JP5077324B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線形成層の一面上に異なる厚さの配線を有する配線基板に関する。

一般に、この種の配線基板は、配線形成層の一面上に、厚さの異なる配線をメッキ等により形成してなる。ここで、配線の厚さを異ならせるのは、たとえば厚い方の配線には、パワー素子からの大電流を流したり、放熱を行わせたりする機能を持たせ、薄い方の配線には、制御素子の信号を引き回す微細配線としての機能を持たせるためである。

従来では、この種の配線基板として、特許文献１がある。このものは、配線形成層の一面に同一厚さの第１の配線、第２の配線をパターニングして形成し、続いて、これらの厚さを異ならせるために、いずれか一方の配線に対して、もう一度同じパターンでエッチングまたは充填を行うものである。

しかし、上記特許文献１に記載の技術では、一方の配線については、もう一度同じパターンでエッチングまたは充填を行う、すなわち、パターニング工程を２回行うことになり、これら２回分の工程の公差によって、パターニングにおける寸法ばらつきが大きくなってしまう。

特開２００１−１５６４０８号公報

本発明者は、同じパターニング工程を２回行う上記従来技術ではなく、１回のパターニング工程で済む場合について検討を行うことを考えた。そこで、本発明者は、厚さの異なる第１の配線、第２の配線をそれぞれ、１回のパターニング工程で形成する場合の一般的な従来技術に基づいて、配線基板を試作し、検討を行った。図１８は、その本発明者の試作品としての配線基板の概略断面構成を示す図である。

この試作品としての配線基板は、積層基板であるが、内部のコアとして配線形成層１０が構成されている。そして、配線形成層１０の一面（図１８中の上面）には、厚い第１の配線３０が形成され、さらに配線形成層１０の一面には、当該一面および第１の配線３０を被覆するように絶縁層２０が積層され、その絶縁層２０の表面に第１の配線３０よりも薄い第２の配線３１が形成されている。限定するものではないが、ここでは、第１の配線３０は多層配線とされて厚いものとされている。

この試作品では、厚い第１の配線３０上に絶縁層２０を積層し、その絶縁層２０の上に薄い第２の配線３１を形成しているため、第１の配線３０と第２の配線３１との間に、基板厚さ方向において当該絶縁層２０が介在した形となり、その絶縁層２０の厚さ分、基板厚さが増大してしまうことになる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、配線形成層の一面上に異なる厚さの配線を有する配線基板において、厚さの異なる第１の配線および第２の配線のそれぞれを１回のパターニングで形成可能なものとしつつ、基板厚さの増加を極力防止できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面に配線が形成される配線形成層（１０）を有する配線基板であって、配線形成層（１０）の一面には、エッチングにより形成された第１の導電層（３０）が設けられており、配線形成層（１０）の一面のうち第１の導電層（３０）以外の部位には、電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂膜（７０）が設けられ、この樹脂膜（７０）の表面と第１の導電層（３０）の表面とが同一平面に位置しており、樹脂膜（７０）の表面および第１の導電層（３０）の表面には、エッチングにより第１の導電層（３０）よりも薄い第２の導電層（３１）が形成されており、第２の導電層（３１）のうち第１の導電層（３０）の表面に形成された第２の導電層（３１）は、当該第１の導電層（３０）と一体化して配線を構成しており、第２の導電層（３１）のうち樹脂層（７０）の表面に形成された第２の導電層（３１）は、第１の導電層（３０）より微細な配線を構成していることを特徴としている。

それによれば、配線形成層（１０）の一面に、表面が第１の導電層（３０）の表面と同一平面に位置する樹脂膜（７０）を設け、この樹脂膜（７０）の表面に第２の導電層（３１）を設けているから、厚さの異なる第１の導電層（３０）および第２の導電層（３１）のそれぞれを１回のパターニングで形成可能なものとしつつ、基板厚さの増加を極力防止することが可能となる。

また、請求項１に記載の発明では、配線形成層（１０）に、配線形成層（１０）の一面から他面まで配線形成層（１０）をその厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキよりなる導体（４１）を設けるとともに当該孔に充填部材（４２）を充填してなるスルーホール（４０）を備え、
スルーホール（４０）の一端部を、導体（４１）が配線形成層（１０）の一面より突出し且つ当該一面における上記孔の開口縁部に拡がることにより構成されたランド部（４１ａ）とし、このランド部（４１ａ）と第１の導電層（３０）との間を樹脂膜（７０）で埋めるようにし、
配線形成層（１０）の一面に、当該一面にてスルーホール（４０）のランド部（４１ａ）を被覆する配線としての蓋配線を構成する第３の導電層（３２）を形成し、この第３の導電層（３２）を第２の導電層（３１）と同一材料および同一厚さよりなるものとしたことを特徴としている。

それによれば、配線形成層（１０）にスルーホール（４０）を設けた場合に、そのスルーホール（４０）の蓋配線を構成する第３の導電層（３２）と第２の導電層（３１）とを同一工程で同時に形成することが可能となる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の配線基板においては、第３の導電層（３２）を、ランド部（４１ａ）上にて配線形成層（１０）の一面の法線方向からみてランド部（４１ａ）の外形と同一形状であるか、もしくは、ランド部（４１ａ）の外形よりも大きくランド部（４１ａ）の外形の全周にて当該外形よりはみ出しているものとしてもよい。

それによれば、ランド部（４１ａ）上に第３の導電層（３２）を形成する時に、第３の導電層（３２）の位置が多少ずれたとしても、その位置ずれに対応できる。

さらに、この場合、請求項３に記載の発明のように、第１の導電層（３０）の表面の第２の導電層（３１）を、第１の導電層（３０）の表面上にて配線形成層（１０）の一面の法線方向からみて第１の導電層（３０）の外形と同一形状であるか、もしくは、第１の導電層（３０）の外形よりも大きく第１の導電層（３０）の外形の全周にて当該外形よりはみ出しているものとしてもよい。

それによれば、第１の導電層（３０）上に第２の導電層（３１）を形成する時に、第２の導電層（３１）の位置が多少ずれたとしても、その位置ずれに対応できる。

また、請求項４に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板においては、スルーホール（４０）における導体（４１）と充填部材（４２）とは同一のメッキよりなるものとしてもよい。

それによれば、スルーホール（４０）における導体（４１）と充填部材（４２）とは、同一メッキ材料を用いて形成できるから、工程の簡略化や製造コストの低減が可能となる。

また、請求項５に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板においては、樹脂膜（７０）とスルーホール（４０）の充填部材（４２）とを同一の樹脂よりなるものとしてもよい。

それによれば、樹脂膜（７０）とスルーホール（４０）の充填部材（４２）とは、同一の樹脂材料を用いて形成できるから、製造コストの低減が可能となる。

また、請求項６に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板において、配線形成層（１０）の一面上に、当該一面上の配線および樹脂膜（７０）を被覆する絶縁層（２０）を設け、この絶縁層（２０）と樹脂膜（７０）とを同一の樹脂よりなるものとしてもよい。

それによれば、配線形成層（１０）の一面上を絶縁層（２０）で被覆する場合に、この絶縁層（２０）と樹脂膜（７０）とは、同一の樹脂を用いて形成できるから、製造コストの低減が可能となり、また、絶縁層（２０）と樹脂膜（７０）との密着性を確保しやすくなる。

また、請求項７に記載の発明のように、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の配線基板においては、樹脂膜（７０）の表面を粗化処理し、この粗化処理された当該表面に第２の導電層（３１）を設けるようにしてもよい。それによれば、樹脂膜（７０）と第２の導電層（３１）との密着性が確保しやすくなる。

また、請求項８に記載の発明のように、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の配線基板においては、樹脂膜（７０）を、配線形成層（１０）側から材料の異なる第１の層（７１）、第２の層（７２）が積層されてなるものとしてもよい。

それによれば、用途に応じて、配線形成層（１０）側の第１の層（７１）と樹脂膜（７０）の表面側の第２の層（７２）との特性を変えることができ、便利である。

また、請求項９に記載の発明は、配線形成層（１０）の一面に、互いの表面が同一平面となるように第１の導電層（３０）および樹脂膜（７０）を設けるとともに、この樹脂膜（７０）の表面に第２の導電層（３１）を設け、配線形成層（７０）にはスルーホール（４０）を設け、スルーホール（４０）のランド部（４１ａ）と第１の導電層（３０）との間を樹脂膜（７０）で埋め、配線形成層（１０）の一面には、さらにスルーホール（４０）のランド部（４１ａ）を被覆する第３の導電層（３２）を形成し、第３の導電層（３２）および第２の導電層（３１）を同一材料および同一厚さとした配線基板の製造方法であり、さらに、以下の各工程を備えるものである。

配線形成層（１０）の一面に第１の導体層（３０ａ）を形成する第１の工程、配線形成層（１０）および第１の導体層（３０ａ）に孔開け加工を施してスルーホール（４０）となる孔（４０ａ）を形成する第２の工程。

この孔（４０ａ）の内壁および第１の導体層（３０ａ）の表面にメッキにより第２の導体層（３０ｂ）を形成し、孔（４０ａ）の内壁の第２の導体層（３０ｂ）をスルーホール（４０）の導体（４１）とする第３の工程。

配線形成層（１０）の一面にて第１の導体層（３０ａ）および第２の導体層（３０ｂ）をパターニングして、第１の導電層（３０）およびスルーホール（４０）のランド部（４１ａ）を形成する第４の工程。導体（４１）が形成されたスルーホール（４０）の孔（４０ａ）を充填部材（４２）で充填する第５の工程。

次に、配線形成層（１０）の一面にてランド部（４１ａ）と第１の導電層（３０）との間を樹脂膜（７０）で埋めつつ、配線形成層（１０）の一面のうち第１の導電層（３０）以外の部位に樹脂膜（７０）を形成し、樹脂膜（７０）の表面と第１の導電層（３０）の表面とを同一平面とする第６の工程。

その後、樹脂膜（７０）の表面上およびランド部（４１ａ）上に第３の導体層（３１ａ）を形成する第７の工程、続いて、第３の導体層（３１ａ）をパターニングして、第２の導電層（３１）および第３の導電層（３２）を形成する第８の工程。本製造方法はこれらの工程を備えることを特徴としている。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 第１実施形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図である。 図２に続く製造方法を示す工程図である。 本発明の第２実施形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図である。 図４に続く製造方法を示す工程図である。 本発明の第３実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 第３実施形態におけるエッチングによる損傷の回避の効果を具体的に示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 第４実施形態における蓋配線および第２の内層配線のパターニング工程を示す工程図である。 本発明の第５実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明の第６実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明の第７実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 第７実施形態の他の例としての配線基板の要部を示す概略断面図である。 本発明の第８実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明の第９実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明の第１１実施形態に係る配線基板の概略断面図である。 本発明者の試作品としての配線基板の概略断面構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１の概略断面構成を示す図である。この配線基板１は、たとえばモータ等のアクチュエータを動作させるためのパワー素子とそれらを制御する制御回路が混合する回路基板として適用される。

本実施形態の配線基板１は、大きくは、内部のコアとしての配線形成層１０の両面側に表層としての絶縁層２０、２１を設けてなる積層基板であり、基板内部の内層配線３０、３１、３２、スルーホール４０、ビアホール５０、さらに絶縁層２０、２１の表面に設けられた表層配線６０といった各配線が電気的に接続されたものである。

配線形成層１０は電気絶縁性の板状の部材であり、積層基板としての配線基板１におけるコアとして構成されている。具体的な配線形成層１０の構成材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド、フェノール系樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）系樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）系樹脂、延伸多孔質ＰＰＥ、アクリル系樹脂、ガラスクロスなどが挙げられ、これらの中から選択された材料が用いられる。

絶縁層２０、２１は、電気絶縁性のものであり、配線形成層１０の一面（図１中の上面）に貼り付けられた第１の絶縁層２０と、配線形成層１０の他面（図１中の下面）に貼り付けられた第２の絶縁層２１とよりなる。

これら絶縁層２０、２１の構成材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド、フェノール系樹脂、ＢＴ系樹脂、ＰＰＥ系樹脂、延伸多孔質ＰＰＥ、アクリル系樹脂、ガラスクロスなどが挙げられ、これらの中から選択された材料が用いられる。

ここで、内層配線３０〜３２は、配線形成層１０の一面と第１の絶縁層２０との間、および、配線形成層１０の他面と第２の絶縁層２１との間において、それぞれ配線形成層１０の一面、他面に設けられている。

これら内層配線３０〜３２は銅メッキ、銅箔のエッチング、スパッタ、蒸着、インクジェットなどの手法により形成された単層または積層体、あるいは、前記手法のうち異なる手法により形成された複数の層を積層した積層体として形成される。

これら内層配線３０〜３２のうち第１の配線としての第１の内層配線３０は、配線形成層１０の一面に直接設けられている。ここでは、第１の内層配線３０は、配線形成層１０の一面側から銅箔３０ａ、銅メッキ層３０ｂの２層が積層された積層体として構成されている。

また、配線形成層１０の一面のうち第１の内層配線３０以外の部位には、電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂膜７０が設けられている。この樹脂膜７０の構成材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド、フェノール系樹脂、ＢＴ系樹脂、ＰＰＥ系樹脂、延伸多孔質ＰＰＥ、アクリル系樹脂などが挙げられ、これらの中から選択された材料が用いられる。

そして、図１に示されるように、この樹脂膜７０の表面と第１の内層配線３０の表面とが同一平面に位置している。つまり、樹脂膜７０の厚さは、第１の内層配線３０の厚さと実質的に同一である。

また、樹脂膜７０は通常塗布・硬化、さらには必要に応じて硬化後に研磨することにより成膜されるので、その塗布状態においては、多少、中央部に窪みや膨らみが発生しやすくなり、成膜後にもこれら窪みや膨らみが残る場合がある。

ここで、樹脂膜７０と第１の内層配線３０とが同一厚さであるとは、このような窪みや膨らみといった製造上の誤差を含む厚さ寸法の範囲内で同一であればよいことを意味する。たとえば、当該両層３０、７０の厚さ寸法が２０％以内好ましくは１０％以内の誤差範囲内で同一であればよい。つまり、この製造上の誤差の範囲内であれば、樹脂膜７０の表面が第１の内層配線３０の表面に対して多少引っ込んでいても突き出ていても、これらを同一平面に位置するものとする。

そして、内層配線３０〜３２のうち第２の配線としての第２の内層配線３１は、樹脂膜７０の表面に設けられている。この第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０よりも薄いものであり、銅メッキ、銅箔のエッチング、スパッタ、蒸着、インクジェットなどにより形成されるが、ここでは、銅メッキの単層より構成されたものとしている。つまり、第２の内層配線３１は、樹脂膜７０を介して配線形成層１０の一面に形成されたものである。

この第２の内層配線３１は樹脂膜７０の表面にのみ設けられていてもよいが、図１に示されるように、第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０の表面にも設けられていてもよい。

この場合、当該表面の第２の内層配線３１はその下の第１の内層配線３０と電気的に導通したものであり、これら両者は一体化して１つの配線として構成されている。そのため、厚い方の第１の内層配線３０の厚さを、見かけ上、厚くすることができ、大電流化、放熱性の向上に適した配線構成が実現されている。

また、本実施形態の配線形成層１０にはスルーホール４０が設けられており、内層配線３０〜３２のうち蓋配線３２は、配線形成層１０の一面にて当該スルーホール４０に蓋をするような形で設けられている。

このスルーホール４０は、配線形成層１０の一面から他面まで配線形成層１０をその厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキよりなる導体４１を設けるとともに当該孔に充填部材４２を充填してなるものである。ここでは、導体４１は第１の内層配線３０における銅箔３０ａの上層である銅メッキ３０ｂと同じ銅メッキよりなる。

また、充填部材４２の構成材料としては、銅粒子を含有するエポキシ系樹脂、銀がコーティングされた銅粒子を含有するエポキシ系樹脂、銀がコーティングされた銅粒子を含有するフェノール系樹脂、ポリイミド、導電性ペーストなどが挙げられ、これらの中から選択された材料が用いられる。

そして、スルーホール４０の一端部は、導体４１が配線形成層１０の一面より突出し且つ当該一面における上記孔の開口縁部に拡がることにより構成されたランド部４１ａとされている。そして、配線形成層１０の一面のうちランド部４１ａと第１の内層配線３０との間は樹脂膜７０で埋められている。

そして、蓋配線３２は、配線形成層１０の一面にてスルーホール４０のランド部４１ａを被覆しており、蓋配線３２とランド部４１ａとは直接接して電気的に接続されている。また、ランド部４１ａの内側に位置する充填部材４２も蓋配線３２で被覆されていることはもちろんである。

また、本実施形態では、この蓋配線３２は、第２の内層配線３１と同一材料および同一厚さよりなるものであり、銅メッキ、その他銅箔のエッチング、スパッタ、蒸着、インクジェットなどにより形成される。ここでは、この蓋配線３２は銅メッキの単層よりなるものとしている。

なお、配線形成層１０の他面においても、樹脂膜７０の表面に第２の内層配線３１は設けられていないが、それ以外は、図１に示されるように、配線形成層１０の一面側と同様に、第１の内層配線３０、樹脂膜７０、第１の内層配線３０上の第２の内層配線３１、蓋配線３２がそれぞれ設けられている。そして、これら配線形成層１０の一面側の内層配線３０〜３２と他面側の内層配線３０〜３２とは、スルーホール４０を介して電気的に接続されている。

また、本実施形態の配線基板１においては、電子部品としては、パワー素子や制御素子や受動素子などの図示しない電子部品が搭載されるが、これら電子部品はたとえば第１の絶縁層２０側の導体６０に搭載される。一方、第２の絶縁層２１には、たとえば図示しない冷却部材を接続し、配線基板１の熱を放熱するようにする。

ここで、表層としての各絶縁層２０、２１の表面には、銅メッキなどよりなる表層配線６０が設けられている。このうち第１の絶縁層２０側の表層配線６０と内層導体３０〜３２とは、ビアホール５０により電気的に接続されている。このビアホール５０は、第１の絶縁層２０にレーザ、または金型プレスで孔あけを行い、その孔に銅メッキなどにより導体を埋め込んでなるものである。

また、図１において、第１の絶縁層２０上の表層配線６０のうちビアホール５０を介して厚い第１の内層配線３０と電気的に接続されているものは、発熱の大きいパワー素子などと接続されるものであり、ビアホール５０を介して薄い第２の内層配線３１と電気的に接続されているものは、発熱の小さい受動素子などと接続されるものである。

次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２は本製造方法を示す工程図であり、図３は図２に続く本製造方法を示す工程図であり、これら各図２、３においては各ワークを断面的に示している。

まず、図２（ａ）に示される第１の工程では、配線形成層１０の一面に第１の導体層としての銅箔３０ａが熱圧着等により貼り付ける。ここでは、配線形成層１０の他面にも同様に銅箔３０ａを貼り付ける。なお、この第１の導体層としては、銅箔以外にもメッキや蒸着、スパッタなどにより形成されたものであってもよい。

次に、図２（ｂ）に示される第２の工程では、配線形成層１０および第１の導体層３０ａに孔開け加工を施してスルーホール４０となる孔４０ａを形成する。この孔開け加工はパンチングやドリルなどにより行われる。

次に、図２（ｃ）に示される第３の工程では、このスルーホール４０となる孔４０ａの内壁および第１の導体層である銅箔３０ａの表面に、メッキにより第２の導体層としての銅メッキ３０ｂを形成する。ここでは、配線形成層１０の両面にて銅箔３０ａの表面に銅メッキ３０ｂを形成する。そして、この銅メッキ３０ｂのうち孔４０ａの内壁のものをスルーホール４０の導体４１とする。

次に、図２（ｄ）に示される第４の工程では、配線形成層１０の一面にて第１の導体層としての銅箔３０ａおよび第２の導体層としての銅メッキ３０ｂをパターニングして、第１の内層配線３０およびスルーホール４０のランド部４１ａを形成する。ここでは、配線形成層１０の他面についても同様のパターニングを行う。このパターニングは一般的なフォトリソグラフ法によりなされる。

次に、図２（ｅ）に示される第５の工程では、導体４１が形成されたスルーホール４０の孔４０ａを充填部材４２で充填する。この充填は、印刷法やディスペンス法などにより行われる。

次に、図３（ａ）、（ｂ）に示される第６の工程では、配線形成層１０の一面にてランド部４１ａと第１の内層配線３０との間を樹脂膜７０で埋めつつ、配線形成層１０の一面のうち第１の内層配線３０以外の部位に樹脂膜７０を形成し、樹脂膜７０の表面と第１の内層配線３０の表面とを同一平面とする。

具体的には、まず、図３（ａ）に示されるように、配線形成層１０の両面のそれぞれにおいてランド部４１ａと第１の内層配線３０を含む全面を、最終的に樹脂膜７０となる樹脂部材７０ａで被覆する。

この樹脂部材７０ａは塗布・硬化により形成されるが、塗布方法としては、たとえばマスク印刷でもよいし、ロールコーターやスクリーンコーターなどを用いた塗着などでもよい。また、硬化については、樹脂材料に応じて加熱やＵＶ照射などが用いられる。

その後、ランド部４１ａと第１の内層配線３０が露出するまで、この樹脂部材７０ａを研磨して、樹脂部材７０ａの厚さを第１の内層配線３０の厚さと同一にする。こうして、樹脂膜７０が形成されるとともに、樹脂膜７０の表面と第１の内層配線３０の表面とが同一平面となる。なお、この研磨においては、ランド部４１ａよりも突出する充填部材４２の部分も研磨することにより、当該充填部材４２を上記同一平面に揃えるようにする。これらの研磨は、バブ研磨やベルト研磨などの物理的な研磨が用いられる。

次に、図３（ｃ）に示される第７の工程では、樹脂膜７０の表面上およびランド部４１ａ上に第３の導体層としての銅メッキ３１ａを形成する。なお、ここでは銅メッキであるが、第３の導体層は、それ以外にも銅箔やスパッタ、蒸着、インクジェットなどで形成してもよい。

そして、図３（ｄ）に示される第８の工程では、第３の導体層としての銅メッキ３１ａをパターニングして、第２の内層配線３１および蓋配線３２を形成する。ここでは、配線形成層１０の他面についても同様のパターニングを行う。このパターニングは一般的なフォトリソグラフ法によりなされる。

その後は、図示しないが、配線形成層１０の両面に、絶縁層２０、２１を熱圧着などにより貼り付け、固定する。そして、第１の絶縁層２０に対してビアホール５０となる孔をレーザで開ける。

次に、無電解メッキや電気メッキなどにより銅メッキを行い、この銅メッキによって、または導体ペーストなどの印刷によりビアホール用の孔の充填を行い、ビアホール５０を形成するとともに、表層配線６０となる導体層の形成を行う。そして、フォトリソグラフ法により、当該表層配線６０となる導体層をパターニングすることで、表層配線６０を形成する。こうして本実施形態の配線基板１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、配線形成層１０の一面に、表面が第１の内層配線３０の表面と同一平面に位置する樹脂膜７０を設け、この樹脂膜７０の表面に第２の内層配線３１を設けている。そのため、本実施形態によれば、基板厚さの増加を極力防止することができる。

なお、上記図１８に示した試作品では、配線形成層１０の一面に、絶縁層２０を設けているが、基板厚さ方向において、第１の内層配線３０と第２の内層配線３１とは、当該絶縁層２０の厚さ分、離れている。つまり、第２の内層配線３１を設けるために積層する絶縁層２０の分だけ、実質的に基板厚さが大きくなってしまうが、本実施形態では、そのような基板厚さの増大を回避できる。

また、本実施形態によれば、上記製造方法に示したように、第１の内層配線３０については上記第４の工程、第２の内層配線３１については上記第８の工程により形成される。つまり、本実施形態によれば、厚さの異なる第１の内層配線３０および第２の内層配線３１のそれぞれを１回のパターニングで形成可能なものとしつつ、基板厚さの増加を極力防止することが可能となる。

また、本実施形態によれば、スルーホール４０の蓋配線３２と第２の内層配線３１とを同一材料および同一厚さよりなるものとしているので、上記製造方法に示したように、蓋配線３２と第２の内層配線３１とを同一工程で同時に形成することができる。これにより、工程の簡略化が期待できる。

また、本実施形態においては、スルーホール４０における導体４１と充填部材４２とは同一のメッキよりなるものとしてもよい。この場合、導体４１を形成する銅メッキの後、同じ銅メッキを続けて充填部材４２を形成することが可能となる。このように、両者４１、４２が同一メッキ材料を用いて形成できるから、工程の簡略化や製造コストの低減が図れる。

また、本実施形態においては、樹脂膜７０とスルーホール４０の充填部材４２とを同一の樹脂よりなるものとしてもよい。それによれば、樹脂膜７０と充填部材４２とを、同一の樹脂材料を用いて形成できるから、製造コストの低減が図れる。

また、本実施形態においては、配線形成層１０の一面上に、当該一面上の内層配線３０〜３２および樹脂膜７０を被覆する第１の絶縁層２０が設けられているが、この第１の絶縁層２０と樹脂膜７０とが同一の樹脂よりなるものであってもよい。

それによれば、第１の表層２０と樹脂膜７０とを、同一の樹脂を用いて形成できるから、製造コストの低減が図れ、また、第１の表層２０と樹脂膜７０との密着性を確保しやすくなる。また、配線形成層１０と第２の絶縁層２１とを同一の樹脂としても同様の効果が得られる。さらには、樹脂膜７０、両絶縁層２０、２１、充填材４２のすべてを同一樹脂よりなるものとしてもよい。

また、本実施形態においては、樹脂膜７０の表面を粗化処理し、この粗化処理された当該表面に第２の内層配線３１を設けてもよい。この粗化処理としては、たとえば酸、アルカリを用いた化学的エッチングや、ブラストなどの物理的エッチングや研磨などが挙げられる。それによれば、樹脂膜７０と第２の内層配線３１との密着性が確保しやすくなり、当該両者３１、７０の剥離防止等の効果が期待できる。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る配線基板の製造方法を示す工程図であり、図５は、図４に続く本製造方法を示す工程図であり、これら各図４、５においては各ワークを断面的に示している。本実施形態は、上記第１実施形態において上記図２、３に示した製造方法を一部変形したものであり、ここでは、上記製造方法との相違点を中心に述べることとする。

本製造方法においても、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、上記第１実施形態と同様、配線形成層１０に第１の導体層としての銅箔３０ａを貼り付ける第１の工程、スルーホール４０となる孔４０ａを形成する第２の工程、第２の導体層としての銅メッキ３０ｂを形成する第３の工程を、順次、実行する。

次に、本製造方法では、図４（ｄ）に示されるように、導体４１が形成されたスルーホール４０の孔４０ａを充填部材４２で充填する第５の工程を行う。その後、図４（ｅ）に示されるように、配線形成層１０の両面にて第１の導体層３０ａおよび第２の導体層３０ｂをパターニングして、第１の内層配線３０およびスルーホール４０のランド部４１ａを形成する第４の工程を行う。

なお、図４（ｅ）では、充填部材４２の両端が、配線形成層１０の両面にてランド部４１ａよりも突出しないように、充填部材４２の充填後に研磨が行われている。しかし、充填部材４２の充填後において当該突出が発生していない場合には、充填部材４２の研磨は行わなくてもよい。

その後は、本製造方法においても、上記第１実施形態と同様に、図５（ａ）〜（ｄ）に示されるように、樹脂膜７０を形成する第６の工程、第３の導体層としての銅メッキ３１ａを形成する第７の工程、銅メッキ３１ａをパターニングして第２の内層配線３１および蓋配線３２を形成する第８の工程を行う。

その後は、上記同様に、絶縁層２０、２１の貼り付け、ビアホール５０および表層配線６０の形成を行うことによって、本実施形態においても、上記図１に示したものと同様の配線基板ができあがる。

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る配線基板１ａの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態の蓋配線３２を一部変形したものであり、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図６に示されるように、本実施形態では、蓋配線３２を、スルーホール４０のランド部４１ａ上にて配線形成層１０の一面の法線方向からみて、ランド部４１ａの平面外形よりも大きくランド部４１ａの平面外形の全周にて当該平面外形よりはみ出しているものとしている。つまり、蓋配線３２は、その下地であるランド部４１ａの外郭全体にて当該外郭からはみ出している。

それによれば、ランド部４１ａ上に蓋配線３２を形成する時に、蓋配線３２の位置が多少ずれたとしても、その位置ずれに対応できる。つまり、多少の位置ずれがあったとしても、ランド部４１ａとの電気的接続を確保するように互いに接触できる。

また、ランド部４１ａは幅を持っているので、蓋配線４２とランド部４１ａとが同一サイズの同一平面形状であっても、上記位置ズレへの対応は可能である。つまり、蓋配線３２の平面外形をランド部４１ａの平面外形と同等以上の大きさとしたものが本実施形態である。また、蓋配線３２におけるランド部４１ａの外郭からのはみ出し部分は樹脂膜７０の表面上に位置している。

また、本実施形態においても、図６に示されるように、第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０の表面にも設けられ、これら両者３０、３１が一体化して１つの配線として構成されている。

そして、これら積層された両者３０、３１においても、第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０の表面上にて配線形成層１０の一面の法線方向からみて、第１の内層配線３０の平面外形と同一形状であるか、もしくは、第１の内層配線３０の平面外形よりも大きく第１の内層配線３０の平面外形の全周にて当該平面外形よりはみ出しているものとされている。つまり、第２の内層配線３１は、その下地である第１の内層配線３０の外郭全体にて当該外郭からはみ出している。

それによれば、第１の内層配線３０上に第２の内層配線３０を形成する時に、第２の内層配線３１の位置が多少ずれたとしても、その位置ずれに対応できる。また、この第２の内層配線３１においても、ランド部４１ａの外郭からのはみ出し部分は樹脂膜７０の表面上に位置している。

また、本実施形態の蓋配線３２および第２の内層配線３１も、上記第１実施形態と同様に、フォトリソグラフ法により形成されるが、このように、これら蓋配線３２および第２の内層配線３１を、下地３０、４１ａの平面外形よりもはみ出させることで、エッチングによる下地３０、４１ａの損傷を回避できる。

図７は、本実施形態におけるエッチングによる損傷の回避の効果を具体的に示す概略断面図である。上記第１実施形態や第２実施形態に示したように、本実施形態の蓋配線３２および第２の内層配線３１も、樹脂膜７０の表面上およびランド部４１ａ上に第３の導体層としての銅メッキ３１ａを形成し（図７（ａ）参照）、これを、マスクＭを用いてエッチングし、パターニングすることで形成される（図７（ｂ）参照）。

このとき、蓋配線３２および第２の内層配線３１を、下地３０、４１ａの平面外形よりもはみ出させるために、図７（ｂ）に示されるように、マスクＭも同様にはみ出させる。この状態でエッチングすれば、下地３０、４１ａはその全体がマスクＭで被覆されているので、配線３１、３２形成時のエッチングの影響を受けない。

このとき、もし、蓋配線３２および第２の内層配線３１を、下地３０、４１ａの平面外形よりも引っ込ませるように、パターニングを行おうとすると、図７（ｃ）に示されるように、マスクＭの端部も下地３０、４１ａから引っ込む形となり、下地３０、４１ａの端部が配線３１、３２形成時にエッチングにさらされる。

そのため、たとえば図７（ｃ）中の矢印Ｋに指し示される下地３０、４１ａの部分が当該エッチングによって損傷を受ける。それに対して、本実施形態では、そのような損傷が回避されるのである。

なお、本実施形態においても、第２の内層配線３１は第１の内層配線３０の表面に無くてもよく、第２の内層配線３１は樹脂膜７０の表面にのみ設けられていてもよい。

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る配線基板１ｂの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態の蓋配線３２を一部変形したものであり、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図８に示されるように、本実施形態では、蓋配線３２を、スルーホール４０のランド部４１ａ上にて配線形成層１０の一面の法線方向からみて、ランド部４１ａの平面外形よりも小さくランド部４１ａの平面外形の全周にて当該平面外形より引っ込んだものとしている。

また、本実施形態においても、図８に示されるように、第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０の表面にも設けられ、これら両者３０、３１が一体化して１つの配線として構成されているが、本実施形態では、第２の内層配線３１は、第１の内層配線３０の表面上にて配線形成層１０の一面の法線方向からみて、第１の内層配線３０の平面外形よりも小さく第１の内層配線３０の平面外形の全周にて当該平面外形より引っ込んだものとされている。

このような本実施形態の蓋配線３２および第２の内層配線３１は、上記第１実施形態の図２、図３に示した製造方法とは異なり、アディティブ法により形成される。このアディティブ法は一般的なものであるが、図９に示しておく。図９は本実施形態におけるアディティブ法による蓋配線３２および第２の内層配線３１のパターニング工程を示す工程図である。

図９に示されるように、樹脂膜７０の表面上およびランド部４１ａ上にて第２の内層配線３１や蓋配線３２を形成する部位では開口し、それ以外は被覆するマスクＭを形成する。そして、このマスクＭを設けた状態で、たとえば銅メッキを行い、蓋配線３２および第２の内層配線３１を形成する。その後は、マスクＭを除去すればよい。

なお、本実施形態においても、第２の内層配線３１は第１の内層配線３０の表面に無くてもよく、第２の内層配線３１は樹脂膜７０の表面にのみ設けられていてもよい。

（第５実施形態）
図１０は、本発明の第５実施形態に係る配線基板１ｃの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態の樹脂膜７０を一部変形したものであり、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図１０に示されるように、本実施形態では、樹脂膜７０を、配線形成層１０側から材料の異なる第１の層７１、第２の層７２が積層されてなるものとしている。それによれば、用途に応じて、配線形成層１０側の第１の層７１と樹脂膜７０の表面側の第２の層７２とで、特性を変えることができ、便利である。

たとえば、配線形成層１０側の第１の層７１は、ボイドの発生しにくい埋め込み性に優れた樹脂とし、樹脂膜７０の表面側の第２の層７２はその上に設けられる第２の内層配線３１との密着性に優れたものとするようにする。これら両層７１、７２については、上記したようなエポキシ系樹脂、ポリイミド、フェノール系樹脂、ＢＴ系樹脂、ＰＰＥ系樹脂、延伸多孔質ＰＰＥ、アクリル系樹脂などの中から、適宜選択すればよい。

なお、本実施形態は、樹脂膜７０を２層７１、７２としたものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記各実施形態と組み合わせて適用が可能である。また、本実施形態においても、樹脂膜７０の表面すなわち樹脂膜７０における第２の層７２の表面を上記したように粗化処理し、第２の内層配線３１との密着性を向上させるようにしてもよい。

（第６実施形態）
図１１は、本発明の第６実施形態に係る配線基板１ｄの概略断面構成を示す図である。ここでは、本実施形態と上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図１１に示されるように、本実施形態では、配線形成層１０の一面のうち樹脂膜７０が設けられる部位に、第３の内層配線３３が設けられており、これが樹脂膜７０で封止され被覆されている。

この第３の内層配線３３は、たとえば、第１の内層配線３０の下層である銅箔３０ａをエッチングしてパターニングすることにより構成される。なお、第３の内層配線３３は、銅箔以外にも、銅メッキ、スパッタ、蒸着、インクジェットなどで形成されたものであってもよい。

それによれば、樹脂膜７０の内部に、さらに第３の内層配線３３が配置されるので、配線の高密度化が図れる。なお、本実施形態は、樹脂膜７０の内部に第３の内層配線３３を設けるのみであるから、上記第１実施形態以外にも、上記各実施形態との組み合わせが可能である。

（第７実施形態）
図１２は、本発明の第７実施形態に係る配線基板１ｅの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第６実施形態を一部変形したものであり、その変形した部分を中心に述べることとする。

図１２に示されるように、本実施形態では、樹脂膜７０の内部の第３の内層配線３３と樹脂膜７０の表面の第２の内層配線３１とを接続する接続配線３３ａが、樹脂膜７０の内部に設けられている。この接続配線３３ａは銅メッキなどよりなる。

ここで、本実施形態の樹脂膜７０は、上記第５実施形態と同様に２層７１、７２よりなるが、ここでは両層７１、７２は異なる樹脂であってもよいし、同一の樹脂であってもよい。そして、第３の内層配線３３は、樹脂膜７０の第１の層７１と実質的に同一の厚さであり、接続配線３３ａは、樹脂膜７０の第２の層７２と実質的に同一の厚さである。

本実施形態の配線基板１ｅの製造方法について、これら第２の内層配線３１、第３の内層配線３３、接続配線３３ａ、樹脂膜７０の部分を中心に述べるが、当該部分以外については、上記第１及び第２実施形態と同様の製造方法が適用される。

まず、配線形成層１０の一面にて、銅箔や銅メッキなどをエッチングすることにより第３の内層配線３３を形成する。そして、配線形成層１０の一面のうち第３の内層配線３３の間に、樹脂膜７０の第１の層７１を形成するとともに、第３の内層配線３３の表面と第１の層７１の表面とを同一平面とする。この第１の層７１は、樹脂の塗布・硬化、さらには必要に応じて研磨を行うことにより形成される。

次に、接続配線３３ａを形成すべき第３の内層配線３３の表面上に、銅メッキおよびエッチングなどにより、接続配線３３ａを形成する。そして、この接続配線３３ａを取り囲むように第１の層７１の上に第２の層７２を形成する。この第２の層７２の形成は、第１の層７１の形成と同じ要領で行える。

こうして、２層７１、７２が積層された樹脂膜７０が形成されるとともに、この樹脂膜７０の表面と当該表面から露出する接続配線３３ａの表面とが、同一平面とされた状態ができあがる。その後は、樹脂膜７０の表面にて接続配線３３ａに接触するように、第２の内層配線３１を形成する。こうして、上記した本実施形態の特徴部分が形成される。

本実施形態によれば、樹脂膜７０の内部の第３の内層配線３３と第２の内層配線３１とを接続配線３３ａによって電気的に接続することで、配線の高密度化に適した構成が実現できる。なお、図１２の構成は、樹脂膜７０を２層７１、７２構成にすることにより、上記した各実施形態との組み合わせが可能である。

ここで、図１３は、本第７実施形態の他の例としての配線基板の要部を示す概略断面図である。この例では、樹脂膜７０は単層であり、樹脂膜７０の内部の第３の内層配線３３と樹脂膜７０の表面の第２の内層配線３１とを接続する接続配線３３ａが、樹脂膜７０の内部に設けられている。

また、本例では、樹脂膜７０の厚さ方向に沿った接続配線３３ａの断面形状が、図１３に示されるように、配線形成層１０の一面側から樹脂膜７０の表面側に向かって拡がる台形状とされている。

本例の製造方法は、次の通りである。まず、配線形成層１０の一面にて第３の内層配線３３を形成する。そして、配線形成層１０の一面にて、第３の内層配線３３の上および第３の内層配線３３の間に、樹脂膜７０を形成する。

その後、樹脂膜７０の表面からレーザエッチングにより接続配線３３ａとなる部分に穴を開け、その穴に銅メッキおよびエッチングなどにより接続配線３３ａを形成する。そして、樹脂膜７０の表面にて接続配線３３ａに接触するように、第２の内層配線３１を形成する。こうして、図１３に示される構成ができあがる。

本例によっても、配線の高密度化に適した構成が実現できる。また、本例では、樹脂膜７０が単層でよいため、上記した各実施形態との組み合わせが可能である。

（第８実施形態）
図１４は、本発明の第７実施形態に係る配線基板１ｆの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態における樹脂膜７０の表面上の第２の内層配線３１を一部変形したものであり、その変形した部分を中心に述べることとする。

図１４に示されるように、本実施形態では、第２の配線３１を、樹脂膜７０に埋設されたものとしつつ、樹脂膜７０の表面にて第２の配線３１の表面を露出させ、当該両表面が同一平面に位置するようにしている。

この構成については、樹脂膜７０を形成した後、エッチングや金型プレス、レーザーなどにより樹脂膜７０の表面に、第２の内層配線３１が入り込む大きさの溝を形成し、その溝の内部を含む樹脂膜７０の表面にメッキなどにより第２の内層配線３１を形成する。その後は、この第２の内層配線３１を表面から研磨していき、当該溝以外の部分にて樹脂膜７０の表面を露出させればよい。

本実施形態によれば、第２の配線３１の表面と樹脂膜７０の表面とが同一平面となるように、第２の配線３１を露出させているので、第２の配線３１の厚さの分、基板厚さの増加を防止することができる。

（第９実施形態）
図１５は、本発明の第９実施形態に係る配線基板１ｇの概略断面構成を示す図である。上記各実施形態では、配線形成層は、積層基板としての配線基板のコアであったが、配線形成層はコア以外の層であってもよい。

図１５に示される本実施形態においては、コア１０は配線形成層ではなく、そのコア１０の一面（図１５中の上面）側に積層された絶縁層１１が配線形成層１１とされている。また、コア１０の他面（図１５中の下面）側にも絶縁層１２が設けられているが、これら両絶縁層１１、１２は、コア１０の両面、コア１０に設けられたスルーホール４０およびコアの両面の配線３５を被覆している。

そして、本実施形態の配線形成層１１の一面（図１５中の上面）には、厚い第１の配線３０が設けられ、配線形成層１１の一面のうち第１の内層配線３０以外の部位に樹脂膜７０が設けられ、この樹脂膜７０の表面と第１の内層配線３０の表面とが同一平面に位置している。そして、樹脂膜７０の表面に、薄い第２の内層配線３１が設けられている。

また、配線形成層１１の一面にて第１の内層配線３０の表面にも、第２の内層配線３１が設けられている。なお、コア１０の他面側の絶縁層１２の一面（図１５中の下面）においても、樹脂膜７０の表面に第２の内層配線３１は設けられていないが、それ以外は、図１５に示されるように、第１の内層配線３０、樹脂膜７０、第１の内層配線３０上の第２の内層配線３１がそれぞれ設けられている。

さらに、本配線基板１ｇにおいては、これら絶縁層１１、１２の表面および当該表面の各配線３０、３１や樹脂膜７０を被覆するように、表層としての絶縁層２０、２１が設けられている。この表層としての絶縁層２０、２１、および、これに設けられたビアホール５０や表層配線６０については、上記同様である。

そして、このような本実施形態の配線基板１ｇによっても、厚さの異なる第１の内層配線３０および第２の内層配線３１のそれぞれを１回のパターニングで形成可能なものとしつつ、基板厚さの増加を極力防止することが可能となる。

（第１０実施形態）
図１６は、本発明の第１０実施形態に係る配線基板１ｈの概略断面構成を示す図である。上記各実施形態では、配線基板は積層基板であったが、単層の配線基板であってもよい。本実施形態は、この単層としての配線基板１ｈの例を示すものである。

図１６に示されるように、配線形成層１０の一面（図１６中の上面）には、厚い第１の配線３０、樹脂膜７０が設けられ、第１の配線３０の表面および樹脂膜７０の表面に薄い第２の配線３１が設けられている。また、配線形成層１０には、上記第１実施形態と同様のスルーホール４０が設けられ、蓋配線３２が設けられている。

なお、本実施形態においては、配線形成層１０の一面は、配線基板１ｈの表層を構成している。そのため、配線形成層１０の一面に設けられる第１の配線３０、第２の配線３１、蓋配線３２といった配線３０〜３２は、上記各実施形態のような内層配線ではなく表層配線とされている。

また、本実施形態では、配線形成層１０の他面（図１６中の下面）においても、樹脂膜７０の表面に第２の配線３１は設けられていないが、それ以外は、図１６に示されるように、配線形成層１０の一面側と同様に、第１の配線３０、樹脂膜７０、第１の配線３０上の第２の配線３１、蓋配線３２がそれぞれ設けられている。

そして、これら配線形成層１０の一面側の配線３０〜３２と他面側の配線３０〜３２とは、スルーホール４０を介して電気的に接続されている。つまり、本実施形態の配線基板１ｈは、上記図１に示した配線基板１において配線形成層１０の両面の絶縁層２０、２１およびそれに付随するビアホール５０、表層配線６０を省略した構成と同様である。

そして、もちろん本実施形態によっても、厚さの異なる第１の内層配線３０および第２の内層配線３１のそれぞれを１回のパターニングで形成可能なものとしつつ、基板厚さの増加を極力防止することが可能となる。

なお、図１６に示されるように、配線基板１ｈの表面には、各配線３０〜３１を被覆するようにソルダーレジスト８０が設けられている。このソルダーレジスト８０は一般のものと同様に、被覆された部分に対するはんだ付着を防止したり、当該部分の保護のために設けられる。この場合、樹脂膜７０と第１の配線３０の表面同士が同一平面となっているので、ソルダーレジスト８０は平坦性良く形成される。

（第１１実施形態）
図１７は、本発明の第１１実施形態に係る配線基板１ｉの概略断面構成を示す図である。たとえば上記第１実施形態では、スルーホール４０の蓋配線３２と第２の内層配線３１とを同一材料および同一厚さよりなるものとし、これらを同一工程で同時に形成したが、別々の工程で形成するようにしてもよい。

図１７に示される本配線基板１ｉの製造方法は次の通りである。まず、上記図２〜図５に示した製造方法と同様に、配線形成層１０に第１の導体層としての銅箔３０ａを貼り付ける第１の工程、スルーホール４０となる孔４０ａを形成する第２の工程、第２の導体層としての銅メッキ３０ｂを形成する第３の工程、第１の内層配線３０およびスルーホール４０のランド部４１ａを形成する第４の工程、孔４０ａを充填部材４２で充填する第５の工程を、順次、実行する。

次に、本製造方法では、メッキや箔により形成された銅の膜をパターニングすることで、スルーホール４０のランド部４１ａの上に蓋配線３２を形成する。図１７では、このパターニングにより、第１の内層配線３０の表面にも当該銅の膜が残るようにしている。

その後、本製造方法では、上記図２〜図５に示した製造方法と同様に、樹脂膜７０を形成する第６の工程、第３の導体層としての銅メッキ３１ａを形成する第７の工程を行い、そして、この銅メッキ３１ａをパターニングして第２の内層配線３１を形成する第８の工程を行う。ここでは、第８の工程のパターニングにより、第２の内層配線３１は樹脂膜７０の表面上および蓋配線３２の表面上に形成される。

その後は、上記同様に、絶縁層２０、２１の貼り付け、ビアホール５０および表層配線６０の形成を行う。これによって、本実施形態の配線基板１ｉができあがる。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態の配線基板において、配線形成層１０の一面だけに、第１の配線３０、第２の配線３１、蓋配線３２といった配線３０〜３２および樹脂膜７０を設け、他面には配線を設けない構成であってもよい。この場合には、スルーホール４０も省略が可能である。

また、上記各図に示した例では、第１の内層配線３０を２層の積層構造とすることで、単層の第２の内層配線３１よりも厚いものとしたが、当該両内層配線３０、３１共に単層であってもよく、この場合も、銅箔の厚さや成膜条件等を調整することにより、各配線３０、３１の厚さを制御すればよい。また、このことは当該両配線３０、３１が共に多層構造の場合も同様である。

また、積層基板としての配線基板としては、上記図１に示したようなコアとしての配線形成層１０の両面に、表層としての絶縁層２０、２１が１層ずつ設けられたものに限定するものではなく、たとえば、コアとしての配線形成層１０の両面に、表層としての絶縁層２０、２１が２層以上ずつ積層して設けられていてもよい。

１０ 配線形成層
３０ 第１の配線
３０ａ 第１の導体層としての銅箔
３０ｂ 第２の導体層としての銅メッキ
３１ 第２の配線
３１ａ 第３の導体層としての銅メッキ
３２ 蓋配線
４０ スルーホール
４０ａ スルーホールの孔
４１ スルーホールの導体
４１ａ ランド部
４２ スルーホールの充填部材
７０ 樹脂膜
７１ 樹脂膜の第１の層
７２ 樹脂膜の第２の層

Claims (10)

1. 一面に配線が形成される配線形成層（１０）を有する配線基板であって、
   前記配線形成層（１０）の一面には、エッチングにより形成された第１の導電層（３０）が設けられており、
   前記配線形成層（１０）の一面のうち前記第１の導電層（３０）以外の部位には、電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂膜（７０）が設けられ、この樹脂膜（７０）の表面と前記第１の導電層（３０）の表面とが同一平面に位置しており、
   前記樹脂膜（７０）の表面および前記第１の導電層（３０）の表面には、エッチングにより前記第１の導電層（３０）よりも薄い第２の導電層（３１）が形成されており、
   前記第２の導電層（３１）のうち前記第１の導電層（３０）の表面に形成された第２の導電層（３１）は、当該第１の導電層（３０）と一体化して前記配線を構成しており、
   前記第２の導電層（３１）のうち前記樹脂層（７０）の表面に形成された第２の導電層（３１）は、前記第１の導電層（３０）より微細な前記配線を構成しており、
   前記配線形成層（１０）には、前記配線形成層（１０）の一面から他面まで前記配線形成層（１０）をその厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキよりなる導体（４１）を設けるとともに当該孔に充填部材（４２）を充填してなるスルーホール（４０）が備えられており、
   前記スルーホール（４０）の一端部は、前記導体（４１）が前記配線形成層（１０）の一面より突出し且つ当該一面における前記孔の開口縁部に拡がることにより構成されたランド部（４１ａ）とされており、
   このランド部（４１ａ）と前記第１の導電層（３０）との間は前記樹脂膜（７０）で埋められており、
   前記配線形成層（１０）の一面には、当該一面にて前記スルーホール（４０）の前記ランド部（４１ａ）を被覆する前記配線としての蓋配線を構成する第３の導電層（３２）が形成され、この第３の導電層（３２）は前記第２の導電層（３１）と同一材料および同一厚さよりなるものであることを特徴とする配線基板。
2. 前記第３の導電層（３２）は、前記ランド部（４１ａ）上にて前記配線形成層（１０）の一面の法線方向からみて前記ランド部（４１ａ）の外形と同一形状であるか、もしくは、前記ランド部（４１ａ）の外形よりも大きく前記ランド部（４１ａ）の外形の全周にて当該外形よりはみ出しているものであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第１の導電層（３０）の表面の前記第２の導電層（３１）は、前記第１の導電層（３０）の表面上にて前記配線形成層（１０）の一面の法線方向からみて前記第１の導電層（３０）の外形と同一形状であるか、もしくは、前記第１の導電層（３０）の外形よりも大きく前記第１の導電層（３０）の外形の全周にて当該外形よりはみ出しているものであることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記スルーホール（４０）における前記導体（４１）と前記充填部材（４２）とは同一のメッキよりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板。
5. 前記樹脂膜（７０）と前記スルーホール（４０）の前記充填部材（４２）とは同一の樹脂よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板。
6. 前記配線形成層（１０）の一面上には、当該一面上の前記配線および前記樹脂膜（７０）を被覆する絶縁層（２０）が設けられており、この絶縁層（２０）と前記樹脂膜（７０）とが同一の樹脂よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の配線基板。
7. 前記樹脂膜（７０）の表面は粗化処理されており、この粗化処理された当該表面に前記第２の導電層（３１）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の配線基板。
8. 前記樹脂膜（７０）は、前記配線形成層（１０）側から材料の異なる第１の層（７１）、第２の層（７２）が積層されてなるものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の配線基板。
9. 配線形成層（１０）の一面に、第１の導電層（３０）が設けられており、
   前記配線形成層（１０）の一面のうち前記第１の導電層（３０）以外の部位には、電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂膜（７０）が設けられ、この樹脂膜（７０）の表面と前記第１の導電層（３０）の表面とが同一平面に位置しており、
   前記樹脂膜（７０）の表面に、前記第１の導電層（３０）よりも薄い第２の導電層（３１）が設けられており、
   前記配線形成層（１０）には、前記配線形成層（１０）の一面から他面まで前記配線形成層（１０）をその厚さ方向に貫通する孔を設け、当該孔の内壁にメッキよりなる導体（４１）を設けるとともに当該孔に充填部材（４２）を充填してなるスルーホール（４０）が備えられており、
   前記スルーホール（４０）の一端部は、前記導体（４１）が前記配線形成層（１０）の一面より突出し且つ当該一面における前記孔の開口縁部に拡がることにより構成されたランド部（４１ａ）とされており、
   このランド部（４１ａ）と前記第１の導電層（３０）との間は前記樹脂膜（７０）で埋められており、
   前記配線形成層（１０）の一面には、当該一面にて前記スルーホール（４０）の前記ランド部（４１ａ）を被覆する第３の導電層（３２）が形成され、この第３の導電層（３２）は前記第２の導電層（３１）と同一材料および同一厚さよりなる配線基板を製造する配線基板の製造方法であって、
   前記配線形成層（１０）の一面に第１の導体層（３０ａ）を形成する第１の工程と、
   前記配線形成層（１０）および前記第１の導体層（３０ａ）に孔開け加工を施して前記スルーホール（４０）となる前記孔（４０ａ）を形成する第２の工程と、
   前記孔（４０ａ）の内壁および前記第１の導体層（３０ａ）の表面にメッキにより第２の導体層（３０ｂ）を形成し、前記孔（４０ａ）の内壁の前記第２の導体層（３０ｂ）を前記スルーホール（４０）の前記導体（４１）とする第３の工程と、
   前記配線形成層（１０）の一面にて前記第１の導体層（３０ａ）および前記第２の導体層（３０ｂ）をパターニングして、前記第１の導電層（３０）および前記スルーホール（４０）の前記ランド部（４１ａ）を形成する第４の工程と、
   前記導体（４１）が形成された前記スルーホール（４０）の前記孔（４０ａ）を前記充填部材（４２）で充填する第５の工程と、
   次に、前記配線形成層（１０）の一面にて前記ランド部（４１ａ）と前記第１の導電層（３０）との間を前記樹脂膜（７０）で埋めつつ、前記配線形成層（１０）の一面のうち前記第１の導電層（３０）以外の部位に前記樹脂膜（７０）を形成し、前記樹脂膜（７０）の表面と前記第１の導電層（３０）の表面とを同一平面とする第６の工程と、
   その後、前記樹脂膜（７０）の表面上および前記ランド部（４１ａ）上に第３の導体層（３１ａ）を形成する第７の工程と、
   続いて、前記第３の導体層（３１ａ）をパターニングして、前記第２の導電層（３１）および前記第３の導電層（３２）を形成する第８の工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
10. 前記第７の工程では、前記樹脂膜（７０）の表面上、前記ランド部（４１ａ）上および前記第１の導電層（３０）上に前記第３の導体層（３１ａ）を形成し、前記第８の工程では、前記第３の導体層（３１ａ）をパターニングして、前記第２の導電層（３１）および前記第３の導電層（３２）を形成するとともに、前記第１の導電層（３０）の表面に前記第３の導体層（３１ａ）を形成し、前記第１の導電層（３０）の表面に形成された前記第３の導体層（３１ａ）が前記第１の導電層（３０）と一体化して１つの配線を構成するようにすることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。

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