JPS6376343A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6376343A JPS6376343A JP22130486A JP22130486A JPS6376343A JP S6376343 A JPS6376343 A JP S6376343A JP 22130486 A JP22130486 A JP 22130486A JP 22130486 A JP22130486 A JP 22130486A JP S6376343 A JPS6376343 A JP S6376343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- probe
- needle
- probe card
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブカードに関し、特に半導体集積回路装
置（以下ＩＣと記す）の検査工程においてウェハー上に
形成された半導体素子の電気的特性を測定する検査装置
（以下プローバと記す）に半導体素子の電極パターンに
対応した探針を固定してなるプローブカードに関する。
置（以下ＩＣと記す）の検査工程においてウェハー上に
形成された半導体素子の電気的特性を測定する検査装置
（以下プローバと記す）に半導体素子の電極パターンに
対応した探針を固定してなるプローブカードに関する。
従来、この種のプローブカードは、第３図に示すように
プリント基板３の裏面側に探針６を設置している。この
ような構造のプローブカード１はプリント基板３の中央
部に孔２をあけ座ぐり１４を形成し、固定リング４を接
着剤で固定し、この固定リング４上に探針６を半導体装
置の電極に対応するフィルム１５上に位置合せをしてエ
ポキシ樹脂５で完全に固定する。探針６の他端はプリン
ト基板３の裏面側で配線パターン１０に半田１２により
固定されている。
プリント基板３の裏面側に探針６を設置している。この
ような構造のプローブカード１はプリント基板３の中央
部に孔２をあけ座ぐり１４を形成し、固定リング４を接
着剤で固定し、この固定リング４上に探針６を半導体装
置の電極に対応するフィルム１５上に位置合せをしてエ
ポキシ樹脂５で完全に固定する。探針６の他端はプリン
ト基板３の裏面側で配線パターン１０に半田１２により
固定されている。
外観上は以上の構成になっているが、製作は以下の手順
で行なわれている。先に固定リング４に対しＩＣの電極
と同位置にマークされたフィルム１５の位置に探針６を
位置合せしてエポキシ樹脂５で固定する。その後プリン
ト基板３に固定リング４を接着剤で固定し、探針６と配
線パターン１０を半田１２により付ける。さらにＩＣの
電極とＩＣテスタが接続できるようにするためにスルー
ホール１１に対し配線１６を行なう。
で行なわれている。先に固定リング４に対しＩＣの電極
と同位置にマークされたフィルム１５の位置に探針６を
位置合せしてエポキシ樹脂５で固定する。その後プリン
ト基板３に固定リング４を接着剤で固定し、探針６と配
線パターン１０を半田１２により付ける。さらにＩＣの
電極とＩＣテスタが接続できるようにするためにスルー
ホール１１に対し配線１６を行なう。
上述した従来のプローブカード製作の際、探針を固定す
るため固定リングに各探針を１本ずつ精度良く並べる作
業は誰にでも簡単にできると言うものではなく熟練作業
者が長時間を費やさなければできない。しかも近年の半
導体装置は探針の本数が増える方向にあり多いものでは
４００〜５００本位のものがある。この位の本数になる
と熟練作業者が１０一ブカード１枚を製作するのに何日
もかかってしまう。また、この製作工数のみならず材料
費も固定リングとエポキシ樹脂の分が必要となる。
るため固定リングに各探針を１本ずつ精度良く並べる作
業は誰にでも簡単にできると言うものではなく熟練作業
者が長時間を費やさなければできない。しかも近年の半
導体装置は探針の本数が増える方向にあり多いものでは
４００〜５００本位のものがある。この位の本数になる
と熟練作業者が１０一ブカード１枚を製作するのに何日
もかかってしまう。また、この製作工数のみならず材料
費も固定リングとエポキシ樹脂の分が必要となる。
このように従来技術によるプローブカードでは、プロー
ブカードの製作に工数とコストがかがるという欠点があ
る。
ブカードの製作に工数とコストがかがるという欠点があ
る。
本発明のプローブカードは、絶縁基板の表面側に形成さ
れた導電性配線パターンに前記半導体装置の電極に接触
するための探針を設置したことを特徴とする。
れた導電性配線パターンに前記半導体装置の電極に接触
するための探針を設置したことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
の縦断面図、正面図である。
の縦断面図、正面図である。
絶縁基板の材質としては、プリント基板、ガラス板、セ
ラミック板、金属板の表面を絶縁したもと等種々前えら
れるが、いずれも印刷、めっき。
ラミック板、金属板の表面を絶縁したもと等種々前えら
れるが、いずれも印刷、めっき。
エツチング、蒸着、スパッタ、接着、焼成、レーザ加工
等の技術により絶縁基板上に導電性の配線パターン１０
を形成することは可能である。第１図は、一般に多用さ
れるプリント基板１３の場合を示している。
等の技術により絶縁基板上に導電性の配線パターン１０
を形成することは可能である。第１図は、一般に多用さ
れるプリント基板１３の場合を示している。
探針６はあらかじめ任意の形状で数種類準備する。これ
は探針６がプリント基板１３上の配線パターン１０で半
田１２により付ける位置と、探針６のＩＣの電極と接触
する位置の高さ寸法、各々の横方向の位置、これらの間
の角度とその太さを何種類か用意しあるゆるＩＣの電極
に対応して遭択し最適な探針６を使わなければならない
からである。プリント基板１３にはスルーホール１１と
配線パターン１０を形成しておき、ＩＣの大きさと探針
６の形状を考慮し孔２を作る。その後ＩＣの電極と同位
置にマークしたフィルム１５に位置合わせした探針６を
配線パターン１０に半田１２により付ける。
は探針６がプリント基板１３上の配線パターン１０で半
田１２により付ける位置と、探針６のＩＣの電極と接触
する位置の高さ寸法、各々の横方向の位置、これらの間
の角度とその太さを何種類か用意しあるゆるＩＣの電極
に対応して遭択し最適な探針６を使わなければならない
からである。プリント基板１３にはスルーホール１１と
配線パターン１０を形成しておき、ＩＣの大きさと探針
６の形状を考慮し孔２を作る。その後ＩＣの電極と同位
置にマークしたフィルム１５に位置合わせした探針６を
配線パターン１０に半田１２により付ける。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。
同図に示す絶縁基板はセラミック基板１７を使用したも
のであるが、セラミック基板１７の場合はあらかじめス
ルーホールの代りとなる穴明加工が施された基板に厚膜
ペーストの印刷を行ない焼成を行なうことにより配線パ
ターン１０の形成ができる。探針６の設置は第１の実施
例で説明したものと同じ方法で行なう。
のであるが、セラミック基板１７の場合はあらかじめス
ルーホールの代りとなる穴明加工が施された基板に厚膜
ペーストの印刷を行ない焼成を行なうことにより配線パ
ターン１０の形成ができる。探針６の設置は第１の実施
例で説明したものと同じ方法で行なう。
以上説明したように本発明は、探針を絶縁基板の表面側
に形成された導電性配線パターンに直接固定することに
より、探針を絶縁基板に設置する作業が簡単になり、か
つ固定リングやエポキシ樹脂が不要になるので材料費の
節約を計ることができる効果がある。
に形成された導電性配線パターンに直接固定することに
より、探針を絶縁基板に設置する作業が簡単になり、か
つ固定リングやエポキシ樹脂が不要になるので材料費の
節約を計ることができる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
の縦断面図、正面図、第２図は本発明の第２の実施例の
縦断面図、第３図は従来の一例の縦断面図である。 １・・・プローブカード、２・・・孔、３，１３・・・
プリント基板、４・・・固定リング、５・・・エポキシ
樹脂、６・・・探針、１０・・・配線パターン、１１・
・・スルーホール、１２・・・半田、１４・・・座ぐり
、１５・・・フィルム、１６・・・配線、１７・・・セ
ラミック基板。 芽 １ 回 （ａ−２ （ｂン 第 ２ 回 茅 ３ 凹
の縦断面図、正面図、第２図は本発明の第２の実施例の
縦断面図、第３図は従来の一例の縦断面図である。 １・・・プローブカード、２・・・孔、３，１３・・・
プリント基板、４・・・固定リング、５・・・エポキシ
樹脂、６・・・探針、１０・・・配線パターン、１１・
・・スルーホール、１２・・・半田、１４・・・座ぐり
、１５・・・フィルム、１６・・・配線、１７・・・セ
ラミック基板。 芽 １ 回 （ａ−２ （ｂン 第 ２ 回 茅 ３ 凹
Claims (1)
- 半導体装置の検査工程に用いるプローブカードであっ
て、絶縁基板の表面側に形成された導電性配線パターン
に前記半導体装置の電極に接触するための探針を設置し
たことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22130486A JPS6376343A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22130486A JPS6376343A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376343A true JPS6376343A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16764694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22130486A Pending JPS6376343A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376343A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295185A (ja) * | 1988-05-21 | 1989-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP22130486A patent/JPS6376343A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS59762U (ja) * | 1982-06-22 | 1984-01-06 | 佐藤製罐株式会社 | 密閉容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295185A (ja) * | 1988-05-21 | 1989-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
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