）本発明の伝送線路装置は、
　積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを含んで構成される第１伝送線路と、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを含んで構成される第２伝送線路と、を備える。
　第１絶縁基材と第２絶縁基材は同材料で構成される。
　第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドと、第１グランド導体パターンに導通する、または第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドおよび第３電極パッドと、を含み、第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドと、第２グランド導体パターンに導通する、または第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドおよび第６電極パッドと、を含む。
　第１電極パッド、第２電極パッド、および第３電極パッドは同一平面に配置され、且つ、第１電極パッドは、第２電極パッドと第３電極パッドとの間に配置され、第４電極パッド、第５電極パッド、および第６電極パッドは同一平面に配置され、且つ、第４電極パッドは、第５電極パッドと第６電極パッドとの間に配置される。
　第２電極パッドおよび第３電極パッドは第１電極パッドより大きく、第５電極パッドおよび第６電極パッドは第４電極パッドより大きい。
　そして、第１電極パッドと第４電極パッドとが接続され、第２電極パッドと第６電極パッドとが接続され、第３電極パッドと第５電極パッドとが接続される。
　上記構成によれば、第１電極パッドは第２電極パッドと第３電極パッドとの間に配置され、第４電極パッドは第５電極パッドと第６電極パッドとの間に配置されるので、第１電極パッドと第４電極パッドとの接合部が、第２電極パッド、第３電極パッド、第５電極パッドおよび第６電極パッドで効果的に補強される。また、第２電極パッドおよび第３電極パッドは第１電極パッドより大きく、第５電極パッドおよび第６電極パッドは第４電極パッドより大きいので、これらの各電極パッドが同サイズである場合に比べて、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部全体の接合強度が高い。
（２）第２電極パッド、第３電極パッド、第５電極パッド、および第６電極パッドの少なくともいずれかは、第１電極パッドの周囲に沿ったＬ字状またはＵ字状であることが好ましい。この構造によれば、Ｌ字状またはＵ字状である電極パッドにより補強作用が高まる。
（３）第１グランド導体パターンは、第１信号導体パターンを第１絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、この二つのグランド導体パターン、第２電極パッドおよび第３電極パッドを導通させる第１層間接続導体と、で構成され、第２グランド導体パターンは、第２信号導体パターンを第２絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、この二つのグランド導体パターン、第５電極パッドおよび第６電極パッドを導通させる第２層間接続導体と、で構成されることが好ましい。この構造によれば、伝送線路の接合部においても、第１伝送線路の第１グランド導体および第２伝送線路の第２グランド導体パターンの電位が安定化し、第１伝送線路および第２伝送線路のシールド性が高まる。
（４）第１層間接続導体は、第２電極パッド、第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられていて、第２層間接続導体は、第５電極パッドまたは第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている、ことが好ましい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が更に高まる。
（５）第２電極パッドまたは第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている第１層間接続導体の数は複数であり、第５電極パッドまたは第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている第２層間接続導体の数は複数である、ことが好ましい。このことにより、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性がより高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が効果的に高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が効果的に高まる。
（６）第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１電極パッドを第１信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあり、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第４電極パッドを第２信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあることが好ましい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に掛かる応力を広面積の電極パッドで受けることになるので、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
（７）第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１電極パッドを第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあり、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第４電極パッドを第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあってもよい。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
　本発明によれば、伝送線路と伝送線路との接合部の接合不良が発生し難い伝送線路装置が得られる。
図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。 図２は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。 図３は、第１伝送線路１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２伝送線路２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。 図４（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。 図５（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図５（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。 図６は、伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。 図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。 図８（Ａ）は第１伝送線路１０２の部分平面図であり、図８（Ｂ）は、レジスト膜ＲＦの形成前の第１伝送線路１０２の平面図である。 図９は、図８（Ａ）に示す一点鎖線部分の縦断面図である。 図１０は第３の実施形態に係る伝送線路装置３０３の斜視図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る伝送線路装置３０１の斜視図である。伝送線路装置３０１は、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合されたものである。
　第１伝送線路１０１は第２伝送線路２０１との接合部Ｊ１を備え、第２伝送線路２０１は第１伝送線路１０１との接合部Ｊ２を備える。つまり、第１伝送線路１０１の接合部Ｊ１と第２伝送線路の接合部Ｊ２とが接合されて、伝送線路装置３０１が構成されている。この伝送線路装置３０１には、同軸コネクタ９１，９２が実装されている。この伝送線路装置３０１は同軸コネクタ９１，９２を備えるケーブルとして用いられる。
　図２は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の構造を示す部分斜視図である。この図２では、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とを接合する前の状態を表している。
　第１伝送線路１０１は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰ１と、第１グランド導体パターンの一部である第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３と、を含む。
　また、第２伝送線路２０１は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドＰ４と、第２グランド導体パターンの一部である第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６と、を含む。
　第１伝送線路１０１は、複数の第１絶縁基材の積層による第１積層絶縁体１０と、この第１積層絶縁体１０の表面（図２に示す向きでは上面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第２伝送線路２０１は、複数の第２絶縁基材の積層による第２積層絶縁体２０と、この第２積層絶縁体２０の表面（図２に示す向きでは下面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。
　第１絶縁基材と第２絶縁基材はいずれも例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリ・エーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）等の可撓性基材であり、同材料で構成されている。レジスト膜ＲＦは印刷可能な絶縁性樹脂材料である。第１導体パターン、第２導体パターンはいずれも例えばＣｕ箔をパターンニングしたものである。なお、レジスト膜ＲＦとしては、絶縁性樹脂材料を印刷形成した膜に限らず、絶縁性樹脂フィルム等によるカバーフィルムを貼付してもよい。また、カバーフィルムのパターンニングは、その貼付前でも貼付後でもよい。
　第１電極パッドＰ１、第２電極パッドＰ２、および第３電極パッドＰ３は同一平面に配置されていて、且つ、第１電極パッドＰ１は、第２電極パッドＰ２と第３電極パッドＰ３との間に配置されている。第４電極パッドＰ４、第５電極パッドＰ５、および第６電極パッドＰ６は同一平面に配置されていて、且つ、第４電極パッドＰ４は、第５電極パッドＰ５と第６電極パッドＰ６との間に配置されている。
　第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１より大きい。同様に、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４より大きい。
　第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とが接合される状態で、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４とが接続され、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とが接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とが接続される。
　図３は、第１伝送線路１０１の各絶縁基材に形成されている第１導体パターンの形状と、第２伝送線路２０１の各絶縁基材に形成されている第２導体パターンの形状を示す平面図である。但し、図３はレジスト膜ＲＦが印刷形成される前の状態を示している。図４（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図４（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。いずれも、図３における一点鎖線部分での断面図である。また、図５（Ａ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１の断面図であり、図５（Ｂ）は第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接合された状態での断面図である。いずれも、第３電極パッドＰ３および第５電極パッドＰ５を通る部分での断面図である。
　第１伝送線路１０１は第１絶縁基材１１，１２，１３を備える。第１絶縁基材１１の上面に第１電極パッドＰ１と、上部第１グランド導体パターンＧ１１が形成されている。第１絶縁基材１２の上面には第１信号導体パターンＳＬ１と、複数の層間接続導体Ｖ１２が接続される電極パッドが形成されている。第１絶縁基材１３の下面には下部第１グランド導体パターンＧ１２が形成されている。
　上部第１グランド導体パターンＧ１１と下部第１グランド導体パターンＧ１２とは、第１層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３を介して接続されている。また、第１電極パッドＰ１と第１信号導体パターンＳＬ１の一方端部とは層間接続導体Ｖ１０を介して接続されている。層間接続導体Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３は、金属を含有した導電性ペーストが固化したものである。
　第２伝送線路２０１は第２絶縁基材２１，２２，２３を備える。第２絶縁基材２１の下面に第４電極パッドＰ４、下部第２グランド導体パターンＧ２１が形成されている。第２絶縁基材２２の下面には第２信号導体パターンＳＬ２と、複数の層間接続導体Ｖ２２が接続される電極パッドが形成されている。第２絶縁基材２３の上面には上部第２グランド導体パターンＧ２２が形成されている。
　下部第２グランド導体パターンＧ２１と上部第２グランド導体パターンＧ２２とは、第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３を介して接続されている。また、第４電極パッドＰ４と第２信号導体パターンＳＬ２の一方端部とは層間接続導体Ｖ２０を介して接続されている。
　本実施形態では、第１信号導体パターンＳＬ１とグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２と、それらの間にある第１絶縁基材１１，１２，１３とによって第１のストリップラインが構成される。同様に、第２信号導体パターンＳＬ２とグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２と、それらの間にある第２絶縁基材２１，２２，２３とによって第２のストリップラインが構成される。そして、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１とが接続されることで、第１ストリップラインと第２ストリップラインとが接続された伝送線路装置が構成される。
　図３に示す第１伝送線路１０１において、二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口である。これら開口から露出する上部第１グランド導体パターンＧ１１が、図２に示した第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３に相当する。同様に、第２伝送線路２０１において二点鎖線で囲む二つの部分はレジスト膜ＲＦの開口から露出する下部第２グランド導体パターンＧ２１が、図２に示した第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６に相当する。このように、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置にある。同様に、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置にある。
　このように、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置に第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３が配置されているので、第１電極パッドＰ１が形成されている接合部が第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３で補強される。同様に、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置に第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６が配置されているので、上記接合部が第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６で補強される。特に、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対して、接合部の剥離耐性が高まる。
　第１伝送線路１０１において、第１絶縁基材１１に形成されている層間接続導体Ｖ１１のうち二つの層間接続導体Ｖ１１は第２電極パッドＰ２の直下に形成されている。また、第１絶縁基材１１に形成されている層間接続導体Ｖ１１のうち二つの層間接続導体Ｖ１１は第３電極パッドＰ３の直下に形成されている。この構造によれば、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。また、第１伝送線路および第２伝送線路の接合部におけるシールド性が更に高まる。
　さらに、上記二つの層間接続導体Ｖ１１の直下に二つの層間接続導体Ｖ１２が形成されていて、この二つの層間接続導体Ｖ１２の直下に二つの層間接続導体Ｖ１３が形成されている。このことにより、上記接合強度およびシールド性が更に高まる。
　第２伝送線路２０１において、第２絶縁基材２１に形成されている層間接続導体Ｖ２１のうち二つの層間接続導体Ｖ２１は第５電極パッドＰ５の直下（図４（Ａ）に示す向きでは直上と言うこともできる。）に形成されている。また、第２絶縁基材２１に形成されている層間接続導体Ｖ２１のうち二つの層間接続導体Ｖ２１は第６電極パッドＰ６の直下（直上）に形成されている。また、この二つの層間接続導体Ｖ２１の直下（直上）に二つの層間接続導体Ｖ２２が形成されていて、この二つの層間接続導体Ｖ２２の直下（直上）に二つの層間接続導体Ｖ２３が形成されている。
　第２伝送線路２０１の構造に関する作用効果は、上述の第１伝送線路１０１に関する作用効果と同様である。
　図４（Ａ）、図５（Ａ）に表れているように、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４に、はんだペーストＳｐがプリコートされる。また、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６に、はんだペーストＳｐがプリコートされ、同様に、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５に、はんだペーストＳｐがプリコートされる。そして、図２に示した第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とが互いに重ねられ、ホットバー等によって加熱加圧されることで、はんだ付けされる。これにより、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）に表れているように、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４は、はんだＳを介して接続される。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６とは、はんだを介して接続され、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５とは、はんだＳを介して接続される。
　第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよい。同様に、第２電極パッドＰ２と第６電極パッドＰ６の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよいし、第３電極パッドＰ３と第５電極パッドＰ５の一方にはんだペーストＳｐがプリコートされていてもよい。
　なお、はんだ付け以外に導電性ペーストを用いて接続してもよい。つまり、第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２の一方又は両方に導電性ペーストを付与し、加熱によってその導電性ペーストを固化させることで、第１伝送線路１０１の第１接合部Ｊ１と、第２伝送線路２０１の第２接合部Ｊ２とを接合させてもよい。
　第１信号導体パターンＳＬ１の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９１が接続され、第２信号導体パターンＳＬ２の他方端には、図１に示した同軸コネクタ９２が接続される。
　図６は、本実施形態の伝送線路装置３０１の実装構造を示す斜視図である。この図６に示すように、伝送線路装置３０１は、曲げ部ＣＲ１，ＣＲ２を有する。伝送線路装置３０１は、そのフレキシブル部が曲げられた状態で、実装基板５０１，５０２間に接続されている。伝送線路装置３０１のコネクタ９１は、実装基板５０１に実装されたレセプタクル７１に接続される。また、伝送線路装置３０１のコネクタ９２は、実装基板５０２に実装されたレセプタクルに接続される。
　このように、伝送線路装置３０１が曲げられて実装されると、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部を剥離しようとする応力が掛かる。
　本実施形態によれば、第１電極パッドＰ１は第２電極パッドＰ２と第３電極パッドＰ３との間に配置され、第４電極パッドＰ４は第５電極パッドＰ５と第６電極パッドＰ６との間に配置されるので、第１電極パッドＰ１と第４電極パッドＰ４との接合部が、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６で効果的に補強される。また、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１より大きく、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４より大きいので、これらの各電極パッドが同サイズである場合に比べて、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部全体の接合強度が高い。
　また、本実施形態によれば、第１信号導体パターンＳＬ１が、第１絶縁基材１１，１２，１３の積層方向に二つのグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２で挟まれ、この二つのグランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３が層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３で接続されているので、また、第２信号導体パターンＳＬ２が、第２絶縁基材２１，２２，２３の積層方向に二つのグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２で挟まれ、この二つのグランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６が層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３で接続されているので、伝送線路の接合部においても、第１伝送線路１０１の第１グランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２および第２伝送線路２０１の第２グランド導体パターンＧ２１，Ｇ２２の電位が安定化し、第１伝送線路１０１および第２伝送線路２０１のシールド性が高まる。
　また、本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２、第３電極パッドＰ３、第５電極パッドＰ５、第６電極パッドＰ６、の少なくともいずれかの直下に層間接続導体が設けられているので、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の剛性が高まり、層間接続導体が直下に形成されている電極パッドの、絶縁基材に対する接合強度が高まる。つまり、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３は、金属を含有した導電性ペーストが固化したものであるので、樹脂である絶縁基材１１，１２，１３，２１，２２，２３より剛性が高く、これら層間接続導体Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３によって、伝送線路の接合部全体の剛性が高まる。
　また、本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３は、第１電極パッドＰ１を第１信号導体パターンＳＬ１の延伸方向に挟む位置にあるので、また、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６は、第４電極パッドＰ４を第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に挟む位置にあるので、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部に掛かる応力を広面積の電極パッドで受けることになって、第１伝送線路１０１と第２伝送線路２０１との接合部の接合強度が高まる。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第１の実施形態とは異なる例について示す。
　図７は第２の実施形態に係る伝送線路装置３０２の斜視図である。この図７では、第１伝送線路１０２と第２伝送線路２０２とを接合する前の状態を表している。伝送線路装置３０２は、第１伝送線路１０２と第２伝送線路２０２とが接合されたものである。
　第１伝送線路１０２は、積層された複数の第１絶縁基材およびこの第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを備える。第１導体パターンは、三つの第１信号導体パターンと、複数の第１グランド導体パターンと、第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３と、第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２および第３電極パッドＰ３１，Ｐ３２と、を含む。
　また、第２伝送線路２０２は、積層された複数の第２絶縁基材およびこの第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを備える。第２導体パターンは、三つの第２信号導体パターンと、複数の第２グランド導体パターンと、第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３と、第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドＰ５１，Ｐ５２および第６電極パッドＰ６１，Ｐ６２と、を含む。
　第１伝送線路１０２は、複数の第１絶縁基材の積層による第１積層絶縁体１０と、この第１積層絶縁体１０の表面（図７に示す向きでは上面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第２伝送線路２０２は、複数の第２絶縁基材の積層による第２積層絶縁体２０と、この第２積層絶縁体２０の表面（図２に示す向きでは下面）に形成されたレジスト膜ＲＦを備える。第１絶縁基材と第２絶縁基材は同材料で構成されている。
　第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３、第２電極パッドＰ２１，Ｐ２２、および第３電極パッドＰ３１，Ｐ３２は同一平面に配置されている。第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３は、第２電極パッドＰ２１と第３電極パッドＰ３１との間に配置されていて、且つ、第２電極パッドＰ２２と第３電極パッドＰ３２との間に配置されている。
　同様に、第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３、第５電極パッドＰ５１，Ｐ５２、および第６電極パッドＰ６１，Ｐ６２は同一平面に配置されている。第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３は、第５電極パッドＰ５１と第６電極パッドＰ６１との間に配置されていて、且つ、第５電極パッドＰ５２と第６電極パッドＰ６２との間に配置されている。
　上述のとおり、本実施形態では、第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３を第１信号導体パターンの延伸方向（Ｘ軸に沿った方向）に挟む位置にあり、且つ、第２電極パッドＰ２２および第３電極パッドＰ３２は、第１電極パッドＰ１２を第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にもある。同様に、第５電極パッドＰ５１および第６電極パッドＰ６１は、第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３を第２信号導体パターンの延伸方向（Ｘ軸に沿った方向）に挟む位置にあり、且つ、第５電極パッドＰ５２および第６電極パッドＰ６２は、第４電極パッドＰ４２を第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にもある。
　第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１は第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３より大きい。同様に、第５電極パッドＰ５１および第６電極パッドＰ６１は第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３より大きい。
　第２電極パッドＰ２１および第６電極パッドＰ６１は、第１電極パッドＰ１１および第４電極パッドＰ４１の周囲に沿ったＵ字状である。同様に、第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１は第１電極パッドＰ１３および第４電極パッドＰ４３の周囲に沿ったＵ字状である。
　図８（Ａ）は第１伝送線路１０２の部分平面図であり、図８（Ｂ）は、レジスト膜ＲＦの形成前の第１伝送線路１０２の平面図である。また、図９は図８（Ａ）に示す一点鎖線部分の縦断面図である。
　本実施形態の第１伝送線路１０２は、第１絶縁基材１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７を備える。第１絶縁基材１１の上面に第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３と、第１グランド導体パターンＧ１１が形成されている。第１絶縁基材１２，１４，１６の上面には第１信号導体パターンＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３がそれぞれ形成されている。第１絶縁基材１３，１５の上面には第１グランド導体パターンＧ１２，Ｇ１３が形成されている。絶縁基材１７の下面には第１グランド導体パターンＧ１４が形成されている。
　図９に示す各グランド導体パターンＧ１１，Ｇ１２，Ｇ１３，Ｇ１４は層間接続導体を介して接続されている。特に、これら層間接続導体のうち幾つかは、第３電極パッドＰ３１の直下に形成されている。
　図９に表れているように、レジスト膜ＲＦの開口から露出する第１グランド導体パターンＧ１１が、図７、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示した第２電極パッドＰ２１および第３電極パッドＰ３１に相当する。
　なお、第２伝送線路２０２の構造は第１伝送線路１０２の構造と同様である。
　本実施形態によれば、第２電極パッドＰ２１、第６電極パッドＰ６１、第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１は、第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３およびこれらに接合される第４電極パッドの周囲に沿った形状であるので、第２電極パッドＰ２１および第６電極パッドＰ６１による補強作用、および第３電極パッドＰ３１および第５電極パッドＰ５１による補強作用が高まる。
　また、第２電極パッドＰ２２および第３電極パッドＰ３２は、第１電極パッドＰ１２を第１信号導体パターンＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３の延伸方向に直交する方向（Ｙ軸に沿った方向）に挟む位置にあるので、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に、第１信号導体パターンＳＬ１および第２信号導体パターンＳＬ２の延伸方向に対する直交方向（幅方向）を絶縁基材の積層方向に曲げようとする応力に対して、接合部の剥離耐性が高まる。特に、図６に示したような捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の導体パターンの構成が第１、第２の実施形態とは更に異なる例について示す。
　図１０は第３の実施形態に係る伝送線路装置３０３の斜視図である。この図１０では、第１伝送線路１０３と第２伝送線路２０３とを接合する前の状態を表している。伝送線路装置３０３は、第１伝送線路１０３と第２伝送線路２０３とが接合されたものである。
　第１伝送線路１０３は、二つの第１信号導体パターンと、これら第１信号導体パターンにそれぞれ導通する第１電極パッドＰ１１，Ｐ１２と、第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドＰ２および第３電極パッドＰ３と、を含む。
　また、第２伝送線路２０３は、二つの第２信号導体パターンと、これら第２信号導体パターンにそれぞれ導通する第４電極パッドＰ４１，Ｐ４２と、第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドＰ５および第６電極パッドＰ６と、を含む。
　第２電極パッドＰ２は第１電極パッドＰ１１の周囲に沿ったＬ字状であり、第６電極パッドＰ６は第４電極パッドＰ４１の周囲に沿ったＬ字状である。同様に、第３電極パッドＰ３は第１電極パッドＰ１２の周囲に沿ったＬ字状であり、第５電極パッドＰ５は第４電極パッドＰ４２の周囲に沿ったＬ字状である。
　その他の構成は第１、第２の実施形態で示したものと同じである。
　本実施形態によれば、第２の実施形態の場合と同様に、第２電極パッドＰ２および第６電極パッドＰ６による補強作用、および第３電極パッドＰ３および第５電極パッドＰ５による補強作用が高まる。また、第１伝送線路と第２伝送線路との接合部に捻り応力が掛かる場合でも、それに対する第１伝送線路と第２伝送線路との接合部の接合強度が高まる。
《他の実施形態》
　上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
　例えば、第２電極パッドおよび第３電極パッドは、第１グランド導体パターンの一部ではなく、層間接続導体等を介して第１グランド導体パターンに導通する電極であってもよい。同様に、第５電極パッドおよび第６電極パッドは、第２グランド導体パターンの一部ではなく、層間接続導体等を介して第２グランド導体パターンに導通する電極であってもよい。
　また、図７に示した例では、Ｕ字状の電極パッド同士が対面する構造としたが、一方がＵ字状、他方がＩ字状やＬ字状等であってもよい。また、図１０に示した例では、Ｌ字状の電極パッド同士が対面する構造としたが、一方がＬ字状、他方がＩ字状等であってもよい。
　また、図７に示した例では、Ｕ字状の電極パッド同士が面に沿って対向する構造としたが、そのうち一方がＵ字状、他方がＩ字状やＬ字状等であってもよい。また、図１０に示した例では、Ｌ字状の電極パッド同士が面に沿って対向する構造としたが、そのうち一方がＬ字状、他方がＩ字状等であってもよい。
ＣＲ１，ＣＲ２…曲げ部
Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１３，Ｇ１４…第１グランド導体パターン
Ｇ２１，Ｇ２２…第２グランド導体パターン
Ｊ１…第１接合部
Ｊ２…第２接合部
Ｐ１，Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３…第１電極パッド
Ｐ２，Ｐ２１，Ｐ２２…第２電極パッド
Ｐ３，Ｐ３１，Ｐ３２…第３電極パッド
Ｐ４，Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ４３…第４電極パッド
Ｐ５，Ｐ５１，Ｐ５２…第５電極パッド
Ｐ６，Ｐ６１，Ｐ６２…第６電極パッド
ＲＦ…レジスト膜
Ｓ…はんだ
ＳＬ１，ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３…第１信号導体パターン
ＳＬ２…第２信号導体パターン
Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ２０，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３…層間接続導体
１０…第１積層絶縁体
１１～１７…第１絶縁基材
２０…第２積層絶縁体
２１～２３…第２絶縁基材
７１…レセプタクル
９１，９２…同軸コネクタ
１０１，１０２，１０３…第１伝送線路
２０１，２０２，２０３…第２伝送線路
３０１，３０２，３０３…伝送線路装置
５０１，５０２…実装基板

Claims (7)

  1. 　積層された複数の第１絶縁基材および前記第１絶縁基材に形成された第１導体パターンを含んで構成される第１伝送線路と、
    　積層された複数の第２絶縁基材および前記第２絶縁基材に形成された第２導体パターンを含んで構成される第２伝送線路と、
    　を備え、
    　前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材は同材料で構成され、
    　前記第１導体パターンは、第１信号導体パターンと、第１グランド導体パターンと、前記第１信号導体パターンに導通する第１電極パッドと、前記第１グランド導体パターンに導通する、または前記第１グランド導体パターンの一部である、第２電極パッドおよび第３電極パッドと、を含み、
    　前記第２導体パターンは、第２信号導体パターンと、第２グランド導体パターンと、前記第２信号導体パターンに導通する第４電極パッドと、前記第２グランド導体パターンに導通する、または前記第２グランド導体パターンの一部である、第５電極パッドおよび第６電極パッドと、を含み、
    　前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、および前記第３電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第１電極パッドは、前記第２電極パッドと前記第３電極パッドとの間に配置され、
    　前記第４電極パッド、前記第５電極パッド、および前記第６電極パッドは同一平面に配置され、且つ、前記第４電極パッドは、前記第５電極パッドと前記第６電極パッドとの間に配置され、
    　前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは前記第１電極パッドより大きく、
    　前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは前記第４電極パッドより大きく、
    　前記第１電極パッドと前記第４電極パッドとが接続され、前記第２電極パッドと前記第６電極パッドとが接続され、前記第３電極パッドと前記第５電極パッドとが接続される、
    　伝送線路装置。
  2. 　前記第２電極パッド、前記第３電極パッド、前記第５電極パッド、および前記第６電極パッドの少なくともいずれかは、前記第１電極パッドの周囲に沿ったＬ字状またはＵ字状である、請求項１に記載の伝送線路装置。
  3. 　前記第１グランド導体パターンは、前記第１信号導体パターンを前記第１絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドを導通させる第１層間接続導体と、で構成され、
    　前記第２グランド導体パターンは、前記第２信号導体パターンを前記第２絶縁基材の積層方向に挟む二つのグランド導体パターンと、当該二つのグランド導体パターン、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドを導通させる第２層間接続導体と、で構成された、請求項１または２に記載の伝送線路装置。
  4. 　前記第１層間接続導体は、前記第２電極パッドまたは前記第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられていて、前記第２層間接続導体は、前記第５電極パッドまたは前記第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている、請求項３に記載の伝送線路装置。
  5. 　前記第２電極パッドまたは前記第３電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第１層間接続導体の数は複数であり、前記第５電極パッドまたは前記第６電極パッドの少なくとも一方の直下に設けられている前記第２層間接続導体の数は複数である、請求項４に記載の伝送線路装置。
  6. 　前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは、前記第１電極パッドを前記第１信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にあり、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは、前記第４電極パッドを前記第２信号導体パターンの延伸方向に挟む位置にある、請求項１から５のいずれかに記載の伝送線路装置。
  7. 　前記第２電極パッドおよび前記第３電極パッドは、前記第１電極パッドを前記第１信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にあり、前記第５電極パッドおよび前記第６電極パッドは、前記第４電極パッドを前記第２信号導体パターンの延伸方向に直交する方向に挟む位置にある、請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路装置。
PCT/JP2018/046406 2017-12-28 2018-12-17 伝送線路装置 WO2019131288A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201890001338.0U CN211907639U (zh) 2017-12-28 2018-12-17 传输线路装置
JP2019560410A JP6642783B2 (ja) 2017-12-28 2018-12-17 伝送線路装置
US16/797,027 US11489242B2 (en) 2017-12-28 2020-02-21 Transmission line device comprising a plurality of substrates each having signal and ground conductor patterns thereon that are joined to each other

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017254831 2017-12-28
JP2017-254831 2017-12-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/797,027 Continuation US11489242B2 (en) 2017-12-28 2020-02-21 Transmission line device comprising a plurality of substrates each having signal and ground conductor patterns thereon that are joined to each other

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019131288A1 true WO2019131288A1 (ja) 2019-07-04

Family

ID=67067205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/046406 WO2019131288A1 (ja) 2017-12-28 2018-12-17 伝送線路装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11489242B2 (ja)
JP (1) JP6642783B2 (ja)
CN (1) CN211907639U (ja)
WO (1) WO2019131288A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021230226A1 (ja) * 2020-05-14 2021-11-18
WO2023218719A1 (ja) * 2022-05-11 2023-11-16 日本メクトロン株式会社 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN212259446U (zh) * 2017-12-28 2020-12-29 株式会社村田制作所 基板接合体以及传输线路装置
EP4123823A1 (en) * 2021-07-20 2023-01-25 Apple Inc. Radio-frequency transmission line structures across printed circuits

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6375074U (ja) * 1986-11-04 1988-05-19
JP2011171579A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Fujikura Ltd プリント配線基板
JP2013135043A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 高周波回路用フレックスリジッドプリント配線板の製造方法および屈曲プリント配線基板
WO2015087893A1 (ja) * 2013-12-12 2015-06-18 株式会社村田製作所 信号伝送部品および電子機器
JP2016072514A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日本オクラロ株式会社 光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板
WO2016088693A1 (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 株式会社村田製作所 電子機器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3982511B2 (ja) 2004-03-09 2007-09-26 ソニー株式会社 フラット型ケーブル製造方法
WO2014069061A1 (ja) 2012-10-31 2014-05-08 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びその製造方法
CN204303962U (zh) * 2012-11-29 2015-04-29 株式会社村田制作所 高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
CN212259446U (zh) * 2017-12-28 2020-12-29 株式会社村田制作所 基板接合体以及传输线路装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6375074U (ja) * 1986-11-04 1988-05-19
JP2011171579A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Fujikura Ltd プリント配線基板
JP2013135043A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 高周波回路用フレックスリジッドプリント配線板の製造方法および屈曲プリント配線基板
WO2015087893A1 (ja) * 2013-12-12 2015-06-18 株式会社村田製作所 信号伝送部品および電子機器
JP2016072514A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日本オクラロ株式会社 光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板
WO2016088693A1 (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 株式会社村田製作所 電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021230226A1 (ja) * 2020-05-14 2021-11-18
JP7197058B2 (ja) 2020-05-14 2022-12-27 株式会社村田製作所 回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法
WO2023218719A1 (ja) * 2022-05-11 2023-11-16 日本メクトロン株式会社 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200194859A1 (en) 2020-06-18
CN211907639U (zh) 2020-11-10
JP6642783B2 (ja) 2020-02-12
US11489242B2 (en) 2022-11-01
JPWO2019131288A1 (ja) 2020-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019131288A1 (ja) 伝送線路装置
US11245171B2 (en) Transmission line device comprising a plurality of substrates each having signal and ground conductor patterns thereon that are joined to each other
WO2007083429A1 (ja) 伝送ケーブル
JP4414365B2 (ja) 高速伝送用基板
WO2015005028A1 (ja) 高周波伝送線路
US10225928B2 (en) Flexible board and electronic device
CN106257965A (zh) 柔性印刷电路板
WO2018101051A1 (ja) 多層基板接続体および伝送線路デバイス
JPWO2019082714A1 (ja) 多層基板、インターポーザおよび電子機器
CN213401096U (zh) 基板接合构造
CN213938408U (zh) 传输线路及其安装构造
CN212677468U (zh) 基板接合构造
WO2019160149A1 (ja) プラグコネクタ、コネクタシステム、及び飛翔体
JP6870751B2 (ja) インターポーザおよび電子機器
JP6683264B2 (ja) 電子機器
CN105430883A (zh) 柔性电路板及移动终端
JP2015026747A (ja) 樹脂多層基板
JP7205667B2 (ja) 信号伝送線路
CN211152313U (zh) 电气元件及电子设备
CN216852482U (zh) 树脂多层基板
WO2022080067A1 (ja) 回路基板及び回路基板の製造方法
TWI476788B (zh) Flexible standard cable and circuit board integrated cable structure
JP6406453B2 (ja) 樹脂基板、樹脂基板の製造方法
WO2018124004A1 (ja) 電子機器
JP2014175829A (ja) 伝送線路、アンテナ装置及び伝送線路製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18896523

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019560410

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18896523

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1