JPH0469947A - プロービング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プロービング装置に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体集積回路（ＩＣ）や液晶基板（ＬＣＤ）
等には多数の電極が設けられており、その製造工程にお
ける電気的な検査、例えばシリコンウェハ上に形成され
たＩＣの検査では、従来ＩＣの電極パッド列に対応させ
て絶縁基板上に例えばタングステン等からなる多数のプ
ローブ針を植設したプロービング装置（いわゆるプロー
ブカド）を用いている。そして、シリコンウェハを水平
および垂直に移動させることにより、プロブ針とＩＣの
電極パッドとを順次接触させて電気的な導通を得、テス
タによって電気的な検査を行っている。

ところか、近年ＩＣ等の半導体素子の高密度化が急速に
進むにしたがい、このＩＣの電極パッドのピッチか微細
化し、かつ、その電極パッド数が大幅に増加している。

このため、上述した絶縁基板上に多数のプローブ針を植
設したプロービング装置では、微細ピッチ化に対する対
応が困難であるという問題と、プローブ針の植設を、手
作業によって行わなければならないため、その製造コス
トか極めて高価になってしまうという問題があった。

そこで、このような問題に対応可能なプロービング装置
として、例えば水晶あるいはセラミックス等の薄板から
なる弾性変形可能な絶縁基板に導体パターンを形成し、
この導体パターンの一部を従来のプローブ針に代るプロ
ーブ（電極パッドとの接触部）として用いるプロービン
グ装置が提案されている。

（発明が解決しようとする課題） 前述したプローブ針を用いたプロービング装置では、被
測定物の電極パッドの大きさに対して、プローブ針が細
いので、電極パッドとプローブ針との接触状態を上方か
ら顕微鏡等で観察し、位置合せを行うことができる。

しかしながら、絶縁基板に形成された導体パターンの一
部を被測定物の電極パッドに接触させるプロービング装
置では、絶縁基板に形成された導体パターンによって被
測定物の電極パッドが覆われてしまうため、上方から電
極パッドとプロービング装置との接触状態を観察するこ
とができず、正確な位置合せを行うことができないとい
う問題があった〇 本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、被７ＩＰＩ定物の電極パッドとプロービング装置との
接触状態を観察することができ、位置合せを容易に正確
に行うことのできるプロービング装置を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち、本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板面に被
ｆＡＩＪ定物の電極配列に対応して形成された導体パタ
ーン群とを有し、これらの導体パターンのプローブ部を
前記被測定物の電極に接触させて電気的な導通を得るよ
う構成されたプロービング装置において、前記プローブ
部の少なくとも一部に、前記電極の一部が見えるように
、前記導体パターンの非形成部位を設けたことを特徴と
する。

（作　用） 本発明のプロービング装置では、プローブ部の少なくと
も一部に、電極の一部が見えるように、導体パターンの
非形成部位が設けられている。

したがって、被測定物の電極パッドとプロービング装置
との接触状態を観察することができ、位置合せを容易に
正確に行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第２図に示すように、プローブ用基板１は、弾性変形可
能であって、透明あるいは半透明な絶縁基板、例えば水
晶基板２を基体として構成されており、その外形はほぼ
扇状に形成されている。なお、この基板としては、例え
ばセラミックス基板等も用いることができる。

このプローブ用基板１の一方の端部には、櫛歯状に形成
されたプローブ部３が設けられている。

第１図に示すように、このプローブ部３には、ウェハ上
に形成されたＩＣの電極パッド２１に対応するように、
所定の微小ピッチで微小幅の櫛歯４が形成されている。

また、少なくともプローブ用Ｕ板１の一方の面（電極パ
ッド２１との接触面側）には、これらの櫛歯４の先端か
ら幅広のプローブ用基板１の他端に向けて徐々に幅広と
なる如く放射状に形成された導体パターン５が設けられ
ている。

上記プローブ部３の櫛歯４は、電極パッド２１幅より若
干幅広に形成されている。また、プローブ部３の櫛歯４
のうち、少なくとも一つ、本実施例では、両側端部の櫛
歯４ａには、例えば櫛歯４ａの幅に対して１／２ないし
１／４の幅で矩形状の導体パターン５を形成していない
部位（非形成部位）６が設けられている。したがって、
電極パッド２１と、プローブ部３の櫛歯４とを接触させ
た状態において、中央部の櫛歯４では、上方から電極パ
ッド２１を観察することができないが、両側端部の櫛歯
４ａでは、導体パターン５が形成されていない非形成部
位６により、透明な水晶基板２を介して電極パッド２１
の一部（端部）を顕微鏡等を用いて観察可能に構成され
ている。

なお、上記導体パターン５の非形成部位６は、全ての櫛
歯４に設けてもよく、また、その形状も、上方から電極
パッド２１の一部を目視できるものであれば、どのよう
な形状としてもよい。但し、非形成部位６の大きさを大
きくすると、導体パターン５と電極パッド２１との接触
面積が減少して電気的な抵抗が増大するので、その形状
および大きさは適宜選択する必要がある。

また、本実施例では、第３図に示すように、プローブ用
基板１の両面に上記導体パターン５が形成されている。

このように構成すれば、導体パターン用の金属薄膜と、
基板材との熱膨脹率の違いにより、プローブ用基板１に
反り等が生じることを防止することができる。また、こ
れら両面の導体パターン５の対応するものそれぞれ両側
端部で電気的に接続すれば、これら両面の導体パターン
５により、信号が伝達されることになり、電気的抵抗の
削減を図ることができる。

このような導体パターン５は、例えば次のようにして形
成することができる。すなわち、まずぬれ材として例え
ば水−晶基板２となじみ易い金属例えばクロム層５ａを
膜厚例えば５０ｎｓスパツタ等により被着し、次にクロ
ムとなじみ易い金属例えば金層５ｂを膜厚例えば５０ｎ
ｍスパッタ等により被着し、この後例えば金、銀、銅等
の良導体からなる導体層５ｃを膜厚例えば５μｍ程度に
電界めっき等により形成して構成することができる。

上記プローブ用基板１は、第４図に示すように、中央部
に矩形の透孔１１を設けられた基体１２に、透孔１１縁
部から透孔１１中心に向かって突出する如く複数例えば
４枚固定される。そして、第５図に示すように、プロー
ブ用基板１の端部にそれぞれ導体パターン５に対応する
導体パターンを有するフレキシブルプリント基板］３を
接続し、これらのフレキシブルプリント基板１３を介し
て図示しないテスタと導体パターン５とを電気的に接続
する。

そして、ウェハ２０を載置した載置台１４をＸＹ−Ｚ方
向に移動させ、ウェハ２０上に形成されたＩＣの電極パ
ッド２１にプローブ部３先端の導体パターン５を接触さ
せ、テスタによって電気的な検査を行う。

コノ時、測定に先立って、プローブ用基板１とウェハ２
０上に形成されたＩＣの電極パッド２１との位置合せを
行うが、この実施例では、前述した如くプローブ用基板
１の両側端部の櫛歯４ａの導体パターン５の非形成部位
６により、上部から透明な水晶基板２を介して電極パッ
ド２１の一部（端部）を顕微鏡等を用いて観察すること
ができる。したがって、プローブ用基板１と電極パッド
２１との位置合せを容品かつ確実に行うことができる。

上記実施例では、被形成部位６として側部を切欠いた例
について説明したが、穴をあけてもよいし、先端部に四
部を設けてもよく、いずれにしても電極パッドが監視で
きればよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のプロービング装置によれ
ば、被測定物の電極パッドとプロービング装置との接触
状態を観察することができ、位置合せを容易に正確に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプロービング装置のプロー
ブ用基板の要部構成を示す図、第２図は第１図のプロー
ブ用基板の全体構成を示す図、第３図は第１図のプロー
ブ用基板の断面構成を示す図、第４図および第５図は一
実施例のプロービング装置の全体構成を示す図である。 １・・・・・・プローブ用基板、２・・・・・・水晶基
板、３・・・・・プローブ部、４・・・・・・櫛歯、５
・・・・・・導体パターン、６・・・・・・導体パター
ンの非形成部位、２１・・・・・・電極パッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板と、この絶縁基板面に被着形成された導
   体パターン群とを有し、これらの導体パターンのプロー
   ブ部を被測定物の電極に接触させて電気的な導通を得る
   よう構成されたプロービング装置において、 前記プローブ部の少なくとも一部に、前記電極の一部が
   見えるように、前記導体パターンの非形成部位を設けた
   ことを特徴とするプローピング装置。