JPWO2004070946A1 - 弾性境界波装置 - Google Patents

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Abstract

電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数TCFが適度な範囲にあり、簡潔な構造により簡単な工法で製造され得るSH型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供する。圧電体の一面に誘電体が積層されており、圧電体と誘電体との間の境界に電極としてIDT及び反射器が配置されており、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、上記電極の厚みが決定されている、弾性境界波装置。

Description

本発明は、SHタイプの弾性境界波を利用した弾性境界波装置に関し、より詳細には、圧電体と、誘電体との境界に電極が配置された構造の弾性境界波装置に関する。
従来、携帯電話用のRFフィルタ及びIFフィルタ、並びにVCO用共振子及びテレビジョン用VIFフィルタなどに、各種弾性表面波装置が用いられている。弾性表面波装置は、媒質表面を伝搬するレイリー波や第1漏洩波などの弾性表面波を利用している。
弾性表面波は、媒質表面を伝搬するため、媒質の表面状態の変化に敏感である。従って、媒質の弾性表面波伝搬面を保護するために、該伝搬面に臨む空洞を設けたパッケージに弾性表面波素子が気密封止されていた。このような空洞を有するパッケージが用いられていたため、弾性表面波装置のコストは高くならざるを得なかった。また、パッケージの寸法は、弾性表面波素子の寸法よりも大幅に大きくなるため、弾性表面波装置は大きくならざるを得なかった。
他方、弾性波の中には、上記弾性表面波以外に、固体間の境界を伝搬する弾性境界波が存在する。
例えば、文献「Piezoelectric Acoustic Boundary Waves Propagating Along the Interface Between SiO and LiTaO」IEEE Trans.Sonics and ultrason.,VOL.SU−25,No.6,1978 IEEEには、126°回転Y板X伝搬のLiTaO基板上にIDTが形成されており、IDTとLiTaO基板上にSiO膜が所定の厚みに形成されている弾性境界波装置が開示されている。ここでは、ストンリー波と称されているSV+P型の弾性境界波が伝搬することが示されている。なお、「Piezoelectric Acoustic Boundary Waves Propagating Along the Interface Between SiO and LiTaO」IEEE Trans.Sonics and ultrason.,VOL.SU−25,No.6,1978 IEEEでは、上記SiO膜の膜厚を1.0λ(λは弾性境界波の波長)とした場合、電気機械結合係数は2%になることが示されている。
弾性境界波は、固体間の境界部分にエネルギーが集中した状態で伝搬する。従って、上記LiTaO基板の底面及びSiO膜の表面にはエネルギーがほとんど存在しないため、基板や薄膜の表面状態の変化により特性が変化しない。従って、空洞形成パッケージを省略することができ、弾性波装置のサイズを低減することができる。
また、文献「Si/SiO/LiNbO構造を伝搬する高圧電性境界波」(第26回EMシンポジウム,H9年5月,pp53−58)には、[001]−Si(110)/SiO/YカットX伝搬LiNbO構造を伝搬するSH型境界波が示されている。このSH型境界波は、上記ストンリー波と比べて、電気機械結合係数kが大きいという特徴を有する。また、SH型境界波においても、ストンリー波の場合と同様に、空洞形成パッケージを省略することができる。さらに、SH型境界波は、SH型の波動であるため、IDT反射器を構成するストリップの反射係数がストンリー波の場合に比べて大きいことが予想される。従って、例えば共振子や共振器型フィルタを構成した場合、SH型境界波を利用することにより、小型化を図ることができ、かつより急峻な特性の得られることが期待される。
弾性境界波装置では、電気機械結合係数が大きいこと、伝搬損失、パワーフロー角及び周波数温度係数が小さいことが求められる。弾性境界波の伝搬に伴う損失、すなわち、伝搬損失は、境界波フィルタの挿入損失を劣化させたり、境界波共振子の共振抵抗や共振周波数におけるインピーダンスと***振周波数におけるインピーダンスのインピーダンス比を劣化させたりする。従って、伝搬損失は小さいほど望ましい。
パワーフロー角は、境界波の位相速度の方向と、境界波のエネルギーが進む群速度の方向の違いを表す角度である。パワーフロー角が大きい場合、IDTをパワーフロー角に合わせて傾斜した状態に配置する必要がある。従って、電極設計が煩雑となる。また、角度ずれによる損失が発生し易くなる。
さらに、温度により境界波装置の動作周波数が変化すると、境界波フィルタの場合には、実用可能な通過帯域や阻止帯域が減少する。共振子の場合には、上記温度による動作周波数の変化は、発振回路を構成した場合の異常発振の原因となる。そのため、1℃あたりの周波数変化量TCFは小さいほど望ましい。
例えば、境界波を送受信する送信用IDTと受信用IDTとが設けられている領域の伝搬方向外側に反射器を配置することにより、低損失の共振器型フィルタを構成することができる。この共振器型フィルタの帯域幅は、境界波の電気機械結合係数に依存する。電気機械結合係数kが大きければ広帯域のフィルタを得ることができ、小さければ狭帯域なフィルタとなる。従って、境界波装置に用いられる境界波の電気機械結合係数kは、用途に応じて適切な値とすることが必要である。携帯電話のRFフィルタなどを構成するには、電気機械結合係数kは5%以上であることが求められる。
しかしながら、「Piezoelectric Acoustic Boundary Waves Propagating Along the Interface Between SiO and LiTaO」IEEE Trans.Sonics and ultrason.,VOL.SU−25,No.6,1978 IEEEに示されているストンリー波を用いた弾性境界波装置では、電気機械結合係数は2%と小さかった。
また、「Si/SiO/LiNbO構造を伝搬する高圧電性境界波」(第26回EMシンポジウム,H9年5月,pp53−58)に示されているSi/SiO/LiNbO構造において、実際に境界波を励振するには、特開平10−84247号公報の図1に示されているように、Si/SiO/IDT/LiNbOの複雑な4層構造とする必要があった。さらに、最良条件として、提示された[001]−Si(110)方位でSiを実際に配置する場合、特開平10−84247号公報に示されているように、難易度が高い貼り合わせ工法を用いなければならなかった。通常、量産に用いられる3インチ以上の径のウエハでは、貼り合わせ工法においてウエハを均質に貼り合わせることが困難である。また、貼り合わせ後に、チップ単位に切断する際に、剥離などの不具合が生じがちであった。
なお、SH型境界波では、文献「圧電性SHタイプ境界波に関する検討」電子情報通信学会技術研究報告 VOL.96,NO.249(US96 45−53)PAGE.21−26 1966に記載のように、等方体/BGSW基板において、等方体とBGSW基板の横波音速が近く、かつ密度比が小さく、さらに圧電性が強い条件を満たすことにより、SH型の境界波が得られることが示されている。
しかしながら、このような条件を満たす材料は限定されるため、境界波に要求される上述した各種性能及び特性を満足することは困難であった。例えば、「Si/SiO/LiNbO構造を伝搬する高圧電性境界波」(第26回EMシンポジウム,H9年5月,pp53−58)に開示されている[001]−Si(110)/X−LiNbO構造では、製造時に難易度が高い貼り合わせ工法を用いなければならなかった。
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、電気機械結合係数が大きく、伝搬損失及びパワーフロー角が小さく、周波数温度係数TCFが適度な範囲にあり、かつ簡潔な構造により簡単な工法で製造され得るSH型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供することにある。
第1の発明は、圧電体と、前記圧電体の一面に積層された誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置において、前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極の厚みが決定されていることを特徴とする。
第2の発明は、圧電体と、前記圧電体の一面に積層された誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置において、前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極を構成するストリップのデューティ比が決定されていることを特徴とする。
本願の第3の発明は、LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されている誘電体と、前記圧電体と前記誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、前記LiNbOを主成分とする圧電体のオイラー角(φ,θ,ψ)のφが−31〜+31°の範囲にあり、かつθ及びψが、下記の表1の点A01〜A13で囲まれた範囲にあることを特徴とする、弾性境界波装置である。
Figure 2004070946
第3の発明のある特定の局面では、前記オイラー角のθ及びψが、下記の表2の点D01〜D07に囲まれた範囲にあることを特徴とする。
Figure 2004070946
第3の発明の他の特定の局面では、前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極の厚みが決定されている。
第3の発明のさらに他の特定の局面では、前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極を構成するストリップのデューティ比が決定されている。
本願の第4の発明は、LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されており、SiOを主成分とする誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備えた弾性境界波装置であって、前記電極の密度をρ(kg/m)、電極の膜厚をH(λ)、弾性境界波の波長をλとしたときに、H>8261.744ρ−1.376であり、かつ前記圧電体のオイラー角が、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,38°)、(0°,90°,142°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,36°)、(90°,90°,140°)〜(90°,90°,180°)、(0°,55°,0°)〜(0°,134°,0°)、(90°,51°,0°)〜(90°,129°,0°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲であることを特徴とする。
第4の発明のある特定の局面では、前記圧電体のオイラー角は、下記の式(A)によって、境界波特性が実質上等価であるオイラー角とされている。
Figure 2004070946
本願の第5の発明は、LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されており、SiOを主成分とする誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、SH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、前記電極の密度をρ(kg/m)、電極の膜厚をH(λ)、弾性境界波の波長をλとしたときに、H>8261.744ρ−1.376とされていることを特徴とする。
第3〜第5の発明のある特定の局面では、上記電極の密度ρは、好ましくは、ρ>3745kg/mの範囲とされる。
また、第3〜第5の発明の他の特定の局面では、前記電極の膜厚Hが、下記の式(1)を満たすように構成されている。
Figure 2004070946
本願の第6の発明の弾性境界波装置によれば、SH型境界波とストンリー波が伝搬する境界波伝搬構造をもつ弾性境界波装置において、SH型境界波の音速が、境界を形成する2つの媒質の両方の遅い横波の音速より低速であり、かつ、ストンリー波の音速が2つの媒質の少なくとも一方の遅い横波の音速より高速であることを特徴とした弾性境界波装置が提供される。
第1〜第6の発明の弾性境界波装置では、好ましくは、上記電極は、Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、W、Ta、Pt、Mo、Cr、Ti、ZnO及びITO並びにこれらの導体を主体とする合金から選択された少なくとも1種からなる電極層を主体とする。
また、上記電極は、上記電極層と、該電極層を構成している導体以外の導体からなる少なくとも1層の第2の電極層をさらに備えていてもよい。
発明の効果
第1の発明に係る弾性境界波装置では、圧電体と、圧電体の一面に積層された誘電体と、圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とが備えられ、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型の弾性境界波の音速を低くするように、電極の厚みが決定されている。
また、本願の第2の発明では、圧電体と、圧電体の一面に積層された誘電体と、圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とが備えられており、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型の弾性境界波の音速を低くするように、電極を構成するストリップのデューティ比が決定されている。
従って、第1,第2の発明によれば、上記電極の厚みまたはストリップのデューティ比が上記のように決定されているため、SH型弾性境界波が誘電体と圧電体を伝搬するSH型の弾性境界波装置を提供することが可能となる。
第3の発明に係る弾性境界波装置では、LiNbOを主成分とする圧電体が用いられており、該LiNbOのオイラー角(φ,θ,ψ)のφが−31°〜+31°の範囲であり、かつθ及びψが、前述した表1の点A01〜A13に囲まれた範囲内とされているため、ストンリー波によるスプリアスを効果的に抑制することができ、SH型境界波の電気機械結合係数kを大きくすることができる。
特に、オイラー角のθ及びψが、表2の点D01〜D07に囲まれた範囲内である場合には、SH型弾性境界波の電気機械結合係数kが10%以上と大きくされる。
また、第3の発明に係る弾性境界波装置において、誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型の弾性境界波の音速を低くするように電極の厚みが決定されている場合、あるいは誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型の弾性境界波の音速を低くするように電極を構成するストリップのデューティ比が決定されている場合には、SH型弾性境界波が誘電体と圧電体との境界を確実に伝搬するSH型の弾性境界波装置を提供することができる。
第4の発明に係る弾性境界波装置では、LiNbOを主成分とする圧電体の一面にSiOを主成分とする誘電体が積層されており、該圧電体と誘電体との間の境界に電極が配置されている構成において、H>8261.744ρ−1.376であり、かつ圧電体のオイラー角が上述した特定の範囲とされているため、境界波を利用した境界波装置であって、電気機械結合係数が大きな弾性境界波装置を提供することができる。
また、第4の発明においては、前記圧電体のオイラー角は式(A)によって、境界波特性が実質上等価であるオイラー角とされていてもよい。
第5の発明では、LiNbOを主成分とする圧電体と、圧電体の一面に積層されており、SiOを主成分とする誘電体と、圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とが備えられており、電極の密度をρ(kg/m)、電極の膜厚をH(λ)、弾性境界波の波長をλとしたときに、H>8261.744ρ−1.376とされているため、ストンリー波によるスプリアスを効果的に抑圧しつつ、SH型の弾性境界波を伝搬させ得る弾性境界波装置を提供することができる。
また、第3〜第5の発明において、上記密度ρは、ρ>3745kg/mである場合には、伝搬損失が0となる電極の膜厚を小さくすることが可能となる。従って、電極の形成が容易となる。
さらに、電極膜厚Hが、前述した式(1)を満たす場合には、SH型の境界波の周波数温度係数TCFを±20ppm以下と小さくすることができる。
第6の発明に係る弾性境界波装置では、SH型境界波とストンリー波が伝搬する境界波伝搬構造をもつ弾性境界波装置において、SH型境界波の音速が、境界を形成する2つの媒質の両方の遅い横波の音速よりも低速であり、かつストンリー波の音速が2つの媒質の少なくとも一方の遅い横波の音速よりも高速であるため、ストンリー波の伝搬損失が劣化し、従ってストンリー波によるスプリアスを抑制し、SH型境界波を利用した弾性境界波装置の周波数特性を改善することができる。
本発明において、電極が、Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、W、Ta、Pt、Mo、Cr、Ti、ZnO及びITO並びにこれらの金属を主体とする合金から選択された少なくとも1種からなる電極層を主体とする場合には、本発明に従って、SH型の境界波を利用した境界波装置を提供することができ、該電極層を構成している金属以外の金属からなる少なくとも1層の第2の電極層がさらに備えられている場合には、第2の電極層を構成する金属材料を選択することにより、電極と誘電体もしくは圧電体との密着性を高めたり、耐電力性を高めたりすることが可能となる。
図1は、本発明の一実施形態に係る弾性境界波装置を示す正面断面図である。
図2は、密度が異なる電極材料を用い圧電体と誘電体との間に電極を形成した場合の音速Vと、電極の厚みH/λとの関係を示す図である。
図3は、密度が異なる電極材料を用い圧電体と誘電体との間に電極を形成した場合の伝搬損失αと、電極の厚みH/λとの関係を示す図である。
図4は、密度が異なる電極材料を用い圧電体と誘電体との間に電極を形成した場合の電気機械結合係数kと、電極の厚みH/λとの関係を示す図である。
図5は、密度が異なる電極材料を用い圧電体と誘電体との間に電極を形成した場合の周波数温度係数TCFと、電極の厚みH/λとの関係を示す図である。
図6は、密度が異なる電極材料を用い圧電体と誘電体との間に電極を形成した場合のパワーフロー角PFAと、電極の厚みH/λとの関係を示す図である。
図7は、電極材料の密度ρと伝搬損失が0となる電極膜厚H(λ)との関係を示す図である。
図8は、電極材料の密度ρとTCFが−20、−10、0、+10、+20ppm/℃となる電極膜厚Hとの関係を示す図である。
図9は、実施例2で試作された境界波共振子の周波数特性を示す図である。
図10は、(φ,0°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、音速Vとの関係を示す各図である。
図11は、(φ,0°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図12は、(φ,0°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図13は、(φ,0°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図14は、(φ,0°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図15は、(φ,0°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、音速Vとの関係を示す図である。
図16は、(φ,0°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図17は、(φ,0°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図18は、(φ,0°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図19は、(φ,0°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図20は、(φ,90°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、音速Vとの関係を示す図である。
図21は、(φ,90°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図22は、(φ,90°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図23は、(φ,90°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図24は、(φ,90°,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図25は、(φ,90°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、音速Vとの関係を示す図である。
図26は、(φ,90°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図27は、(φ,90°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図28は、(φ,90°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図29は、(φ,90°,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のφと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図30は、(0°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、音速Vとの関係を示す図である。
図31は、(0°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図32は、(0°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図33は、(0°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図34は、(0°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図35は、(0°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、音速Vとの関係を示す図である。
図36は、(0°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図37は、(0°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図38は、(0°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図39は、(0°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図40は、(90°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、音速Vとの関係を示す図である。
図41は、(90°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図42は、(90°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図43は、(90°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図44は、(90°,θ,0°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図45は、(90°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、音速Vとの関係を示す図である。
図46は、(90°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図47は、(90°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図48は、(90°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図49は、(90°,θ,90°)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のθと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図50は、(0°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、音速Vとの関係を示す図である。
図51は、(0°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図52は、(0°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図53は、(0°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図54は、(0°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図55は、(0°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、音速Vとの関係を示す図である。
図56は、(0°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図57は、(0°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図58は、(0°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図59は、(0°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図60は、(90°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、音速Vとの関係を示す図である。
図61は、(90°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図62は、(90°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図63は、(90°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図64は、(90°,0°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図65は、(90°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、音速Vとの関係を示す図である。
図66は、(90°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図67は、(90°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、伝搬損失αとの関係を示す図である。
図68は、(90°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図69は、(90°,90°,ψ)のLiNbO基板上にAu電極を形成し、SiO膜を形成した構造において、オイラー角のψと、パワーフロー角PFAとの関係を示す図である。
図70は、実施例6で用意されたSH型境界波共振子の電極構造を示す模式的平面図である。
図71は、実施例6において、オイラー角(0°,90°,0°)のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性を示す図である。
図72は、実施例6において、オイラー角(0°,105°,0°)のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性を示す図である。
図73は、実施例6の弾性境界波装置におけるSH型境界波の変位成分U1,U2,U3の計算値を示す図である。
図74は、実施例7において、オイラー角(90°,90°,ψ)のψを0°〜35°の範囲のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性を示す図である。
図75は、実施例7において、オイラー角(90°,90°,ψ)のψと共振周波数と***振周波数との周波数差及びインピーダンス比との関係を示す図である。
図76は、実施例8においてSH型境界波共振子を用いて構成されたラダー型フィルタの回路構成を示す図である。
図77は、実施例4において、オイラー角(0°,θ,ψ)のLiNbO基板上に、厚さ0.06λのAu電極を形成し、さらにSiO膜を形成した構造における、オイラー角のθ及びψと、SH型境界波の電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図78は、実施例4において、オイラー角(0°,θ,ψ)のLiNbO基板上に、厚さ0.06λのAu電極を形成し、さらにSiO膜を形成した構造における、オイラー角のθ及びψと、ストンリー波の電気機械結合係数kの関係を示す図である。
図79は、実施例5において、オイラー角(φ,105°,0°)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφとSH型境界波及びストンリー波の音速Vとの関係を示す図である。
図80は、実施例5において、オイラー角(φ,105°,0°)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφと周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図81は、実施例5において、オイラー角(φ,105°,0°)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφと電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図82は、実施例5において、オイラー角(φ,105°,0°)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφとパワーフロー角との関係を示す図である。
図83は、実施例5において、オイラー角(0°,105°,ψ)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφとSH型境界波及びストンリー波の音速Vとの関係を示す図である。
図84は、実施例5において、オイラー角(0°,105°,ψ)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφと周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
図85は、実施例5において、オイラー角(0°,105°,ψ)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφと電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図86は、実施例5において、オイラー角(0°,105°,ψ)のLiNbO基板を用いた場合のオイラー角のφとパワーフロー角との関係を示す図である。
図87は、実施例4において、オイラー角(0°,θ,0°)のLiNbO基板上に、厚さ0.05λのAu電極を形成し、さらにSiO膜を形成した構造における、オイラー角のθと音速Vとの関係を示す図である。
図88は、実施例4において、オイラー角(0°,θ,0°)のLiNbO基板上に、厚さ0.05λのAu電極を形成し、さらにSiO膜を形成した構造における、オイラー角のθと電気機械結合係数kとの関係を示す図である。
図89は、実施例4において、オイラー角(0°,θ,0°)のLiNbO基板上に、厚さ0.05λのAu電極を形成し、さらにSiO膜を形成した構造における、オイラー角のθと周波数温度係数TCFとの関係を示す図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
2つの固体層間に弾性境界波を伝搬させるには、固体層間に境界波のエネルギーが集中する条件を満たす必要がある。その場合、前述したように、等方体と、BGSW基板の横波音速が近く、かつ密度比が小さく、さらに圧電性が強い材料を選択する方法が前述した文献「圧電性SHタイプ境界波に関する検討」電子情報通信学会技術研究報告VOL.96,NO.249(US96 45−53)PAGE.21−26 1966に開示されている。
ところで、一般に、高速の領域と、低速の領域とが存在する場合、波動は音速の遅い部分に集中して伝搬する。そこで、本願発明者は、2つの固体層間に配置された電極材料として、密度が大きく、低音速であるAuなどの金属からなる材料を利用し、電極の厚みを増加させることにより、固体層間を伝搬する境界波の音速を低音速化すれば、固体層間へのエネルギー集中条件を満たし得ることを見出し、本発明をなすに至った。
従来、固体内を伝搬するバルク波には、縦波と、速い横波と、遅い横波の3種類があることが知られており、それぞれ、P波、SH波、SV波と呼ばれている。なお、SH波とSV波のいずれが遅い横波になるかは、基体の異方性によって変わる。これら3種類のバルク波のうち、もっとも低音速のバルク波が、遅い横波である。なお、SiOのように固体が等方体の場合には、横波は1種のみ伝搬するので、この横波が遅い横波となる。
他方、圧電基板などの異方性基体を伝搬する弾性境界波では、大抵の場合には、P波、SH波及びSV波の3つの変位成分が結合しながら伝搬し、主要成分により弾性境界波の種類が分類される。例えば、上記ストンリー波は、P波とSV波とが主体の弾性境界波であり、SH型境界波は、SH成分が主体である弾性境界波である。なお、条件によっては、SH波成分や、P波もしくはSV波成分が結合せずに伝搬することもある。
弾性境界波では、上記3つの変位成分が結合しながら伝搬するため、例えば、SH波よりも高音速の弾性境界波では、SH成分とSV成分とが漏洩し、SV波よりも高音速の弾性境界波では、SV成分が漏洩することとなる。この漏洩成分が、境界波の伝搬損失の原因となる。
そこで、2つの固体層の双方の遅い横波の音速よりも、SH型境界波の音速を低速化すれば、SH型境界波のエネルギーを、2つの固体層間に配置した電極付近に集中させ、電気機械結合係数kの大きいSH型境界波を伝搬させることができ、伝搬損失0の条件を得ることができる。本発明は、このような考えに基づいてなされたものである。
そして、少なくとも一方の固体を圧電体、他方の固体を圧電体を含む誘電体とすることにより、固体間に配置した電極によりSH型境界波が励振される。なお、発明者の知見によれば、誘電体として圧電体を用い、かつ、スパッタやCVDなどの安価な成膜法により圧電体を成膜した場合、圧電体の圧電定数が不安定となり、不要なスプリアス応答を生じるので、誘電体には圧電性のない材料が望ましい。
図1は、本発明の一実施形態に係る弾性境界波装置の略図的正面断面図である。弾性境界波装置1では、板状の圧電体2の上面に、誘電体3が積層されている。圧電体2と誘電体3との境界に電極として、IDT4及び反射器5,6が配置されている。反射器5,6はIDT4の表面波伝搬方向両側に配置されており、それによって本実施形態では、境界波共振子が構成されている。
本実施形態の弾性境界波装置1の特徴は、上記誘電体3を伝搬する遅い横波の音速及び圧電体2を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、IDT4及び反射器5,6の厚みが厚くされていることにある。
本実施形態では、電極の厚みが、厚くされ、それによってSH型弾性境界波の音速が、圧電体2及び誘電体3を伝搬する各遅い横波の音速よりも低められ、それによって、SH型境界波のエネルギーが圧電体2と誘電体3との境界に集中する。従って、電気機械結合係数kの大きなSH型境界波を、伝搬損失が小さい状態で伝搬させることができる。
なお、電極の厚みを厚くすることによりSH型境界波を伝搬させることができるだけでなく、本発明では、後述するように電極を構成するストリップのデューティ比を制御することによっても、SH型弾性境界波の音速を、圧電体2及び誘電体3を伝搬する各遅い横波の音速よりも低くし、SH型境界波を境界に集中させて伝搬させることも可能である。
以下、具体的な実験例に基づき、本発明をより詳細に説明する。
圧電体2として、オイラー角(0°,90°,0°)、すなわちY板X伝搬のLiNbO基板を用意した。LiNbO基板では、大きな圧電性が得られる。また、誘電体3を構成する材料として、SiOを用いた。SiOは薄膜を形成することが容易であり、LiNbO基板の負の周波数温度係数TCFを相殺する正のTCFを有するので、温度特性が改善できる。
密度が異なる各種電極材料を用い、上記圧電体2と誘電体3との間に電極を形成した場合の音速V、電気機械結合係数k、伝搬損失α、周波数温度係数TCF及びパワーフロー角PFAと、電極の厚みとの関係を求めた。結果を図2〜図6に示す。
図2〜図6の結果は、文献「A method for estimating optimal cuts and propagation directions for excitation and propagation directions for excitation of piezoelectric surface waves」(J.J.Campbell and W.R.Jones,IEEE Trans.Sonics and Ultrason.,Vol.SU−15(1968)pp.209−217)に開示された手法に基づき計算により求めたものである。
なお、開放境界の場合には、SiOとAu、AuとLiNbOの各境界における変位、電位、電束密度の法線成分及び上下方向の応力が連続であり、SiOとLiNbOの厚さを無限とし、Auの比誘電率を1として、音速と伝搬損失とを求めた。また、短絡境界の場合には、SiOとAu及びAuとLiNbOの各境界における電位が0とした。また、電気機械結合係数kは、下記の式(2)により求めた。
Figure 2004070946
なお、Vfは開放境界の音速を示す。
周波数温度係数TCFは、20℃、25℃及び30℃における位相速度Vから、式(3)により求めた。
Figure 2004070946
ここで、αsは境界波伝搬方向におけるLiNbO基板の線膨張係数である。
また、任意のオイラー角(φ,θ,ψ)におけるパワーフロー角PFAは、ψ−0.5°、ψ、ψ+0.5°における位相速度Vより、式(4)により求めた。
Figure 2004070946
Y板X伝搬のLiNbOにおける縦波、速い横波及び遅い横波の音速は、それぞれ、6547、4752及び4031m/秒である。他方、SiOの縦波、及び遅い横波の音速は、5960及び3757m/秒である。
図2及び図3によれば、いずれの電極材料においても、SH型境界波の音速は、上記縦波、速い横波及び遅い横波のうちもっとも遅い速度である3757m/秒以下となる膜厚において、SH型境界波の伝搬損失αは0となることがわかる。
図7は、電極材料の密度ρと、SH型境界波の伝搬損失が0となる電極膜厚Hとの関係を示す図である。図7から明らかなように、下記の式(5)の条件を満たすことにより、伝搬損失αが0のSH型境界波の得られることがわかる。
Figure 2004070946
また、この種の弾性境界波装置を製造する場合、LiNbOなどの圧電基板上に、リフトオフやドライエッチングなどのフォトリソグラフィー工法により、IDTなどの電極が形成され、該電極上にスパッタや蒸着もしくはCVDなどの堆積法による工法によるSiOなどからなる誘電体膜が形成される。このため、IDTの厚みに起因する凹凸により、誘電体膜が斜めに成長したり、膜質の不均一性が生じ、それによって弾性境界波装置の特性が劣化するおそれがある。このような特性の劣化を避けるには、電極の厚みはできるだけ薄いことが望ましい。
本願発明者等の検討によれば、IDTなどの電極材料の膜厚Hが0.1λ以上となると、その凹凸により、品質の良好な誘電体薄膜の形成が極めて困難となるため、電極膜厚Hは0.1λ以下とすることが望ましい。よって、図7から、密度ρが3745kg/m以上の電極材料を用いれば、伝搬損失が0となる、電極膜厚Hの厚みを0.1λとし得ることがわかる。
また、図4から明らかなように、前述した式(5)の条件を満たす電極膜厚においても、電気機械結合係数kは10〜38%と大きく従って、広帯域かつ低損失の弾性境界波装置を提供し得ることがわかる。
また、図5から明らかなように、周波数温度係数TCFは、ほとんどの条件において−40〜+40ppm/℃の範囲内にあり、電極膜厚の調整により、±20ppm/℃以下、±10ppm/℃以下、さらには±0ppm/℃以下とし得ることがわかる。
図8は、電極材料の密度ρと、TCFが−20、−10、0、−10及び+20ppm/℃となる電極膜厚Hとの関係を示す点と近似線を示す図である。図8から明らかなように、TCFが−20〜+20ppm/℃と良好な範囲となる電極膜厚Hは、下記の式(6)を満たす範囲であり、さらにTCFが−10〜+10ppm/℃と好ましい範囲となる電極膜厚Hは、下記の式(7)を満たす範囲であり、TCFが0ppm/℃と最良な電極膜厚Hは、式(8)に示す条件である。
Figure 2004070946
また、図6から明らかなように、パワーフロー角PFAは、いずれの膜厚Hにおいてもゼロと良好であることがわかる。
上記実施例1における結果に基づき、図1に示し、かつ下記の表3の構成の境界波共振子を試作した。このようにして得られた境界波共振子の周波数特性を図9に示す。
なお、AuとLiNbOとの密着性を高めるために、AuとLiNbOからなる圧電体との間に、厚さ0.006λのTi膜を成膜した。
Figure 2004070946
上記境界波共振子では、インピーダンス比、すなわち、***振点のインピーダンス値の共振点におけるインピーダンス値に対する比は45.6dBであり、共振周波数と***振周波数との周波数差が8.1%である良好な値が得られた。また、共振子の周波数温度係数TCFは45ppm/℃であった。
従って、IDTの電極指の対数が52対、反射器の本数が40本と少ないストリップ数で良好な共振特性が得られたため、IDTや反射器のストリップの反射係数は高いと考えられる。
しかしながら、図9において、***振周波数近傍に矢印Aで示す小さなスプリアス応答が見られた。共振周波数付近の伝搬特性を利用する用途、例えば、弾性境界波トラップ回路では問題とはならないが、***振周波数付近の伝搬特性を利用するラダー型弾性境界波フィルタや縦結合共振器型弾性境界波フィルタでは欠点となり得る。従って、SH型弾性境界波装置の適用範囲を広げ、性能をより一層改善するには、上記スプリアス応答を抑制することが望ましい。
上記実施例2で生じた***振周波数近傍におけるスプリアス応答は、SH型境界波と同様に、電極の厚みを増加させることにより、SiOと、LiNbOとの境界に配置された電極近傍に閉じ込められたストンリー波の応答である。ストンリー波はSH型の弾性境界波よりも音速が遅いことが多いため、SH型の境界波の場合よりも電極膜厚が薄い場合であっても、境界波として成立する。
例えば、YカットX伝搬(オイラー角で(0°,90°,0°))のLiNbO基板上にレイリー波や第1漏洩波などの弾性表面波が励振しない程度の十分厚いSiO膜を形成し、かつLiNbO基板とSiO膜との間にAu電極を配置した場合、SH型の弾性境界波は、Au電極の膜厚が0.0105λ以上でなければ、減衰が大きく、伝搬しないが、ストンリー波はAu電極の膜厚が0の場合でも、減衰は0ではないものの、伝搬し得る。
そこで、ストンリー波によるスプリアスを抑制するために、第1の実施例における計算方法を用い、LiNbO基板のオイラー角と、ストンリー波及びSH型の弾性境界波の音速V、電気機械結合係数k、伝搬損失α、周波数温度係数TCF及びパワーフロー角PFAとの関係をそれぞれ求めた。
なお、前提とした構造は、LiNbO基板上に、Au電極を形成し、SiO膜を形成した構造である。Au電極の膜厚は0.07λとし、オイラー角(0°,0°,ψ)、(0°,90°,ψ)、(90°,0°,ψ)、(90°,90°,ψ)、(0°,θ,0°)、(0°,θ,90°)、(90°,θ,0°)、(90°,θ,90°)、(φ,0°,0°)、(φ,0°,90°)、(φ,90°,0°)及び(φ,90°,90°)であり、ψ、θ、φはそれぞれ0°〜180°である。
図10〜図69に結果を示す。
なお、図10〜図69において、添え字として小文字mが付されている値は、SiO膜とLiNbO基板との間に金属膜を配置した短絡境界における計算値を示し、添え字としてfが付与されている値は、金属膜の比誘電率を1として求めた仮想的な開放境界における計算値である。接頭文字として、U2を付されている値は、SH型の弾性境界波の計算値であり、U3が付与されている値がストンリー波の計算値である。
ストンリー波の電気機械結合係数kが2%以下であれば、ストンリー波によるスプリアスに基づく特性の劣化が小さいため、比較的小さい用途にSH型の弾性境界波を用いた境界波装置を用いることができる。より好ましくは、上記電気機械結合係数が1%以下であることが望ましく、それによってより一層広い用途に用いることができる。また、さらに好ましくは、ストンリー波の電気機械結合係数k2が0.1%以下であれば、ストンリー波のスプリアスの影響をほとんど受けないため、大きな減衰量が要求されるフィルタや僅かな共振スプリアス応答が許容されない高精度の共振子などに利用することが可能となる。
図10〜69において、ストンリー波の電気機械結合係数kが2%以下となるオイラー角は、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,50°)、(0°,90°,130°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,60°)、(90°,90°,143°)〜(90°,90°,180°)、(0°,84°,0°)〜(0°,120°,0°)、(90°,68°,90°)〜(90°,112°,90°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲であり、ストンリー波のkが1%以下となるオイラー角は、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,52°)、(90°,90°,164°)〜(90°,90°,180°)、(0°,91°,0°)〜(0°,114°,0°)、(90°,78°,90°)〜(90°,102°,90°)、(7°,90°,0°)〜(53°,90°,0°)、(67°,90°,0°)〜(113°,90°,0°)、(127°,90°,0°)〜(173°,90°,0°)、の範囲であり、ストンリー波のkが0.1%以下となるオイラー角は、(90°,90°,20°)〜(90°,90°,40°)、(0°,100°,0°)〜(0°,106°,0°)である。
上記オイラー角の範囲のLiNbO基板を用いることにおいてもスプリアス応答が小さく、あるいはスプリアスが発生しないSH型の弾性境界波を用いた弾性境界波装置を提供することができる。
なお、図10〜69の計算結果の全ての条件において、SH型境界波の伝搬損失U2−αm、U2−αfは0であり、良好な伝搬特性を示した。
また、SH型の弾性境界波の音速U2−Vmは3000〜3400m/秒付近に集中しており、カット角による変化は小さいことがわかる。
従って、前述した式(5)により、カット角を変更した場合であっても、伝搬損失が0となる電極膜厚Hの得られることがわかる。
また、SH型の境界波の周波数温度係数U2−TCFmは、−30〜−39ppm/℃に集中しており、カット角による変化はあまり大きくないことがわかる。従って、前述した式(6)〜(8)によりカット角を変更した場合であっても、周波数温度係数TCFが小さくなる電極膜厚Hを決定し得ることがわかる。
特に、オイラー角は、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,68°)、(0°,90°,112°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,77°)、(90°,90°,120°)〜(90°,90°,180°)、(0°,32°,0°)〜(0°,137°,0°)、(0°,120°,90°)〜(0°,154°,90°)、(90°,38°,0°)〜(90°,142°,0°)、(90°,30°,90°)〜(90°,48°,90°)、(90°,132°,90°)〜(90°,149°,90°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲でU2−TCFmは−35ppm/℃以上となっており、他のオイラー角より良好である。
また、SH型境界波のパワーフロー角U2−PFAmは、(0°,0°,0°)〜(0°,0°,180°)、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,10°)、(0°,90°,74°)〜(0°,90°,106°)、(0°,90°,170°)〜(0°,90°,180°)、(90°,0°,0°)〜(90°,0°,180°)、(90°,90°,12°)〜(90°,90°,31°)、(90°,90°,106°)〜(90°,90°,117°)、(0°,0°,0°)〜(0°,180°,0°)、(0°,0°,90°)〜(0°,180°,90°)、(90°,0°,0°)〜(90°,22°,0°)、(90°,158°,0°)〜(90°,180°,0°)、(90°,68°,90°)〜(90°,112°,90°)、(0°,0°,0°)〜(180°,0°,0°)、(0°,0°,90°)〜(180°,0°,90°)、(0°,90°,0°)〜(8°,90°,0°)、(52°,90°,0°)〜(68°,90°,0°)、(112°,90°,0°)〜(128°,90°,0°)、(172°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)、(0°,90°,90°)〜(16°,90°,90°)、(44°,90°,90°)〜(76°,90°,90°)、(104°,90°,90°)〜(136°,90°,90°)、(164°,90°,90°)〜(180°,90°,90°)の範囲で絶対値が1°以下と良好である。
また、SH型境界波の電気機械結合係数kは、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,38°)、(0°,90°,142°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,36°)、(90°,90°,140°)〜(90°,90°,180°)、(0°,55°,0°)〜(0°,134°,0°)、(90°,51°,0°)〜(90°,129°,0°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲で5%以上と、RFフィルタが構成できる程度に十分大きく、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,25°)、(0°,90°,155°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,23°)、(90°,90°,151°)〜(90°,90°,180°)、(0°,67°,0°)〜(0°,121°,0°)、(90°,63°,0°)〜(90°,117°,0°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲で10%以上とさらに大きく良好であり、(0°,90°,0°)〜(0°,90°,13°)、(0°,90°,167°)〜(0°,90°,180°)、(90°,90°,0°)〜(90°,90°,11°)、(90°,90°,162°)〜(90°,90°,180°)、(0°,80°,0°)〜(0°,110°,0°)、(90°,75°,0°)〜(90°,105°,0°)、(0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)の範囲で15%以上とさらに大きく良好である。
前記ストンリー波のkが小さくなるオイラー角や、U2−TCFmが−35ppm/℃以上となるオイラー角、パワーフロー角U2−PFAmが1%以下と良好なオイラー角は、本発明者の知見によれば、φ、θ、ψが5°程度範囲から外れていても、同等に良好な特性が得られる。また計算値は、Au電極の膜厚0.07λでの値であるが、他の電極材料でも同様である。
オイラー角(0°,θ,0°)のLiNbO基板上に、厚さ0.05λのAuからなる電極を形成し、Au電極を覆うようにSiO膜を形成し、弾性境界波装置を構成した。この弾性境界波装置において、LiNbO基板上のオイラー角のθと、SH型境界波及びストンリー波の音速V、電気機械結合係数k及び周波数温度係数TCFとの関係を求めた。図87〜89に結果を示す。
なお、θ=0°〜180°の全範囲において、伝搬損失αは0dB/λであり、パワーフロー角PFAは0であった。
図88から明らかなように、θ=106°において、SH型境界波を利用する場合、スプリアス応答となるストンリー波の電気機械結合係数がほぼ0となることがわかる。
次に、オイラー角(0°,θ,ψ)のLiNbO基板上に、厚さ0.06λのAuからなる電極を形成し、Auからなる電極上にSiO膜を形成し、弾性境界波装置を構成した。ここで、LiNbO基板のオイラー角のθ及びψと、SH型境界波及びストンリー波の音速V、電気機械結合係数k、伝搬損失α、及び周波数温度係数TCFとの関係を求めた。SH型境界波についての結果を図77に、ストンリー波についての結果を図78に示す。
なお、図77及び図78の全範囲において、伝搬損失αは0dB/λであった。また、音速V及び周波数温度係数TCFは、図87〜89に示したφ=0°の条件に対し大きな変化はなかった。従って、図77及び図78では電気機械結合係数k(%)の結果のみが示されている。
図78から明らかなように、ストンリー波の応答の電気機械結合係数kは、下記の表4の点A01〜A13で囲まれた領域では1.5%以下と小さかった。また、下記の表5の点B01〜B12に囲まれた領域では1.0%以下、下記の表6の点C01〜C08に囲まれた領域内では0.5%以下とより小さく良好であった。また、オイラー角(0°,106°,0°)でストンリー波の応答の電気機械結合係数はほぼ0%であった。
Figure 2004070946
Figure 2004070946
Figure 2004070946
次に、図77から明らかなように、SH型境界波の電気機械結合係数kは、下記の表9の点F01〜F06に囲まれた領域内では2%以上と大きく、下記の表8の点E01〜E07に囲まれた領域内では5%以上、下記の表7の点D01〜D07に囲まれた領域内では10%以上とより大きく良好であり、オイラー角(0°,97°,0°)で最大となった。
Figure 2004070946
Figure 2004070946
Figure 2004070946
また、表4〜表9の条件において、電極材料としてAuに代えて、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、W、Ta、Pt、Mo、Cr、Ti、ZnOまたはITOを用いた場合にも同様に良好な特性の得られることが確認されている。
なお、図77、図78及び表4〜表9において、ψを−ψとした場合や、θをθ+180°とした場合においても、例えば、パワーフロー角の符号が正負反転するだけであり、同様に良好な特性が得られることを指摘しておく。
次に、オイラー角(φ,105°,0°)及びオイラー角(0°,105°,ψ)の各LiNbO基板上に、厚さ0.06λのAuからなる電極を形成し、次に、Auからなる電極を覆うようにSiO膜を形成し、弾性境界波装置を構成した。この場合、LiNbO基板のオイラー角のφと、ψと、SH型境界波及びストンリー波の音速V、電気機械結合係数k、伝搬損失α、周波数温度係数TCF及びパワーフロー各PFAとの関係を求めた。図79〜82は、オイラー角(φ,105°,0°)のLiNbOを用いた場合の結果を、図83〜図86は、オイラー角(0°,105°,ψ)のLiNbO基板を用いた場合の結果を示す。なお、φ=0°〜90°の全範囲において、伝搬損失は0dB/λである。
図79〜図82から明らかなように、φ=0°〜31°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは1.5%以下と小さく、φ=0°〜26°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは1.0%以下とさらに小さく、φ=0°〜19°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは0.5%以下と小さく、φ=0°においてストンリー波の電気機械結合係数がほぼ0%となり、ストンリー波によるスプリアス応答が小さくなることがわかる。また、φ=0°〜90°の範囲において、SH境界波のTCFは−37〜−35ppm/℃と良好である。
なお、オイラー角(φ,105°,0°)と、オイラー角(−φ,105°,0°)のいずれにおいても、同様の特性が得られることを指摘しておく。
また、図83〜図86から明らかなように、ψ=0°〜53°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは1.5%以下と小さく、ψ=0°〜47°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは1.0%以下とさらに小さく、ψ=0°〜38°の範囲においてストンリー波の電気機械結合係数kは0.5%以下と小さく、ψ=0°においてストンリー波の電気機械結合係数がほぼ0%となり、ストンリー波によるスプリアス応答が小さくなることがわかる。また、ψ=0°〜90°の範囲において、SH境界波のTCFは−35〜−31ppm/℃と良好である。
なお、オイラー角(0°,105°,ψ)と、オイラー角(0°,105°,−ψ)の場合、例えばパワーフロー角の符号が正負反転するだけで、同様の特性が得られることを指摘しておく。
下記の表10に示す条件で、SH型境界波共振子を構成した。図70は、本実施形態のSH型境界波共振子の電極構造を示す模式的平面図である。ここでは、IDT21の両側に反射器22,23が配置されている。オイラー角(0°,90°,0°)のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性は図71に示す通りである。インピーダンス比(共振子のインピーダンスの絶対値の最大と最小の比)は、56.8dB、共振***振の周波数差(共振周波数と***振周波数の差の絶対値を共振周波数で割った値)は、6.9%である。
オイラー角(0°,105°,0°)のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性は図72に示す通りである。インピーダンス比は、59.4dB、共振***振の周波数差は、6.8%、TCFは31ppm/℃であった。
前記SH型境界波の電気機械結合係数が大きくなるオイラー角の範囲と、前記ストンリースプリアスの電気機械結合係数が小さくなるオイラー角の範囲と、前記SH型境界波の周波数温度係数TCFが小さくなるオイラー角の範囲と、前記SH型境界波のパワーフロー角が小さくなるオイラー角の範囲となるLiNbOを用いることで、ストンリースプリアスの発生しない優れた共振特性をもつSH型境界波共振子を構成することができる。
このときのSH型境界波の変位成分U1、U2、U3の計算値を図73に示す。図のように変位は境界層であるAu付近に集中してSiOとLiNbOにしみだしながら分布する。このため、前記のように電極厚が薄い状態では、高音速であるSiOとLiNbOの影響をSH型境界波が受けるため、SH型境界波の音速がSiOの遅い横波の音速より低速化できない。これに対して、電極厚を前記式(5)の条件に従い厚膜化することにより、SH型境界波の音速をSiOの遅い横波の音速より低速化することができる。
Figure 2004070946
縦結合共振器型フィルタやラダー型フィルタの帯域幅や共振子の共振周波数と、***振周波数との差が自在に調整できると、適用市場が広がる。縦結合共振器型フィルタやラダー型フィルタの帯域幅や共振子の共振***振周波数差は、電気機械結合係数kに正比例する。前記図66によれば、オイラー角(90°,90°,0°)〜(90°,90°,60°)、(90°,90°,143°)〜(90°,90°,180°)の範囲において、主応答となるSH境界波の電気機械結合係数kが0.8〜17.8%となり、かつ、スプリアス応答となるストンリー波の電気機械結合係数は2%と小さいことがわかる。そこで、SH型境界波の電気機械結合係数kの調整を目的として、下記の表11の構成でSH型境界波共振子を作製した。図74は、オイラー角(90°,90°,ψ)のψ=0°〜35°のLiNbOを用いた場合のインピーダンス特性を示す。図66に示したようにψを0°から35°に変化させると電気機械結合係数kは17.6%から5.3%に変化するため、共振子の共振***振周波数差が減少する。図75は、オイラー角(90°,90°,ψ)のψと、共振周波数と***振周波数差との、インピーダンス比の関係を示す。共振***振周波数差は図66に示したkの変化と同様にψを0°から60°とすると減少することがわかる。また、ψ=0〜50°の範囲でインピーダンス比30dB以上の良好な共振特性を示すことが確認できる。同一の条件でラダー型フィルタや2IDTや3IDTの縦結合共振器型フィルタを構成した場合、共振子の共振***振周波数差の2倍がフィルタの帯域幅となることは周知の通りである。従って、広帯域な共振子やフィルタから狭帯域な共振子やフィルタまで広く対応可能であることがわかる。
Figure 2004070946
電極の膜厚Hが小さい場合には、ストンリー波の方がSH型の境界波に比べて低速であったが、電極膜厚を増加させると、SH型境界波の方がストンリー波よりも低速となった。これは、SH型境界波の方が、音速の遅い境界層へのエネルギーの集中が大きいためと考えられる。
なお、ストンリー波とSH型の境界波の音速が入れ代わる電極膜厚は、LiNbO基板のオイラー角により変わるが、電極膜厚H=0.01λ〜0.03λの範囲で入れ代わりが生じた。前述した実施例2,4,5でストンリー波によるスプリアス応答が、SH型の弾性境界波の応答よりも高周波側に生じたのは、この現象のためである。
このように、主応答であるSH型境界波の応答よりも高周波側にスプリアス応答であるストンリー波の応答が配置される場合、ストンリー波の音速はSH型境界波より高音速となる。この場合、SH型境界波の音速を境界を形成する2つの媒質の遅い横波の音速より遅く、かつ、ストンリー波の音速を2つの媒質の遅い横波の少なくとも一方の音速より速くすることにより、ストンリー波の伝搬損失を増加し、スプリアス応答を抑制できる。ここで、IDTを用いて境界波装置を構成した場合のIDT部を伝搬する境界波の音速は、境界波の応答周波数にIDTのストリップ周期λIを乗算することで求まる。
また、電極は、Au、Ag、CuまたはAl以外の他の金属、例えば、Fe、Ni、W、Ta、Pt、Mo、Cr、Ti、ZnO及びITOなどの導体膜で構成されてもよい。また、密着性や耐電力性を高めるために、Au、Ag、CuもしくはAlまたはこれらの合金からなる電極層に、さらにTi、CrもしくはNiCr合金などの他の金属材料からなる第2の電極層を積層してもよい。この場合第2の電極層は、第1の電極層と圧電体との間、あるいは第1の電極層と誘電体との間のいずれか、または両方に配置してもよい。
さらに、本発明に係る弾性境界波装置では、誘電体−電極−圧電体の積層構造の積層方向外側に弾性境界波装置の強度を高めるため、あるいは腐食ガスなどの侵入を防止するために保護層を形成してもよい。場合によっては、本発明の弾性境界波装置は、パッケージに封入されてもよい。
なお、上記保護層としては、酸化チタン、窒化アルミ、酸化アルミなどの絶縁性材料、あるいはAu、AlまたはWなどの金属膜、ウレタン、エポキシ、シリコーンなどの樹脂により構成され得る。
また、本発明では、上記圧電体は、誘電体上に成膜された圧電膜であってもよい。
なお、本発明において、誘電体と圧電体の厚さは上記計算の前提となったモデルのように無限である必要はなく、弾性境界波のエネルギーが境界である電極付近に十分に閉じこもる厚さを少なくとも有すればよく、すなわち、例えば1λ以上の厚みを有すればよい。
また、誘電体/電極/圧電体の境界波構造の外側に前記保護層を形成して、例えば、保護層/誘電体/電極/圧電体/保護層とした場合は、保護層部にも僅かに振動を漏れ出させることにより誘電体や圧電体の厚みを薄くすることができる。例えば、エポキシ/SiO/Au−IDT/LiNbO構造のSH型境界波共振子を用いて図76に示す回路構成のラダー型フィルタ24において、SiO厚1λのときの伝送特性の挿入損失は1.5dB、0.71λのときは1.8dBとなり、SiO薄化によりロスは劣化するものの実用的な範囲に収まることを確認している。本発明による境界波装置は、重い材料でIDTを構成するため、前述した通りSH境界波は境界層であるAu−IDT近傍にエネルギーが集中して分布し、音響的なダンピングの小さいSiOからダンピングの大きなエポキシに染み出すエネルギー量が小さいために、SiOを薄化しても損失の劣化が小さい。
なお、エポキシ厚は3λ、Au厚は0.054λ、LN厚は146λ、LiNbOのオイラー角は(0°,105°,0°)である。また、ラダー型フィルタに使用したSH型境界波共振子は、IDTは開口長30λ、50対の正規型シングルストリップ構成、反射器は50本の正規型シングルストリップ構成、IDTと反射器間の距離は隣接ストリップの中心間距離で0.5λ、IDTと反射器の周期は同一で2.4μmとした。
さらに、本発明において、電極は、導波路やバスバーなどを構成する面状の電極膜であってもよく、境界波を励振するIDTやくし型電極であってもよく、境界波を反射する反射器であってもよい。
なお、本明細書において、基板の切断面と境界波の伝搬方向を表現するオイラー角(φ,θ,ψ)は、文献「弾性波素子技術ハンドブック」(日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会、第1版第1刷、平成13年11月30日発行、549頁)記載の右手系オイラー角を用いた。すなわち、LNの結晶軸X、Y、Zに対し、Z軸を軸としてX軸を反時計廻りにφ回転しXa軸を得る。次に、Xa軸を軸としてZ軸を反時計廻りにθ回転しZ′軸を得る。Xa軸を含み、Z′軸を法線とする面を基板の切断面とした。そして、Z′軸を軸としてXa軸を反時計廻りにψ回転した軸X′方向を境界波の伝搬方向とした。
また、オイラー角の初期値として与えるLiNbOの結晶軸X、Y、Zは、Z軸をc軸と平行とし、X軸を等価な3方向のa軸のうち任意の1つと平行とし、Y軸はX軸とZ軸を含む面の法線方向とする。
なお、本発明におけるLiNbOのオイラー角(φ,θ,ψ)は結晶学的に等価であればよい。例えば、文献7(日本音響学会誌36巻3号、1980年、140〜145頁)によれば、LiNbOは三方晶系3m点群に属する結晶であるので(A)式が成り立つ。
Figure 2004070946
ここで、Fは、電気機械結合係数k、伝搬損失、TCF、PFA、ナチュラル一方向性などの任意の境界波特性である。PFAやナチュラル一方向性は、例えば伝搬方向を正負反転してみた場合、符合は変わるものの絶対量は等しいので実用上等価であると考えられる。なお、文献7は表面波に関するものであるが、境界波に関しても結晶の対称性は同様に扱える。例えば、オイラー角(30°,θ,ψ)の境界波伝搬特性は、オイラー角(90°,180°−θ,180°−ψ)の境界波伝搬特性と等価である。また、例えば、オイラー角(30°,90°,45°)の境界波伝搬特性は、下記の表12に示すオイラー角の境界波伝搬特性と等価である。
また、本発明において計算に用いた電極の材料定数は多結晶体の値であるが、エピタキシャル膜などの結晶体においても、膜自体の結晶方位依存性より基板の結晶方位依存性が境界波特性に対して支配的であるので式(A)で表わされる等価なオイラー角の場合も、実用上問題ない程度に同等の境界波伝搬特性が得られる。

Claims (14)

  1. 圧電体と、前記圧電体の一面に積層された誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置において、
    前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極の厚みが決定されていることを特徴とする、弾性境界波装置。
  2. 圧電体と、前記圧電体の一面に積層された誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置において、
    前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極を構成するストリップのデューティ比が決定されていることを特徴とする、弾性境界波装置。
  3. LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されている誘電体と、
    前記圧電体と前記誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、該境界を伝搬するSH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、
    前記LiNbOを主成分とする圧電体のオイラー角(φ,θ,ψ)のφが−31〜+31°の範囲にあり、かつθ及びψが、下記の表1の点A01〜A13で囲まれた範囲にあることを特徴とする、弾性境界波装置。
    Figure 2004070946
  4. 前記オイラー角のθ及びψが、下記の表2の点D01〜D07に囲まれた範囲にある、請求項3に記載の弾性境界波装置。
    Figure 2004070946
  5. 前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極の厚みが決定されている、請求項3または4に記載の弾性境界波装置。
  6. 前記誘電体を伝搬する遅い横波の音速及び前記圧電体を伝搬する遅い横波の音速よりもSH型弾性境界波の音速を低くするように、前記電極を構成するストリップのデューティ比が決定されている、請求項3または4に記載の弾性境界波装置。
  7. LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されており、SiOを主成分とする誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備えた弾性境界波装置であって、
    前記電極の密度をρ(kg/m)、電極の膜厚をH(λ)、弾性境界波の波長をλとしたときに、H>8261.744ρ−1.376であり、かつ前記圧電体のオイラー角が、
    (0°,90°,0°)〜(0°,90°,38°)、
    (0°,90°,142°)〜(0°,90°,180°)、
    (90°,90°,0°)〜(90°,90°,36°)、
    (90°,90°,140°)〜(90°,90°,180°)、
    (0°,55°,0°)〜(0°,134°,0°)、
    (90°,51°,0°)〜(90°,129°,0°)、
    (0°,90°,0°)〜(180°,90°,0°)
    の範囲であることを特徴とする、弾性境界波装置。
  8. 前記圧電体のオイラー角が、下記の式(A)によって、境界波特性が実質上等価であるオイラー角とされていることを特徴とする、請求項7に記載の弾性表面波装置。
    Figure 2004070946
  9. LiNbOを主成分とする圧電体と、前記圧電体の一面に積層されており、SiOを主成分とする誘電体と、前記圧電体と誘電体との間の境界に配置された電極とを備え、SH型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、
    前記電極の密度をρ(kg/m)、電極の膜厚をH(λ)、弾性境界波の波長をλとしたときに、H>8261.744ρ−1.376とされていることを特徴とする、弾性境界波装置。
  10. 前記電極の密度ρが、ρ>3745kg/mである、請求項3〜9のいずれか1項に記載の弾性境界波装置。
  11. 前記電極の膜厚Hが、下記の式(1)を満たす、請求項3〜9のいずれか1項に記載の弾性境界波装置。
    Figure 2004070946
  12. SH型境界波とストンリー波が伝搬する境界波伝搬構造をもつ弾性境界波装置において、SH型境界波の音速が、境界を形成する2つの媒質の両方の遅い横波の音速より低速であり、かつ、ストンリー波の音速が2つの媒質の少なくとも一方の遅い横波の音速より高速であることを特徴とする、弾性境界波装置。
  13. 前記電極が、Au、Ag、Cu、Al、Fe、Ni、W、Ta、Pt、Mo、Cr、Ti、ZnO及びITO並びにこれらの導体を主体とする合金から選択された少なくとも1種からなる電極層を主体とすることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか1項に記載の弾性境界波装置。
  14. 前記電極が、前記電極層と、該電極層を構成している導体以外の導体からなる少なくとも1層の第2の電極層をさらに備える、請求項13に記載の弾性境界波装置。
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