JPWO2011148915A1 - モジュール基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態であるモジュール基板10の断面図である。コア基板11はセラミックグリーンシートを積層してなるLTCC(低温焼成セラミックス:Low Temperature Co−fired Ceramics)基板で構成されている。コア基板11の内部には内部配線12が形成されている。またコア基板11の両主面には表面電極13が形成されており、両主面に貫通する貫通孔であるキャビティ16が形成されている。表面電極13上にはハンダ14を介して電子部品15が実装されている。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態であるモジュール基板10Aの断面図である。第1の実施形態と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。第2の実施形態では、電子部品20が実装されている小片基板25が、一方主面にキャビティ30を有する点で第1の実施形態と異なる。
(第3の実施形態)
図6は、本発明の第3の実施形態であるモジュール基板10Bの断面図である。第1の実施形態と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。第3の実施形態では、小片基板31の一方主面上の表面電極32上にハンダ14を介して電子部品20が実装され、他方主面上の表面電極32上にハンダ14を介して電子部品15が実装されている点で第1の実施形態と異なる。
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態であるモジュール基板10Cの断面図である。第1の実施形態と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する。第4の実施形態では、小片基板34の一方主面上に電子部品20が実装され、内部に電子部品15が内蔵されている点で第1の実施形態と異なる。小片基板34は複数の層からなり、内部に内部配線を有している。電子部品15は内部配線に接続されている。
11 コア基板
12 内部配線
14 ハンダ
15 電子部品
16 キャビティ
17 小片基板
20 電子部品
21 樹脂層
22 外部電極
23 メッキ膜
24 ビア
33 ポスト
Claims (8)
- 一方主面に電子部品が実装された第1の基板と、
前記電子部品を収容するための孔が形成された第2の基板と、を備え、
前記孔に前記電子部品が収容されるように前記第1の基板は前記第2の基板の一方主面に実装され、
前記第2の基板の両主面には樹脂層が形成され、かつ前記孔の内部には樹脂が充填される、モジュール基板。 - 前記孔に収容された前記電子部品は、前記第2の基板の他方主面より突出する、請求項1に記載のモジュール基板。
- 前記第1の基板は一方主面に凹部を有し、前記電子部品は前記凹部に実装される、請求項1または請求項2に記載のモジュール基板。
- 前記第1の基板の他方主面には別の電子部品が実装される、請求項1乃至3の何れか1項に記載のモジュール基板。
- 前記第1の基板内部には別の電子部品が内蔵される、請求項1乃至4の何れか1項に記載のモジュール基板。
- 前記孔は前記第1の基板で覆われる、請求項1乃至5の何れか1項に記載のモジュール基板。
- 電子部品を一方主面に実装した第1の基板を準備する工程と、
前記電子部品を収容するための孔を有する第2の基板を準備する工程と、
前記第1の基板の一方主面の接続ランドと前記第2の基板の一方主面の前記孔周辺の接続ランドとを接続部材で接続し、前記孔に前記電子部品を収容するように前記第1の基板を前記第2の基板の一方主面に実装する実装工程と、
前記第2の基板の両主面に樹脂層を形成し、かつ前記孔の内部に樹脂を充填する樹脂層形成工程と、を備えるモジュール基板の製造方法。 - 一方主面に接続ランドを有する第1の基板を準備する工程と、
電子部品を収容するための貫通孔を有する第2の基板を準備する工程と、
前記第1の基板の一方主面の接続ランドと前記第2の基板の一方主面の前記孔周辺の接続ランドとを接続部材で接続し、前記第1の基板を前記第2の基板の一方主面に実装する第1実装工程と、
前記第2の基板の他方主面側から、前記貫通孔に露出する前記第1の基板の一方主面に前記電子部品を実装する第2実装工程と、
前記第2の基板の両主面に樹脂層を形成し、かつ前記貫通孔の内部に樹脂を充填する樹脂層形成工程と、を備えるモジュール基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012517265A JP5454681B2 (ja) | 2010-05-26 | 2011-05-24 | モジュール基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010120645 | 2010-05-26 | ||
JP2010120645 | 2010-05-26 | ||
JP2012517265A JP5454681B2 (ja) | 2010-05-26 | 2011-05-24 | モジュール基板およびその製造方法 |
PCT/JP2011/061807 WO2011148915A1 (ja) | 2010-05-26 | 2011-05-24 | モジュール基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011148915A1 true JPWO2011148915A1 (ja) | 2013-07-25 |
JP5454681B2 JP5454681B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=45003905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012517265A Active JP5454681B2 (ja) | 2010-05-26 | 2011-05-24 | モジュール基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9674970B2 (ja) |
JP (1) | JP5454681B2 (ja) |
CN (1) | CN102907188B (ja) |
WO (1) | WO2011148915A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI446602B (zh) * | 2011-06-13 | 2014-07-21 | Subtron Technology Co Ltd | 封裝載板及封裝結構 |
JP6230794B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2017-11-15 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
KR102281458B1 (ko) * | 2014-06-23 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 소자 내장형 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
FR3044864B1 (fr) * | 2015-12-02 | 2018-01-12 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Dispositif electrique et procede d'assemblage d'un tel dispositif electrique |
CN110140433B (zh) | 2016-12-15 | 2021-10-12 | 株式会社村田制作所 | 电子模块以及电子模块的制造方法 |
KR102149387B1 (ko) * | 2019-02-13 | 2020-08-28 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 |
WO2022102444A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、および、電子部品モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5200362A (en) * | 1989-09-06 | 1993-04-06 | Motorola, Inc. | Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film |
JP3906599B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2007-04-18 | セイコーエプソン株式会社 | 組み合わせ基板の接合方法 |
DE69929337T2 (de) * | 1999-07-09 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Gedruckte leiterplatteneinheit, hierarchisches montagehilfssubstrat und elektronischer apparat |
JP2001053411A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | プリント基板に対して実装部材を固定する方法、および、同固定構造 |
JP4315580B2 (ja) | 2000-07-21 | 2009-08-19 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP4049145B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2008-02-20 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装方法 |
MXPA02005829A (es) * | 2001-06-13 | 2004-12-13 | Denso Corp | Tablero de cableados impresos con dispositivo electrico incrustado y metodo para la manufactura de tablero de cableados impresos con dispositivo electrico incrustado. |
JP4899269B2 (ja) | 2001-08-09 | 2012-03-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品ユニットおよびその製造方法 |
DE10142655A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Epcos Ag | Bauelementanordnung |
JP3861669B2 (ja) | 2001-11-22 | 2006-12-20 | ソニー株式会社 | マルチチップ回路モジュールの製造方法 |
JP2005109307A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵基板およびその製造方法 |
WO2006043474A1 (ja) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合多層基板及びその製造方法 |
JP4545615B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2010-09-15 | 株式会社リコー | 組立部品、モジュール基板、モジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 |
JP4718889B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-07-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体及びその製造方法 |
CN101080958A (zh) | 2005-12-22 | 2007-11-28 | 株式会社村田制作所 | 部件内置模块及其制造方法 |
JP5326269B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2013-10-30 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 |
JPWO2009037833A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-01-06 | パナソニック株式会社 | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール |
-
2011
- 2011-05-24 JP JP2012517265A patent/JP5454681B2/ja active Active
- 2011-05-24 CN CN201180025690.0A patent/CN102907188B/zh active Active
- 2011-05-24 WO PCT/JP2011/061807 patent/WO2011148915A1/ja active Application Filing
-
2012
- 2012-11-26 US US13/684,608 patent/US9674970B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9674970B2 (en) | 2017-06-06 |
JP5454681B2 (ja) | 2014-03-26 |
WO2011148915A1 (ja) | 2011-12-01 |
US20130077262A1 (en) | 2013-03-28 |
CN102907188B (zh) | 2015-10-21 |
CN102907188A (zh) | 2013-01-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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