JP2018113313A - 磁気シールド部材、磁気シールド部材の製造方法及び磁気シールドパネル - Google Patents

Abstract

【課題】積層体を作製するのが容易であり、かつ、優れた磁気特性を有する磁気シールド部材を提供すること。【解決手段】複数の非晶質磁性層１と複数の非磁性金属接合層５とが交互に積層された積層体８からなり、隣接する非晶質磁性層１と非磁性金属接合層５が、非晶質磁性層１の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層５の表層の一部が突起７となって圧入されていることで接合されている、ことを特徴とする磁気シールド部材。本発明において、それぞれの非晶質磁性層１は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、それぞれの非磁性金属接合層５は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなることが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、生体磁気計測装置に好適な磁気シールド部材に関する。

磁気シールドに用いられる軟磁性材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなるパーマロイ、Ｆｅ−Ｓｉ系合金からなるケイ素鋼板（電磁鋼板）、電磁軟鉄等がよく知られている。一般に磁気シールド特性は用いられる軟質磁性材料の厚さに比例するので、高い磁気シールド特性を得たければ軟質磁性材料の厚さを厚くすればよいが、例えば、磁気シールドルームの壁面を磁気シールドする場合には、１ｍｍ〜数ｍｍ程度の厚さのパーマロイ製の板材が必要となる。このような板材を壁面の全域にわたって貼り付けると相当の重量となる。そこで、厚さが薄くても高い磁気特性を有する非晶質磁性材料を用いることで、所望する磁気シールド特性を確保しつつ、軽量な磁気シールド部材が提案されている（例えば、特許文献１）。非晶質磁性材料は、通常、溶融された金属を高速回転するロールの表面にて超急冷して製造されるので、厚さが１０〜３０μｍ程度の薄帯として提供される。

磁気シールドの用途として生体磁気計測装置のシールドルームがある。生体磁気計測装置は微弱な磁場を計測するので、このシールドルームには高い磁気シールド特性が求められる。したがって、非晶質磁性材料を用いるとしても、複数の非晶質磁性薄帯を積層することが必要になる。

非晶質磁性薄帯を積層する手段として接着剤がある。例えば、特許文献２、特許文献３は、耐熱性の熱可塑性樹脂を介して非晶質磁性薄帯を接着することを提案している。特許文献２、特許文献３によれば、特定の条件において積層接着および焼鈍を同時に行うか、または、特定の条件において積層接着を行い、次いで特定の条件において焼鈍を行うことにより、Ｃｏ系非晶質金属薄帯が有する優れた磁気特性と機械的強度を併せ持つ積層体が得られる。

特許第５８６５１４３号公報 特許第４１８３４６３号公報 特開２００５−１０４００９号公報

非晶質磁性薄帯を接着してなる接合体は、積層数が多くなると接着剤を非晶質磁性薄帯に塗布する作業の負担が大きい。
本発明は、このような課題に基づいてなされたもので、積層体を作製するのが容易であり、かつ、優れた磁気特性を有する磁気シールド部材を提供することを目的とする。

かかる目的のもと、本発明の磁気シールド部材は、複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とが交互に積層された積層体からなり、隣接する磁性層と非磁性金属接合層が、磁性層の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層の表層の一部が突起となって圧入されていることで接合されている、ことを特徴とする。
本発明の磁気シールド部材によれば、磁性層と非磁性金属接合層の接合が、磁性層の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層の表層の一部が突起となって圧入されることでなされる。この接合は、複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層を交互に積層した状態で積層方向に圧力を加えて、非磁性金属接合層に塑性変形を起こさせることによりなしうるので、接着剤で接合するのに比べて接合体を得る作業負担が小さい。

本発明の磁気シールド部材において、それぞれの磁性層は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、それぞれの非磁性金属接合層は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなる、ことが好ましい。
Ｃｏ系非晶質金属は、特に微弱な磁場を計測する生体磁気計測装置の磁気シールドに好適である。また、アルミニウム又はアルミニウム合金は、比重が小さいので磁気シールド部材の軽量化に寄与する。

本発明の磁気シールド部材は、以下の本発明による方法による製造できる。この製造方法は、複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とを交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を加熱しながら加圧することでそれぞれの磁性層とそれぞれの非磁性金属接合層を接合して接合体を得る接合工程と、接合体に熱処理する熱処理工程と、を備え、接合工程は、３００〜５００℃の温度において、１０〜５０ＭＰａの範囲で接合体の厚さ方向に圧力を付与し、熱処理工程は、不活性ガス雰囲気または大気下において、３００〜５００℃の温度に０．１〜１００時間だけ保持する、ことを特徴とする。
本発明の製造方法によれば、積層体を加熱しながら加圧することでそれぞれの磁性層とそれぞれの非磁性金属接合層を接合して接合体を得ることができるので、接着剤で接合するのに比べて接合体を得る作業負担が小さい。また、熱処理工程は、磁性層が非磁性金属接合層とともに積層体をなしている状態でなされるので、熱処理により磁性層が脆弱になったとしても、その取扱いに過剰な注意を要することがない。

本発明において、典型的には、それぞれの磁性層は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、それぞれの非磁性金属接合層は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなる。また、典型的には積層体の厚さは１〜３ｍｍである。

本発明の製造方法において、接合工程が熱処理工程を兼ねることができる。この場合、接合工程を不活性ガス雰囲気または大気下で行い、圧力を付与する時間が０．１〜１００時間とするか、または、圧力を付与する時間と圧力を開放する時間の合計が０．１〜１００時間とすればよい。

本発明は、上述した磁気シールド部材を用いた以下の磁気シールドパネルを提供する。つまり本発明は、所定の長さを有する複数の第一磁気シールド部材が、それぞれの第一長手方向が平行になるように所定の間隙を設けて配列された第一シールド群と、所定の長さを有する複数の第二磁気シールド部材が、それぞれの第二長手方向が平行になるように所定の間隙を設けて配列された第二シールド群と、第一シールド群及び第二シールド群が固定される基材と、を備える。
本発明の磁気シールドパネルは、第一シールド群と第二シールド群は、第一磁気シールド部材の第一長手方向が第二シールド部材の第二長手方向が交差するように積層され、第一磁気シールド部材及び第二磁気シールド部材は、複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とが交互に積層された積層体からなり、隣接する磁性層と非磁性金属接合層が、磁性層の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層の表層の一部が突起となって圧入されていることで接合される。

本発明の磁気シールドパネルは、それぞれの磁性層を、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属とし、それぞれの非磁性金属接合層を、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金とすることができる。

本発明によれば、積層体を作製するのが容易であり、かつ、優れた磁気特性を有する磁気シールド部材を提供できる。

（ａ）は本実施形態の磁気シールド部材の積層構造を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図であり、（ｃ）は平面図である。 本実施形態の磁気シールド部材を製造する手順を示す図である。 本実施形態におけるＣｏ系非晶質金属薄帯とアルミニウム合金薄帯の接合の様子を模式的に示し、（ａ）は加熱・加圧の前を、（ｂ）は加熱・加圧の後を示している。 実施例及び比較例の評価結果を示す表である。 実施例及び比較例の評価結果を示す表である。 （ａ）は実施例に係る磁気シールド部材の光学顕微鏡による積層方向の断面を示す像であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大像である。 本実施形態に係る磁気シールドパネルを示し、（ａ）は第一磁気シールド部材のみを示し、（ｂ）は第二磁気シールド部材のみを示し、（ｃ）は第一磁気シールド部材及び第二磁気シールド部材を組み合わせた形態を示している。

以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
本実施形態における磁気シールド部材１０は、図１に示すように、矩形の平面形状を有しており、その断面は複数の非晶質磁性層１と複数の非磁性金属接合層５とが交互に積層された構造を有している。磁気シールド部材１０は、それぞれの非晶質磁性層１とそれぞれの非磁性金属接合層５は、アンカー効果により接合されている。磁気シールド部材１０は、積層体として１〜３ｍｍ程度の厚さを有している。
以下、磁気シールド部材１０の構成を詳しく説明した後に、磁気シールド部材１０の製造方法について言及する。

［非晶質磁性層１］
磁気シールド部材１０を構成する非晶質磁性層１は、非晶質金属薄帯からなり、磁気シールド部材１０における磁気シールドの効果を担う。
非晶質金属には、Ｃｏ系非晶質金属とＦｅ系非晶質金属を用いることができる。通常の軟磁性部材として、高透磁率が要求される用途においてはＣｏ系非晶質金属が用いられ、高密度の磁束を遮蔽する用途においては飽和磁束密度の高いＦｅ系非晶質金属が用いられる。本実施形態における非晶質金属には、Ｃｏ系非晶質金属及びＦｅ系非晶質金属の両者を用いることができるが、具体的な磁気シールドの用途に応じていずれかを選択すればよい。例えば、生体磁気計測装置には低磁界及び低周波における磁気シールドが求められるので、低磁界及び低周波で高透磁率であるＣｏ系非晶質金属を用いることが好ましい。

Ｃｏ系非晶質金属は、典型的な組成系としてＣｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系が知られており、具体的には下記式（１）の原子比で示される化学組成を採用できる。
［Ｃｏ_１−ｃ・Ｆｅ_ｃ］_{１００−ａ−ｂ}・Ｘ_ａ・Ｙ_ｂ …式（１）
式（１）において、Ｘ，Ｙ，ａ，ｂ，ｃは以下の通りである。
Ｘ：Ｓｉ、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｇｅから選ばれる少なくとも一種類以上の元素
Ｙ：Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎまたは希土類元素から選ばれる少なくとも一種類以上の元素
ａ：１０＜ａ≦３５
ｂ：０≦ｂ≦３０
ｃ：０≦ｃ≦０．３

元素Ｘは、非晶質金属薄帯を製造する際に、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。ａが１０より小さい場合には非晶質化が低下して一部結晶質が混在する恐れがあり、またａが３５を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる恐れがある。従って、本実施形態において１０＜ａ≦３５とするのが好ましく、１２≦ａ≦３０であることがより好ましい。
元素Ｙは、非晶質金属薄帯のキュリー温度を下げることで軟磁性を引き出す熱処理をし易くする効果があり、特にＺｒ、Ｎｂ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｍｎ、が有効である。ｂが３０を超えると非晶質金属薄帯が脆弱になる恐れがある。従って、本実施形態において０≦ｂ≦３０とするのが好ましく、０≦ｂ≦２０であることがより好ましい。
非晶質金属薄帯において、Ｃｏの一部をＦｅで置換することにより飽和磁化を増加できる。また、Ｃｏ：Ｆｅの原子比の調整により磁歪定数を低減し、軟磁性をより高める効果がある。典型的にはＣｏ：Ｆｅ＝９４：６で飽和磁歪定数は零となることが知られている。従って、本実施形態において０≦ｃ≦０．３であり、０≦ｃ≦０．２５であることがより好ましい。

Ｆｅ系非晶質金属としては、典型的な組成系としてＦｅ−Ｂ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料が知られており、本実施形態においていずれの組成系を用いることができる。例えばＦｅ−Ｓｉ−Ｂ系においては、Ｆｅ_７８Ｓｉ_９Ｂ_１３（ａｔ％）、Ｆｅ_７８Ｓｉ_１０Ｂ_１２（ａｔ％）、Ｆｅ_８１Ｓｉ_１３.５Ｂ_１３.５（ａｔ％）、Ｆｅ_８１Ｓｉ_１３.５Ｂ_１３.５Ｃ_２（ａｔ％）、Ｆｅ_７７Ｓｉ_５Ｂ_１６Ｃｒ_２（ａｔ％）、Ｆｅ_６６Ｃｏ_１８Ｓｉ_１Ｂ_１５（ａｔ％）、Ｆｅ_７４Ｎｉ_４Ｓｉ_２Ｂ_１７Ｍｏ_３（ａｔ％）などを挙げることができる。

本発明は、非晶質金属のほかにＦｅ系ナノ結晶性磁性金属を用いることができる。このナノ結晶性磁性金属は、ナノ結晶とする熱処理前は非晶質であるから、熱処理前の積層状態においてはＦｅ系非晶質金属である。
ナノ結晶性磁性金属としては、以下の一般式で表される組成を有し、組織の少なくとも５０％が１０００Å以下の平均粒径を有するα−Ｆｅ主体のｂｃｃ構造の微細な結晶粒からなり、残部はＣｕ主体のクラスターが分散された実質的に非晶質な相からなるものを適用できる。
一般式：（Ｆｅ_１−ａＭ_ａ）１００_{−ｘ−ｙ−ｚ−α}Ｃｕ_ｘＳｉ_ｙＢ_ｚＭ′_α
ただし、Ｍ、Ｍ′、ａ、ｘ、ｙ、ｚ及びαは以下の通りである。
Ｍ：Ｃｏ及び／又はＮｉ
Ｍ′：Ｎｂ、Ｗ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔｉ及びＭｏからなる群から選ばれた少なくとも１種の元素
ａ：０≦ａ≦０．５
ｘ：０．１≦ｘ≦３
ｙ：０≦ｙ≦３０
ｚ：０≦ｚ≦２５、
ｙ＋ｚ：５≦ｙ＋ｚ≦３０
α：０．１≦α≦

以上のナノ結晶性磁性金属としては、以下の元素を含有することができる。
Ｍ″：Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ａｌ、白金属元素、Ｓｃ，Ｙ，希土類元素、Ａｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｒｅからなる群から選ばれた少なくとも１種の元素
Ｘ：Ｃ，Ｇｅ，Ｐ，Ｇａ，Ｓｂ，Ｉｎ，Ｂｅ，Ａｓからなる群から選ばれた少なくとも１種の元素

本発明に用いる非晶質金属薄帯は、所定の組成に調整された溶融金属を高速回転するロールの表面にて超急冷して製造されるものであり、５〜５０μｍの厚さを有し、好ましくは１０〜３０μｍの厚さを有している。また、この非晶質金属薄帯は、１２．７〜２１３．４ｍｍ（０．５〜８．４inch）の幅を有している。また、この非晶質金属薄帯は、長さは製法に起因してきわめて長尺にできる。

溶湯急冷法により得られる非晶質金属薄帯は熱処理に供されることで優れた軟磁気特性を発現させる。熱処理の条件は発現させたい磁気特性や非晶質金属の種類によって異なるが、概ね不活性雰囲気下において温度３００〜５００℃程度、時間０．１〜１００時間で行われる。この熱処理を経ることによって優れた磁気特性が発現されるものの、非晶質金属構造が変化するため極めて脆弱な薄帯になる。そこで本実施形態においては、非晶質金属薄帯を単体で熱処理するのではなく、非磁性金属接合層５との接合体として熱処理を行う。

［非磁性金属接合層５］
次に、非磁性金属接合層５は、そのおもて面及びうら面に接する非晶質磁性層１をアンカー効果により接合する役割を担う。この接合についてはさらに後述するが、非磁性金属接合層５を構成する金属薄帯が塑性変形することを前提とする。
非磁性金属接合層５は、軽金属製の薄帯から構成されるのが好ましく、これにより磁気シールド部材１０の軽量化に寄与する。軽金属としては、アルミニウム又はアルミニウム合金、若しくは、マグネシウム又はマグネシウム合金を用いることができるが、薄帯を入手する容易性及び価格の点から、アルミニウム又はアルミニウム合金を用いるのが好ましい。なお、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）及びコバルト（Ｃｏ）の比重は、２．７、１．７、７．９及び８．９であるから、アルミニウム又はマグネシウムを用いる非磁性金属接合層５は、Ｃｏ系非晶質金属又はＦｅ系非晶質金属を用いる非晶質磁性層１に比べて比重が小さい。

非磁性金属接合層５は塑性変形することにより非晶質磁性層１を接合するものであるから、塑性変形能の高いアルミニウム又はアルミニウム合金（以下、アルミニウム合金と総称する）は、この点からも本実施形態にとって好ましい素材である。接合の取付け対象であるＣｏ系非晶質金属、Ｆｅ系非晶質金属は塑性変形能が低い。

非磁性金属接合層５は、アルミニウム合金などの非磁性金属からなるものであるが、時間変動する磁界に対し磁気シールド効果を奏する。これは非磁性金属接合層５に対し垂直に鎖交する磁界変動に抗するように渦電流が導体である非磁性金属接合層５に流れることによって磁界が遮蔽されるためである。周波数の高い帯域においても効果が高く、この点で電波シールド効果をも持つともいえる。したがって、非晶質磁性層１と非磁性金属接合層５が積層された磁気シールド部材１０は、面に平行な磁界に対しての磁気シールド効果に加えて面に対し垂直に入射する変動磁界に対しての磁気シールド効果を補強し、また電波シールドの効果が重畳される。

アルミニウム合金としては、ＪＩＳの１０００系合金（純アルミニウム系）、２０００系（Ａｌ−Ｃｕ系）、３０００系（Ａｌ−Ｍｎ系）、４０００系（Ａｌ−Ｓｉ系）、５０００系（Ａｌ−Ｍｇ系）、６０００系（Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系）、７０００系（Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系）などが存在する。本実施形態はいずれのアルミニウム合金も適用できるが、伸びの大きい、つまり塑性変形能の高い１０００系、３０００系のアルミニウム合金を用いるのが好ましい。

非磁性金属接合層５を構成する軽金属薄帯は、通常、鋳造、熱間圧延、冷間圧延および熱処理を経て製造され、この薄帯は５〜１００μｍの厚さを有している。本実施形態における金属薄帯はこの厚さの範囲の中から適宜選択すればよいが、薄すぎると塑性変形が不足する恐れがあり、厚すぎると磁気シールド部材１０における非晶質磁性層１の比率が少なくなるので、１０〜４０μｍの厚さであることが好ましく、１０〜３０μｍの厚さであることがより好ましい。
また、この非磁性金属薄帯は、Ａｌの場合、５０〜１０３０ｍｍの幅を有し、好ましくは５０〜１５０ｍｍの幅を有している。

［磁気シールド部材１０の製造方法］
次に、磁気シールド部材１０の製造方法について説明する。
なお、非晶質磁性層１としてＣｏ系非晶質金属薄帯２を用い、非磁性金属接合層５としてアルミニウム合金薄帯６を用いるものとし、所定寸法のＣｏ系非晶質金属薄帯２及び所定寸法のアルミニウム合金薄帯６が用意されているものとする。用意されるＣｏ系非晶質金属薄帯２は、熱処理が施されていない。
磁気シールド部材１０の製造方法は、図２に示すように、積層工程と、接合工程と、熱処理工程と、を備えている。熱処理工程は接合工程と兼ねることができる。

［積層工程］
積層工程は、あらかじめ用意された複数枚のＣｏ系非晶質金属薄帯２と複数枚のアルミニウム合金薄帯６を交互に積層する。この積層の際には、幅方向及び長さ方向の位置を合わせる。
積層工程に先立って、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２の表面及びアルミニウム合金薄帯６の表面を脱脂洗浄するなどの処理を行うことができる。

［接合工程］
Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６からなる積層体８が得られたならば、図２に示すように、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６を接合するための接合工程に移行する。接合工程は、積層体８に加圧Ｐ及び加熱Ｈを同時に加える。
この接合工程は、アルミニウム合金薄帯６の表面近傍に塑性変形を生じさせて、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２の表面に存在する微小な窪みに充填させることを意図している。

Ｃｏ系非晶質金属薄帯２は、前述したように、高速で回転する冷却ロールの表面に溶融金属を噴出して作製されるが、以下説明するように、この急冷凝固法により作製されるＣｏ系非晶質金属薄帯２のおもて面及びうら面には、窪みが形成される。
冷却ロールはその表面が鏡面に研磨されているので、冷却ロールの表面に接触した薄帯の面（ロール接触面）の表面粗さは比較的小さくて平滑であるのに対して、接触面のうら側の面（ロール非接触面）は溶融金属の流れを拘束する要素がないので表面粗さが大きく、比較的大きな凹凸が存在する。ロール接触面には、表面粗さとして数μｍ以下、代表的には平均面粗さにして２μｍ以下の表面凹凸が存在し、ロール非接触面にはそれよりやや大きな材料表面のうねり状のフロー（大きな表面凹凸）がある。すなわち、作製されたＣｏ系非晶質金属薄帯２のロール接触面には、エアポケットが形成されている。これは、冷却ロールの回転に伴い発生する連れ回りガスが、パドルと称される湯だまり部分と冷却ロールとの境界層に巻き込まれた際、凝固するまでにパドルの内部で膨張するためと解されている。また、ロール非接触面のうねり状の凹凸は、ロール接触面の凹凸を反映しつつ、パドルの振動にも関係している。

本実施形態は、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２のロール接触面及びロール非接触面に存在する窪み、凹凸を利用して、アルミニウム合金薄帯６との接合を実現する。以下、図３を参照してこの接合について説明する。
図３（ａ）に示すように、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６との積層体８において、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２のロール接触面２Ａ及びロール非接触面２Ｂに窪み３が空隙として存在する。
この積層体８を加熱するとともにその表裏から圧力を加えて、アルミニウム合金薄帯６の表面近傍に塑性変形を生じさせる。そうすると、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２は塑性変形能が低いので、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２の窪み３はその形態を維持する一方、塑性変形が生じたアルミニウム合金はその表層が突起７となって窪み３に圧入される。こうして、図３（ｂ）に示すように、接触面２Ａ及び非接触面２Ｂの窪み３に突起７が圧入されることで生じるアンカー効果により、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６が接合されることで、厚さ方向に隣接する非晶質磁性層１と非磁性金属接合層５が接合された磁気シールド部材１０が得られる。

後述する実施例による磁気シールド部材１０におけるＣｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６の接合界面を確認したところ、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６の間の元素の拡散層を観察できなかった。したがって、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２及びアルミニウム合金薄帯６は、それぞれが有する機能を果たすことができる。

接合工程は、アルミニウム合金薄帯６に塑性変形を生じさせてＣｏ系非晶質金属薄帯２の窪みに圧入するという目的を達成できる条件を採用すればよく、積層体８を加圧する圧力及び加熱する温度の二つの要素がある。
上述した寸法のＣｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６からなる積層体８であれば、０．１〜５０ＭＰａの圧力を付与すればよい。積層体８の加熱は塑性変形を容易にするために行うものであり、３００〜５００℃の範囲から選択すればよい。積層体８の加熱温度を高くすれば、相対的に圧力を低くしてもＣｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６を接合できる。好ましい圧力は１〜４０ＭＰａであり、より好ましい圧力は３〜３５ＭＰａである。

加圧と加熱を伴う接合工程を実行する装置は任意であるが、ホットプレス、オートクレーブなどの加圧と加熱を同時に加えることのできる装置を広く適用できる。

［熱処理工程］
熱処理は、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２が所望する磁気特性を発現するために行われ、すでにＣｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６からなる積層体８に対して施される。
この熱処理の条件は、発現させたい磁気特性や非晶質金属の種類によって異なるが、不活性雰囲気下において、３００〜５００℃の温度、０．１〜１００時間の保持時間の範囲から適宜選択される。
Ｃｏ系非晶質金属薄帯２はこの熱処理を経ると極めて脆弱となりハンドリングが難しくなる。ところが、本実施形態においては、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６が積層されており、アルミニウム合金薄帯６がＣｏ系非晶質金属薄帯２を支持するので、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２の単体の脆弱化を克服できる。

上述した接合工程も加熱を伴うので、接合工程と熱処理工程を兼ねることもできる。
この場合、接合工程の雰囲気を不活性ガス雰囲気とし、かつ、熱処理工程に要求されるのに相当する時間だけ、接合のための加圧及び加熱を行う。
または、接合工程の雰囲気を不活性ガス雰囲気とし、かつ、熱処理工程に要求されるのに相当する時間の特定の時間域だけに接合のための加圧を行い、その後は圧力の付与を開放してもよい。加圧を行うのは、初期、中期、終期のいずれであってもよい。

以上のように、接合工程と熱処理工程とを兼ねることができるが、後述する実施例から明らかなように、接合工程と熱処理工程を個別に行うことが好ましい。

［実施例］
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて説明する。
以下に示すＣｏ系非晶質金属薄帯とアルミニウム箔を用意し、交互に積層することで評価試料を作製し、磁気特性などを評価した。評価方法、評価試料の作製方法を下記する。また、評価試料について行った熱処理条件も下記する。

［使用材料］
Ｃｏ系非晶質金属薄帯：
ＶＩＴＲＯＶＡＣ６０２５Ａ 幅：５０ｍｍ 板厚：０．０２３ｍｍ（２３μｍ）
ヴァキュームシュメルツ社製（キュリー温度Ｔ_Ｃ＝２００℃、結晶化温度Ｔｘ＝５３０℃）
アルミニウム箔：製品名Ｎ９０５ 幅：３００ｍｍ 板厚：０．０２０ｍｍ（２０μｍ）
東洋アルミエコープロダクツ(株)製

［評価方法］
インダクタンス透磁率：周波数５、６０、３００Hzの条件でインピーダンスアナライザー（ＨＩＯＫＩ ３５２２−５０ ＬＣＲ ＨｉＴＥＳＴＥＲ）によって測定した。
直流の初透磁率、最大透磁率：Ｂ−Ｈアナライザー（ＲＩＫＥＮ ＤＥＮＳＨＩ ＢＨＳ−４０）によって測定した。初透磁率の測定磁界は０．４Ａ/ｍである。
引張強度：日本工業規格ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準じて測定した。
ヤング率：日本工業規格ＪＩＳ−Ｚ２２８０に準じて、共振法にて自由共振モードで常温のヤング率を測定した。

［評価試料作製法］
［磁気特性測定用リング試料］
非晶質金属薄帯とアルミニウム箔を外径４５ｍｍ、内径３３ｍｍのリング状に打抜いた。
このリング状の非晶質金属薄帯２０枚とアルミニウム箔１９枚を交互に重ね、積層されたリングの内径側端部を事務用糊で仮固定し、この試料を熱プレス機（(株)井元製作所製ＩＭＣ−１８７Ｃ）により、圧力（０．１〜３７）ＭＰａ、温度（３５０〜５００）℃、保持時間３０分の条件で、大気中で成形し積層体とした。

［引張試験用試料］
非晶質金属薄帯とアルミニウム箔から引張試験用にＪＩＳ−Ｋ７１２７の試験片を打抜き、打ち抜かれた非晶質金属薄帯４０枚とアルミニウム箔３９枚を交互に重ねた。積層された試料のつかみ部側の一端部を事務用糊で仮固定し、この試料を熱プレス機（(株)井元製作所製ＩＭＣ−１８７Ｃ）により、圧力（０．１〜３７）ＭＰａ、温度（３５０〜５００）℃、保持時間３０分の条件で、大気中で成形し積層体とした。

［ヤング率測定用試料］
非晶質金属薄帯とアルミニウム箔からヤング率測定用にＪＩＳ−Ｚ２２８０に準じ、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの矩形片を打抜いた。長さ６０ｍｍは非晶質金属薄帯の長手方向に合わせた。この矩形状の非晶質金属薄帯４０枚とアルミニウム箔３９枚を交互に重ね、積層された試料の一端部を事務用糊で仮固定し、熱プレス機（(株)井元製作所製ＩＭＣ−１８７Ｃ）を用いて、圧力（０．１〜３７）ＭＰａ、温度（３５０〜５００）℃、保持時間ファスナ３０分の条件で、大気中で成形し積層体とした。

［熱処理］
成形後の積層体は、一部はそのまま評価に供したが、非晶質金属薄帯の軟磁気特性を引き出すために、無加圧、温度４５０℃で、保持時間３０分にて、窒素雰囲気中で熱処理を行った。

［比較例１］
磁気シールドに多用されているＰＣパーマロイとして、下記の厚さ１ｍｍの板を選び評価を行った。磁気測定用に外径４５ｍｍ、内径３３ｍｍのリング状試料を打抜き、また引張試験用にＪＩＳ−Ｋ７１２７の試験片を打抜き、これらを１１００℃、保持時間１２０分で、水素気流中で熱処理して、評価に供した。
評価結果を図４に示す。以下の比較例及び実施例も同様である。
ＰＣパーマロイ：ティッセンクルップ ＶＤＭ社製Ｍａｇｎｉｆｅｒ７９０４

［比較例２］
上記したコバルト系非晶質金属薄帯を、外径４５ｍｍ、内径３３ｍｍのリング状に打抜き、４０枚を測定用ケースに重ねて入れて磁気測定に、また引張試験用にＪＩＳ−Ｋ７１２７の試験片を打抜いて引張試験に供した。各々熱処理は行わず評価に供した。
その結果、初透磁率は４,８００、最大透磁率は２２４,２００、また引張強度は９７０ＭＰａであった。ＰＣパーマロイの比較例１と対比して、磁気シールド用途で最重要な指標である初透磁率が著しく低く、ＰＣパーマロイの１６９,７００との懸隔が大きい。最大透磁率はＰＣパーマロイの２/３程であった。一方、引張強度は９７０ＭＰａと高く、熱処理をしていない非晶質金属薄帯の高強度を示している。

［比較例３］
比較例２と同じ非晶質金属薄帯を比較例２と同様に打ち抜いて試験片を作製した。これら試験片を、無加圧、温度３５０℃で、保持時間３０分にて、窒素雰囲気中で熱処理した。熱処理されたリング状の試験片４０枚を測定用ケースに重ね入れて磁気測定に供した。また、熱処理した引張試験片は脆く、チャッキングができないため、引張試験を行えなかった。
その結果、初透磁率は１４２,０００、最大透磁率は３０３,１００であった。初透磁率はＰＣパーマロイにやや劣るが最大透磁率は同等であった。

［比較例４］
比較例２と同じ非晶質金属薄帯を比較例２と同様に打ち抜いて試験片を作製した。これら試験片を、無加圧、温度４５０℃で、保持時間３０分にて、窒素雰囲気中で熱処理した。磁気測定は可能だったが、熱処理後の試料は比較例３よりさらに脆く、引張試験を行えなかった。
磁気測定の結果、初透磁率は３２６,４００、最大透磁率は４６３,４００と高く、インダクタンス透磁率は各周波数でＰＣパーマロイ（比較例１）を上回った。これらは非晶質金属薄帯の素材特性がＰＣパーマロイに勝る傾向であることを示すものである。

［実施例１〜６］
上記したコバルト系非晶質金属薄帯から比較例２と同様にして試験片を打ち抜いた。同時に、上記したアルミニウム合金箔からコバルト系非晶質金属薄帯と同一形状で打ち抜いて試験片を作製した。
これら試験片を用いて上記した方法で作製した積層体からなる磁気測定用リングの内径側の端部を、また、引張試験片はチャッキング部の一端を、それぞれ少量の事務用糊で仮固定し、上述した熱プレス機を用いて、大気中成形（３５０℃×｛０.１、１、３、９、２９、３７｝ＭＰａ）をして積層体とした。
これら積層体は熱処理を行うことなく評価に供された。

その結果、成形圧力が増すとともに、成形体の密度が上がって密になる傾向が見られ、初透磁率、最大透磁率、および引張強度が増す傾向が認められた。また、実施例６の５Ｈｚにおけるインダクタンス透磁率は５９,１００で、ＰＣパーマロイの５５,８００に遜色ない結果が得られた。

［実施例７〜９］
実施例１〜６と同様に事前調整した材料を熱プレスで大気中成形（３５０℃×｛０.１、１、３｝ＭＰａ）をして積層体とし、上記の熱処理を施した。
その結果、この３つの実施例中、成形圧力が３ＭＰａと最も高い実施例９の初透磁率が最も高く、初透磁率１２４,１００、最大透磁率は２６８,１００、引張強度は４４ＭＰａという結果が得られた。また、実施例１〜６と比較するとわかるように、熱処理を施すことで磁気特性が向上する。

［実施例１０〜１１］
実施例７〜９と同様に熱プレスで大気中成形（３５０℃×｛９、２９}ＭＰａ）をした積層体試料を同様に熱処理してから評価した。
その結果、実施例１０では、初透磁率２８５,８００、最大透磁率４２２,３００、引張強度７６ＭＰａ、実施例１１では、初透磁率３４０,０００、最大透磁率５１６,１００、引張強度１００ＭＰａであった。初透磁率、最大透磁率、インダクタンス透磁率ともＰＣパーマロイと同等以上である。引張強は、使用に耐えうる一定の水準が得られた。

［実施例１２〜１６］
実施例１０〜１１と同様に熱プレスで大気中成形した。条件は４５０℃×｛０.１、１、３、９、２９}ＭＰａ）である。
得られた積層体試料は熱処理せずに評価に供した。
その結果、いずれにおいても、初透磁率、最大透磁率、インダクタンス透磁率ともＰＣパーマロイと同等以上であった。引張強度については、使用に耐えうる一定の水準を示している。

［実施例１７〜１９］
実施例１０〜１１と同様に熱プレスで大気中成形した。条件は４５０℃×｛３、９、２９}ＭＰａ）である。
得られた積層体試料に上記した熱処理を施してから評価した。
その結果、実施例１７〜１９のいずれにおいても、初透磁率、最大透磁率、インダクタンス透磁率ともＰＣパーマロイと同等以上であった。実施例１２〜実施例１６と比べると、熱処理を加えることでさらに磁気特性の向上が見られた。引張強度については、使用に耐えうる一定の水準を示している。

［実施例２０〜２２］
実施例１０〜１１と同様に熱プレスで大気中成形した。条件は（５００℃×｛０.１、１、３}ＭＰａ）である。得られた積層体試料は熱処理せずに評価した。

以上の実施例１〜２２から、温度、圧力など条件を最適化すれば、コバルト系非晶質金属薄帯とアルミニウム箔の磁気特性に優れた積層体が得られることが明らかとなった。
磁気シールド、代表的には磁気シールドルームを構成する際は、軟磁性材料は、アルミニウムフレームなど構造材料で強度を補強して使われるため、材料強度としての引張強度は二義的な位置づけではある。しかしながら、構造物として組み立てる際に十分な信頼性あることが望ましい。そこで、実際の厚さでヤング率を測定し、構造物として壁面としてのたわみにくさなどの指標となる曲げ剛性を算定見積した。比較例と合わせて結果を以下に示す。
曲げ剛性は材料特性ではなく、厚みに依存する材料力学的指標の代表的なもので、曲げ剛性Ｄは、ヤング率Ｅ、厚さｔ、ポアソン比νとして以下の式（１）で示される。
Ｄ＝Ｅｔ^３／１２（１−ν^２） … （１）

［比較例５］
比較例１のＰＣパーマロイの厚さ１ｍｍの板から、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの矩形片を打抜いた。これを１１００℃、時間６０分で、水素気流中で熱処理して、共振法にてヤング率を測定した。結果を図５に示す。以下の実施例も同様である。
測定されたヤング率は１７０ＧＰａであった。この試験片は、板厚が０．９９ｍｍであり、既知のポアソン比０．３から計算すると曲げ剛性Ｄは１５．６Ｐａ・ｍ^３となる。

［実施例２３］
実施例１０と同様にして、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ０．８５ｍｍの積層体を作製した。得られた積層体試料に実施例１０と同様の熱処理を施し、比較例５と同様にヤング率を評価した。
ヤング率は、２５ＧＰａであった。この結果に基づいて、比較例５と同様に曲げ剛性Ｄを求めた。ポアソン比は０．３を採用した。なお、計算は積層体試料の全体の厚さを１．８７ｍｍとしたが、非晶質金属薄帯の部分だけ、つまり磁性体としての厚さは、比較例５のＰＣパーマロイと同等の１．０１ｍｍとなる。
その結果、曲げ剛性Ｄは１５．０Ｐａ・ｍ^３であった。この値は比較例５における０．９９ｍｍの厚さのＰＣパーマロイの曲げ剛性にほぼ等しい。

［実施例２４］
実施例１５と同様にして、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ０．８４ｍｍの積層体を作製した。得られた積層体試料に実施例１５と同様の熱処理を施し、比較例５と同様にヤング率を評価した。
ヤング率は、２７ＧＰａであった。この結果に基づき、実施例２３と同様に曲げ剛性Ｄを求めた。ポアソン比は０．３を採用した。計算は積層体試料の全体の厚さを１．８７ｍｍとしたが、非晶質金属薄帯の部分だけ、つまり磁性体としての厚さは、比較例５のＰＣパーマロイと同等の１．０１ｍｍとなる。その結果、曲げ剛性Ｄは１６．２Ｐａ・ｍ^３であった。この値は比較例５における０．９９ｍｍの厚さのＰＣパーマロイの曲げ剛性を若干上回っている。

実施例２３、２４の積層体試料は、各々実施例１０、１５に相当する。実施例１０、１５の引張強度は、７６ＭＰａ、８４ＭＰａであり、比較例１のＰＣパーマロイの１３５ＭＰａと懸隔があるが、磁性体の厚さが同じになる、アルミニウム箔と積層した積層体の厚みを１．８７ｍｍとすれば、ＰＣパーマロイと同等の曲げ剛性を有し、信頼性の高いシールドの構築がなされ得ることを示唆するものである。
この現象の遠因はアルミニウムのヤング率が７０ＧＰａで、軟質材料としては比較的高いことにも依っていると解される。因みに、非晶質金属薄帯でヤング率を実測することは難しいが、文献値では１００ＧＰａのレベルである。

次に、実施例に係る磁気シールド部材１０の積層方向の断面を図６に示す。
図６に示すように、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２の窪み３に塑性変形が生じたアルミニウム合金薄帯６の突起７が窪み３に圧入されることでアンカー効果が生じ、Ｃｏ系非晶質金属薄帯２とアルミニウム合金薄帯６が接合されることが確認できた。

［磁気シールドパネル］
次に、本実施形態に係る磁気シールド部材１０は非晶質金属を要素とするが、非晶質金属は急冷凝固法という製造プロセスに起因するために、その幅方向の寸法が制約される。したがって、広い面積を有する領域を磁気シールドする必要がある場合には、複数の磁気シールド部材１０を平面上に並べてパネルの形態にすることが望まれる。そこで、磁気シールド部材１０を用いた好ましい磁気シールドパネル２０の例を説明する。なお、磁気シールドパネル２０は、磁気シールドルーム又は磁気シールドチャンバ等の磁気シールド装置の内壁、外壁に設置することによって、磁気シールド装置内部に外部磁界の影響が及ばないようにするのに用いられる。また、磁気シールドパネル２０は、磁気シールド装置内部に設置した磁界発生源の影響を外部に及ぼさないようにするのに用いられる。

図７（ｃ）に示すように、本実施形態の磁気シールドパネル２０は、第一シールド群１１と、第二シールド群１２と、第一シールド群１１及び第二シールド群１２が固定される基材１５と、を備える。
第一シールド群１１は、複数の帯状の第一磁気シールド部材１０Ａが、それぞれの第一長手方向が平行になるように所定の間隔を設けて配列されることで構成される。第二シールド群１２は、複数の帯状の第二磁気シールド部材１０Ｂが、それぞれの第二長手方向が平行になるように所定の間隔を設けて配列されることで構成される。
磁気シールドパネル２０は、第一磁気シールド部材１０Ａと第二磁気シールド部材１０Ｂが直交するように、第一シールド群１１と第二シールド群１２とが基材１５に固定される。例えば。第一シールド群１１を先に基材１５に固定し、その後に第二シールド群１２を第一シールド群１１の上に積層して、基材１５に固定することができる。
基材１５への第一シールド群１１と第二シールド群１２の固定は基材１５を挟み込むようにしてもよく、第一シールド群１１と第二シールド群１２をそれぞれ異なる基材１５に固定し、それぞれの長手方向が直交するように貼り合わせてもよい。さらに、第一磁気シールド部材１０Ａを横糸に、また、第二磁気シールド部材１０Ｂを縦糸に見立てて、平織り状に交互に積層し、これを基材１５に固定することもできる。

第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂは、前述した磁気シールド部材１０から構成されており、それぞれが例えば５００ｍｍの長さＬ、１００ｍｍの幅Ｗを有する。なお、第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂの寸法がすべて同じである必要はなく、形成する磁気シールドパネル２０の形状に合わせて設定することができる。

基材１５は、磁気シールドルームの壁面等にタイル状に配列して固定することを考慮すると、方形であることが好ましいが、壁面等の形状に合わせて任意の形状とすることができる。
基材１５は、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂やアクリル樹脂等の剛性のある合成樹脂材料でもよく、ポリイミドフィルムやＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）フィルム等の薄く可撓性のある材料や、フィルムの両面に接着剤が塗布された両面テープを用いることができる。ＰＥＴフィルムのような可撓性のある材料を基材１５として用いる場合には、平面状の壁面等に限らず、多少の曲面を有する壁面等への施工も可能となる。合成樹脂のような絶縁材料に限らず、Ｃｕの薄板やＣｕ箔のような金属材料を用いてもよい。金属材料を基材１５として用いると、基材１５に対して垂直方向の磁界によって渦電流を生じるので、渦電流による損失を生じる結果、磁気シールド効果を発揮する。なお、基材１５は、第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂを固定する際の作業性を考慮すると、少なくとも第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂの固定時には固定する面が平坦であることが好ましい。

第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂは、接着剤を用いて基材１５に固定される。第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂを基材１５に固定するには、両面テープ等の他の周知の方法を用いてもよい。
基材１５には、例えば磁気シールドルームの壁面にねじを用いて磁気シールドパネル２０を固定するための固定孔１３が開口されている。図７（ｃ）に示すように、固定孔１３を穿孔する際に第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂへ外力が加わらないようにするために、固定孔１３は、基材１５に固定される第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂの存在しない箇所に開口される。なお、本実施形態における磁気シールドパネル２０は、軽量にすることが可能なので、磁気シールドパネル２０を壁面等に固定する場合には、ねじ止めによらず、接着剤や両面テープを用いて固定するようにしてもよい。その場合には、固定孔１３を開口する必要はない。

図７（ａ）に示すように、矢印で示すシールドすべき磁界ＭＦの方向に対して、垂直な方向に第一磁気シールド部材１０Ａの長手方向が配列されている場合には、シールドすべき磁界ＭＦの方向を遮るように間隙が形成される。このような場合には、磁気シールド効果が著しく減少する。一方、図７（ｂ）に示すように、矢印で示したシールドすべき磁界ＭＦの方向に平行な方向に沿って形成されている第二磁気シールド部材１０Ｂの間隙に対しては、高い磁気シールド効果が維持される。

以上のように第一磁気シールド部材１０Ａ及び第二磁気シールド部材１０Ｂが備える非晶質金属薄帯間に間隙を設けると、シールドすべき磁界ＭＦに対して方向依存性が生ずる。よって、シールドすべき磁界ＭＦの方向を特定の方向に限定することができる場合を除いて、２次元方向で磁気シールド効果を発揮できるように、第一磁気シールド部材１０Ａと第二磁気シールド部材１０Ｂを交差、典型的には直交するように配置し、シールドすべき磁界ＭＦの方向依存性を除去することが好ましい。つまり、本実施形態の磁気シールドパネル２０によれば、図７（ｃ）に示すように、横方向の磁界ＭＦ_１に対しては第一磁気シールド部材１０Ａが、縦方向の磁界ＭＦ_２に対しては第二磁気シールド部材１０Ｂが、主に磁気シールド効果を発揮する。

１ 非晶質磁性層
２ Ｃｏ系非晶質金属薄帯
２Ａ 接触面
２Ｂ 非接触面
５ 非磁性金属接合層
６ アルミニウム合金薄帯
７ 突起
８ 積層体
１０ 磁気シールド部材
１０Ａ 第一磁気シールド部材
１０Ｂ 第二磁気シールド部材
１１ 第一シールド群
１２ 第二シールド群
１３ 固定孔
１５ 基材
２０ 磁気シールドパネル

Claims (7)

1. 複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とが交互に積層された積層体からなり、
   隣接する磁性層と非磁性金属接合層が、
   磁性層の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層の表層の一部が突起となって圧入されていることで接合されている、
   ことを特徴とする磁気シールド部材。
2. それぞれの磁性層は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、
   それぞれの非磁性金属接合層は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなる、
   請求項１に記載の磁気シールド部材。
3. 複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とを交互に積層して積層体を得る積層工程と、
   積層体を加熱しながら加圧することでそれぞれの磁性層とそれぞれの非磁性金属接合層を接合して接合体を得る接合工程と、
   接合体に熱処理する熱処理工程と、を備え、
   接合工程は、
   ３００〜５００℃の温度において、１０〜５０ＭＰａの範囲で接合体の厚さ方向に圧力を付与し、
   熱処理工程は、
   不活性ガス雰囲気または大気下において、３００〜５００℃の温度に０．１〜１００時間だけ保持する、
   磁気シールド部材の製造方法。
4. それぞれの磁性層は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、
   それぞれの非磁性金属接合層は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなり、
   積層体の厚さが１〜３ｍｍである、
   請求項３に記載の磁気シールド部材の製造方法。
5. 接合工程を不活性ガス雰囲気下または大気下で行い、
   圧力を付与する時間が０．１〜１００時間とするか、または、圧力を付与する時間と圧力を開放する時間の合計が０．１〜１００時間とし、
   接合工程が熱処理工程を兼ねる、
   請求項３又は請求項４に記載の磁気シールド部材の製造方法。
6. 所定の長さを有する複数の第一磁気シールド部材が、それぞれの第一長手方向が平行になるように所定の間隙を設けて配列された第一シールド群と、
   所定の長さを有する複数の第二磁気シールド部材が、それぞれの第二長手方向が平行になるように所定の間隙を設けて配列された第二シールド群と、
   前記第一シールド群及び前記第二シールド群が固定される基材と、を備え、
   前記第一シールド群と前記第二シールド群は、前記第一磁気シールド部材の前記第一長手方向が前記第二磁気シールド部材の前記第二長手方向が交差するように積層され、
   前記第一磁気シールド部材及び前記第二磁気シールド部材は、
   複数の磁性層と複数の非磁性金属接合層とが交互に積層された積層体からなり、
   隣接する磁性層と非磁性金属接合層が、
   磁性層の表面に形成される窪みに非磁性金属接合層の表層の一部が突起となって圧入されていることで接合されている、
   ことを特徴とする磁気シールドパネル。
7. それぞれの磁性層は、厚さが１０〜３０μｍのＣｏ系非晶質金属からなり、
   それぞれの非磁性金属接合層は、厚さが１０〜３０μｍのアルミニウム又はアルミニウム合金からなる、
   請求項６に記載の磁気シールドパネル。

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