JPWO2019087932A1 - 磁性材、それを用いた積層磁性材、積層パケットおよび積層コア、並びに、磁性材の製造方法 - Google Patents

Abstract

飽和磁束密度に優れた接着剤が付与された磁性材、積層磁性材および積層コアを提供する。磁性材は、軟磁性アモルファス合金リボン１と、前記軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に配置された樹脂層２とを備え、前記樹脂層は、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を含む。樹脂は、２５以下のショアＤ硬さを有していてもよく、１以上のショアＤ硬さを有していてもよい。

Description

本願は磁性材、積層磁性材、積層パケットおよびトランス用等の積層コア、並びに、磁性材の製造方法に関する。

アモルファス合金リボンは積層または巻回されてトランスのコアなどに用いられる。取り扱いの利便性のため、複数枚を積層して部品として用いる場合があり、例えば特許文献１に開示されるように、積層のために接着剤が付与された磁性材が知られている。

特開２００２−１５１３１６号公報

本開示は、磁束密度の低減防止に優れた、接着剤が付与された磁性材、それを用いた積層磁性材、積層パケットおよび積層コア、並びに磁性材の製造方法を提供する。

本開示の磁性材は、軟磁性アモルファス合金リボンと、前記軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に配置された樹脂層とを備え、前記樹脂層に用いる樹脂として、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を用いる。

前記樹脂層に用いる樹脂としてショアＤ硬さが２５以下の樹脂を用いることが好ましい。また、前記樹脂層に用いる樹脂としてショアＤ硬さが１以上の樹脂を用いることが好ましい。

また、前記樹脂は、ポリエステル樹脂を主成分として含んでいてもよい。

また、前記樹脂は、ポリスチレン樹脂をさらに含んでいてもよい。

また、前記樹脂は、前記ポリエステル樹脂に対し、１質量％以上の割合で前記ポリスチレン樹脂を含んでいてもよい。

また、前記磁性材は、１．４８Ｔ以上の磁束密度（Ｂ８０）を有していてもよい。

また、前記樹脂層は、０．５μｍ以上１．４５μｍ以下の厚さを有していてもよい。

また、前記軟磁性アモルファス合金リボンは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有していてもよい。

前記軟磁性アモルファス合金リボンは、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｂの合計量を１００原子％としたとき、Ｓｉが、０原子％以上１０原子％以下、Ｂが、１０原子％以上２０原子％以下、である組成を有する合金であってもよい。

本開示の積層磁性材は、上記いずれかに記載の磁性材が、複数積層されている。

本開示の積層コアは、上記のいずれかに記載の磁性材が、巻回、または、積層されている。

本開示の積層コアは、上記いずれかに記載の磁性材が複数積層された積層磁性材と、少なくとも１つの電磁鋼板とが積層されている。

前記積層磁性材と、前記少なくとも１つの電磁鋼板との間に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を含む樹脂層をさらに備えていてもよい。

本開示の積層パケットは、上記記載の磁性材が複数積層された積層磁性材と、前記積層磁性材の積層方向における端面の少なくとも一部に配置された少なくとも１つの電磁鋼板とを含む。

前記電磁鋼板と前記積層磁性材との間に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を含む樹脂層をさらに備えていてもよい。

本開示の磁性材の製造方法は、軟磁性アモルファス合金リボンを用意し、前記軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂と溶媒とを含む接着剤を塗布する。

前記樹脂はポリエステル樹脂を主成分として含んでいてもよい。

前記樹脂は、前記ポリエステル樹脂に対して１質量％以上のポリスチレン樹脂をさらに含んでいてもよい。

前記樹脂は、３０℃以下のガラス転移温度を有していてもよい。

本開示によれば、軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を用いた樹脂層を形成することにより、優れた磁束密度を備えた磁性材、積層磁性材、積層コア、積層パケットが得られる。

図１は、磁性材の実施形態の一例を示す斜視図である。 図２は、積層磁性材の実施形態の一例を示す斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）は、積層コアの実施形態の一例を示す斜視図である。 図４は、ショアＤ硬さの値と、磁束密度Ｂ８０との関係を示す図である。 図５は、樹脂層の厚さと、磁束密度Ｂ８０との関係を示す図である。 図６は、樹脂層の厚さと、保磁力Ｈｃとの関係を示す図である。 図７は、ポリスチレン樹脂の添加量と、磁気特性(Ｂ８０、Ｂｒ、Ｈｃ)との関係を示す図である。 図８は、ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層を備えた磁性材の直流磁気特性を示す図である。 図９は、ポリエチレン樹脂を主成分とする樹脂層を備えた磁性材の直流磁気特性を示す図である。 別の積層コアの実施形態の一例を示す斜視図である。 積層コアを形成する奇数層の四角環構造を示す平面図である。 積層コアを形成する偶数層の四角環構造を示す平面図である。 積層パケットの実施形態の一例を示す斜視図である。 （Ａ）は図１２の概略平面図であり、（Ｂ）は図１２の概略側面図である。 図１２の積層パケットを複数繋ぎ合わせた形態を示す概略側面図である。 積層パケットの実施形態の他の例を示す斜視図である。 （Ａ）は図１５の概略平面図であり、（Ｂ）は図１５の概略側面図である。 図１５の積層パケットを別の積層パケットと繋ぎ合わせた形態を示す概略側面図である。 （Ａ）は積層パケットの実施形態の他の例の概略平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の概略側面図である。 図１８の積層パケットを複数繋ぎ合わせた形態を示す概略側面図である。 （Ａ）は積層パケットの実施形態の他の例の概略平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の概略側面図である。 図２０の積層パケットを複数繋ぎ合わせた形態を示す概略側面図である。 四つの積層パケットを接合した２種の四角環を交互に重ねて積層コアとすることを説明するための概略説明図である。 接合部をステップラップ構造にする際に好適な積層パケットの一例を示す図であり、（Ａ）は積層パケットを水平な机面に載置し、積層パケットを積層方向上方から観察した際の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）を側部から観察した際の側面図である。 四つの積層パケットの接合部をステップラップ構造にして接合した積層コアを示す平面図である。 接合部のステップラップ構造を説明するための概略断面図である。 積層パケットの実施形態の他の例を示す斜視図である。

本願発明者は、特許文献１に開示されるような接着剤が付与された磁性材を詳細に検討した。アモルファス合金リボンは、磁歪が大きいことが知られている。そのため、層間に接着剤を塗布して積層体を製造しようとすると、接着剤が硬化する際に体積が減少すること、および、加熱して接着した場合にはアモルファス合金リボンと接着剤の熱膨張係数の差があることから、接着剤がアモルファス合金リボンに対して主に面内方向に圧縮応力を付与する状態となる。その結果、所定の磁界を印加した時の磁束密度が低下するという現象が起きる。所定の磁界を印加した時の磁束密度が低下すると、交流コアを励磁した時に発生する騒音が大きくなってしまう。

この圧縮応力は、接着剤を構成している樹脂の種類によって異なる。つまり、積層のための樹脂層の種類によって磁気特性、特に、磁束密度Ｂ８０が大きく異なり得ることが分かった。この知見に基づき、本願発明者は、新規な磁性材を想到した。

なお、Ｂ８０は、８０Ａ／ｍの磁場で磁化したときの磁束密度（Ｔ）を表す。また、後述するＢｒは、８０Ａ／ｍの磁場で磁化した後、磁場を０Ａ／ｍに変化させた場合の残留磁束密度（Ｔ）を表す。

以下、本開示の磁性材、積層磁性材、積層コア、積層パケットおよび磁性材の製造方法の実施形態を詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本開示の磁性材の一実施形態を示す模式的な斜視図である。尚、図中の形態は模式的に示したものであり、実際の寸法とは必ずしも一致しない。本開示の磁性材１１は、軟磁性アモルファス合金リボン１と、軟磁性アモルファス合金リボン１の少なくとも一面に配置された樹脂層２とを備える。磁性材１１は、１．４８Ｔ以上の磁束密度Ｂ８０を有することが好ましい。軟磁性アモルファス合金リボン１は、電力配電用、変圧器用のコア（磁心）および電子・電気回路用のコアに適した種々の組成を有する軟磁性アモルファス合金リボンから選択することができる。

例えば、軟磁性アモルファス合金リボン１は、Ｆｅ、ＳｉおよびＢの合計量を１００原子％としたとき、Ｓｉが、０原子％以上１０原子％以下、Ｂが、１０原子％以上２０原子％以下であり、残部をＦｅが占める組成を有する。Ｓｉ量およびＢ量がこの範囲を外れると、ロール冷却で製造する際にアモルファス合金とすることが難しくなったり、量産性が低下したりしやすい。添加物あるいは不可避的不純物として、Ｍｎ、Ｓ、Ｃ、Ａｌ等、Ｆｅ、ＳｉおよびＢ以外の元素を含んでいてもよい。軟磁性アモルファス合金リボン１は上述の組成を有していることが好ましく、結晶構造を持たないアモルファス（非晶質）である。なお、Ｓｉ量は、３原子％以上１０原子％以下が好ましい。また、Ｂ量は、１０原子％以上１５原子％以下が好ましい。また、Ｆｅ量は、高いＢ８０を得るために、７８原子％以上、さらには７９．５原子％以上、さらには８０原子％以上、さらには８１原子％以上とすることが好ましい。なお、軟磁性アモルファス合金リボン１は、添加物あるいは不可避不純物を含むことができるが、Ｆｅ、ＳｉおよびＢの割合は、９５質量％以上であることが好ましく、さらには９８質量％以上であることがより好ましい。また、Ｆｅの５０％原子未満をＣｏやＮｉで置換してもよい。

軟磁性アモルファス合金リボン１は薄い帯（条）形状または帯から切断された所定の形状を有している。図１は、切断された所定の形状の一例を示している。軟磁性アモルファス合金リボン１が帯形状を有している場合、軟磁性アモルファス合金リボン１は、コイル状に巻回されていてもよい。尚、帯形状の場合、使用目的に応じて切断して用いることができる。

軟磁性アモルファス合金リボン１の幅は、特に限定されないが、例えば、１００ｍｍ以上とすることができる。リボンの幅が１００ｍｍ以上であると、実用的な変圧器を好適に作製できる。リボンの幅は、１２５ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、リボンの幅の上限は特に限定されないが、例えば、幅が３００ｍｍを超えると、幅方向に均一な厚さのリボンを得られないことがあり、その結果、形状が不均一な為に部分的に脆化したり、磁束密度Ｂ８０が低下する可能性がある。リボンの幅は、２７５ｍｍ以下であることがより好ましい。

軟磁性アモルファス合金リボン１の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１０μｍ未満であると、軟磁性アモルファス合金リボン１の機械的強度が不十分となる傾向がある。厚さは、１５μｍ以上であることがより好ましく、更に、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、リボンの厚さが５０μｍを超えると、アモルファス相を安定して得ることが難しくなる傾向がある。厚さは、３５μｍ以下であることがより好ましく、更に、３０μｍ以下であることがより好ましい。

軟磁性アモルファス合金リボン１は、結晶構造に由来する異方性がなく、磁壁の移動を妨げる結晶粒界が存在しないため、高磁束密度でありながら高透磁率、低損失の優れた軟磁気特性を有する。また、軟磁性アモルファス合金リボン１は、単体で、１．４８Ｔ以上の磁束密度Ｂ８０を有することが好ましい。

アモルファス合金リボン１の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定される算術平均粗さＲａにて０．２０μｍ〜０．５０μｍの範囲であることが好ましく、０．２０μｍ〜０．４０μｍの範囲であることがより好ましい。

表面粗さＲａが０．２０μｍ以上であると、アモルファス合金リボンを積層したときの層間絶縁を確保する観点で有利である。表面粗さＲａが０．４０μｍ以下であると、積層コアの占積率を高める点で有利である。

さらに本開示の磁性材は、得られる磁性材の保磁力の増大を抑制できるという副次的な効果を有する。保磁力の増加によるコアロスの増大を抑えられるので、他の軟磁性材料に対する競合優位性を保てる。

軟磁性アモルファス合金リボン１は、種々の公知の方法により製造することができる。例えば、上述した組成を有する合金溶湯を用意し、冷却ロール表面に合金溶湯を吐出させることによって、冷却ロールの表面に合金溶湯の膜を形成させ、表面にて形成されたアモルファス合金リボンを、剥離ガスの吹きつけによって冷却ロールの表面から剥離し、巻き取りロールによってロール状に巻き取ることにより得られる。

樹脂層２は、軟磁性アモルファス合金リボン１の２つの主面１ａ、１ｂのうち、少なくとも一面に配置されている。図１では、主面１ａに樹脂層２が配置されている。樹脂層２は、６０以下のショアＤ硬さを有する樹脂を用いて形成される。樹脂層２が他の磁性材との接合に用いられため、樹脂は熱可塑性樹脂であることが好ましい。本開示において、ショアＤ硬さとは、タイプＤデュロメータ硬さ（durometer hardness）である。デュロメータ硬さとは、デュロメータ硬さ試験機を用いて、タイプＤの形状の押針を、規定のスプリングの力で試験片表面に押し付け、そのときの押針の押込み深さから得られる硬さであり、ＪＩＳ Ｋ６２５３で規定される試験方法によって測定される値をいう。樹脂のショアＤ硬さが６０以下であれば、樹脂層を用いないで積層したものに対し、９０％以上のＢ８０を有する積層磁性材が得られる。

ショアＤ硬さの上限は、４０、さらには３０、さらには２５とすることが好ましい。ショアＤ硬さの下限は、１、さらには３、さらには１０、さらには１５とすることが好ましい。ショアＤ硬さがこれらの範囲の樹脂を用いることで、さらに高いＢ８０を持つ積層磁性材が得られる。

樹脂層２に含まれる樹脂のショアＤ硬さは、磁性材１１の状態では、正確な測定が困難である。本願明細書では、樹脂層２に含まれる樹脂のショアＤ硬さは、上述した試験方法に従って軟磁性アモルファス合金リボン１に配置する前の単体の状態で測定した値、つまり、樹脂の物性としての値を意味する。つまり、樹脂層２は樹脂を含んでおり、この樹脂は、単体で測定した物性値として６０以下のショアＤ硬さを有する。

樹脂層２は、軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に、層状の樹脂が配置されることで形成される。樹脂層２を形成するため、具体的には、樹脂と溶媒を含む接着剤を作製し、その接着剤を塗布し、その後、溶媒が蒸発されることで形成される。用いる樹脂は、上記の通り、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が用いられる。この樹脂と溶媒等が混合された接着剤のショアＤ硬さも、好ましい範囲は、上記と同様である。また、後述するように、樹脂は、ポリエステル樹脂を主成分として含んでいてもよい。また、樹脂はポリエステル樹脂に対して１質量％以上のポリスチレン樹脂をさらに含んでいてもよい。後述するように、樹脂は、ガラス転移温度が３０℃以下のものを用いることができる。

樹脂層２は、容易に剥離しないように、軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ａ、１ｂの少なくとも一面に接着されていることが好ましい。樹脂層２は、軟磁性アモルファス合金リボン１の２つの主面１ａ、１ｂにそれぞれ配置されていてもよい。樹脂層の形成方法は、上述した接着剤を、スプレーやコーターで塗布する等、既知の手段を採用できる。樹脂層２は、主面１ａ、１ｂの全体に配置されていてもよいし、主面１ａ、１ｂ上にストライプ状、ドット状等、樹脂層２が配置される領域と樹脂層２が配置されない領域とを含む所定のパターンで設けられていてもよい。

所定の形状の磁性材１１を積層した後、または、磁性材１１をコイル状に巻回した後、加圧しながら熱を加え樹脂層２を軟化させる（熱圧着）。これにより、樹脂層２の主面２ａが、磁性材１１の他の部分または他の軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ｂと接触し、この状態で樹脂層が硬化するまで冷却することで、樹脂層２が積層または巻回された磁性材１１の軟磁性アモルファス合金リボン１を互いに接合する。尚、所定の形状の磁性材１１は、軟磁性アモルファス合金リボンを所定の形状に切断した後、樹脂層を形成させたものでも良いし、帯状の軟磁性アモルファス合金リボンに樹脂層を形成させた後、所定の形状に切断されたものでも良い。

今回の検討において、本発明者は、磁性材１１の積層または巻回によって得た積層磁性材や積層コアは、樹脂層２の厚さが同じであっても、用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さが異なれば、磁束密度が変化することを知見した。具体的には、用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さが大きいほど、積層磁性材や積層コアの磁束密度が小さくなることが分かった。詳細な理由は明らかではないが、以下の理由と推察される。つまり、樹脂層２を軟化させて隣接する２つの軟磁性アモルファス合金リボン１を接合する際、熱による樹脂層２および軟磁性アモルファス合金リボン１の膨張／収縮の結果、軟磁性アモルファス合金リボン１は樹脂層２から応力を受ける。樹脂層２のショアＤ硬さが大きいほど、この応力も大きくなる。そのため、アモルファス合金は磁歪が大きいためにこの応力によって望ましくない磁気異方性が付与され、磁束密度が低下すると考えられる。

以下において説明するように、用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さが６０以下であれば、磁性材１１から得られる積層磁性材や積層コアは、樹脂層２を含まないで軟磁性アモルファス合金リボンのみを積層または巻回させたものに対し、９０％以上、さらには９３％以上の磁束密度Ｂ８０が得られる。つまり、積層し固着させることによる磁束密度Ｂ８０の低減を抑制することができる。アモルファス合金は磁歪が大きく、特にＦｅ基のアモルファス合金は磁歪が約３０ｐｐｍと大きいため応力感受性が極めて高く、僅かな応力でもその磁束密度が劣化することが一般的に知られている。そのため樹脂を塗布し積層して固着させた後では、磁束密度Ｂ８０が、塗布しないものより低下する。Ｂ８０が低下すると騒音が大きくなる。用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さが小さいほど、磁性材１１から得られる積層磁性材や積層コアの磁束密度Ｂ８０が大きくなりやすい（Ｂ８０の低下が抑制される）。このため、高い磁束密度Ｂ８０が求められる場合には、用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さは小さいほうが好ましい。ショアＤ硬さの下限値は特に限定されないが、ショアＤ硬さが小さくなり過ぎると、Ｂ８０が小さくなることがある。また、接着剤としての十分な強度が得られないことがある。このため、用いる樹脂または形成する樹脂層２のショアＤ硬さは１以上であることが好ましい。

また、用いる樹脂は、３０℃以下のガラス転移温度を備えることが好ましい。これによりＢ８０が高い積層磁性材を得ることができる。この理由は、ガラス転移温度が３０℃以下であれば、熱圧着した後に室温まで冷却してもガラス転移が起こらず、樹脂層２が柔らかいままであり、応力が抑えられるものと推察される。

樹脂層２の厚さは、０．５μｍ以上１．４５μｍ以下を満たしていることが好ましい。樹脂層が厚いと、軟磁性アモルファス合金リボンに与える応力が大きくなるので、積層磁性材や積層コアの磁束密度Ｂ８０が低下しやすい。また、磁性材１１から得られる積層磁性材や積層コアで使用できる実効的な磁束密度は、軟磁性アモルファス合金リボン１の占積率と飽和磁束密度の積で表される。積層磁性材やコアに占める磁性材１１の体積分率を上げるためにも樹脂層２はあまり厚くできない。これらの理由から樹脂層の厚さは１．４５μｍ以下とすることが好ましい。一方で、樹脂層２が薄くなりすぎると、接着強度が十分に得られない可能性がある。このため、樹脂層の厚さは、０．５μｍ以上とすることが好ましい。樹脂層の厚さの上限は、１．４０μｍ、さらには１．３μｍとすることが好ましい。また、樹脂層の厚さの下限は、０．７μｍ、さらには１．０μｍとすることが好ましい。軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ａおよび主面１ｂの両方に、樹脂層２を設ける場合には、主面１ａの樹脂層２と主面１ｂの樹脂層２の合計の厚さが、前述した範囲内であることが好ましい。また、表裏の区別が不要であるという観点では、主面１ａの樹脂層２と主面１ｂの樹脂層２とは同じ厚さを有していることが好ましい。

用いる樹脂または樹脂層２は、上述した範囲のショアＤ硬さを有する限り、どのような高分子を主成分として含んでいてもよい。樹脂層２のショアＤ硬さは、主成分として含まれる高分子樹脂が有するショアＤ硬さで決定される。高分子樹脂が有するショアＤ硬さは、高分子の繰り返しユニットの化学構造、高分子の分子量、架橋の割合等によって調整し得る。例えば、ポリエステル樹脂は、主成分（樹脂成分に占める質量割合が最も高い成分）として好適に用いることが可能な高分子樹脂の例であり、化学構造や分子量等を調節することによって、３〜８０程度のショアＤ硬さを有することが可能である。このほか、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ニトリルゴム、エポキシ樹脂、変性オレフィン樹脂等も樹脂層２の主成分として用いることができる。樹脂は、塗布・乾燥後の磁性材の磁束密度Ｂ８０が大きく、塗布・乾燥後の樹脂層の露出面の粘着性が極めて小さく、かつ、熱を付与することで粘着性が再発現するものが好ましい。これらの特性を持つものとして、上記の樹脂の中で、ポリエステル樹脂を主成分とするものが特に好ましい。

用いる樹脂または樹脂層２は、上述した主成分に加えて、副成分および／または不可避的不純物を含んでいてもよい。例えば、樹脂層２は、メラミン等の架橋剤を副成分として含んでいてもよい。また、樹脂層２は、ポリスチレンを副成分として含んでいてもよい。例えば、コイル状に巻き取った状態や、積層された状態で磁性材１１を保管する場合、熱圧着する前であっても、磁性材１１が互いに付着し、分離するのが容易ではないことがある。このような場合には、用いる樹脂または樹脂層２は、例えば、ポリスチレン樹脂を副成分として含んでいてもよい。これにより、熱圧着する前の樹脂層２の主面の粘着性（タック性）を抑制することができる。

特に、用いる樹脂または樹脂層の主成分がポリエステル樹脂である場合、樹脂または樹脂層はポリスチレン樹脂を副成分として含むことが好ましい。ポリシロキサン等の副成分を用いる場合と比べ、磁性材１１同士の接着強度が低下することを抑制しやすく、かつ、熱圧着する前の粘着性を抑制することができる。

たとえば、ポリスチレン樹脂の含有量は、ポリエステル樹脂に対して１質量％以上の割合とすることができる。ポリスチレン樹脂は比較的、比重が小さいため、磁性材１１を作製する際、樹脂層２の主面２ａ近傍に集まる。ポリスチレン樹脂は、炭素の主鎖に対して水素のみを側鎖に含むため、極性が小さい。このため、樹脂層２の主面２ａに位置することによって、樹脂層２の主面２ａの粘着性を抑制することができる。ポリエステル樹脂に対してポリスチレン樹脂の量が１質量％未満である場合、粘着性の抑制効果が十分ではない。ポリスチレン樹脂の量の下限値は、３質量％以上、さらには６質量％以上が好ましい。また、ポリスチレン樹脂は、ポリエステル樹脂の量よりも少ない範囲であればよいが、ポリエステル樹脂に対して３０質量％を超える場合は、Ｂ８０が低下しやすい。３０質量％以下であれば、例えば、得られる積層磁性材は、樹脂層を用いない積層磁性材のＢ８０に対して、９３％以上のものが得られる。ポリスチレン樹脂の量の上限値は、２５質量％、さらには２０質量％、さらには１５質量％が好ましい。なお、ポリエステル樹脂とポリスチレン樹脂の含有量は、樹脂層を適当な溶媒に溶解し、ガスクロマトグラフィーやＩＲ分析(赤外分光法分析: infrared spectroscopy)にて算出が可能である。例えば、ＩＲ分析において、ポリスチレン樹脂とポリエステル樹脂の２種が混合された樹脂を分析する場合には、周波数が１５１０ｃｍ^−１と１３７０ｃｍ^−１のスペクトルの強度比（１５１０ｃｍ^−１／１３７０ｃｍ^−１）を元に、ポリスチレン樹脂の含有量を算出できる。

磁性材１１の製造方法を説明する。磁性材１１は、軟磁性アモルファス合金リボン１に樹脂層２を配置することによって作製することができる。具体的には、軟磁性アモルファス合金リボン１を用意し、軟磁性アモルファス合金リボン１の少なくとも一面に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂と溶媒とを含む接着剤を塗布することによって得られる。好ましくは、塗布後に溶媒の少なくとも一部を蒸発させる。

まず、上述した組成を有する軟磁性アモルファス合金リボン１を用意する。軟磁性アモルファス合金リボン１はコイル状に巻き取られた長尺の形状を有していてもよいし、所定の形状に切断されていてもよい。

次に、樹脂の塗布について説明する。樹脂の主成分と、必要に応じて用意した副成分とを酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトンなどの適当な溶媒に溶解させ、熱可塑性の接着剤を得る。均一な樹脂層２を形成できる限り、主成分および副成分は溶媒に完全に溶解せず、分散していてもよい。主成分および副成分と溶媒との割合は、接着剤を軟磁性アモルファス合金リボン１上に配置するのに適した濃度となるように調整することができる。調製した接着剤をコーター等によって、軟磁性アモルファス合金リボン１に塗布する。

接着剤の塗布後、接着剤から溶媒を蒸発させる。例えば、８０℃以上２００℃以下の温度で、１分以上３０分以下の時間、接着剤が塗布された軟磁性アモルファス合金リボン１を加熱し、溶媒を蒸発させる。これにより、接着剤から溶媒が除去され、樹脂が軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ａに塗布される。これにより樹脂層２が配置された磁性材１１が得られる。

溶媒を蒸発させた状態では、樹脂層２は、弱い力で軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ａに接着されている。

磁性材１１によれば、軟磁性アモルファス合金リボン１の少なくとも一面にショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層２が設けられているため、磁性材１１を積層または巻回し、熱圧着によって積層磁性材やコアを得た場合に、樹脂層２がない場合に対して、９０％以上、さらには９３％以上の高い磁束密度Ｂ８０を得ることが可能である。また、樹脂層２が副成分としてポリスチレン樹脂を含むことによって、熱圧着前には表面の接着性がほとんどなく、取り扱い性に優れた磁性材１１を実現することが可能である。

（第２の実施形態）
図２は、本開示の積層磁性材の一実施形態を示す模式的な斜視図である。本開示の積層磁性材１２は、複数の軟磁性アモルファス合金リボン１と、複数の軟磁性アモルファス合金リボン１間に配置された樹脂層２とを備える。

積層磁性材１２は短冊形状を有する第１の実施形態の磁性材１１を複数積層し、熱圧着させることによって作製されている。熱圧着は、例えば、積層方向において、０．１ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下の圧力をプレス機で印加しながら、８０℃以上２００℃以下の温度で、１分以上１５分以下の時間、積層体を保持する（熱圧着）手段を採用できる。これにより、樹脂層２が軟化し、軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ａおよび樹脂層２の上に位置する他の磁性材１１の軟磁性アモルファス合金リボン１の主面１ｂの微小な凹凸に入りこむ。その後、積層体を室温まで冷却し、プレス機から取り出すことによって、積層磁性材１２が得られる。これにより、複数の磁性材１１が積層一体化された積層磁性材１２が得られる。

その後、必要により、歪取りのためのアニール処理を行うこともできる。アニール処理により、熱圧着によって軟磁性アモルファス合金リボン１に付与される歪が緩和されるので、コアロスが低減できる。アニール処理は、積層磁性材を熱処理してもよいし、後述の積層コアをアニール処理してもよい。アニール処理は、最高温度が１００℃以上２００℃以下とすることが好ましい。１００℃以上であれば、磁気特性の向上効果が十分に見込める。また、２００℃以下であれば、樹脂層が溶融することを抑制できる。最高温度の下限は１１０℃とすることがさらに好ましい。また、最高温度での熱処理時間は０．１ｈ以上２０ｈ以下が好ましい。０．１ｈ以上であれば、磁気特性の向上効果が十分に見込める。また、２０ｈ以下であれば、樹脂層が溶融することを抑制できるとともに、製造時間を短縮化できる。

また、軟磁性アモルファス合金リボンは、薄帯長手方向に磁化容易方向を持つように熱処理されたものがトランス用のリボンとして有効である。そのような軟磁性アモルファス合金リボンを得るための方法として、熱処理する場合に、例えば、張架した状態で熱処理（テンションアニール）する方法、又は薄帯長手方向に磁場をかけた状態で熱処理する方法、張架しながら薄帯長手方向に磁場をかけた状態で熱処理する方法、等が好適である。このような熱処理を施された軟磁性アモルファス合金リボンに樹脂層を形成して、磁性材を構成すればよい。

積層磁性材１２において、隣接する一対の軟磁性アモルファス合金リボン１は間に位置する樹脂層２によって接着されている。樹脂層２と各軟磁性アモルファス合金リボン１との間は、磁性材１１に比べて、機械的結合によって、より強力に接着されている。熱圧着時の保持温度と室温との温度差による軟磁性アモルファス合金リボン１の収縮量および樹脂層２の収縮量は異なり、軟磁性アモルファス合金リボン１は樹脂層２から応力を受け得る。しかし、樹脂層２は６０以下のショアＤ硬さを有しており、軟磁性アモルファス合金リボン１に与える応力は比較的小さい。よって、積層磁性材１２において、応力による磁気特性の低下、特に、磁束密度の低下が抑制される。よって高い磁束密度Ｂ８０を備えた積層磁性材１２が得られる。

積層磁性材１２は、例えば、２〜５０枚程度の軟磁性アモルファス合金リボン１を積層させて構成することができ、例えば、角型トランス用コアの部品として好適に用いることができる。

（第３の実施形態）
図３は、トランス用に用いる本開示の積層コアの一実施形態を示す模式的な斜視図である。図３（ａ）は、積層磁性材１２を環状になるように４つ組み合わせた積層コア１３である。なお、積層磁性材１２を、さらに積層方向に複数積層させて、この積層コアの磁路として用いることもできる。また、図３（ｂ）は、磁性材１１をコイル状に巻回した積層コア１３である。どちらの積層コアも、磁性材１１からなる。巻回した積層コア１３は、コイル状に巻回された軟磁性アモルファス合金リボン１と巻回された軟磁性アモルファス合金リボン１の間に配置された樹脂層２とを含む。

第２の実施形態で説明したように、巻回した積層コア１３は、熱圧着によって軟磁性アモルファス合金リボン１と樹脂層２との界面には機械的結合が形成され、軟磁性アモルファス合金リボン１の内側の環とその外側に位置する環とは、樹脂層２によって接合されている。

積層コア１３において、軟磁性アモルファス合金リボン１は、６０以下のショアＤ硬さの樹脂からなる樹脂層２によって接着されているため、応力による磁束密度の低下が抑制される。よって積層コア１３は高い磁束密度Ｂ８０を備える。

（第４の実施形態）
以下、積層コアの別の実施形態について説明する。

積層コアの別の実施形態は、複数枚の磁性材と少なくとも１つの電磁鋼板とを積層した積層コアである。この実施形態では、積層コアは、積層磁性材の積層方向における両方の端面の少なくとも一部に電磁鋼板が配置された積層パケットを用い、複数の積層パケットが積層されたものとすることができる。電磁鋼板は、積層磁性材の積層方向における両方の端面のそれぞれの少なくとも一部に配置することが好ましく、端面の略全体に配置されていてもよい。ここで積層方向における端面とは、積層された複数の磁性材のそれぞれの主面のうち、最も下および上に位置する面、つまり、上面および下面を意味する。

磁性材と電磁鋼板、積層磁性材と電磁鋼板の間にも、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を塗布して樹脂層を形成することができる。その後、熱圧着することで、磁性材同士だけでなく、磁性材と電磁鋼板、積層磁性材と電磁鋼板が、樹脂層により機械的に固定される。これにより、積層磁性材における効果と同様に、高い磁束密度Ｂ８０を備える積層パケットや積層コアを得ることができる。

また、積層コアの別の実施形態において、閉磁路の積層コアを複数のコアブロックで構成する。このコアブロックは、複数の積層パケットを積層して構成することができる。

コアブロックは、積層コアの形状が例えば四辺形（正方形又は矩形等）である場合、四辺形の四つの辺をなす構造部分を指し、複数の積層パケットを積層した積層物がクランプ等で一時的に拘束固定された状態のもの、及び樹脂等で固定された状態のものが含まれる。

積層コアは、コアブロックが複数の積層パケットを用いて構成されているので、極めて薄い磁性材の取り扱いが容易になるだけでなく、任意の形状及び大きさの積層コアにおける組み立て作業性が飛躍的に改善される。つまり、積層コアは、複数の磁性材を積み重ねた積層磁性材や、その積層磁性材の積層方向における端面の少なくとも一部に電磁鋼板を配置された積層パケットを一単位として、組み上げられる。これにより、積層コアに求められる任意の形状及び大きさに適用し得、製造時の積み精度、及び磁性材に必要な強度を安定的に確保することが可能である。

また、積層パケットは、積層磁性材と電磁鋼板が、積層面で固定された構造とすることもできる。

なお、「積層面」とは、積層された複数のアモルファス合金リボン及び電磁鋼板の各厚みに相当する側面が集まって形成される面を指す。

積層磁性材と電磁鋼板を固定する具体的な構造としては、積層磁性材から電磁鋼板までの積層面で塗布された樹脂層（以下、積層面樹脂層という）により固定する方法を採用できる。

積層面に配置する樹脂層として、エポキシ系樹脂を用いることができる。積層パケットにおける、積層磁性材を形成する複数の磁性材と電磁鋼板とは、積み重ねただけでは位置ずれを起こす等により所定の形状を保ち難いが、エポキシ系樹脂を用いて少なくとも一部が固定されることで、長期間にわたって安定的に所望とする形状を維持することができる。

積層コアは、図２４に示すように、閉磁路は、四つのコアブロックが四角環状に接合されて形成されており、互いに隣り合う二つのコアブロック間に、それぞれの積層パケットのコアブロックの長手方向の端部が互いに接合された接合部を有し、前記接合部は、前記積層パケットの積層磁性材の端部が前記長手方向に対して傾斜角θで傾斜し、かつ前記積層磁性材を前記長手方向にずらして形成された階段状の傾斜面で、互いに接合される態様が好ましい。尚、具体的な構造は後述する。

前記積層磁性材の端部における傾斜角θは、コアブロックの長手方向に対して３０°〜６０°の傾斜角（すなわち、４５°に対して−１５°〜＋１５°の振れ角）で傾斜させて形成されている態様がより好ましい。

例えば四つの積層パケットを四角環状に接合することで、閉磁路のコアブロックを作製することができるが、積層磁性材の磁化容易方向が長手方向で、かつ積層磁性材が矩形状である場合、積層磁性材の長手方向の端部は、磁束が別の積層磁性材に向けて曲がりながら流れるので、磁化容易方向とは異なる方向に磁束が流れることとなり、鉄損と皮相電力が増加しやすい。前記の実施形態とすることで、コアブロックの角部分においても、流れる磁束の方向と、積層磁性材の磁化容易方向を揃えやすくなるので、エネルギー損失を低く抑えることができる。

積層コアは、図１８、図１９に示すように、互いに隣り合う二つのコアブロック間に、それぞれの積層パケットが前記積層方向における端面で互いに接合する接合部を有し、前記接合部において、一方のコアブロックにおける積層パケットの電磁鋼板と、他方のコアブロックにおける積層パケットの電磁鋼板と、が対向配置されて接している態様が好ましい。

接合部では、二つのコアブロックの端部が互いに重なった状態にあるため、一方のコアブロックの電磁鋼板と、他方のコアブロックの電磁鋼板と、が互いに向き合う状態であると、滑り性を保持しやすく、コアブロック間における積層パケットの抜き差しが容易になり、積層コアの組み立て又は解体が容易に行える。

一般的に冷間圧延とその後に表面被膜を形成することで製造される電磁鋼板は、液体急冷法により作製するアモルファス合金リボンより表面精度が高い、すなわち表面粗さは小さい。

電磁鋼板の表面粗さＲａと磁性材の表面粗さＲａとの差の絶対値としては、０．４μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以下であることがより好ましい。両者の表面粗さＲａの差の絶対値が０．２μｍ以下であると、積層鉄心の占積率を高くできる点で有利である。

本開示の実施形態の積層コアにおいて、積層パケットは、二つの積層磁性材と、二つの積層磁性材の、互いに対向する側とは反対側の各端面に配置された二つの第１の電磁鋼板と、前記二つの積層構造の間に配置された第２の電磁鋼板と、を有し、前記二つの積層磁性材は、一方の積層磁性材の長手方向の一端と他方の積層磁性材の長手方向の一端とが、前記長手方向において互いに重なる位置から前記長手方向にずらされ、前記二つの積層磁性材が一部で重なる状態で配置されている構造が好ましい。

このような態様では、極めて薄厚の磁性材の取り扱いが容易であり、かつ、積層パケット同士の接合が容易に行える。また、あらかじめ積み重ねられた積層パケットでコアブロックが製造されるので、積み精度に優れ、生産性にも優れたものとなる。

また、二つの積層磁性材の間に配置される第２の電磁鋼板は、積層パケットの長手方向の全長に相当する積層磁性材の表面全体に配置し得る大きさの１枚の電磁鋼板で構成されてもよいし、二つの積層磁性材の各々の端面の全面に配置し得る大きさの２枚の電磁鋼板を用いて構成されてもよい。

これらの態様の積層コアにおいて、積層磁性材は、電磁鋼板の短手方向の表面全体に配置されている態様が好ましい。積層されている複数の磁性材の、長手方向と直交する短手方向（幅長）の長さが、電磁鋼板の、長手方向と直交する短手方向（幅長）の長さと同等以上であるので、積層面において電磁鋼板が突出せず、積層磁性材の積層面同士を密に接触させることができる等、ハンドリングが容易になり、組立性が向上する。更に、積層コアにおける軟磁性アモルファス合金リボンの体積分率が高くなり、エネルギー損失がより低く抑えられる。

（実施例）
種々の樹脂材料を用いて樹脂層を形成し磁性材を作製し、その磁性材を積層して積層磁性材を作製して、特性を測定した結果を説明する。また、積層パケットを用いた積層コアの具体的な実施例を説明する。

（実施例及び比較例１）
種々のショアＤ硬さを有するポリエステル樹脂を用いて磁性材を作製し、その磁性材を積層して、積層磁性材を作製し、磁束密度Ｂ８０を測定した。

下記表１に示すように、６種のポリエステル樹脂ａ１、ｂ２、ｂ３、ｇ１、ｈ１、ｉ１を含む接着剤を用意した。各ポリエステル樹脂のショアＤ硬さは表に示す通りである。また、接着剤中のポリエステル樹脂の濃度は３０質量％であり、残部は溶媒である。

長さ２００ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ２４．４μｍの軟磁性アモルファス合金リボンを用意した。軟磁性アモルファス合金リボンの組成は、ＦｅとＳｉとＢを１００原子％として、Ｆｅ：８２原子％、Ｓｉ：４原子％、Ｂ：１４原子％である。なお、Ｃｕ、Ｍｎ等の不可避不純物は、０．５質量％以下であった。

各ポリエステル樹脂を含む接着剤を軟磁性アモルファス合金リボンに４μｍの厚さで塗布し、１００℃で保持することによって溶媒を蒸発させ、磁性材を得た。そして、それぞれの樹脂毎に４枚の磁性材を作製した。その後、各ポリエステル樹脂の樹脂層が形成された軟磁性アモルファス合金リボン（磁性材）を４枚と樹脂層を形成してない軟磁性アモルファス合金リボンを１枚積層し、０．２５ＭＰａの圧力を加えながら１５０℃で５分保持し熱圧着させ、５枚の軟磁性アモルファス合金リボンを積層し一体化させて積層磁性材を作製した。それぞれの積層磁性材は試料Ａ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｇ１、Ｈ１、Ｉ１である。

作製した試料に８０Ａ／ｍの磁場強度を印加し、磁束密度Ｂ８０を測定した。また、樹脂層を形成せずに、軟磁性アモルファス合金リボンを５枚、自重で積層した試料Ｃを作製し、磁束密度Ｂ８０を測定した。Ｂ８０の測定にはメトロン技研社製のＳＫ１１０を用いた。表１に測定結果を示す。また、図４にショアＤ硬さと、Ｂ８０との関係を示す。

表１及び図４から分かるように、ショアＤ硬さの値が２０である試料Ｈ１のＢ８０が最も高い。樹脂層を形成しなかった試料ＣのＢ８０は１．５８０であるが、その９０％以上のＢ８０（１．４２２Ｔ以上）を持つ試料が、ショアＤ硬さが４から５０の樹脂を用いた試料Ｇ１、Ｈ１、Ｉ１、Ａ１、Ｂ２で、得られている。さらには、ショアＤ硬さが２０と２５の樹脂を用いた試料Ｈ１、Ｉ１は、試料Ｃの９３％以上のＢ８０（１．４６９Ｔ以上）が得られている。

なお、樹脂は、ガラス転移温度が３０℃以下のものを用いた場合に、Ｂ８０が高い積層磁性材を得ることができている。

（実施例２）
ショアＤ硬さが２０（ガラス転移温度４℃）であるポリエステル樹脂（樹脂ｈ１）を用いた接着剤を、軟磁性アモルファス合金リボンに塗布して種々の厚さで樹脂層を形成した磁性材を作製した。そして、その磁性材を積層して、積層磁性材を作製し、磁束密度Ｂ８０を測定した。各試料に用いた磁性材の樹脂層の厚さを表２に示す。それ以外は、実施例１と同様にして試料を作製、測定を行った。接着性は端部を触指によって評価した。

表２に作製した試料における樹脂層の厚さと、Ｂ８０の値を示す。また、積層磁性材を形成する際の接着性を評価した結果を表２に示す。図５に樹脂層の厚さと、Ｂ８０、および、図６に樹脂層の厚さとＨｃとの関係を示す。

表２および図５から分かるように、樹脂層の厚さが大きくなると、Ｂ８０は低下する。これは、樹脂層が厚くなると、軟磁性アモルファス合金リボンへ印加される応力が増大し、それによって磁区構造が変化し、磁気異方性が付与されて磁束密度が低下したものと推察される。また、１．３μｍ以下であれば、積層コアのＢ８０が１．５０以上となり、樹脂層を含まない積層磁性材に対して９３％以上（９４．９％）の磁束密度Ｂ８０が得られる。なお、表２、および図５には示していないが、樹脂層の厚さが１．４５μｍを超えたものは、積層コアのＢ８０が１．４０Ｔ未満（８８．６％）となる場合があった。

一方、上述したように樹脂層の厚さが小さくなるほど、磁束密度Ｂ８０は大きくなるため、樹脂層の厚さは小さいほど好ましい。また、表２および図６から分かるように、樹脂層の厚さが小さくなるほど、保磁力Ｈｃが小さくなり、コアロスの低減に寄与できるので、好ましい。しかし樹脂層の厚さが小さくなりすぎると十分な接着性が得られない可能性がある。表２に示すように、厚さが１．０８μｍであれば、良好な接着性が得られており、厚さが０．９２μｍになると、接着性が少し低下している。

（実施例３）
ポリスチレン樹脂を樹脂層に添加することによりタック性（粘着性）の改善の効果を確認した。ショアＤ硬さ２０（ガラス転移温度４℃）のポリエステル樹脂（樹脂ｈ１）に対して、表３に記載する含有量となるようにポリスチレン樹脂を含有させ、接着剤を作製した。本実施例においては、溶媒（酢酸エチル）中のポリエステル樹脂の濃度が３０質量％のポリエステル溶液と、溶媒（メチルエチルケトン）中のポリスチレン樹脂の濃度が５３質量％であるポリスチレン溶液を混合し、表３に示すポリスチレン樹脂の含有量となるように混合した。具体的には、ポリエステル溶液の質量をＡ、ポリスチレン溶液の質量をＢとして、Ｂ×０．５３／（Ａ×０．３０＋Ｂ×０．５３）として、試料Ｅ１は０質量％、試料Ｅ２は２．６質量％、試料Ｅ３は５．０質量％、試料Ｅ４は７．４質量％、試料Ｅ５は９．６質量％、試料Ｅ６は１７．５質量％、試料Ｅ７は３０．０質量％となるようにした。

また、本実施例においては、実施例１と同様のサイズを有する軟磁性アモルファス合金リボンを３枚用意し、２枚の表面に接着剤を厚さ４μｍで塗布した。その後１００℃で２〜４分乾燥させ、樹脂層を形成し、２枚の軟磁性アモルファス合金リボンを重ねた。さらに接着剤を塗布していない軟磁性アモルファス合金リボンを樹脂層の上に配置し、試料Ｅ１〜Ｅ７を得た。

タック性の評価は、各試料に、半径１ｃｍの円形領域に２．５ｋｇの荷重を配置し、室温（２５℃）および６０℃で２４時間放置した後、荷重を取り除き、一番上に配置された軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことによって評価した。

結果を表３に示す。表３において、「良好」は、抵抗なく軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことができたことを示す。また、「可」は、抵抗はあるものの、軟磁性アモルファス合金リボンを引きはがすことができたことを示す。また、「不可」は、軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことが難しかったことを示す。

試料Ｅ１〜Ｅ７の磁気特性としてＢ８０、残留磁束密度Ｂｒ、保磁力Ｈｃを測定した。結果を表３に示す。また、ポリスチレンの含有量とこれらの磁気特性との関係を図７に示す。

表３から、ポリスチレン樹脂を含有しない試料Ｅ１では、室温では、抵抗はあるものの、軟磁性アモルファス合金リボンを引きはがすことができた。但し、６０℃では軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことが難しかった。しかし、ポリスチレン樹脂の含有量が２．６質量％の試料Ｅ２では、室温、６０℃とも、抵抗はあるものの、軟磁性アモルファス合金リボンを引きはがすことができた。また、ポリスチレン樹脂の含有量が５．０質量％の試料Ｅ３では、６０℃では、抵抗はあるものの、軟磁性アモルファス合金リボンを引きはがすことができ、さらには、室温では、粘着性を抑制（タックフリー）して、抵抗なく軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことができた。また、ポリスチレン樹脂の含有量が７．４質量％、９．６質量％、１７．５質量％、３０．０質量％の試料Ｅ４、Ｅ５、Ｅ６、Ｅ７では、室温、６０℃とも、粘着性を抑制（タックフリー）して、抵抗なく軟磁性アモルファス合金リボンを剥がすことができ、磁性材の状態における作業性の取り扱いに優れていた。

一方、図７に示すように、ポリスチレン樹脂の含有量が増大すると磁気特性が低下する傾向にある。特にＢ８０が低下する傾向にある。また、ポリスチレン樹脂の量が増大すると、樹脂層の熱圧着時の接着性が低下し、十分な接着強度を得ることができなくなる場合がある。

（実施例４）
積層磁性材を作製し、直流磁気特性を測定した結果を説明する。ショアＤ硬さが２０（ガラス転移温度４℃）であるポリエステル樹脂（樹脂ｈ１）を用い、積層した磁性材の数が１０であることを除き実施例１と同様の積層磁性材の試料Ｆ１を作製した。また、ショアＤ硬さが４３であるポリエチレン樹脂を用い、積層した磁性材の数が１０であることを除き実施例１と同様の積層磁性材の試料Ｆ２と、樹脂層を形成せずに、軟磁性アモルファス合金リボンを１０枚積層した試料Ｆ３を、作製した。

各試料の直流磁気特性を測定した。測定には、メトロン技研社製のＳＫ１１０を用いた。測定結果を図８および図９に示す。また、各試料のＢ８０、Ｂｒ、Ｈｃを測定した。また、残留磁束密度Ｂｒと飽和磁束密度Ｂｓの比である角型比Ｂｒ／Ｂｓを求めた。測定結果を表４に示す。

表４および図８、図９から分かるように、樹脂層のショアＤ硬さが６０以下であることによって、樹脂層がない場合の９０％以上の磁気密度Ｂ８０（１．４３５５Ｔ以上）が得られていることが分かる。また、ショアＤ硬さが２０の樹脂層を用いた積層磁性材の試料Ｆ１は、樹脂層がない場合の９３％以上の磁気特性Ｂ８０が得られていることが分かる。また、試料Ｆ１は、２５％を超える良好な角型比が得られていることがわかる。つまり、試料Ｆ１の積層磁性材はコアロスが小さいものである。

以上の結果から、本開示によれば、積層磁性材を作製したときに、樹脂層がない場合と同等程度の磁気特性を実現することが可能な、樹脂層付きの磁性材が得られることが分かった。

（実施例５）
以下、図面を参照して、積層コアの具体的な実施例を詳述する。但し、積層コアの実施例は、以下に示す実施例に制限されるものではない。

以下に説明する積層コアの実施例について、図１０〜図２２を参照して説明する。この積層コアは、複数の磁性材が積層された二つの積層磁性材と、二つの積層磁性材の、互いに対向する側とは反対側の各端面に配置された二つの第１の電磁鋼板と、二つの積層磁性材の間に配置された第２の電磁鋼板と、を有する積層パケットを単位片とし、積層パケットを積み重ねて作製された四角環構造の積層コアを一例に詳細に説明する。

図１０に示す積層コアは、四つのコアブロック（積層パケット）１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄを備え、四つのコアブロックが互いに９０°の角度をなして四角環状に配置され、四つのコアブロックはそれぞれ長手方向の端部で接合されている。四つのコアブロックは、それぞれ互いに隣り合う二つのコアブロック間において、各コアブロック同士が９０°の角度をなすように接合されて四角環構造が形成されている。四つのコアブロックを四角環状に接合することで、閉磁路を形成している。また、四つのコアブロックは、それぞれ、積層パケットを積み重ねた積層体となっている。

積層コアにおける積層パケットの一例を図１２に示す。この積層パケットは、複数の磁性材が積層された二つの積層磁性材２３と、二つの積層磁性材の、互いに対向する側とは反対側の各端面に配置された二つの電磁鋼板２５Ａ（第１の電磁鋼板）と、二つの積層磁性材の間に配置された単一の電磁鋼板２５Ｂ（第２の電磁鋼板）と、を積み重ねて形成されたものである。

なお、図１０は、積層コア１００を概念的に示す斜視図である。図１０では、四角環状に配置されている四つのコアブロック１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄの配置面をｘｙ平面（ｘ軸及びｙ軸を含む平面）とし、ｘｙ平面の法線方向をｚ軸方向とする。

また、四つのコアブロック１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄは、外観上、全て長さＬ−ｗ１、幅ｗ１、及び高さＴが同一の形状（直方体）を有しており、積層コア１００は、長さＬの正方形の四角環となっている。尚、それぞれのコアブロックは以下で説明するとおり、端部で重なり合っている。

積層コア１００の磁路は、同一の積層パケットを複数個用い、複数個の積層パケットを正方形の環の形状に配置して各積層パケットの長手方向の両端部を互いに接合することで作製されている。すなわち、積層コア１００は、四つの積層パケットを接合した正方形の環状体を１層としてｚ方向に積み重ねた形態である。積層コア１００は、正方形に形成されている例であるが、正方形に限られず、長方形等の他の四辺形とすることができる。

積層コア１００のように、積層パケットを用いて積層コアを作製する場合には、環状体の奇数番目の層（奇数層）と偶数番目の層（偶数層）とで積み方を変える必要はないが、場合により、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、奇数層（第１層、第３層・・・）と偶数層（第２層、第４層・・・）とで積み方を変えることもできる。具体的には、積層コア１００をなす環状体は、奇数層と偶数層とを図２２に示すように交互に重ねて形成されてもよい。

奇数層は、図１１Ａに示すように、積層パケット２０Ａの一端上に積層パケット２０Ｄの一端を重ね、積層パケット２０Ｄの他端上に積層パケット２０Ｃの一端を重ね、積層パケット２０Ｃの他端上に積層パケット２０Ｂの一端を重ね、積層パケット２０Ｂの他端上に積層パケット２０Ａの他端を重ねた四角環構造を有している。

また、偶数層は、図１１Ｂに示すように、奇数層における重ね方向とは逆方向に重ねて四角環構造としている。具体的には、積層パケット３０Ａの一端上に積層パケット３０Ｂの一端を重ね、積層パケット３０Ｂの他端上に積層パケット３０Ｃの一端を重ね、積層パケット３０Ｃの他端上に積層パケット３０Ｄの一端を重ね、積層パケット３０Ｄの他端上に積層パケット３０Ａの他端を重ねた四角環構造を有している。

積層コア１００は、図２２に示すように、上記した奇数層と偶数層とを交互に所望の積層数（積層パケット数）になるように積層（例えば図２２のように第１層（奇数層）Ｃ１、第２層（偶数層）Ｃ２、第３層（奇数層）Ｃ３・・・が順に積層）されて作製されたものである。積層コア１００では、四角環の４辺のそれぞれに１１個の積層パケットが積層された構造となっている。

積層コア１００を形成しているコアブロック１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ及び１０Ｄは、それぞれ図１２に示す構造の積層パケット２０を重ねて形成されている。そのため、極めて薄厚の磁性材の取り扱いが容易になり、積み精度に優れた積層コアを作製することができる。

積層パケット２０は、図１２に示すように、複数の磁性材２１が積層された積層磁性材を有する二つの積層磁性材２３と、二つの積層磁性材２３の、互いに対向する側とは反対側の各端面に配置された二つの電磁鋼板（第１の電磁鋼板）２５Ａと、二つの積層磁性材２３の間に配置された電磁鋼板（第２の電磁鋼板）２５Ｂと、を備えている。積層磁性材２３は直方体状であり、一方を他方に対して長手方向端部の端面の位置が揃わないようにずらして配置されている。積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ａ、２５Ｂは積層面樹脂層２７で固定されている。

積層磁性材２３は、複数の磁性材が積層されたものであり、二つの積層磁性材における磁性材の積層数は同一である。積層コアでは、１つの積層磁性材には３０枚の磁性材が積層されている。したがって、この積層パケット２０における磁性材の積層数は６０枚である。なお、磁性材のサイズは、長さ４２６ｍｍ×幅１４２ｍｍである。端部のずらし幅（ずらした長さ）は磁性材の幅１４２ｍｍと同じである。

電磁鋼板２５Ａは、磁性材の積層磁性材２３と幅方向（短手方向）が同一寸法となっている。すなわち、積層磁性材２３は、電磁鋼板の短手方向の幅全域にわたって配置されている。また、電磁鋼板２５Ａの長手方向の長さは、上下２つの積層磁性材２３を合わせた長さと同じ、５６８ｍｍである。

電磁鋼板２５Ｂは、２つの積層磁性材２３の間に配置され、２つの積層磁性材２３の一方の表面全体に接すると共に、他方の表面と一部において接している。したがって、電磁鋼板２５Ｂは、２つの積層磁性材２３の間に配置され、かつ、一方の積層磁性材の積層方向の表面全体を覆い、一部が露出した状態にある。

なお、電磁鋼板２５Ａと隣接する積層磁性材の間、及び、電磁鋼板２５Ｂと隣接する積層磁性材の間は、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層が配置される。熱圧着することで、磁性材と電磁鋼板、積層磁性材と電磁鋼板が、樹脂層により機械的に固定される。

電磁鋼板の主平面の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定される算術平均粗さＲａにて０．１０μｍ〜０．２０μｍの範囲であることが好ましく、０．１μｍ〜０．１５μｍの範囲であることがより好ましい。

電磁鋼板の表面粗さＲａが０．２０μｍ以下であると、電磁鋼板同士が接している場合等において滑り性が良好になり、製造効率を高める点で有利である。

ここで、図１３を参照して積層パケット２０について更に説明する。

図１３（Ａ）は、図１２に示す積層パケット２０を水平な机面に載置し、電磁鋼板２５Ａを上方より平面視した際の平面図である。また、図１３（Ｂ）は、図１２に示す積層パケット２０を側部からみた側面図である。なお、図１３では、図１２中の積層面樹脂層２７を図示していない。

この積層パケット２０は、図１３（Ａ）のように、一方を他方に対して長手方向端部（長さｙ１又はｙ２（Ｌ−ｗ１）の方向における端部）の端面の位置が揃わないようにずらして配置された二つの積層磁性材２３によって、図１０に示す長さＬの四角環の１辺をなしている。尚、ずらしている長さ（ずらし幅）は積層磁性材の幅ｗ１と同じである。

積層パケット２０は、積層パケット２０を側部からみた図１３（Ｂ）に示されるように、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｂ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層構造を有している。積層磁性材２３はアモルファス合金リボン同士が、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層により接合されている。さらに、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ａ、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ｂも、同じ樹脂層により接合されている。さらに、それぞれは、積層面樹脂層２７によって固定されている。

そして、積層コア１００では、図１４に示すように、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｂ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層部分において、電磁鋼板２５Ｂの一部が二つの積層磁性材２３により共有されている。

二つの積層磁性材２３の一方は、図１３（Ｂ）に示すように、電磁鋼板２５Ａが配置されている側と反対側に電磁鋼板２５Ｂが配置されている。二つの積層磁性材２３は、電磁鋼板２５Ｂの面方向かつ長手方向に互いにずらして配置されている。これにより、一方の積層磁性材２３では、電磁鋼板２５Ｂの表面の一部が露出し、他方の積層磁性材２３では、電磁鋼板２５Ａが配置されている側と反対側の表面が露出した状態になっている。また、図１２に示す積層パケット２０を使用する場合、図１４に示すように複数の積層パケット２０を組み合わせることで段差なく繋ぎ合わせることができる。

その他、積層パケットは、図１５〜図１７に示すように、二つの積層磁性材２３の間に、積層磁性材２３の互いに向き合う両表面の全面に配置される、積層磁性材２３より長尺の単一の電磁鋼板２５Ｃを挟んで積層したものでもよい。

具体的には、図１５のように、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｃ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層部分を有する積層パケット１２０でもよい。積層磁性材２３はアモルファス合金リボン同士が、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層により接合されている。さらに、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ａ、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ｃも、同じ樹脂層により接合されている。さらに、それぞれは、積層面樹脂層２７によって固定されている。

この場合、図１６に示すように、電磁鋼板２５Ｃは、一方を他方に対して長手方向端部の端面の位置が揃わないようにずらして配置された２つの積層磁性材で規定される合計の長さ（図１６中の距離Ｌ）、つまり積層パケット１２０の長手方向の全長と同一の長さと幅長とを有している。電磁鋼板２５Ｃは、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｃ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層部分において電磁鋼板２５Ｃが二つの積層磁性材２３により共有され、積層部分以外の部分（二つの積層磁性材２３が重なっていない部分）では、電磁鋼板２５Ｃが一方の積層磁性材及び他方の積層磁性材の表面の一部を覆って配置され、電磁鋼板２５Ｃが露出する状態にある。

図１５に示す積層パケット１２０を使用する場合、図１７に示すように、異なる積層パケット１２１を用意することで複数の積層パケットを繋ぎ合わせた形態を得ることができる。

更に、積層パケットの他の変形例として、図１８〜図１９に示すように、二つの積層磁性材２３間に二枚の電磁鋼板が配置された構造であってもよい。具体的には、図１８のように、複数の磁性材が積層された二つの積層磁性材２３と、二つの積層磁性材の、互いに対向する側とは反対側の一方面にそれぞれ配置された二つの電磁鋼板２５Ａと、二つの積層磁性材が互いに対向する側の他方面にそれぞれ配置された二つの電磁鋼板２５Ｂと、を積み重ねた積層パケット２２０でもよい。この場合、それぞれ二枚の電磁鋼板で挟んだ積層磁性材２３は、電磁鋼板２５Ｂの面方向かつ長手方向に互いにずらして配置されることにより、積層パケットの薄帯片が重なっていない部分の電磁鋼板２５Ｂの表面の一部が露出する状態になっている。

積層パケット２２０は、図１８のように、電磁鋼板で挟んだ二つの積層磁性材２３の一方を他方に対して長手方向端部（長さｙ１又はｙ２の方向における端部）の端面の位置が揃わないようにずらして作製されている。積層パケット２２０は、積層パケットを側部からみた図１８（Ｂ）に示されるように、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｂ／電磁鋼板２５Ｂ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層構造を有している。二枚の電磁鋼板２５Ｂは、重ねた状態で共有されている。積層磁性材２３はアモルファス合金リボン同士が、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層により接合されている。さらに、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ａ、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ｂも、同じ樹脂層により接合されている。

図１８に示す積層パケット２２０を使用する場合、図１９に示すように複数の積層パケット２２０を組み合わせて繋ぎ合わせた形態とすることができる。この積層パケット２２０によれば、部分的に厚さが異なることがない。この積層パケットを積み重ねる場合、電磁鋼板２５Ｂが２重に重なる部分が生じてしまうので、電磁鋼板２５Ｂの厚さは出来るだけ薄い方が好ましい。

また、積層パケットの他の変形例として、図２０〜図２１に示すように、二つの積層磁性材２３間には電磁鋼板を設けず、互いに対向する側とは反対側の各端面に電磁鋼板２５Ａが配置された構造となっていてもよい。本変形例によると、後述の積層コアにて説明するステップラップ形状となり、鉄損を低く抑える点で好ましい。

具体的には、図２０のように、複数の磁性材が積層された二つの積層磁性材２３と、二つの積層磁性材の、互いに対向する側とは反対側の一方面にそれぞれ配置された二つの電磁鋼板２５Ａと、を積み重ねた積層パケット３２０でもよい。この場合、一方面に電磁鋼板が配置された二つの積層磁性材２３は、一方を他方に対して長手方向端部（長さｙ１又はｙ２の方向における端部）の端面の位置が揃わないように面方向かつ長手方向に互いにずらして配置されることにより、積層パケットの積層磁性材が重なっていない部分の積層磁性材の表面の一部が露出する状態になっている。

積層パケット３２０は、積層パケットを側部からみた図２０（Ｂ）に示されるように、電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａの積層構造を有している。積層磁性材２３はアモルファス合金リボン同士が、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層により接合されている。さらに、積層磁性材２３と電磁鋼板２５Ａも、同じ樹脂層により接合されている。図２０に示す積層パケット３２０を使用する場合、図２１に示すように複数の積層パケット３２０を組み合わせて繋ぎ合わせた形態とすることが可能である。

積層面樹脂層２７は、例えば電磁鋼板２５Ａ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ｂ／積層磁性材２３／電磁鋼板２５Ａ等の積層部分における積層面（薄帯片及び電磁鋼板の各厚みに相当する側面が集まって形成される面）に付設されており、積層部分において電磁鋼板及び積層磁性材を固定している。

積層面樹脂層２７は、エポキシ系樹脂を用いて形成されている。積層磁性材と電磁鋼板の積層面において、両者に渡る少なくとも一部に硬化性の樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）を塗布して硬化させることにより、積層面樹脂層が形成されている。

上記した実施形態では、図１２及び図１５のように、複数の磁性材を積層してなる二つの積層磁性材を、一方の積層磁性材の一端が他方の積層磁性材の一端から積層磁性材長手方向の他端に向けて所定距離ずれた状態で配置した形態の積層パケットを中心に説明したが、このような形態に限られるものではない。

具体的な例として、コアブロックは、図２６に示す、複数の磁性材２１を積層した積層磁性材２３とこの積層磁性材２３を挟む二つの電磁鋼板２５Ａからなる積層パケット４２０を用いてもよい。また側面には積層面樹脂層２７が形成されている。

（実施例６）
本開示の別の積層コアの実施形態について図２３〜図２５を参照して説明する。

図２４に、積層コア３００の平面図を示す。この積層コア３００は、四つのコアブロック１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃ、１４０Ｄが四角環状に接合されて形成された、閉磁路のコアである。互いに隣り合う二つのコアブロック間では、それぞれの積層パケットの長手方向の端部が互いに接合された接合部を有し、この接合部は、積層パケットの積層磁性材の端部が前記長手方向に対して傾斜角θ１で傾斜し、かつ積層磁性材を前記長手方向にずらして形成された階段状の傾斜面で、互いに接合されている。

なお、積層コア１００と同様の構成要素には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

積層パケット１４０は、図２３に示すように、５個の積層磁性材３０と、５個の積層磁性材３０を挟むように配置された一対の電磁鋼板３５と、を備えている。積層磁性材３０は軟磁性アモルファス合金リボン同士が、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂が塗布されて形成された樹脂層により接合されている。さらに、積層磁性材３０同士、ならびに積層磁性材３０と電磁鋼板３５Ａも、同じ樹脂層により接合されている。また、５個の積層磁性材３０及び二つの電磁鋼板３５は、積層磁性材及び電磁鋼板が重ねられて形成される積層面にエポキシ系樹脂を塗布し硬化されることで形成された不図示の積層面樹脂層によって固定化されている。

なお、図２３（Ａ）は、積層パケットを水平な机面に載置し、積層パケットを積層方向上方から観察した際の平面図であり、図２３（Ｂ）は、積層パケットを側部から観察した際の側面図である。図２３では、積層パケットの各磁性材及び積層面樹脂層を図示していない。

積層パケット１４０は、図２３に示すように、５個の積層磁性材３０をそれぞれあらかじめ定められた距離ｔ１ずつずらして積層することにより形成されており、積層磁性材の積層方向の両方の端面には、二つの電磁鋼板３５が、それぞれ積層磁性材と同様に長手方向に距離ｔ１ずつずらして積層された積層パケットとされている。積層された積層磁性材３０の各々は、複数の磁性材が積層されたものである。

積層磁性材３０は、図２３（Ａ）に示すように、長手方向の長さが長さＬである長方形の両端が、長手方向に対して４５°の傾斜角（θ１＝４５°）をもって切断されて形成された、下底及び上底の長さがそれぞれＬ１、Ｌ２の台形状とされている。図示しないが、電磁鋼板についても同様である。

次に、四角環を形成する積層パケット同士が接合する接合部を説明する。積層コア３００における接合部は、ステップラップ構造による接合形態となっている。積層コア３００を形成する四角環は、上記のように、四つのコアブロックの積層パケットをそれぞれの長手方向両端を互いに接合することで形成されている。積層パケットの各々は、長手方向両端には、θ１の傾斜角で斜めに形成された積層磁性材による階段状の段差が形成されている。

このような積層パケットを四つ用意し、例えば図２４に示すように、まず、積層パケット１４０Ａの、接合部となる二つの領域（ｗ２×ｗ２四方の領域）のうちの一方の領域の視認面の上に、積層パケット１４０Ｂの、接合部となる二つの領域（ｗ２×ｗ２四方の領域）のうちの他方の領域の非視認面（裏面）を重ね、積層パケット１４０Ｂの一方の領域の視認面の上に、積層パケット１４０Ｃの、接合部となる二つの領域（ｗ２×ｗ２四方の領域）のうちの他方の領域の非視認面（裏面）を重ね、積層パケット１４０Ｃの一方の領域の視認面の上に、積層パケット１４０Ｄの、接合部となる二つの領域（ｗ２×ｗ２四方の領域）のうちの他方の領域の非視認面（裏面）を重ね、積層パケット１４０Ｄの一方の領域の視認面の上に積層パケット１４０Ａの他方の領域の非視認面を重ねた四角環構造とすることができる。

積層コア３００では、四つの積層パケット１４０Ａ〜１４０Ｄが接合されて形成された四角環構造を複数個積み重ねることにより、所望の形状を有する積層コアを作製することができる。積層コア３００では、四角環構造を積み重ねて作製された積層コアの四つの辺をなす構造部分がコアブロックである。具体的には、図示しないが、四角環構造が積まれることで例えば積層パケット１４０Ａが積まれて形成された積層部分がコアブロックである。

例えば、積層パケット１４０Ａの前記二つの領域のうちの一方の領域の視認面の上に、積層パケット１４０Ｂの前記二つの領域のうちの他方の領域の非視認面（裏面）を重ねる場合、視認面に形成されている階段状の段差部と、非視認面に形成されている階段状の段差部と、が互いに向き合って複数の接合面が形成される。つまり、図２５のように、例えば積層パケット１４０Ａと積層パケット１４０Ｂとの間における磁性材の接合場所Ｒが階段状にずれて存在する構造（ステップラップ構造）となる。この積層コアの角の突出した部分は切除して、突出を無くすこともできる。

このようなステップラップ構造は、接合場所が順次ずれて存在するため、接合場所で局所的に磁束が集中する現象が生じにくく、鉄損及び皮相電力を低く抑えられる。

本開示の磁性材および積層磁性材は、種々の用途の磁性材料として好適に用いられる。例えば、電力配電用、変圧器用のコア、電子・電気回路用のコアに好適に用いられる。

１、１ 軟磁性アモルファス合金リボン
２、２ 樹脂層
１１、２１ 磁性材
１２、２３、３０ 積層磁性材
１３、１００、３００ 積層コア
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ コアブロック
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、１２０、１２０Ａ、１４０、１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃ、１４０Ｄ、２１０、２２０、３２０、４２０ 積層パケット
２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、３５ 電磁鋼板
２７ 積層面樹脂層

Claims (20)

1. 軟磁性アモルファス合金リボンと、
   前記軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に配置された樹脂層とを備え、前記樹脂層に用いる樹脂としてショアＤ硬さが６０以下の樹脂を用いた磁性材。
2. 前記樹脂層に用いる樹脂としてショアＤ硬さが２５以下の樹脂を用いた請求項１に記載の磁性材。
3. 前記樹脂層に用いる樹脂としてショアＤ硬さが１以上の樹脂を用いた請求項１または２に記載の磁性材。
4. 前記樹脂は、ポリエステル樹脂を主成分として含む請求項１から３のいずれかに記載の磁性材。
5. 前記樹脂は、ポリスチレン樹脂をさらに含む請求項４に記載の磁性材。
6. 前記樹脂は、前記ポリエステル樹脂に対し、１質量％以上の割合で前記ポリスチレン樹脂を含む請求項５に記載の磁性材。
7. 前記磁性材は、１．４８Ｔ以上の磁束密度（Ｂ８０）を有する請求項１から６のいずれかに記載の磁性材。
8. 前記樹脂層は０．５μｍ以上１．４５μｍ以下の厚さを有する請求項１から７のいずれかに記載の磁性材。
9. 前記軟磁性アモルファス合金リボンは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する請求項１から８のいずれかに記載の磁性材。
10. 前記軟磁性アモルファス合金リボンは、
    Ｆｅ、Ｓｉ、Ｂの合計量を１００原子％としたとき、
    Ｓｉが、０原子％以上１０原子％以下、
    Ｂが、１０原子％以上２０原子％以下、
    である組成を有する合金からなる、請求項１から９のいずれかに記載の磁性材。
11. 請求項１から１０のいずれかに記載の磁性材が、複数積層された積層磁性材。
12. 請求項１から１０のいずれかに記載の磁性材が、巻回、または、積層された積層コア。
13. 請求項１から１０のいずれかに記載の磁性材が複数積層された積層磁性材と、少なくとも１つの電磁鋼板とが積層された積層コア。
14. 前記積層磁性材と、前記少なくとも１つの電磁鋼板との間に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を含む樹脂層をさらに備えた、請求項１３に記載の積層コア。
15. 請求項１から１０のいずれかに記載の磁性材が複数積層された積層磁性材と、
    前記積層磁性材の積層方向における端面の少なくとも一部に配置された少なくとも１つの電磁鋼板と、
    を含む積層パケット。
16. 前記電磁鋼板と前記積層磁性材との間に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂を含む樹脂層をさらに備えた、請求項１５に記載の積層パケット。
17. 軟磁性アモルファス合金リボンを用意し、
    前記軟磁性アモルファス合金リボンの少なくとも一面に、ショアＤ硬さが６０以下の樹脂と溶媒とを含む接着剤を塗布する、
    磁性材の製造方法。
18. 前記樹脂はポリエステル樹脂を主成分として含む請求項１７に記載の磁性材の製造方法。
19. 前記樹脂は、前記ポリエステル樹脂に対して１質量％以上のポリスチレン樹脂をさらに含む、請求項１８に記載の磁性材の製造方法。
20. 前記樹脂は、３０℃以下のガラス転移温度を有する請求項１７から１９のいずれかに記載の磁性材の製造方法。

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