JPWO2005100478A1 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005100478A1 JPWO2005100478A1 JP2006512358A JP2006512358A JPWO2005100478A1 JP WO2005100478 A1 JPWO2005100478 A1 JP WO2005100478A1 JP 2006512358 A JP2006512358 A JP 2006512358A JP 2006512358 A JP2006512358 A JP 2006512358A JP WO2005100478 A1 JPWO2005100478 A1 JP WO2005100478A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyamide
- polyester
- polyphenylene ether
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
- C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
Abstract
Description
更に最近の傾向として、自動車外装部品の大型化や形状の複雑化に伴い、更なる高流動化が求められるようになってきている。しかし、従来の技術で得られる組成物では、この要求を満足する高い流動性と導電性を両立させることは困難となっているのが実情であった。
また、ポリアミドは吸水性であるという特徴があることから、ポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイからなる成形体は、吸水により寸法が変化する。そのため、吸水率、及び吸水による寸法変化を効果的に抑制する技術が求められていた。
(1).ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル及び導電性炭素系フィラーを含む、樹脂組成物。
(2).ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテル及びポリエステルが非連続相を形成してなる、(1)に記載の樹脂組成物。
(3).ポリエステルが、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートからなる群から選ばれる1種以上である、(1)に記載の樹脂組成物。
(4).ポリエステルの配合量が、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量100質量部に対し、0.1〜25質量部である、(1)に記載の樹脂組成物。
(5).ポリエステルの配合量が、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量100質量部に対し、1〜15質量部である、(4)に記載の樹脂組成物。
(6).導電性炭素系フィラーの量が、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及びポリエステルの合計100質量部に対して、0.1〜3質量部である、(1)に記載の樹脂組成物。
(7).導電性炭素系フィラーの平均一次粒子径または平均繊維径が1μm未満である、(1)に記載の樹脂組成物。
(8).導電性炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック及びカーボンフィブリルからなる群から選ばれる1種以上である、(1)に記載の樹脂組成物。
(9).導電性炭素系フィラーの少なくとも一部が、ポリエステル相及び/又はポリエステル相とポリアミド相の界面に存在する、(1)に記載の樹脂組成物。
(10).導電性炭素系フィラーが、ポリエステル及びポリアミドからなる群から選ばれる1種以上に予め配合されたマスターバッチの形態で添加されてなる、(1)に記載の樹脂組成物。
(11).ポリフェニレンエーテルが、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体及びそれらの混合物からなる群から選ばれる、(1)に記載の樹脂組成物。
(12).エラストマーを更に含む、(1)に記載の樹脂組成物。
(13).エラストマーが、少なくとも1個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも1個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックを含むブロック共重合体の水素添加物である、(12)に記載の樹脂組成物。
(14).ポリアミド及びポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物用のマスターバッチであって、導電性炭素系フィラー及びポリエステルを含む、上記マスターバッチ。
(15).ポリアミドを更に含む、(14)に記載のマスターバッチ。
(16).(1)に記載の樹脂組成物から形成された射出成形体。
本発明で使用することのできるポリアミドの種類としては、ポリマー中のくり返し構造単位中にアミド結合{−NH−C(=O)−}を有するものであれば、いずれも使用することができる。一般にポリアミドは、ラクタム類の開環重合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、アミノカルボン酸の重縮合などによって得られるが、これらに限定されるものではない。
ジカルボン酸としては、大別して脂肪族、脂環式および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。具体例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,1,3−トリデカン二酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸などが挙げられる。
また、アミノカルボン酸としては、具体的にはε−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、8−アミノオクタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、13−アミノトリデカン酸などが挙げられる。
本発明に用いるポリアミド樹脂の重合方法は特に限定されず、溶融重合、界面重合、溶液重合、塊状重合、固相重合、および、これらを組み合わせた方法のいずれでもよい。これらの中では、溶融重合がより好ましく用いられる。
本発明においては異なる粘度数を持つポリアミドの混合物であっても使用可能である。例えば、粘度数150ml/gのポリアミドと粘度数80ml/gのポリアミドの混合物、粘度数120ml/gのポリアミドと粘度数115ml/gのポリアミドの混合物等が挙げられる。粘度数の異なるポリアミドの混合物の中で特に好ましい混合形態は、各々のポリアミドが粘度数90〜130ml/gの範囲内にあり、かつ粘度数の異なるポリアミドの混合物である。これら混合物の粘度数は、混合する質量比で96%硫酸に溶解して、ISO307に従い粘度数を測定することで確認することができる。
また、末端のアミノ基の濃度としては少なくとも1×105mol/g以上であることが好ましい。更に好ましくは1×105mol/g以上、4×105mol/g以下である。末端のカルボキシル基の濃度としては少なくとも9×105mol/g以上であることが好ましい。更に好ましくは9×105mol/g以上、13×105mol/g以下である。
これらポリアミド樹脂の末端基の調整方法は、当業者には明らかであるような公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるようにジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物などから選ばれる1種以上を添加する方法が挙げられる。
これら金属系安定剤の中で特に好ましく使用することのできるものとしては、CuI、CuCl2 、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられる。また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるアルキル金属のハロゲン化塩も好適に使用することができる。これらは、もちろん併用添加しても構わない。
金属系安定剤及び/又はアルキル金属のハロゲン化塩の好ましい配合量は、合計量としてポリアミド樹脂の100質量部に対して、0.001〜1質量部である。
これら有機安定剤の好ましい配合量は、ポリアミド樹脂の100質量部に対して、0.001〜1質量部である。
さらに、上記の他にポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等もポリアミド100質量部に対して10質量部未満の量で添加してもかまわない。
〔式中、Oは酸素原子、R1〜R4は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、炭化水素オキシ、又はハロ炭化水素オキシ(但し、少なくとも2個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている)を表わす。〕
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
本発明においては、2種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても構わない。例えば、還元粘度0.45dl/g以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度0.50dl/g以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度0.40dl/g以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度0.50dl/g以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。
分子内に炭素−炭素二重結合と、カルボン酸基又は酸無水物基を同時に有する変性化合物としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物などが挙げられる。特にフマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が良好で、フマル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。また、これら不飽和ジカルボン酸のカルボキシル基の、1個または2個のカルボキシル基がエステルになっているものも使用可能である。
上述した変性化合物は、それぞれ単独で用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。
本発明における相溶化剤の好ましい量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの混合物100質量部に対して0.01〜10質量部であり、より好ましくは0.1〜5質量部、最も好ましくは0.1〜1質量%である。
このポリエステルの製造に適するジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸類;テレフタル酸、イソフタル酸、p,p−ジカルボキシジフェニルスルホン、p−カルボキシフェノキシプロピオン酸、p−カルボキシフェノキシ酢酸、p−カルボキシフェノキシ酪酸、p−カルボキシフェノキシ吉草酸、2,6−ナフタリンジカルボン酸、2,7−ナフタリンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類;又はこれらのカルボン酸の混合物が挙げられる。
また、ポリエステルの更にその他の例としては、溶融状態で液晶を形成するポリマーとしてのポリエステルがある。これらの区分に入るポリエステルとしては、イーストマンコダック社のX7G、ダートコ社のXyday(ザイダー)、住友化学社のエコノール、セラニーズ社のベクトラ等が代表的な商品である。
また、これらポリエステルは、本発明の樹脂組成物の効果の1つである吸水率を抑えるためには、イオン性官能基を含まない方が好ましい。
本発明で使用できる導電性カーボンブラックとしては、ジブチルフタレート(DBP)吸油量が250ml/100g以上のものが好ましく、より好ましくはDBP吸油量が300ml/100g以上、更に好ましくは350ml/100g以上のカーボンブラックである。ここで言うDBP吸油量とは、ASTM D2414に定められた方法で測定した値である。
また、これら導電性カーボンブラックと通常のカーボンブラックを併用しても構わない。また、本発明で使用できる導電性カーボンブラックはBET表面積が200cm2/g以上のものが好ましく、更には400cm2/g以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナルのケッチェンブラックECやケッチェンブラックEC−600JD等が挙げられる。
本発明における導電性炭素系フィラーとしては、平均一次粒子径または平均繊維径が1μm未満のものが好ましい。上述したものの中では、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル等が具体例として挙げられる。
本発明における平均一次粒子径とは、粒子状の導電性炭素系フィラーの場合に適用されるもので、少なくとも1.5〜2nmの分解能をもつ電子顕微鏡により数万倍の写真を撮影し、2,000個以上の粒子の直径を測定した平均値である。本発明における平均繊維径とは、繊維状の導電性炭素系フィラーの場合に適用されるもので、平均一次粒子径同様に電子顕微鏡により測定したものである。
本発明における導電性炭素系フィラーの好ましい添加量は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステルの合計量100質量部に対して、0.1〜3質量部の範囲である。より好ましくは0.3〜3質量部、もっとも好ましくは0.3〜2質量部である。
これらマスターバッチ中の導電性カーボンブラックの量としては、マスターバッチを100質量%としたとき、導電性カーボンブラックの量が5〜25質量%であることが好ましく、より好ましくは5〜15質量%、更に好ましくは8〜12質量%である。
これらマスターバッチ中のカーボンフィブリルの量としては、マスターバッチを100質量%としたとき、カーボンフィブリルの量が5〜25質量%であることが好ましく、より好ましくは8〜25質量%、更に好ましくは10〜25質量%である。
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械の設定温度として特に制限はないが、240〜350℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは240〜300℃の範囲、更に好ましくは240〜280℃の範囲である。
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの50質量%が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は1,2−ビニル含量もしくは1,2−ビニル含量と3,4−ビニル含量の合計量が5〜80%が好ましく、さらには10〜50%が好ましく、15〜40%が最も好ましい。
これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体の質量比は、低分子量ブロック共重合体/高分子量ブロック共重合体=95/5〜5/95であることが好ましい。より好ましくは90/10〜10/90である。
(測定条件)
溶媒:クロロホルム
温度:40℃
カラム:サンプル側(K−G,K−800RL,K−800R)
リファレンス側(K−805L×2本)
流量:10ml/分
測定波長:254nm
圧力;15〜17kg/cm2
この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。通常、計算された正しい分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は1.0〜1.2の範囲内である。
又、ここでいう分子構造内に少なくとも1個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基及びグリシジル基からなる群から選択された少なくとも1種の官能基を有する、少なくとも1種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルで述べた変性化合物と同じものが使用できる。
さらに、本発明のウォラストナイトは1000℃での加熱減量が1.5質量%以下のものが好ましい。
これらウォラストナイトの好ましい量比は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステルの合計100質量部に対して2〜80質量部である。より好ましくは2〜70質量部であり、さらに好ましくは5〜60質量部である。
また、これらのタルクには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体(例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等)や、カップリング剤(例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等)を必要により使用することができる。その使用量としてはタルクに対して0.05〜5質量%であることが好ましい。これらタルクの好ましい量比は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステルの合計100質量部に対して2〜80質量部である。より好ましくは2〜70質量部であり、さらに好ましくは5〜60質量部である。
ポリアミドとポリエステルの相溶化剤としては、例えば亜リン酸エステル化合物、亜リン酸金属塩及びリン酸金属塩等からなる群から選ばれる1種以上を挙げることができる。この中で、リン酸金属塩のみを用いた場合には、樹脂組成物の色調が悪化したり熱時剛性が低下したりする傾向にあるので注意が必要である。
(OR)nP(OH)3−n
[ここで、Rはアルキル基、フェニル基、あるいはそれらの基の一部が炭化水素基などで置換された置換アルキル基を表し、nは1、2あるいは3を表す。また、(RO)基は、同じでも異なっていてもよい。Rとして、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル、n−ヘキシル、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基;フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、あるいはヒドロキシ基、メチル基、エチル基、プロピル基、t−ブチル基、ノニル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などを挙げることができる。]
亜リン酸エステル化合物の好ましい配合量は、ポリアミドとポリエステルの合計100質量部に対して、0.05〜10質量部である。より好ましくは0.1〜5質量部であり、最も好ましくは0.5〜2.5質量部である。
上記亜リン酸金属塩の含有量は、ポリアミドとポリエステルの合計100質量部に対して、0.05〜10質量部とすることが好ましく、より好ましくは0.1〜5質量部であり、最も好ましくは0.5〜2.5質量部である。
これらポリフェニレンエーテルとポリエステルの相溶化剤の好ましい量は、ポリフェニレンエーテルとポリエステルの合計100質量部に対して、0.1〜20質量部である。より好ましくは0.5〜10質量部、更に好ましくは1〜5質量部である。
本発明の樹脂組成物には、更にグリシジルメタクリレート基を含有する共重合体を添加しても構わない。具体例としては、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/メチルアクリレート/グリシジルメタクリレート共重合体、ポリスチレン/エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
無機充填材と樹脂との親和性を高めるための公知の密着改良剤、難燃剤(ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など)、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤(オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)及び、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
これらの成分の具体的な添加量は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステルの合計量100質量部に対して、合計で100質量部を超えない範囲である。
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常240〜360℃の中から好適な樹脂組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
これら各種部品としては、例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ICトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のOA部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイールキャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品等に好適に使用できる。
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
(使用した原料)
(1)ポリアミド6,6(以下、PA66と略記)
商品名:レオナ1200−011(旭化成ケミカルズ社製)
(2−1)商品名:NEH−2050(ユニチカ社製)(以下、PET−1と略記)
極限粘度:IV=0.78(濃度0.5g/100ml、フェノール/テトラクロロエタン=6/4(質量比)混合溶液中、20℃で測定)
(2−2)商品名:MA−1340P(ユニチカ社製)(以下、PET−2と略記)
極限粘度:IV=0.57(濃度0.5g/100ml、フェノール/テトラクロロエタン=6/4(質量比)混合溶液中、20℃で測定)
(2−3)商品名:MA−2101M(ユニチカ社製)(以下、PET−3と略記)
極限粘度:IV=0.64(濃度0.5g/100ml、フェノール/テトラクロロエタン=6/4(質量比)混合溶液中、20℃で測定)
(2−4)商品名:MA−2103(ユニチカ社製)(以下、PET−4と略記)
極限粘度:IV=0.68(濃度0.5g/100ml、フェノール/テトラクロロエタン=6/4(質量比)混合溶液中、20℃で測定)
(2−5)商品名:MA−1344P(ユニチカ社製)(以下、PET−5と略記)
極限粘度:IV=0.71(濃度0.5g/100ml、フェノール/テトラクロロエタン=6/4(質量比)混合溶液中、20℃で測定)
商品名:ジュラネックス2002(ポリプラスチックス社製)
(4)ポリフェニレンエーテル(以下、PPEと略記)
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)
還元粘度:0.52dl/g、(濃度0.5g/dl、クロロホルム溶液中、30℃で測定)
(5−1)導電性カーボンブラック(以下、KBと略記)
商品名:ケッチェンブラックEC−600JD(ケッチェンブラックインターナショナル社製)
DBP吸油量:495ml/100g(ASTM D2414に準拠して測定)
(5−2)カーボンフィブリル
ポリアミド66/カーボンフィブリルマスターバッチ(以下、PA/CNT−MBと略記)
商品名:Polyamide66 with Fibril TM Nanotubes RMB4620−00:カーボンフィブリル量20%(ハイぺリオン社製)
(6−1)商品名:クレイトンG1651(クレイトンポリマー社製)(以下、SEBS−1と略記)
(6−2)商品名:タフテックH1081(旭化成ケミカルズ社製)(以下、SEBS−2と略記)
(7)相溶化剤
無水マレイン酸(日本油脂社製)
以下に、導電性(体積抵抗率)、表面光沢、流動性、Izod衝撃強度、吸水性の評価方法について述べる。
<体積抵抗率>
得られた樹脂組成物ペレットを、東芝IS−80EPN成形機(溶融樹脂温度290℃、金型温度を90℃に設定)を用いて、ダンベルバーとしてISO294の記載の如く成形し、アルミ防湿袋中にて23℃で48時間静置した。該試験片を用いて、長さ約70mmになるように予め破断箇所にカッターナイフで傷をつけた後、液体窒素中に20分間浸漬して冷却した後、破断した。これを1時間室温で放置した後に、この破断面に銀ペーストを塗布した。室温で30分間予備乾燥した後、更に80℃の熱風乾燥機中で20分間乾燥した。これを23℃、50RH%の恒温恒湿室に1時間放置して室温まで冷却した。その後、デジタル高抵抗/微少電流計[R8340A:アドバンテスト製]を用いて、250Vの印加電圧で両方の破断面間の体積抵抗を測定し、体積抵抗率(Ω・cm)を算出した。測定は5個の異なる試験片に対して実施し、その加算平均を表に求めた。
得られたペレットを水分約400ppmに調整し、ASTM D1238に従って、280℃、5.0kg荷重におけるMFR(g/10分)を測定した。
<表面光沢>
東芝IS−80EPN成形機(溶融樹脂温度290℃、金型温度を90℃に設定)を用いて、90×50×2.5mmの平板成形片を成形した。成形条件は射出速度700mm/秒、保圧40MPa、射出+保圧時間10秒、冷却時間15秒とした。得られた平板成形片に蛍光灯を映し、その鮮映性を目視で観察した。蛍光灯がはっきりと見えるものを表面光沢有りとし、蛍光灯がぼやけているものを表面光沢無しとした。
90×50×2.5mmの平板成形片を40℃の温水中に750時間浸漬させたときの浸漬前後の質量変化を測定し、吸水率を下記のように算出した。尚、質量測定の際には表面に付着した水滴を乾いた布で拭き取った後測定した。
吸水率=ΔM/Mb×100(%)
※ΔM:Ma−Mb
Ma:温水浸漬後の質量
Mb:温水浸漬前の質量
<Izod衝撃強度>
ISO180/1Aに従って、23℃におけるノッチ付きIzod衝撃強度(kJ/m2)を測定した。
押出機上流側から1番目のバレルに上流側供給口、6番目のバレルに下流側供給口を有し、L/D(押出機のシリンダーの長さ/押出機のシリンダー径)=52(バレル数:13)の二軸押出機[ZSK−25:コペリオン社製(ドイツ)]を用いて、シリンダー温度270℃設定下で、スクリュー回転数400rpm、吐出量10kg/hで、上流側供給口より90質量部のPA66を供給し、下流側供給口より10質量部のKBを供給して溶融混練し、ポリアミド/導電性カーボンブラックマスターバッチ(以下、PA/KB−MBと略記)を作製した。また、上記二軸押出機を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量15kg/hで、表1記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA66、PA/KB−MB、PETまたはPBTを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率、表面光沢、吸水性、Izod衝撃強度を評価した。各物性値を成分組成と共に表1に併記し、体積抵抗率とMFRの関係(実施例1〜2、比較例1〜3)を図2に示した(図中のグレイ部分はこれらの物性も好ましい範囲を示す)。また、実施例2の樹脂組成物について透過型顕微鏡観察を行った。その写真(ルテニウム蒸気染色およびリンタングステン酸浸漬染色)を図1に示した。図1よりPPEとPETがそれぞれ独立して非連続相を形成していることが確認できた
表1の結果から、PETまたはPBTを添加することにより、樹脂組成物の導電性を大幅に向上させることができ、表面光沢も優れることがわかる。
実施例1と同じ二軸押出機を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量15kg/hで、表1記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA66、PET、PA/CNT−MBを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率、表面光沢、吸水性、Izod衝撃強度を評価した。各物性値を成分組成と共に表1に併記した。
成分組成を表2に記載したように変更した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率、表面光沢、吸水性、Izod衝撃強度を評価した。各物性値を成分組成と共に表2に併記した。
成分組成を表3に記載したように変更した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率を評価した。各物性値を成分組成と共に表3に併記した。
実施例1と同じ二軸押出機を用いて、シリンダー温度270℃設定下で、スクリュー回転数400rpm、吐出量10kg/hで、上流側供給口より90質量部のPETを供給し、下流側供給口より10質量部のKBを供給して溶融混練し、ポリエステル/導電性カーボンブラックマスターバッチ(以下、PET/KB−MBと略記)を作製した。また、上記二軸押出機を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量15kg/hで、表3記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA66、PA/KB−MB、PET/KB−MBを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率を評価した。各物性値を成分組成と共に表3に併記した。
実施例1と同じ二軸押出機を用いて、シリンダー温度270℃設定下で、スクリュー回転数400rpm、吐出量10kg/hで、上流側供給口より50質量部のPETと40質量部のPA66を供給し、下流側供給口より10質量部のKBを供給して溶融混練し、ポリエステル/ポリアミド/導電性カーボンブラックマスターバッチ(以下、PET/PA/KB−MBと略記)を作製した。また、上記二軸押出機を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量15kg/hで、表3記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA66、PET/PA/KB−MBを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率を評価した。各物性値を成分組成と共に表3に併記した。
押出機上流側から1番目のバレルに上流側供給口、6番目のバレルに下流側第1供給口、9番目のバレルに下流側第2供給口を有し、L/D(押出機のシリンダーの長さ/押出機のシリンダー径)=52(バレル数:13)の二軸押出機[ZSK−25:コペリオン社製(ドイツ)]を用いて、上流側供給口から下流側第1供給口の手前までを320℃、下流側第1供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量15kg/hで、表4記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側第1供給口よりPA66、PETを供給し、下流側第2供給口よりKBを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率を評価した。各物性値を成分組成と共に表4に併記した。
成分組成を表5に記載したように変更した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率を評価した。各物性値を成分組成と共に表5に併記した。
押出機上流側から1番目のバレルに上流側供給口、7番目のバレルに下流側供給口を有し、L/D(押出機のシリンダーの長さ/押出機のシリンダー径)=52(バレル数:13)の二軸押出機[TEM58SS:東芝機械社製]を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数500rpm、吐出量500kg/hで、表6記載の割合となるように、上流側供給口よりPPE、水素添加ブロック共重合体、無水マレイン酸を供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA66、PA/KB−MB、PETを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。得られた樹脂組成物の流動性(MFR)、体積抵抗率、表面光沢、吸水性、Izod衝撃強度を評価した。各物性値を成分組成と共に表6に併記した。
Claims (16)
- ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル及び導電性炭素系フィラーを含む、樹脂組成物。
- ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテル及びポリエステルが非連続相を形成してなる、請求項1に記載の樹脂組成物。
- ポリエステルが、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートからなる群から選ばれる1種以上である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- ポリエステルの配合量が、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量100質量部に対し、0.1〜25質量部である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- ポリエステルの配合量が、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量100質量部に対し、1〜15質量部である、請求項4に記載の樹脂組成物。
- 導電性炭素系フィラーの量が、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及びポリエステルの合計100質量部に対して、0.1〜3質量部である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 導電性炭素系フィラーの平均一次粒子径または平均繊維径が1μm未満である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 導電性炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック及びカーボンフィブリルからなる群から選ばれる1種以上である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 導電性炭素系フィラーの少なくとも一部が、ポリエステル相及び/又はポリエステル相とポリアミド相の界面に存在する、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 導電性炭素系フィラーが、ポリエステル及びポリアミドからなる群から選ばれる1種以上に予め配合されたマスターバッチの形態で添加されてなる、請求項1に記載の樹脂組成物。
- ポリフェニレンエーテルが、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体及びそれらの混合物からなる群から選ばれる、請求項1に記載の樹脂組成物。
- エラストマーを更に含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- エラストマーが、少なくとも1個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも1個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックを含むブロック共重合体の水素添加物である、請求項12に記載の樹脂組成物。
- ポリアミド及びポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物用のマスターバッチであって、導電性炭素系フィラー及びポリエステルを含む、上記マスターバッチ。
- ポリアミドを更に含む、請求項14に記載のマスターバッチ。
- 請求項1に記載の樹脂組成物から形成された射出成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006512358A JP4803738B2 (ja) | 2004-04-14 | 2005-04-13 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118708 | 2004-04-14 | ||
JP2004118708 | 2004-04-14 | ||
JP2004328986 | 2004-11-12 | ||
JP2004328986 | 2004-11-12 | ||
JP2006512358A JP4803738B2 (ja) | 2004-04-14 | 2005-04-13 | 導電性樹脂組成物 |
PCT/JP2005/007162 WO2005100478A1 (ja) | 2004-04-14 | 2005-04-13 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005100478A1 true JPWO2005100478A1 (ja) | 2008-03-06 |
JP4803738B2 JP4803738B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=35149976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006512358A Active JP4803738B2 (ja) | 2004-04-14 | 2005-04-13 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7696274B2 (ja) |
EP (1) | EP1736512B1 (ja) |
JP (1) | JP4803738B2 (ja) |
CN (1) | CN1942523B (ja) |
WO (1) | WO2005100478A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4821393B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-11-24 | 東レ株式会社 | スポーツ用品 |
EP2022827B1 (en) * | 2006-05-12 | 2013-07-03 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Process for production of conductive resin composition |
JP5499341B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2014-05-21 | ライオン株式会社 | 導電性樹脂組成物及び該組成物から製造される成型体 |
KR100706651B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2007-04-13 | 제일모직주식회사 | 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 |
KR100856137B1 (ko) * | 2007-08-08 | 2008-09-02 | 제일모직주식회사 | 전기전도성 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품 |
US8257613B2 (en) | 2008-04-09 | 2012-09-04 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Filled compositions and a method of making |
US8057726B2 (en) * | 2008-06-19 | 2011-11-15 | Grupo Petrotemex, S.A. De C.V. | Screw designs having improved performance with low melting PET resins |
US20100327234A1 (en) * | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Cheil Industries Inc. | Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition, Method of Preparing the Same, and Molded Product Using the Same |
KR101266300B1 (ko) * | 2009-11-02 | 2013-05-22 | 제일모직주식회사 | 폴리페닐렌에테르계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR101269422B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2013-06-04 | 제일모직주식회사 | 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법 |
KR101457016B1 (ko) | 2011-12-30 | 2014-11-03 | 제일모직주식회사 | 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품 |
JP6334842B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2018-05-30 | 旭化成株式会社 | 導電性ポリアセタール樹脂組成物のペレット及びその製造方法 |
JP2014129458A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物およびこれを成形してなる導電性軸状成形品 |
KR20160132019A (ko) * | 2014-03-12 | 2016-11-16 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 전도성 중합체 재료 |
CN104140672A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-12 | 温州科力塑业有限公司 | 一种导电尼龙组合物及其制备方法 |
KR101903300B1 (ko) | 2014-07-22 | 2018-10-01 | 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 | 연성 재료를 갖는 성형 플루오로중합체 브레이크 실 |
CN104387756B (zh) * | 2014-09-29 | 2016-08-17 | 上海电力学院 | 一种导电聚苯醚/聚酰胺组合物及其制备方法和应用 |
CN106462014A (zh) * | 2014-10-08 | 2017-02-22 | 积水化学工业株式会社 | 液晶滴下工艺用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件 |
US10934432B2 (en) * | 2017-02-07 | 2021-03-02 | Toyobo Co., Ltd. | Conductive polyamide resin composition |
KR102247186B1 (ko) | 2018-11-08 | 2021-05-04 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 농축 수지 조성물, 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품 |
JP7254242B2 (ja) * | 2020-08-04 | 2023-04-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 伝導性樹脂組成物、その製造方法及びそれを含む成形品 |
CN115612276A (zh) * | 2022-10-20 | 2023-01-17 | 慧迈材料科技(广东)有限公司 | 一种聚苯醚基聚合物复合材料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2756548B2 (ja) | 1989-01-31 | 1998-05-25 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 導電性樹脂混合物 |
JPH0657070A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-01 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 難燃樹脂組成物 |
EP0685527B1 (en) | 1994-06-01 | 1997-03-05 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
US5842340A (en) * | 1997-02-26 | 1998-12-01 | Motorola Inc. | Method for controlling the level of oxygen stored by a catalyst within a catalytic converter |
US5843340A (en) | 1997-03-17 | 1998-12-01 | General Electric Company | Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions |
WO1999045069A1 (de) * | 1998-03-05 | 1999-09-10 | Basf Aktiengesellschaft | Polyamid/polyphenylenether-formmassen mit mineralischen füllstoffen |
US6221283B1 (en) | 1999-05-07 | 2001-04-24 | General Electric Company | Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity |
US6469093B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-10-22 | General Electric Company | Conductive polyphenylene ether-polyamide blend |
JP2001247751A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-09-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
DE10196110T1 (de) * | 2000-04-26 | 2003-03-27 | Asahi Chemical Ind | Elektrisch leitfähige Harz-Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben |
US6919394B2 (en) * | 2000-04-26 | 2005-07-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
US6353050B1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-03-05 | General Electric Co. | Thermoplastic blend comprising poly(arylene ether) and polyamide |
US6500895B1 (en) | 2000-10-13 | 2002-12-31 | General Electric Company | Thermoplastic blend comprising poly(arylene ether) and polyamide |
US6599446B1 (en) | 2000-11-03 | 2003-07-29 | General Electric Company | Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement |
EP1277807B1 (en) | 2001-07-18 | 2007-05-02 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition |
JP2003026937A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2003064255A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
US7022776B2 (en) | 2001-11-07 | 2006-04-04 | General Electric | Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom |
US6776929B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-08-17 | General Electric Company | Method of forming a conductive thermoplastic composition |
US7241403B2 (en) * | 2003-05-29 | 2007-07-10 | General Electric Company | Method for making a conductive thermoplastic composition |
-
2005
- 2005-04-13 JP JP2006512358A patent/JP4803738B2/ja active Active
- 2005-04-13 EP EP05730592A patent/EP1736512B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-13 WO PCT/JP2005/007162 patent/WO2005100478A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-04-13 CN CN2005800109751A patent/CN1942523B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-13 US US10/593,496 patent/US7696274B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1942523A (zh) | 2007-04-04 |
EP1736512A4 (en) | 2008-07-02 |
EP1736512A1 (en) | 2006-12-27 |
CN1942523B (zh) | 2010-12-08 |
WO2005100478A1 (ja) | 2005-10-27 |
US7696274B2 (en) | 2010-04-13 |
US20070205401A1 (en) | 2007-09-06 |
EP1736512B1 (en) | 2011-12-14 |
JP4803738B2 (ja) | 2011-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803738B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP6581488B2 (ja) | 成形品及び成形品の製造方法 | |
JP3705599B2 (ja) | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 | |
JP4236006B2 (ja) | ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 | |
JP4053075B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
KR100709639B1 (ko) | 수지 성형품 및 도전성 수지 조성물 | |
JP2005298545A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
JPWO2005026260A1 (ja) | 導電性樹脂組成物および成形体 | |
JP4248845B2 (ja) | 導電性樹脂組成物とその製法 | |
JP4162201B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2006199748A (ja) | 樹脂組成物の製造法 | |
JP4249460B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2004143240A (ja) | 樹脂組成物 | |
EP3078712A1 (en) | Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same | |
JP4159339B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP4334392B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3711285B2 (ja) | 導電性マスターバッチの製造方法 | |
JP4545037B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4162465B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びその製法 | |
JP4249461B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその製法 | |
JP4451176B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP2005200664A5 (ja) | ||
JP2005264028A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005264027A (ja) | 表面外観に優れた導電性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110223 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4803738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |