CN219042063U - 信号传输线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种信号传输线路，具备：第1基材，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，具备配置在第1主面与第2主面之间的第1信号导体；第2基材，与第1主面对置地配置，配置有第1接地导体；以及多个第1导电性接合材料，将第1基材和第2基材接合，使得在第1主面与第2基材之间具有空隙，第1基材在第1主面具备分别接合多个第1导电性接合材料的多个第1安装导体以及多个第2安装导体，多个第1安装导体和多个第2安装导体与第1信号导体并行，分别具有相互空开间隔配置且在第1信号导体延伸的方向上的位置不同的多个第1非安装部和多个第2非安装部，分别相对于第1信号导体配置在第1侧面侧和第2侧面侧。

Description

信号传输线路

技术领域

本实用新型涉及在绝缘性的基材形成了导体图案的信号传输线路。

背景技术

专利文献1记载的信号传输线路在层叠体具备中空部。更具体地，层叠体将多个树脂层层叠而成。信号传输线路具备信号导体和多个接地导体。

信号导体配置于第1树脂层，多个接地导体分别配置于第2树脂层和第3树脂层。

第1树脂层配置在第2树脂层与第3树脂层之间。第1树脂层和第2树脂层被接合为在中间具有空隙。此外，第1树脂层和第3树脂层被接合为在中间具有空隙。

第1树脂层和第2树脂层通过与信号导体并行地配置的多个层间连接导体接合。多个层间连接导体沿着信号导体等间隔地配置。同样地，第1树脂层和第3树脂层通过与信号导体并行地配置的多个层间连接导体接合。多个层间连接导体沿着信号导体等间隔地配置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/130731号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1记载的结构中，产生如下的问题。信号传输线路有时在延伸的方向上的中途弯曲，使得与层叠体的主面平行的方向变化。

在该情况下，在存在多个层间连接导体的位置不易变形，在不存在多个层间连接导体的位置弯曲。由此，在信号的传输方向上，特性阻抗会大幅变化，信号传输线路的传输特性有时会劣化。

因此，本实用新型的目的在于，实现一种不易产生信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化的信号传输线路。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的信号传输线路具备第1基材、第2基材以及多个第1导电性接合材料。第1基材具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，具备配置在第1主面与第2主面之间的第1信号导体。第2基材与第1主面对置地配置，配置有第1接地导体。多个第1导电性接合材料将第1基材和第2基材接合，使得在第1主面与第2基材之间具有空隙。第1基材在第1主面具备分别接合多个第1导电性接合材料的多个第1安装导体以及多个第2安装导体。多个第1安装导体与第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第1非安装部，相对于第1信号导体配置在第1侧面侧。多个第2安装导体与第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第2非安装部，相对于第1信号导体配置在第2侧面侧。在第1信号导体延伸的方向上，多个第1非安装部的位置和多个第2非安装部的位置不同。

在该结构中，在信号导体延伸的方向上，第1基材和第2基材通过多个第1安装导体接合的位置与第1基材和第2基材通过多个第2安装导体接合的位置不同。由此，在信号导体延伸的方向上，能够消除第1基材和第2基材未被接合的部位。因此，能够抑制在信号导体延伸的方向上局部地产生容易弯曲的部位。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现一种不易产生信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化的信号传输线路。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的信号传输线路1的分解立体图。

图2的(A)、图2的(B)、图2的(C)、图2的(D)以及图2的(E)是第1实施方式涉及的信号传输线路1的分解俯视图。

图3是部分地放大了第1实施方式涉及的第1基材10的俯视图。

图4(A)以及图4(B)是第1实施方式涉及的信号传输线路1的剖视图。

图5(A)、图5(B)以及图5(C)是示出信号传输线路1的制造方法中的各工序中的结构的剖视图。

图6是示出信号传输线路1的使用方式的一个例子的侧视图。

图7是放大了第2实施方式涉及的信号传输线路1A的第1基材10A的一部分的俯视图。

图8的(A)、图8的(B)、图8的(C)、图8的(D)以及图8的(E)是第3实施方式涉及的信号传输线路1B的分解俯视图。

图9的(A)、图9的(B)、图9的(C)、图9的(D)以及图9的(E)是第4实施方式涉及的信号传输线路1C的分解俯视图。

图10是部分地放大了第5实施方式涉及的信号传输线路1D的第1基材10D的俯视图。

图11是第6实施方式涉及的信号传输线路1E的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图对本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图1是第1实施方式涉及的信号传输线路1的分解立体图。图2的(A)、图2的(B)、图2的(C)、图2的(D)以及图2的(E)是第1实施方式涉及的信号传输线路1的分解俯视图。图3是部分地放大了第1实施方式涉及的第1基材10的俯视图。图4(A)以及图4(B)是第1实施方式涉及的信号传输线路1的剖视图。图4(A)以及图4(B)是对信号传输线路1中的相对于信号导体111延伸的方向正交的面进行观察的剖视图。在图4(A)和图4(B)中，信号导体111延伸的方向的位置不同。另外，在包含本实施方式的各实施方式中，在各图中，为了使信号传输线路的结构容易理解，部分地或作为整体夸张地记载了各个构成要素的形状。

如图1、图2的(A)、图2的(B)、图2的(C)、图2的(D)、图2的(E)、图3、图4(A)以及图4(B)所示，信号传输线路1具备第1基材10、第2基材21、保护膜30以及多个导电性接合材料50。

(第1基材10的结构)

第1基材10例如是在给定方向(图的x轴方向)上延伸的形状。换言之，第1基材10的x轴方向上的尺寸比y轴方向上的尺寸大。y轴方向是相对于x轴方向正交的方向，并且是相对于作为第1基材10的厚度方向的z轴方向正交的方向。另外，第1基材10的形状并不限于此。

第1基材10具备多个绝缘体层(绝缘体层11、绝缘体层12以及绝缘体层13)。多个绝缘体层11、12、13分别具有挠性。多个绝缘体层11、12、13例如由以液晶聚合物为主成分的热塑性树脂构成。另外，多个绝缘体层11、12、13只要具有挠性，则也可以是其它材料。在此，所谓挠性，是能够通过给定的外力使其弯曲的性质。

多个绝缘体层11、12、13在第1基材10的厚度方向(z轴方向)上按照绝缘体层12、绝缘体层11、绝缘体层13的顺序层叠。

绝缘体层11具有第1主面F11和第2主面R11。在绝缘体层11的第1主面F11，配置有信号导体111、多个辅助导体112、多个辅助导体113以及多个辅助导体114。信号导体111、多个辅助导体112、多个辅助导体113、多个辅助导体114例如由铜箔等形成。信号导体111对应于本实用新型的“第1信号导体”。

信号导体111是在x轴方向上延伸的线状导体。信号导体111配置在绝缘体层11中的y轴方向上的大致中央的位置。换言之，信号导体111配置在绝缘体层11中的第1侧面SL1与第2侧面SL2之间。

多个辅助导体112在俯视下为矩形。多个辅助导体112相对于信号导体111配置在第1侧面SL1侧。换言之，多个辅助导体112在俯视下配置于信号导体111与第1侧面SL1之间。多个辅助导体112沿着信号导体111延伸的方向(x轴方向)配置。多个辅助导体112沿着排列方向空开间隔进行配置。

多个辅助导体113在俯视下为矩形。多个辅助导体113相对于信号导体111配置在第2侧面SL2侧。换言之，多个辅助导体113在俯视下配置于信号导体111与第2侧面SL2之间。多个辅助导体113沿着信号导体111延伸的方向(x轴方向)配置。多个辅助导体113沿着排列方向空开间隔进行配置。

在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，多个辅助导体112的位置和多个辅助导体113的位置不同。更具体地，在信号导体111延伸的方向上，辅助导体112和辅助导体113交替地配置。

多个辅助导体114分别配置在绝缘体层11的x轴方向上的两端。更具体地，一个辅助导体114配置在信号导体111的一端与绝缘体层11的一端面之间，另一个辅助导体114配置在信号导体111的另一端与绝缘体层11的另一端面之间。

在绝缘体层11，以从第1主面F11贯穿至第2主面R11的形状，形成有层间连接导体115、多个层间连接导体116、多个层间连接导体117以及层间连接导体118。多个层间连接导体115、多个层间连接导体116、多个层间连接导体117以及多个层间连接导体118通过使填充到在厚度方向上贯通绝缘体层11的贯通孔内的导电性膏固化而实现。

层间连接导体115在俯视下与信号导体111的两端分别重叠。层间连接导体115的一端与信号导体111分别连接。

多个层间连接导体116在俯视下与多个辅助导体112分别重叠。多个层间连接导体116的一端与多个辅助导体112分别连接。

多个层间连接导体117在俯视下与多个辅助导体113分别重叠。多个层间连接导体117的一端与多个辅助导体113分别连接。

层间连接导体118在俯视下与多个辅助导体114分别重叠。层间连接导体118的一端与多个辅助导体114分别连接。

绝缘体层12具有第1主面F12和第2主面R12。绝缘体层12的第2主面R12与绝缘体层11的第1主面F11抵接。

在绝缘体层12的第1主面F12配置有安装导体121。安装导体121例如由铜箔等形成。安装导体121是环状的导体图案，并且是沿着绝缘体层12的端面、第1侧面SL1以及第2侧面SL2的形状。安装导体121在俯视下与绝缘体层11的多个辅助导体112、多个辅助导体113以及多个辅助导体114重叠。此外，安装导体121在俯视下不与信号导体111重叠，且包围信号导体111。在俯视下，安装导体121中的比信号导体111靠第1侧面SL1侧的部分对应于本实用新型的“第1安装导体”。在俯视下，安装导体121中的比信号导体111靠第2侧面SL2侧的部分对应于本实用新型的“第2安装导体”。

在绝缘体层12的第1主面F12形成有保护膜1210。保护膜1210具有多个开口部402以及多个开口部403。保护膜1210例如由所谓的称为阻挡膜(resist film)的保护膜来实现。

多个开口部402与安装导体121中的第1侧面SL1侧的部分重叠，并使安装导体121露出。多个开口部402沿着安装导体121中的靠近第1侧面SL1且沿着第1侧面SL1延伸的部分相互空开间隔进行配置。多个开口部402的配置间隔例如为等间隔。而且，这些多个开口部402之间的不露出安装导体121的部分成为非开口部402N(例如，参照图3)。

多个开口部403与安装导体121中的第2侧面SL2侧的部分重叠，并使安装导体121露出。多个开口部403沿着安装导体121中的靠近第2侧面SL2且沿着第2侧面SL2延伸的部分相互空开间隔进行配置。多个开口部403的配置间隔例如为等间隔。而且，这些多个开口部403之间的不露出安装导体121的部分成为非开口部403N(例如，参照图3)。

多个非开口部402N的位置和多个非开口部403N的位置在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，不同且不重叠。更具体地，在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，多个非开口部402N和多个非开口部403N交替地配置。

换言之，在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，多个开口部402的区域和多个开口部403的区域不是全部重叠，而是部分地重叠。

在绝缘体层12，以从第1主面F12贯穿至第2主面R12的形状，形成有多个层间连接导体122、多个层间连接导体123以及多个层间连接导体124。多个层间连接导体122、多个层间连接导体123以及多个层间连接导体124通过使填充到在厚度方向上贯通绝缘体层12的贯通孔内的导电性膏固化而实现。

多个层间连接导体122在俯视下与保护膜1210的多个非开口部402N分别重叠。多个层间连接导体122的一端与安装导体121中的和非开口部402N重叠的部分分别连接。多个层间连接导体122的另一端与绝缘体层11的多个辅助导体112分别连接。

多个层间连接导体123在俯视下与保护膜1210的多个非开口部403N分别重叠。多个层间连接导体123的一端与安装导体121中的和非开口部403N重叠的部分分别连接。多个层间连接导体123的另一端与绝缘体层11的多个辅助导体113分别连接。

多个层间连接导体124在俯视下与安装导体121中的沿着绝缘体层12的端部的部分分别重叠。多个层间连接导体124的一端与安装导体121分别连接。多个层间连接导体124的另一端与绝缘体层11的多个辅助导体114分别连接。

绝缘体层13具有第1主面F13和第2主面R13。绝缘体层13的第1主面F13与绝缘体层11的第2主面R11抵接。

在绝缘体层13的第2主面R13，配置有接地导体131以及多个端子导体132。接地导体131和多个端子导体132被导体非形成部1320物理分离且电分离。接地导体131以及多个端子导体132例如由铜箔等形成。

接地导体131配置在第2主面R13的大致整个面。多个端子导体132在俯视下为矩形的导体图案，并与信号导体111的两端分别重叠。

在绝缘体层13，以从第1主面F13贯穿至第2主面R13的形状，形成有多个层间连接导体135、多个层间连接导体136、多个层间连接导体137以及多个层间连接导体138。多个层间连接导体135、多个层间连接导体136、多个层间连接导体137以及多个层间连接导体138通过使填充到在厚度方向上贯通绝缘体层13的贯通孔内的导电性膏固化而实现。

多个层间连接导体135在俯视下与多个端子导体132分别重叠。多个层间连接导体135的一端与多个端子导体132分别连接。多个层间连接导体135的另一端与绝缘体层11的层间连接导体115连接。

多个层间连接导体136在俯视下与接地导体131分别重叠。多个层间连接导体136在绝缘体层13的第1侧面SL1的附近沿着第1侧面SL1配置。多个层间连接导体136的一端与接地导体131分别连接。多个层间连接导体136的另一端与绝缘体层11的多个层间连接导体116分别连接。

多个层间连接导体137在俯视下与接地导体131分别重叠。多个层间连接导体137在绝缘体层13的第2侧面SL2的附近沿着第2侧面SL2配置。多个层间连接导体137的一端与接地导体131分别连接。多个层间连接导体137的另一端与绝缘体层11的多个层间连接导体117分别连接。

多个层间连接导体138在俯视下与接地导体131分别重叠。多个层间连接导体138分别配置在绝缘体层13的两端面的附近。多个层间连接导体138的一端与接地导体131分别连接。多个层间连接导体138的另一端与绝缘体层11的多个层间连接导体118分别连接。

(第2基材21的结构)

第2基材21具有绝缘性，并具有挠性。第2基材21的平面形状例如与第1基材10的平面形状大致相同。

第2基材21具有主面F21和主面R21。在第2基材21的主面R21形成有接地导体211。接地导体211形成在主面R21的大致整个面。接地导体211例如由铜箔等形成。

(保护膜30的结构)

保护膜30由所谓的称为阻挡膜的保护膜来实现。保护膜30具有多个端子用开口部320。多个端子用开口部320配置在保护膜30的两端附近。

保护膜30配置在绝缘体层13的第2主面R13。此时，保护膜30的多个端子用开口部320与多个端子导体132重叠。此外，在保护膜30，在与接地导体131重叠的位置，在端子用开口部320的周围具有接地用开口部3200。通过该接地用开口部3200，接地导体131能够与外部的接地导体等连接。

(第1基材10和第2基材21的连接构造)

第1基材10和第2基材21通过多个导电性接合材料50电连接且物理连接。更具体地，第2基材21相对于第1基材10配置为主面R21与第1基材10的绝缘体层12的第1主面F12(对应于第1基材10的第1主面)对置。

在形成于保护膜1210的多个开口部402以及开口部403分别接合导电性接合材料50。这些导电性接合材料50还与第2基材21的接地导体211接合。由此，安装导体121和接地导体211通过导电性接合材料50电连接且物理连接。

通过该结构，信号传输线路1能够实现由接地导体211和接地导体131从厚度方向(z轴方向)上的两侧夹着信号导体111的、带状线型的传输线路。

进而，如图4(A)以及图4(B)所示，在该结构中，通过调整导电性接合材料50的量，从而在第1基材10与第2基材21之间形成空隙SP。即，能够实现在信号导体111与接地导体211之间具有空隙SP的构造。由此，信号传输线路1能够降低介电损耗，能够提高传输特性。

此外，与不具有空隙SP的情况相比，能够在与形成所希望的阻抗线路时相同的信号线路的线宽下使信号传输线路的厚度变薄。进而，通过具有空隙SP，从而信号传输线路1变得容易弯曲。另外，在此，所谓弯曲的构造，意味着在延伸的方向上的中途弯曲，使得与信号传输线路1的主面(第1基材10的主面以及第2基材21的主面)平行的方向变化。

而且，在该结构中，多个开口部402和多个开口部403在信号导体111延伸的方向上配置于不同的位置。

由此，关于第1基材10和第2基材21通过多个导电性接合材料50连接的部位，在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，在通过多个开口部402连接的、信号导体111的第1侧面SL1侧和通过多个开口部403连接的、信号导体111的第2侧面SL2侧不同。更具体地，在信号导体111的第1侧面SL1侧通过导电性接合材料50接合的部位和在信号导体111的第2侧面SL2侧通过导电性接合材料50接合的部位，在信号导体111延伸的方向上部分地重叠，且部分地不重叠。

换言之，关于第1基材10和第2基材21未被连接的部位，在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，在由于多个非开口部402N而未被连接的信号导体111的第1侧面SL1侧和由于多个非开口部403N而未被连接的信号导体111的第2侧面SL2侧不同。

由此，第1基材10和第2基材21未被连接的部位在信号导体111的两侧不一致。因此，在信号导体111延伸的方向上，即，在信号传输线路1延伸的方向上，不具有第1基材10和第2基材21未被连接的部位。其结果是，信号传输线路1能够防止在信号的传输方向(x轴方向)上局部地产生比其它部位容易大幅弯曲的部位。即，信号传输线路1能够抑制形成局部的弯曲部，能够抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

此外，在该结构中，第1基材10和第2基材21未被连接的部位和层间连接导体122以及层间连接导体123重叠，即，非开口部402N和层间连接导体122重叠，非开口部403N和层间连接导体123重叠。由此，在不具有导电性接合材料50的部位配置层间连接导体122或层间连接导体123，能够进一步抑制对信号传输方向上的弯曲的强度的偏差。因此，信号传输线路1能够进一步抑制形成局部的弯曲部，能够进一步抑制信号的传输方向上的特性阻抗的变化。此外，通过该结构，能够抑制在层间连接导体122以及层间连接导体123施加反抗弯曲的大应力，信号传输线路1的可靠性提高。

另外，在上述的结构中，保护膜1210配置为与信号导体111重叠。然而，优选使得保护膜1210不与信号导体111重叠。例如，在保护膜1210中的与信号导体111重叠的部位设置开口为宜。关于该开口，在能够分别单独地形成上述的开口部402、开口部403的范围内，最好尽量大。由此，能够减小配置在信号导体111与接地导体211之间的保护膜1210的面积，上述的介电损耗的降低效果提高。

(信号传输线路1的制造方法)

图5(A)、图5(B)以及图5(C)是示出信号传输线路1的制造方法中的各工序中的结构的剖视图。

首先，如图5(A)所示，将分别形成了给定的导体的多个绝缘体层11、12、13层叠并进行加热、加压，由此形成层叠体。接着，在层叠体形成保护膜1210以及保护膜30。此时，在保护膜1210形成多个开口部402以及多个开口部403，使得像上述的那样露出安装导体121的一部分。

接着，如图5(B)所示，对多个开口部402以及多个开口部403涂敷作为导电性接合材料50的例如焊料。然后，配置第2基材21，使得接地导体211侧成为第1基材10侧，并靠近第1基材10。

接着，如图5(C)所示，在维持将第1基材10和第2基材21配置为具有空隙SP的状态的同时使导电性接合材料50固化。

通过这样的制造方法，能够制造包含上述的结构的信号传输线路1。

(信号传输线路1的使用方式例)

图6是示出信号传输线路的使用方式的一个例子的侧视图。如图6所示，在信号传输线路1装配连接器500。连接器500与信号传输线路1的端子导体132连接。连接器500与连接信号传输线路1的电路基板2的连接器连接。在电路基板2，与信号传输线路1单独地安装电子部件3。

信号传输线路1配置为跨越电子部件3。因此，信号传输线路1在延伸的方向(信号传输方向)上的中途具有弯曲部BT。弯曲部BT对应于本实用新型的“第1弯曲部”。

而且，信号传输线路1通过具备上述结构，从而在信号传输线路1延伸的方向(信号传输方向)上，信号导体111的两侧不具有第1基材10和第2基材21未被导电性接合材料50接合的部位。因此，弯曲部BT不易成为信号传输线路1延伸的方向(信号传输方向)上的局部的急剧弯曲的形状。由此，能够抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化，能够抑制信号传输线路1的传输特性的下降。其结果是，还能够抑制具备信号传输线路1、电路基板2以及电子部件3的电子部件模块的特性的劣化。

(第2实施方式)

参照图对本实用新型的第2实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图7是放大了第2实施方式涉及的信号传输线路1A的第1基材10A的一部分的俯视图。

如图7所示，第2实施方式涉及的信号传输线路1A相对于第1实施方式涉及的信号传输线路1的不同点在于，第1基材10A以及第2基材(省略图示)在中途折弯。信号传输线路1A的其它结构与信号传输线路1相同，省略相同的部位的说明。

第1基材10A以及第2基材在延伸的方向上的中途位置具有弯曲部CV。这里的所谓弯曲部CV，意味着弯曲为与第1基材10A的第1侧面SL1以及第2侧面SL2平行的方向变化的形状。弯曲部CV对应于本实用新型的“第2弯曲部”。

即使在这样的结构中，也与上述的信号传输线路1同样地，在信号传输线路1A中，信号导体111的第1侧面SL1侧的第1基材10A和第2基材未被连接的部位与信号导体111的第2侧面SL2侧的第1基材10A和第2基材未被连接的部位不重叠。由此，信号传输线路1A能够发挥与信号传输线路1同样的作用效果。

此外，在信号传输线路1A中，形成有开口部402以及开口部403，使得跨越弯曲部BT。即，第1基材10A和第2基材未被连接的部位处于与弯曲部BT不同的部位，在跨越弯曲部BT的范围内，第1基材10A和第2基材被导电性接合材料连接。由此，能够提高与其它部分相比容易产生由外力造成的破损的弯曲部BT的强度。因此，信号传输线路1A的可靠性提高。

(第3实施方式)

参照图对本实用新型的第3实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图8的(A)、图8的(B)、图8的(C)、图8的(D)以及图8的(E)是第3实施方式涉及的信号传输线路1B的分解俯视图。

如图8的(A)、图8的(B)、图8的(C)、图8的(D)以及图8的(E)所示，第3实施方式涉及的信号传输线路1B相对于第1实施方式涉及的信号传输线路1的不同点在于：第1基材10B的结构；以及具备第3基材22。信号传输线路1B的其它结构与信号传输线路1相同，省略相同的部位的说明。

第1基材10B相对于第1基材10，在绝缘体层13B的结构上不同。绝缘体层13B具有第1主面F13和第2主面R13。绝缘体层13B的第1主面F13与绝缘体层11的第2主面R11抵接。

在绝缘体层13B的第2主面R13配置有安装导体139。安装导体139例如由铜箔等形成。安装导体139是环状的导体图案，并且是沿着绝缘体层13B的端面、第1侧面SL1以及第2侧面SL2的形状。安装导体139在俯视下与绝缘体层11的多个辅助导体112、多个辅助导体113重叠。此外，安装导体139在俯视下不与信号导体111重叠，且包围信号导体111。安装导体139在俯视下与安装导体121重叠。在俯视下，安装导体139中的比信号导体111靠第1侧面SL1侧的部分对应于本实用新型的“第3安装导体”。在俯视下，安装导体139中的比信号导体111靠第2侧面SL2侧的部分对应于本实用新型的“第4安装导体”。

在绝缘体层13B的第2主面R13形成有保护膜1310。保护膜1310具有多个开口部404以及多个开口部405。保护膜1310例如由所谓的称为阻挡膜的保护膜来实现。

多个开口部404与安装导体139中的第1侧面SL1侧的部分重叠，使安装导体139露出。多个开口部404沿着安装导体139中的靠近第1侧面SL1且沿着第1侧面SL1延伸的部分相互空开间隔进行配置。多个开口部404的配置间隔例如为等间隔。而且，这些多个开口部404之间的不露出安装导体139的部分成为非开口部(对应于本实用新型的“第3非安装部”)。

多个开口部405与安装导体139中的第2侧面SL2侧的部分重叠，并使安装导体139露出。多个开口部405沿着安装导体139中的靠近第2侧面SL2且沿着第2侧面SL2延伸的部分相互空开间隔进行配置。多个开口部405的配置间隔例如为等间隔。而且，这些多个开口部405之间的不露出安装导体139的部分成为非开口部(对应于本实用新型的“第4非安装部”)。

相对于多个开口部404的非开口部的位置和相对于多个开口部405的非开口部的位置在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上不同且不重叠。更具体地，在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上，相对于多个开口部404的非开口部的位置和相对于多个开口部405的非开口部的位置交替地配置。

进而，保护膜1310的相对于多个开口部404的非开口部的位置和保护膜1210的相对于多个开口部402的非开口部402N的位置在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上不同且不重叠。保护膜1310的相对于多个开口部405的非开口部的位置和保护膜1210的相对于多个开口部403的非开口部403N的位置在信号导体111延伸的方向(x轴方向)上不同且不重叠。

在绝缘体层13B，以从第1主面F13贯穿至第2主面R13的形状，形成有多个层间连接导体136B以及多个层间连接导体137B。多个层间连接导体136B以及多个层间连接导体137B通过使填充到在厚度方向上贯通绝缘体层12的贯通孔内的导电性膏固化而实现。

多个层间连接导体136B在俯视下与保护膜1310的相对于多个开口部404的非开口部分别重叠。多个层间连接导体136B的一端与安装导体139中的和非开口部重叠的部分分别连接。多个层间连接导体136B的另一端经由绝缘体层11的层间连接导体116与辅助导体112分别连接。

多个层间连接导体137B在俯视下与保护膜1310的相对于多个开口部405的非开口部分别重叠。多个层间连接导体137B的一端与安装导体139中的和非开口部重叠的部分分别连接。多个层间连接导体137B的另一端经由绝缘体层11的层间连接导体117与辅助导体113分别连接。

(第3基材22的结构)

第3基材22在基本的结构上与第2基材21相同。第3基材22具有绝缘性，并具有挠性。第3基材22的平面形状例如与第1基材10B的平面形状大致相同。另外，第3基材22不配置在第1基材10B的端子导体132的露出部位。

第3基材22具有主面F22和主面R22。在第3基材22的主面F22形成有接地导体221。接地导体221形成在主面F22的大致整个面。接地导体221例如由铜箔等形成。接地导体221对应于本实用新型的“第2接地导体”。

(第1基材10B和第3基材22的连接构造)

第1基材10B和第3基材22通过多个导电性接合材料(对应于本实用新型的“第2导电性接合材料”)电连接且物理连接。更具体地，第3基材22相对于第1基材10B配置为主面F22与第1基材10B的绝缘体层13B的第2主面R13(对应于第1基材10B的第2主面)对置。

在形成于保护膜1310的多个开口部404以及开口部405分别接合导电性接合材料。这些导电性接合材料还与第3基材22的接地导体221接合。由此，安装导体139和接地导体221通过导电性接合材料电连接且物理连接。

通过该结构，信号传输线路1B能够实现由接地导体211和接地导体221从厚度方向(z轴方向)上的两侧夹着信号导体111的、带状线型的传输线路。

进而，在该结构中，在第1基材10B与第2基材21之间以及第1基材10B与第3基材22之间，分别形成空隙SP。即，能够实现在信号导体111与接地导体211之间以及信号导体111与接地导体221之间具有空隙SP的构造。由此，信号传输线路1B能够降低介电损耗，能够提高传输特性。

此外，与不具有空隙SP的情况相比，能够在与形成所希望的阻抗线路时相同的信号线路的线宽下使信号传输线路的厚度变薄。进而，通过具有空隙SP，从而信号传输线路1B变得容易弯曲。另外，在此，所谓弯曲的构造，意味着在延伸的方向上的中途弯曲，使得与信号传输线路1B的主面(第1基材10B的主面以及第2基材21的主面)平行的方向变化。

而且，在该结构中，多个开口部404和多个开口部405在信号导体111延伸的方向上配置于不同的位置。

由此，第1基材10B和第3基材22未被连接的部位在信号导体111的两侧不一致。因此，在信号导体111延伸的方向上，即，在信号传输线路1B延伸的方向上，不具有第1基材10B和第3基材22未被连接的部位。其结果是，信号传输线路1B能够防止在信号的传输方向(x轴方向)上局部地产生比其它部位容易大幅弯曲的部位。即，信号传输线路1B能够抑制形成局部的弯曲部，能够抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

进而，在该结构中，在信号导体111的第1侧面SL1侧，第1基材10B和第2基材21未被连接的部位与第1基材10B和第3基材22未被连接的部位不一致。同样地，在信号导体111的第2侧面SL2侧，第1基材10B和第2基材21未被连接的部位与第1基材10B和第3基材22未被连接的部位不一致。其结果是，信号传输线路1B能够防止在信号的传输方向(x轴方向)上局部地产生比其它部位容易大幅弯曲的部位。即，信号传输线路1B能够进一步抑制形成局部的弯曲部，能够进一步抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

(第4实施方式)

参照图对本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图9的(A)、图9的(B)、图9的(C)、图9的(D)以及图9的(E)是第4实施方式涉及的信号传输线路1C的分解俯视图。

如图9的(A)、图9的(B)、图9的(C)、图9的(D)以及图9的(E)所示，第4实施方式涉及的信号传输线路1C相对于第3实施方式涉及的信号传输线路1B，在开口部402、开口部403、开口部404、开口部405的形状、配置上不同。信号传输线路1C的其它结构与信号传输线路1B相同，省略相同的部位的说明。

在信号传输线路1C中，相对于多个开口部402的非开口部的位置、相对于多个开口部403的非开口部的位置、相对于多个开口部404的非开口部的位置、相对于多个开口部405的非开口部的位置在信号导体111延伸的方向(信号传输方向：x轴方向)上不一致。与此相伴地，多个层间连接导体122的位置、多个层间连接导体123的位置、多个层间连接导体136C的位置以及多个层间连接导体137C的位置在信号导体111延伸的方向(信号传输方向：x轴方向)上不一致。

由此，第1基材10C和第2基材21未被连接的部位与第1基材10C和第3基材22未被连接的部位在信号传输方向上不一致。由此，信号传输线路1C能够防止在信号的传输方向(x轴方向)上局部地产生比其它部位容易大幅弯曲的部位。即，信号传输线路1C能够进一步抑制形成局部的弯曲部，能够进一步抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

(第5实施方式)

参照图对本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图10是部分地放大了第5实施方式涉及的信号传输线路1D的第1基材10D的俯视图。

如图10所示，第5实施方式涉及的信号传输线路1D相对于第1实施方式涉及的信号传输线路1的不同点在于：具备多个信号导体(信号导体111以及信号导体1111)；以及与该结构相应地具备多个开口部406以及层间连接导体124。

信号导体1111配置在第1基材10D中的信号导体111与第1侧面SL1之间。信号导体1111与信号导体111并行。信号导体1111对应于本实用新型的“第2信号导体”。

在俯视下，在信号导体111与信号导体1111之间配置有多个开口部402，并与其非开口部重叠地形成有层间连接导体122。

在俯视下，在信号导体1111与第1侧面SL1之间配置有使安装导体121露出的多个开口部406，并与其非开口部重叠地形成有层间连接导体124。安装导体121中的信号导体1111与第1侧面SL1之间的部分对应于本实用新型的“第5安装导体”，配置于该部分的非开口部对应于本实用新型的“第5非安装部”。

在该结构中，相对于多个开口部402的非开口部的位置、相对于多个开口部403的非开口部的位置以及相对于多个开口部406的非开口部的位置在信号传输方向(x轴方向)上不一致。

通过该结构，即使是多个信号导体并行的结构，信号传输线路1D也能够抑制形成局部的弯曲部，能够抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

另外，虽然在本实施方式中，示出了两根信号导体并行的方式，但是即使在3根以上的情况下，也能够应用同样的结构，能够发挥同样的作用效果。

(第6实施方式)

参照图对本实用新型的第6实施方式涉及的信号传输线路进行说明。图11是第6实施方式涉及的信号传输线路1E的剖视图。

如图11所示，第6实施方式涉及的信号传输线路1E相对于第1实施方式涉及的信号传输线路1，在配置信号导体111E的位置上不同。信号传输线路1E的其它结构与信号传输线路1相同，省略相同的部位的说明。

信号导体111E配置在绝缘体层12的第1主面F12。信号导体111E对应于本实用新型的“第1信号导体”。

信号导体111E是在x轴方向上延伸的线状导体。信号导体111E配置在绝缘体层12中的y轴方向上的大致中央的位置。换言之，信号导体111E配置在绝缘体层12中的第1侧面SL1与第2侧面SL2之间。

在绝缘体层12，以从第1主面F12贯穿至第2主面R12的形状，形成有层间连接导体115(在图11中省略图示)。多个层间连接导体115通过使填充到在厚度方向上贯通绝缘体层12的贯通孔内的导电性膏固化而实现。

层间连接导体115在俯视下与信号导体111E的两端分别重叠。层间连接导体115的一端与信号导体111E分别连接。

此外，在该结构中，与第1实施方式涉及的信号传输线路1同样地，第1基材10E和第2基材21未被连接的部位在信号导体111E的两侧不一致。因此，可抑制在信号导体111E延伸的方向上，即，在信号传输线路1E延伸的方向上，较大地存在第1基材10E和第2基材21未被连接的部位。其结果是，信号传输线路1E能够防止在信号的传输方向(x轴方向)上局部地产生比其它部位容易大幅弯曲的部位。即，信号传输线路1E能够抑制形成局部的弯曲部，能够抑制信号的传输方向上的特性阻抗的大幅变化。

另外，在第6实施方式中，关于信号导体111E，示出了配置在绝缘体层12的第1主面F12的例子。然而，也可以是如下结构，即，信号导体111E配置在绝缘体层13的第2主面R13。在该情况下，在形成于第2主面R13的接地导体131形成有开口，接地导体131和信号导体111E在俯视下不重叠。此外，即使在其它的实施方式中，也可以是信号导体111E被配置在绝缘体层13的第2主面R13的结构。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地进行组合，且能够发挥与各个组合相应的作用效果。

附图标记说明

1、1A、1B、1C、1D、1E：信号传输线路；

2：电路基板；

3：电子部件；

10、10A、10B、10C、10D、10E：第1基材；

11、12、13、13B：绝缘体层；

21：第2基材；

22：第3基材；

30：保护膜；

50：导电性接合材料；

111、111E、1111：信号导体；

112、113、114：辅助导体；

115、116、117、118、122、123、124、135、136、136B、136C、137、137B、137C、138：层间连接导体；

121、139：安装导体；

131、211、221：接地导体；

132：端子导体；

320：端子用开口部；

402、403、404、405、406：开口部；

402N、403N：非开口部；

500：连接器；

1210、1310：保护膜；

1320：导体非形成部；

3200：接地用开口部；

BT、CV：弯曲部；

F11、F12、F13：第1主面；

R11、R12、R13：第2主面；

R21：主面；

R22：主面；

SL1：第1侧面；

SL2：第2侧面；

SP：空隙。

Claims (9)

1.一种信号传输线路，其特征在于，具备：

第1基材，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，具备配置在所述第1主面与所述第2主面之间的第1信号导体；

第2基材，与所述第1主面对置地配置，配置有第1接地导体；以及

多个第1导电性接合材料，将所述第1基材和所述第2基材接合，使得在所述第1主面与所述第2基材之间具有空隙，

所述第1基材在所述第1主面具备分别接合所述多个第1导电性接合材料的多个第1安装导体以及多个第2安装导体，

所述多个第1安装导体与所述第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第1非安装部，相对于所述第1信号导体配置在所述第1侧面侧，

所述多个第2安装导体与所述第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第2非安装部，相对于所述第1信号导体配置在所述第2侧面侧，

在所述第1信号导体延伸的方向上，所述多个第1非安装部的位置和所述多个第2非安装部的位置不同。

2.根据权利要求1所述的信号传输线路，其特征在于，

具备：

第3基材，与所述第2主面对置地配置，配置有第2接地导体；以及

多个第2导电性接合材料，将所述第1基材和所述第3基材接合，使得在所述第2主面与所述第3基材之间具有空隙，

所述第1基材在所述第2主面具备分别接合所述多个第2导电性接合材料的多个第3安装导体以及多个第4安装导体，

所述多个第3安装导体与所述第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第3非安装部，相对于所述第1信号导体配置在所述第1侧面侧，

所述多个第4安装导体与所述第1信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第4非安装部，相对于所述第1信号导体配置在所述第2侧面侧，

在所述第1信号导体延伸的方向上，所述多个第3非安装部的位置和所述多个第4非安装部的位置不同。

3.根据权利要求2所述的信号传输线路，其特征在于，

在所述第1信号导体延伸的方向上，

所述多个第1非安装部的位置和所述多个第3非安装部的位置不同，

所述多个第2非安装部的位置和所述多个第4非安装部的位置不同。

4.根据权利要求3所述的信号传输线路，其特征在于，

在所述第1信号导体延伸的方向上，

所述多个第1非安装部的位置、所述多个第2非安装部的位置、所述多个第3非安装部的位置、以及所述多个第4非安装部的位置不同。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的信号传输线路，其特征在于，

具备：

第2信号导体，与所述第1信号导体并行，配置在比多个第1安装导体靠所述第1侧面侧；以及

多个第5安装导体，配置在所述第1主面，分别接合所述多个第1导电性接合材料，

所述多个第5安装导体与所述第2信号导体并行，具有相互空开间隔配置的多个第5非安装部，

在所述第1信号导体以及所述第2信号导体延伸的方向上，所述多个第5非安装部的位置与所述多个第1非安装部的位置以及所述多个第2非安装部的位置不同。

6.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的信号传输线路，其特征在于，

具备：多个层间连接导体，配置于所述第1基材，且为在与所述第1主面正交的方向上延伸的形状，

所述多个层间连接导体与所述第1非安装部以及所述第2非安装部重叠。

7.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的信号传输线路，其特征在于，

在所述第1信号导体延伸的方向上的中途，具有弯曲为与所述第1主面以及所述第2主面平行的方向变化的第1弯曲部。

8.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的信号传输线路，其特征在于，

在所述第1信号导体延伸的方向上的中途，具有弯曲为与所述第1侧面以及所述第2侧面平行的方向变化的第2弯曲部，

所述安装导体中的所述第1非安装部以及所述第2非安装部配置在与所述第2弯曲部不同的部位。

9.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的信号传输线路，其特征在于，

在所述第1信号导体的所述第1侧面侧通过所述第1导电性接合材料接合的部位和在所述第1信号导体的所述第2侧面侧通过所述第1导电性接合材料接合的部位，在所述第1信号导体延伸的方向上部分地重叠。

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