JP5671857B2 - 埋め込み部品具有配線板の製造方法 - Google Patents
埋め込み部品具有配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5671857B2 JP5671857B2 JP2010157985A JP2010157985A JP5671857B2 JP 5671857 B2 JP5671857 B2 JP 5671857B2 JP 2010157985 A JP2010157985 A JP 2010157985A JP 2010157985 A JP2010157985 A JP 2010157985A JP 5671857 B2 JP5671857 B2 JP 5671857B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- plate
- wiring
- component
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Claims (1)
- 機能面に端子パッドを有する半導体チップ部品の前記機能面上に剥離可能材料層を形成する工程と、
前記半導体チップ部品の前記機能面とは反対側の面を第1の板状絶縁層上に接着剤で固定する工程と、
前記半導体チップ部品の位置に対応して、該半導体チップ部品から離間した縁の貫通開口部が形成され、かつ、前記第1の板状絶縁層に対向する側にプリプレグが配されさらに該プリプレグに積層して第2の板状絶縁層が配された積層部材を、前記第1の板状絶縁層に対して積層状に配置する工程と、
前記第1の板状絶縁層、前記プリプレグ、および第2の板状絶縁層を加圧、加熱し、前記プリプレグを、前記第1の板状絶縁層と前記第2の板状絶縁層との間を満たし、かつ、前記第2の板状絶縁層の前記貫通開口部の縁と前記半導体チップ部品との間を満たす絶縁樹脂部に変化させるようにして、前記第1、第2の板状絶縁層を一体化する工程と、
前記第2の板状絶縁層の前記貫通開口部に覗く前記半導体チップ部品の前記機能面上に在る前記剥離可能材料層を剥離する工程と、
前記第2の板状配線板の前記第1の板状配線層に対向する側とは反対の側の面上に配線パターンを形成する工程と、
前記半導体チップ部品の前記機能面に設けられた前記端子パッドと前記第2の板状絶縁層上に設けられた前記配線パターンとをボンディングワイヤで電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする埋め込み部品具有配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010157985A JP5671857B2 (ja) | 2010-07-12 | 2010-07-12 | 埋め込み部品具有配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010157985A JP5671857B2 (ja) | 2010-07-12 | 2010-07-12 | 埋め込み部品具有配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023100A JP2012023100A (ja) | 2012-02-02 |
JP5671857B2 true JP5671857B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=45777146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010157985A Expired - Fee Related JP5671857B2 (ja) | 2010-07-12 | 2010-07-12 | 埋め込み部品具有配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5671857B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160122436A (ko) * | 2015-04-14 | 2016-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105657971B (zh) * | 2014-11-14 | 2018-11-20 | 欣兴电子股份有限公司 | 内埋式元件封装结构及其制作方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504486B2 (ja) * | 1987-10-12 | 1996-06-05 | 富士通株式会社 | 混成集積回路構造 |
JPH01175297A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板装置 |
JPH05160540A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-25 | Seiko Epson Corp | 回路基板ユニット |
JPH11274372A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその半導体パッケージ |
JP3831287B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2006-10-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005191156A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP3939707B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2007-07-04 | シャープ株式会社 | 樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法 |
JP4945974B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2012-06-06 | 大日本印刷株式会社 | 部品内蔵配線板 |
JP2008091357A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-07-12 JP JP2010157985A patent/JP5671857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160122436A (ko) * | 2015-04-14 | 2016-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR102472433B1 (ko) | 2015-04-14 | 2022-12-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012023100A (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4298559B2 (ja) | 電子部品実装構造及びその製造方法 | |
JP5339928B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
EP2592915A1 (en) | Laminated wiring board and manufacturing method for same | |
JP5367523B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
WO2007135737A1 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2017034059A (ja) | プリント配線板、半導体パッケージおよびプリント配線板の製造方法 | |
JP4597631B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2009252942A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP5454681B2 (ja) | モジュール基板およびその製造方法 | |
KR20070068268A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
JP2009135391A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP5539453B2 (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
JP4598140B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP5671857B2 (ja) | 埋め込み部品具有配線板の製造方法 | |
JP2019021863A (ja) | 多層基板 | |
JP2008182039A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
JP4593599B2 (ja) | 電子部品内蔵配線基板の製造方法 | |
JP5108253B2 (ja) | 部品実装モジュール | |
JP5491991B2 (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
JP2019121766A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP5340622B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5515210B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2008016651A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 | |
JP4978709B2 (ja) | 電子部品内蔵配線基板 | |
KR101543031B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140313 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141023 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5671857 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |