JPS6362678A - 回転砥石 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業−にの利用分野〕
この発明は、砥粒がビフェニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリイミドの均質層内に均一に分散して内蔵されて
いる適度の剛性と共に柔軟性も有する特定の砥粒含有シ
ート体が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体
からなる回転砥石(ダイジングソーも含む)、さらに、
その円盤状ディスク体が回転支持台座に固着(固定)さ
れているディスク型の回転砥石に関するものである。
香族ポリイミドの均質層内に均一に分散して内蔵されて
いる適度の剛性と共に柔軟性も有する特定の砥粒含有シ
ート体が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体
からなる回転砥石(ダイジングソーも含む)、さらに、
その円盤状ディスク体が回転支持台座に固着(固定)さ
れているディスク型の回転砥石に関するものである。
この発明の回転砥石は、種々の研磨または研削機械に取
り付けて、回転させて、被研磨材の表面と回転している
前記回転砥石の平面または周縁部とを接触させて研磨し
たり、あるいは、回転している回転砥石の周縁部で、種
々の無機材料(シリコンウェハーなど)または金属材料
などに、細密な研削や溝入れしたり、あるいは、無機材
料を精密に切断したりするために使用することかできる
ものである。
り付けて、回転させて、被研磨材の表面と回転している
前記回転砥石の平面または周縁部とを接触させて研磨し
たり、あるいは、回転している回転砥石の周縁部で、種
々の無機材料(シリコンウェハーなど)または金属材料
などに、細密な研削や溝入れしたり、あるいは、無機材
料を精密に切断したりするために使用することかできる
ものである。
r従来技術の説明〕
紙製の基材などの表面に、研磨用の砥粒を接着剤などと
共に塗布しイ」着さ・0−た紙ヤスリなどの柔軟な研磨
シートが知られていたか、このよ・うな研磨シートは、
その紙などの基材の材質および接着剤などのために、機
械的強度、耐熱性および研磨性能を充分に有するもので
はなく、工業的な回転砥石として、硬質であって研磨ま
たは切断の困芹な被研磨材なとの研磨または切断に使用
することができなかったのである。
共に塗布しイ」着さ・0−た紙ヤスリなどの柔軟な研磨
シートが知られていたか、このよ・うな研磨シートは、
その紙などの基材の材質および接着剤などのために、機
械的強度、耐熱性および研磨性能を充分に有するもので
はなく、工業的な回転砥石として、硬質であって研磨ま
たは切断の困芹な被研磨材なとの研磨または切断に使用
することができなかったのである。
また、超硬合金用の耐熱性の研削材村上しては、ピロメ
リット酸二無水物と芳香族ジアミンとからiqられた芳
香族ポリイミド粉体(砥粒結合剤)と、ダイヤモンドな
どの砥粒とを混合した粉体混合物を、金型内に充填し、
その充填物を高温および高圧で成形して厚手の環状の砥
粒成形体を製造し、この砥粒成形体をホイール状の砥石
基盤に砥粒層として接合して製作した「回転研削させる
ことができる研削工具jが、アメリカ特許第33856
84号明細書、アメリカ特許第3650715号明細書
などによって、知られている。
リット酸二無水物と芳香族ジアミンとからiqられた芳
香族ポリイミド粉体(砥粒結合剤)と、ダイヤモンドな
どの砥粒とを混合した粉体混合物を、金型内に充填し、
その充填物を高温および高圧で成形して厚手の環状の砥
粒成形体を製造し、この砥粒成形体をホイール状の砥石
基盤に砥粒層として接合して製作した「回転研削させる
ことができる研削工具jが、アメリカ特許第33856
84号明細書、アメリカ特許第3650715号明細書
などによって、知られている。
しかし、前記の耐熱性の研削材料の製法における粉末成
形法では、厚さが薄く、剛性を有すると共に柔軟である
耐熱性の研磨シー1を工業的Qこ容易に製造することか
できなかったのである。
形法では、厚さが薄く、剛性を有すると共に柔軟である
耐熱性の研磨シー1を工業的Qこ容易に製造することか
できなかったのである。
さらに、種々の基材の精密な切断などの用途に使用され
る回転砥石としては、ダイ4・モント、フランダムなど
の粒状又は粉末状の研磨剤(以下、砥粒ともいう)を、
メタルポンド、レシンポンドなどの結合剤を用いて薄板
状またはシート状に固着成形した後、その成形体をラッ
ピング加工して所定の厚さまで薄< L、で、製造した
ものなどか、知られていた。
る回転砥石としては、ダイ4・モント、フランダムなど
の粒状又は粉末状の研磨剤(以下、砥粒ともいう)を、
メタルポンド、レシンポンドなどの結合剤を用いて薄板
状またはシート状に固着成形した後、その成形体をラッ
ピング加工して所定の厚さまで薄< L、で、製造した
ものなどか、知られていた。
しかしながら、この公知の方法で製作された回転砥石は
、ラソビンク加圧というu41L、い加圧が必要であり
、生産性が低いと共に、得られた回転砥石が砥粒の分散
状態のバラツキおよび仕上がり厚みのバラツキを有して
おり、精密な切断、溝入れなどに使用できないという欠
点かあり、さらに、前述の回転砥石の製作費が多くなり
、製造コストが高くなるという問題点があった。
、ラソビンク加圧というu41L、い加圧が必要であり
、生産性が低いと共に、得られた回転砥石が砥粒の分散
状態のバラツキおよび仕上がり厚みのバラツキを有して
おり、精密な切断、溝入れなどに使用できないという欠
点かあり、さらに、前述の回転砥石の製作費が多くなり
、製造コストが高くなるという問題点があった。
この発明者らは、前述の公知の回転砥石の有していた種
々の問題へか解決されている回転砥石を提供することを
目的として鋭意ω[究した結果、砥粒が均一・に分散し
ている有機溶媒(分散液)内で、ビフ丁、ニルテトラカ
ルボン酸類の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族シア
ミン成分とを重合して調製したポリマーの溶液(芳香族
ポリアミック酸の溶液など)から溶液流延法で製膜・成
形したr砥粒を均一・に分散して含有する芳香族ポリイ
ミドの均一層と、そのポリイミドの均一層内に均一に分
散している砥粒とからなる砥粒含有薄膜またはシート体
(以下、砥粒含有シート体とも言う)」を、円盤状に裁
断して製造された円盤状ディスク体からなる回転砥石、
必要であれば、その円盤状ディスク体が回転支持台座に
固定されている回転砥石が、前述の種々の問題点を解消
することができることを見い出し、この発明を完成した
。
々の問題へか解決されている回転砥石を提供することを
目的として鋭意ω[究した結果、砥粒が均一・に分散し
ている有機溶媒(分散液)内で、ビフ丁、ニルテトラカ
ルボン酸類の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族シア
ミン成分とを重合して調製したポリマーの溶液(芳香族
ポリアミック酸の溶液など)から溶液流延法で製膜・成
形したr砥粒を均一・に分散して含有する芳香族ポリイ
ミドの均一層と、そのポリイミドの均一層内に均一に分
散している砥粒とからなる砥粒含有薄膜またはシート体
(以下、砥粒含有シート体とも言う)」を、円盤状に裁
断して製造された円盤状ディスク体からなる回転砥石、
必要であれば、その円盤状ディスク体が回転支持台座に
固定されている回転砥石が、前述の種々の問題点を解消
することができることを見い出し、この発明を完成した
。
すなわち、この発明は、平均粒子径0.1〜60μmで
ある砥粒が5〜80容量%の配合割合でビフェニルテト
ラカルボン系の芳香族ポリイミドの均質層内に均一に分
散している、厚さ10〜500μmの砥粒含有シート体
が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体からな
る回転砥石、特に、前記の円盤状ディスク体が回転支持
台座に固定されているディスク型の回転砥石に関する。
ある砥粒が5〜80容量%の配合割合でビフェニルテト
ラカルボン系の芳香族ポリイミドの均質層内に均一に分
散している、厚さ10〜500μmの砥粒含有シート体
が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体からな
る回転砥石、特に、前記の円盤状ディスク体が回転支持
台座に固定されているディスク型の回転砥石に関する。
この発明の回転砥石は、内部に均一に分散している砥粒
を内蔵しているビフ、ア、ニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリイミドが、優れた砥粒の保持性を有しており、
また機械的強度(特に、引張弾性率、M I T耐折強
度など)、耐熱性(500′cに加熱した際の熱減量率
)、耐M性(湿度50%での25°Cの平衡吸湿率)、
耐薬品性などについても優れているので、高温下での耐
熱研磨性、長時間の耐久性、種々の研磨液に対する耐薬
品性などについて優れた回転研磨性能、回転切断性など
を示すことができる、適当な剛性を有すると共に柔軟性
も有する新規な砥石含有シート体が円盤状に切り抜かれ
ている円盤状ディスク体からなる回転砥石、特に、その
円盤状ディスク体と回転支持台座とからなる回転砥石で
ある。
を内蔵しているビフ、ア、ニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリイミドが、優れた砥粒の保持性を有しており、
また機械的強度(特に、引張弾性率、M I T耐折強
度など)、耐熱性(500′cに加熱した際の熱減量率
)、耐M性(湿度50%での25°Cの平衡吸湿率)、
耐薬品性などについても優れているので、高温下での耐
熱研磨性、長時間の耐久性、種々の研磨液に対する耐薬
品性などについて優れた回転研磨性能、回転切断性など
を示すことができる、適当な剛性を有すると共に柔軟性
も有する新規な砥石含有シート体が円盤状に切り抜かれ
ている円盤状ディスク体からなる回転砥石、特に、その
円盤状ディスク体と回転支持台座とからなる回転砥石で
ある。
この発明の回転砥石は、概略、砥粒を均一・に分散して
含有するヒフlニルテトラカルボン酸系のポリアミック
酸(ポリイミド前駆体)溶液から、溶液流延法などで製
膜して、芳香族ポリイミドと砥粒とからなる砥粒含有シ
ート体を製造した後、その砥粒含有シート体を円盤状に
裁断して円盤状ディスク体を形成するといる平易なJ[
程、あるいは、その円盤状ディスク体を回転支持台座に
固着するという平易な工程で、均一・な擾れた性能のデ
ィスク型の回転砥石を製造する、二とができるのである
。
含有するヒフlニルテトラカルボン酸系のポリアミック
酸(ポリイミド前駆体)溶液から、溶液流延法などで製
膜して、芳香族ポリイミドと砥粒とからなる砥粒含有シ
ート体を製造した後、その砥粒含有シート体を円盤状に
裁断して円盤状ディスク体を形成するといる平易なJ[
程、あるいは、その円盤状ディスク体を回転支持台座に
固着するという平易な工程で、均一・な擾れた性能のデ
ィスク型の回転砥石を製造する、二とができるのである
。
以下、この発明について、図面も参考にしながらさらに
詳しく説明する。
詳しく説明する。
第1図は、この発明の回転砥石の斜視図であり、さらに
、第2図および第3図は、前記1転紙石の平面図および
1折面図である。
、第2図および第3図は、前記1転紙石の平面図および
1折面図である。
この発明は、砥粒が特定の配合割合でヒフヱニルテトラ
カルボン系の芳香族ポリイミドの均rf層内に均一に分
散して内蔵されている、厚さ10〜500μm稈度の砥
粒含有シー1一体1が、円盤状、特にドーナツ盤状に切
り抜かれている(裁断されている)円盤状ディスク体か
らなる回転砥石であり、特に、第3図に示すように、前
記円盤状ディスク体lが回転支持台II 2に、適当な
手段(例えば、接着剤、ビスなど)で固定または固着さ
れている回転砥石であって、高速の回転によって被研磨
また(:l′研削物を研磨、研削、切断することができ
る薄手の回転砥石3である。
カルボン系の芳香族ポリイミドの均rf層内に均一に分
散して内蔵されている、厚さ10〜500μm稈度の砥
粒含有シー1一体1が、円盤状、特にドーナツ盤状に切
り抜かれている(裁断されている)円盤状ディスク体か
らなる回転砥石であり、特に、第3図に示すように、前
記円盤状ディスク体lが回転支持台II 2に、適当な
手段(例えば、接着剤、ビスなど)で固定または固着さ
れている回転砥石であって、高速の回転によって被研磨
また(:l′研削物を研磨、研削、切断することができ
る薄手の回転砥石3である。
この発明における円盤状ディスク体1を形成している砥
粒含有シー1〜体は、平均Wt、 7’ f条0.1〜
60μmの砥粒が5〜80容早%1、好まり、 <は1
0〜70容丑%、さらに好ましくは15〜60容量%の
配合割合でヒフェニルテI・ラカルボン系の芳香族ボリ
イミ1゛の均質系内Qこ均 乙に分散している、j¥さ
10〜500μm、好まし7くは30〜400μm、さ
らに好ゴロ、くば50〜3001jmの砥粒含有シー1
〜体であれはよい。
粒含有シー1〜体は、平均Wt、 7’ f条0.1〜
60μmの砥粒が5〜80容早%1、好まり、 <は1
0〜70容丑%、さらに好ましくは15〜60容量%の
配合割合でヒフェニルテI・ラカルボン系の芳香族ボリ
イミ1゛の均質系内Qこ均 乙に分散している、j¥さ
10〜500μm、好まし7くは30〜400μm、さ
らに好ゴロ、くば50〜3001jmの砥粒含有シー1
〜体であれはよい。
前記の円盤状ディスク体1は、特に]”−ナナラ状であ
ることが好ましく、また、その外径が約5〜25cm、
特に6〜20cm程度であることが好ましい。
ることが好ましく、また、その外径が約5〜25cm、
特に6〜20cm程度であることが好ましい。
+iif記の円盤状う−イスク体1において芳香族ポリ
・イミ]・の均質層内乙こ均一・に分11りしている砥
粒としてしl、平均粒子径か0.1〜60μm、好まし
くは0.5〜5071m稈度である研磨にたば研削用の
砥粒であればよく、また、その砥オ→の最大径か170
μm程度以下、特に150μm以下であることが々rま
しく、例えば、天然または人造ダイヤモンド、炭化ケイ
素、立方晶ボロンナイト(窒化ホウ素)、溶融アルミナ
、スピンネル、ザクロ石、ケイ砂などからなる前記平均
粒子径の砥粒を挙げることができる。
・イミ]・の均質層内乙こ均一・に分11りしている砥
粒としてしl、平均粒子径か0.1〜60μm、好まし
くは0.5〜5071m稈度である研磨にたば研削用の
砥粒であればよく、また、その砥オ→の最大径か170
μm程度以下、特に150μm以下であることが々rま
しく、例えば、天然または人造ダイヤモンド、炭化ケイ
素、立方晶ボロンナイト(窒化ホウ素)、溶融アルミナ
、スピンネル、ザクロ石、ケイ砂などからなる前記平均
粒子径の砥粒を挙げることができる。
前記砥粒は、無機質または金属質の物質が、前記砥粒の
各表面に被覆されている砥粒であってもよい。
各表面に被覆されている砥粒であってもよい。
前記円盤状シート体1において使用されている芳香h′
i+:ボリイミトは、2.3.3”、、l’ ビラl
ニルテトラカルボン酸、3.3’、4.4’−ヒフェニ
ルテ1〜ラヵルボン酸、およびそれらの酸ニ無水物から
なる群から選ばれたrビフェニルテトラカルボン酸また
はその酸二無水物」4ニドとして(特に好ましくは約6
0T−ル%ツ上)含有するr芳香族テl” :’yカル
ボンm成分Jと、4,4゛ ジアミノシフ丁、ニルエ
ーテル、3.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.
4リジアミノジフlニルナオコニーう−ル、4.4’−
ジアミノシフlニルソ、ルボン、4,4°−ジアミノヘ
ンシソエノン、4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、
2,2−ヒス(4−アミノファニル)プロパン、0−1
m又はp−フェニレンジアミンなとからなる群から遼は
れた芳香族シアミン化合物を約50モル%j以上含有す
る「芳香族ジアミン成分」とから、両成分の等モルを重
合およびイミド化して得δ、れた、ビフェニルテトラカ
ルボン酸系の耐;(it f’tの芳香族ボリイミ1で
ある。
i+:ボリイミトは、2.3.3”、、l’ ビラl
ニルテトラカルボン酸、3.3’、4.4’−ヒフェニ
ルテ1〜ラヵルボン酸、およびそれらの酸ニ無水物から
なる群から選ばれたrビフェニルテトラカルボン酸また
はその酸二無水物」4ニドとして(特に好ましくは約6
0T−ル%ツ上)含有するr芳香族テl” :’yカル
ボンm成分Jと、4,4゛ ジアミノシフ丁、ニルエ
ーテル、3.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.
4リジアミノジフlニルナオコニーう−ル、4.4’−
ジアミノシフlニルソ、ルボン、4,4°−ジアミノヘ
ンシソエノン、4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、
2,2−ヒス(4−アミノファニル)プロパン、0−1
m又はp−フェニレンジアミンなとからなる群から遼は
れた芳香族シアミン化合物を約50モル%j以上含有す
る「芳香族ジアミン成分」とから、両成分の等モルを重
合およびイミド化して得δ、れた、ビフェニルテトラカ
ルボン酸系の耐;(it f’tの芳香族ボリイミ1で
ある。
前記の芳香族ボリイミ1ば、対数粘度(50’Cで測定
、濃度;0.5g/]00mp溶媒、溶媒;パラクロル
フェノール)か、約0. ]〜7、特に0゜3m5程度
であることが好ましい。
、濃度;0.5g/]00mp溶媒、溶媒;パラクロル
フェノール)か、約0. ]〜7、特に0゜3m5程度
であることが好ましい。
この発明において、前記の芳香族ボリイ及1・は、試料
を1 (1’C: /分て胃温した場合に試料の5車量
%が加熱減量ずろまでの温度で示される’ −it鳩性
Jか450″C以上、特に50 (1’C以上である4
)のが好まし2く、また、平衡吸湿率(湿度50%およ
び温度50℃の環境状態Qに保持し7て到達する吸/!
Ii!率である)が1.2%以下、特に1.0%以ド(
あろ4)のが、回転砥石ζに成形され人:後の酌久牲(
耐熱性、機械的物性の保持性なと)において、好ましい
。
を1 (1’C: /分て胃温した場合に試料の5車量
%が加熱減量ずろまでの温度で示される’ −it鳩性
Jか450″C以上、特に50 (1’C以上である4
)のが好まし2く、また、平衡吸湿率(湿度50%およ
び温度50℃の環境状態Qに保持し7て到達する吸/!
Ii!率である)が1.2%以下、特に1.0%以ド(
あろ4)のが、回転砥石ζに成形され人:後の酌久牲(
耐熱性、機械的物性の保持性なと)において、好ましい
。
この発明においては、特に、3.3’ 、4.4’−ビ
フェニルテI・ラカルポン酸またはその酸二無水物を約
70モル%以上、特に好ましくは80モル%以上、さら
に好ましくは90〜100モル%含有する「芳香族テト
ラカルボン酸成分」と、4.4’−ジアミノジフェニル
エーテルを約60モル%以上、特に好ましくは70モル
%以−1−1さらに好ましくは80〜100モル%含有
する「芳香族シアミン成分」とを、大略等モル、重合し
、さらにイミド化して得られた高分子量の芳香族ポリイ
ミドが、前述の耐熱性、耐久性、機械的物171などの
ほかに、砥粒の保持性において、すなわ゛ら回転砥石の
研磨性の長期保持性乙こおいて、好適である。
フェニルテI・ラカルポン酸またはその酸二無水物を約
70モル%以上、特に好ましくは80モル%以上、さら
に好ましくは90〜100モル%含有する「芳香族テト
ラカルボン酸成分」と、4.4’−ジアミノジフェニル
エーテルを約60モル%以上、特に好ましくは70モル
%以−1−1さらに好ましくは80〜100モル%含有
する「芳香族シアミン成分」とを、大略等モル、重合し
、さらにイミド化して得られた高分子量の芳香族ポリイ
ミドが、前述の耐熱性、耐久性、機械的物171などの
ほかに、砥粒の保持性において、すなわ゛ら回転砥石の
研磨性の長期保持性乙こおいて、好適である。
また、特に、3,3“、4.4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸またはその酸二無水物を約60モル%以−1=
、峙に好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは8
0〜100モル%含有する芳香族テトラカルボン酸成分
と、0−lm−又はp−フェニi/ンシアミンを約40
モル%以上、特に好まし7くは50モル%以−ヒ、さら
に好ましくは60〜100モル%含有する芳香族ジアミ
ン成分とを、大略等モル、重合J写よびイミド化して(
Mられた高分子量の芳香族ボリイミ+が、前述の耐久性
、機械的物性などと共に、特に耐熱性が高く、弾性率が
高く、さらに熱的な寸法安定性がよい(常温から300
℃までの熱膨張係数が約4.5 X +−0−5cm/
cm/℃kj下、特に1.2〜4.OX 10−”cm
/cm/’C程度である)ので、好)角である。
ルボン酸またはその酸二無水物を約60モル%以−1=
、峙に好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは8
0〜100モル%含有する芳香族テトラカルボン酸成分
と、0−lm−又はp−フェニi/ンシアミンを約40
モル%以上、特に好まし7くは50モル%以−ヒ、さら
に好ましくは60〜100モル%含有する芳香族ジアミ
ン成分とを、大略等モル、重合J写よびイミド化して(
Mられた高分子量の芳香族ボリイミ+が、前述の耐久性
、機械的物性などと共に、特に耐熱性が高く、弾性率が
高く、さらに熱的な寸法安定性がよい(常温から300
℃までの熱膨張係数が約4.5 X +−0−5cm/
cm/℃kj下、特に1.2〜4.OX 10−”cm
/cm/’C程度である)ので、好)角である。
前記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、前述のビ
フ、ニルテトラカルボン酸またはその酸−ユ無水物と、
ビロメリy I・酸また!31その酸−無水物との混合
物であってもよい。
フ、ニルテトラカルボン酸またはその酸−ユ無水物と、
ビロメリy I・酸また!31その酸−無水物との混合
物であってもよい。
この発明においては、前記の砥粒および芳香族ポリイミ
ドの他に、例えば、グラファ・イト、SiO2、sic
、、A7+203、Fe2O3、CuXSn、またはそ
れらの混合物からなる充t−H+Aが配合されていても
よく、その充填材の平均粒子径が約0.1〜1100t
I、特Qこ0.5〜50μm程度の粉体であることが望
ましい。
ドの他に、例えば、グラファ・イト、SiO2、sic
、、A7+203、Fe2O3、CuXSn、またはそ
れらの混合物からなる充t−H+Aが配合されていても
よく、その充填材の平均粒子径が約0.1〜1100t
I、特Qこ0.5〜50μm程度の粉体であることが望
ましい。
この発明における砥粒含有シート体は、例えば、N−メ
チル−2−ピI7リドン、N、 N−メチルホルムア
ミド、N、 N−エチルホルムアミド、N、N−メチ
ルアセトアミド、N、N−エチルアセトアミドなどのア
ミF系溶媒、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェ
ノールなどのフェノール系溶媒などの有機極性溶媒中に
、前述の砥粒を均一・に分散させ、 その分散液に、前述の芳香族シアミン成分および芳香族
テトラカルボン酸成分を添加し溶解させつつ、0〜80
°C1好ましくは0〜60℃の反応温度で、0.5〜5
0時間、好ましくは1〜30時間、両成分を反応(重合
)させて、高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香族ボ
リイミ]S前駆体)を生成さゼで、前記砥粒が均一・に
分散している芳香族ポリアミック酸の溶液を調製し、そ
して、前記砥粒が分散しているポリアミック酸溶液を使
用して溶液流延法で適当な平滑な支持体−ヒで液状薄膜
を形成し、そして、 その液状薄膜を乾燥し溶媒を除去して固化させて固化膜
を形成すると共に、芳香族ポリアミック酸をイミド化し
、さらに必要であれは300℃以−ヒの高温で加熱処理
することによって、芳香族ボリイミ)゛の均質系内に砥
粒が均一・分散して内臓されている芳香族ポリイミドと
砥粒とからなる厚さ10〜500μmの薄膜またはシー
ト体(砥粒含有シート体)を成形することができる。
チル−2−ピI7リドン、N、 N−メチルホルムア
ミド、N、 N−エチルホルムアミド、N、N−メチ
ルアセトアミド、N、N−エチルアセトアミドなどのア
ミF系溶媒、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェ
ノールなどのフェノール系溶媒などの有機極性溶媒中に
、前述の砥粒を均一・に分散させ、 その分散液に、前述の芳香族シアミン成分および芳香族
テトラカルボン酸成分を添加し溶解させつつ、0〜80
°C1好ましくは0〜60℃の反応温度で、0.5〜5
0時間、好ましくは1〜30時間、両成分を反応(重合
)させて、高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香族ボ
リイミ]S前駆体)を生成さゼで、前記砥粒が均一・に
分散している芳香族ポリアミック酸の溶液を調製し、そ
して、前記砥粒が分散しているポリアミック酸溶液を使
用して溶液流延法で適当な平滑な支持体−ヒで液状薄膜
を形成し、そして、 その液状薄膜を乾燥し溶媒を除去して固化させて固化膜
を形成すると共に、芳香族ポリアミック酸をイミド化し
、さらに必要であれは300℃以−ヒの高温で加熱処理
することによって、芳香族ボリイミ)゛の均質系内に砥
粒が均一・分散して内臓されている芳香族ポリイミドと
砥粒とからなる厚さ10〜500μmの薄膜またはシー
ト体(砥粒含有シート体)を成形することができる。
その砥粒含有シート体を、公知の裁断方法で、円盤状に
裁断して円盤状ディスク体を製造するのである。
裁断して円盤状ディスク体を製造するのである。
前記の砥粒の分散液は、例えば重合用の有機極性溶媒を
攪拌しながら、約60°C以下の温度、前記溶媒内に砥
粒を、約1〜30市量%稈度の、割合となるように、添
加しζ、その砥粒添加液を約5〜60分間攪拌して砥粒
を均一に分散して調製することができる。
攪拌しながら、約60°C以下の温度、前記溶媒内に砥
粒を、約1〜30市量%稈度の、割合となるように、添
加しζ、その砥粒添加液を約5〜60分間攪拌して砥粒
を均一に分散して調製することができる。
なお、この分散液の調製の際乙こ、必要であれば適当な
カメブリング剤〔例えば、α−間 フェニルアミノプロ
ピル−トリメトキシシラン−(アミノエチル)−γ−ア
ミツブし1ピル−トリメトキシシラン、γ アミノプロ
ピル−トリメトキシシラン、ビニル−トリエトキシシラ
ン、ヒニルートリス(2−メトキシエトキシ −<3.4−エポキシシクロヘキシル)エチル−トリメ
トキシシラン −メトキシシラン、T−メルカプトプロピル− トリメ
トキシシランなどのトリアルコキシシラン系化合物など
〕を、この分散液に添加される予定の全モノマー成分の
全9に対して0.01〜5重♀%、特に0.05〜3重
量%程度の配合割合で、砥粒と共に溶媒に添加して、攪
拌することが好ましく、このカップリング剤を添加した
砥粒の分散液を使用して調製された芳香族ポリアミック
酸溶液から製造された砥粒含有シー!・体からjqられ
た回転砥石は、特に研磨性能がイ憂れているので適当で
ある。
カメブリング剤〔例えば、α−間 フェニルアミノプロ
ピル−トリメトキシシラン−(アミノエチル)−γ−ア
ミツブし1ピル−トリメトキシシラン、γ アミノプロ
ピル−トリメトキシシラン、ビニル−トリエトキシシラ
ン、ヒニルートリス(2−メトキシエトキシ −<3.4−エポキシシクロヘキシル)エチル−トリメ
トキシシラン −メトキシシラン、T−メルカプトプロピル− トリメ
トキシシランなどのトリアルコキシシラン系化合物など
〕を、この分散液に添加される予定の全モノマー成分の
全9に対して0.01〜5重♀%、特に0.05〜3重
量%程度の配合割合で、砥粒と共に溶媒に添加して、攪
拌することが好ましく、このカップリング剤を添加した
砥粒の分散液を使用して調製された芳香族ポリアミック
酸溶液から製造された砥粒含有シー!・体からjqられ
た回転砥石は、特に研磨性能がイ憂れているので適当で
ある。
前記のポリアミック酸溶液の調製において生成した芳香
族ポリアミック酸は、その対数粘度(測定温度;30℃
、濃度;O−5 g/ 1 0 0mff溶媒、溶媒;
N,Nージメチルアセトアミ]−)が約0. 1〜7、
特に0.3〜5程度であること、その溶液中のポリアミ
ック酸の濃度が約3〜50重量%、特に5〜30重量%
稈度であること、さらにその溶液の回転粘度(25°(
:)が、約1〜50000ボイズ、特に5〜30000
ボイズ稈度であることが、好まし2い。
族ポリアミック酸は、その対数粘度(測定温度;30℃
、濃度;O−5 g/ 1 0 0mff溶媒、溶媒;
N,Nージメチルアセトアミ]−)が約0. 1〜7、
特に0.3〜5程度であること、その溶液中のポリアミ
ック酸の濃度が約3〜50重量%、特に5〜30重量%
稈度であること、さらにその溶液の回転粘度(25°(
:)が、約1〜50000ボイズ、特に5〜30000
ボイズ稈度であることが、好まし2い。
さらに、前述の支持体上の液状薄膜は、常圧下または減
圧下、あるいは不活性ガスの流通下に、約50〜150
℃に加熱して溶媒を除去し、乾燥及び固化(凝固)させ
、続いて、前記支持体から固化膜をζTh11離した後
、その固化膜を加熱炉などの中で約200〜550℃の
温度に加熱し°乙固化膜中の溶媒の残81;を充分に除
去すると共に、芳香族ポリアミック酸をほぼ完全にイミ
ド化し、さら乙こ固化膜を熱処理することによー,て、
砥粒が芳香族ポリイミド中に均一・に分散して内臓され
ている「適当な剛性を有すると共に柔軟性を有する耐熱
性の砥粒含有シート体」を、断続的又aCt連続的に製
造することができる。
圧下、あるいは不活性ガスの流通下に、約50〜150
℃に加熱して溶媒を除去し、乾燥及び固化(凝固)させ
、続いて、前記支持体から固化膜をζTh11離した後
、その固化膜を加熱炉などの中で約200〜550℃の
温度に加熱し°乙固化膜中の溶媒の残81;を充分に除
去すると共に、芳香族ポリアミック酸をほぼ完全にイミ
ド化し、さら乙こ固化膜を熱処理することによー,て、
砥粒が芳香族ポリイミド中に均一・に分散して内臓され
ている「適当な剛性を有すると共に柔軟性を有する耐熱
性の砥粒含有シート体」を、断続的又aCt連続的に製
造することができる。
この発明において使用されることがある回転支持台座2
ば、回転駆動装置と連結している回転軸に、回転砥石を
取りつけることができる機能、円盤状ディスク体lを回
転時に偏心しないように同心状に保持・固定する機能を
有するものであれば、どのような形式、サイズ、または
、どのような材質(例えば、熱硬化性樹脂、アルミニウ
ム、鋼鉄、ステンレスなどの金属など)のものであって
もよい。
ば、回転駆動装置と連結している回転軸に、回転砥石を
取りつけることができる機能、円盤状ディスク体lを回
転時に偏心しないように同心状に保持・固定する機能を
有するものであれば、どのような形式、サイズ、または
、どのような材質(例えば、熱硬化性樹脂、アルミニウ
ム、鋼鉄、ステンレスなどの金属など)のものであって
もよい。
前記の回転支持台座2としては、第3図に示すように、
円盤状ディスク体の両側から挟持して、接着剤、ビスな
どで固定する形式の軽量ものが好ましい。
円盤状ディスク体の両側から挟持して、接着剤、ビスな
どで固定する形式の軽量ものが好ましい。
また、前記の回転支持台座2は、円盤状ディスク体1の
外径によって、適宜その外径を換えることが好ましく、
例えば、円盤状ディスク体1の外径の約0.1〜0.8
倍、特に0. 2〜0.7倍程度の外径を有するものが
好まし2い。また、この発明の回転砥石は、その円盤状
ディスク体が摩耗して、その外径が小ざくなった場合に
は、外径の小さな回転支持台座に取り替えてさらに使用
することかできる。
外径によって、適宜その外径を換えることが好ましく、
例えば、円盤状ディスク体1の外径の約0.1〜0.8
倍、特に0. 2〜0.7倍程度の外径を有するものが
好まし2い。また、この発明の回転砥石は、その円盤状
ディスク体が摩耗して、その外径が小ざくなった場合に
は、外径の小さな回転支持台座に取り替えてさらに使用
することかできる。
以下、この発明の実施例を示して、さらに詳しくこの発
明を説明する。
明を説明する。
実施例1
(芳香族ポリアミ、り酸溶液の調製)
内容積21である円筒型重合槽に、N, N−ジメチル
アセトアミド800gを入れて、攪拌しながら、ダイヤ
モンド粉末(平均粒子径5μ)70。
アセトアミド800gを入れて、攪拌しながら、ダイヤ
モンド粉末(平均粒子径5μ)70。
64gを添加し、そのまま、約30分間攪拌を続けて、
砥粒の分)Ik液をm製し、 続いて、その分散液に、4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル8 0. 9 9 gを約2分間で添加し、30
°Cで30分間攪拌して前記の芳香族ジアミン成分を熔
解させ、 そして、得られた溶液に、3.3’,4.4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物107、17gを5分間
で徐々に添加L7、その溶液を30℃で2時間攪拌して
、前記酸二無水物からなる芳香族テI・ラカルポン酸成
分を溶解させろと共に、前記の両成分を重合反応させ、 最後に、その重合液に、3.3’、4.、i’−ヒフェ
ーニルテI・ラカルボン酸二無水物1]、84.gを徐
々に添加し、30℃で3時間攪拌して反応ざセで、芳香
族ポリアミック酸を構成1−7、砥粒が均一に分散して
いる芳香族ポリアミック酸/8/&、をfilil製し
た。
砥粒の分)Ik液をm製し、 続いて、その分散液に、4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル8 0. 9 9 gを約2分間で添加し、30
°Cで30分間攪拌して前記の芳香族ジアミン成分を熔
解させ、 そして、得られた溶液に、3.3’,4.4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物107、17gを5分間
で徐々に添加L7、その溶液を30℃で2時間攪拌して
、前記酸二無水物からなる芳香族テI・ラカルポン酸成
分を溶解させろと共に、前記の両成分を重合反応させ、 最後に、その重合液に、3.3’、4.、i’−ヒフェ
ーニルテI・ラカルボン酸二無水物1]、84.gを徐
々に添加し、30℃で3時間攪拌して反応ざセで、芳香
族ポリアミック酸を構成1−7、砥粒が均一に分散して
いる芳香族ポリアミック酸/8/&、をfilil製し
た。
前記芳香族ポリアミック酸溶液は、ポリマー濃度が20
重磨%であり、その溶液の回転粘度(30°C)が10
00ボイズでJ〕す、また、その溶液中の芳香族ボ’)
−J”i・、り酸の対数粘度(測定温度;30℃、4度
:0.5 g/100m1i’5媒、溶媒;N。
重磨%であり、その溶液の回転粘度(30°C)が10
00ボイズでJ〕す、また、その溶液中の芳香族ボ’)
−J”i・、り酸の対数粘度(測定温度;30℃、4度
:0.5 g/100m1i’5媒、溶媒;N。
N−ジメチルアセI・アミF)が、1.56であった。
(η(す膜)
前記の芳香族ポリアミック酸溶液を型膜用のドープ液点
して使用し7て、カーノス扱ににアプリケーターを用い
てハフ1コート法(溶液流延法)により、均一な厚さの
溶液薄M’2を形成し2、次いで、約120℃の熱風を
供給して前記溶液薄模を乾燥し2て溶媒を一部除去して
、約30重丑%の溶媒が残存している固化膜を形成し、
そして、この固化膜をガラス板から剥離して、ピンテン
ターで把持して、約300−450°Cの熱風を吹き込
むことができる加熱炉内に配置し、この加熱炉内で、前
記固化膜を前記熱風で乾燥すると共Qこ熱処理1ノて、
固化膜か含有する溶媒の除去を行うと共に固化膜を構成
L7ているポリマーのイミド化を完全に行って、厚さ6
0 tt mの「砥粒が1243容量%の割合で均・に
分11々して内臓されている芳香族ポリイミドフィルム
からなる砥粒含有シー1体Jを製造した。
して使用し7て、カーノス扱ににアプリケーターを用い
てハフ1コート法(溶液流延法)により、均一な厚さの
溶液薄M’2を形成し2、次いで、約120℃の熱風を
供給して前記溶液薄模を乾燥し2て溶媒を一部除去して
、約30重丑%の溶媒が残存している固化膜を形成し、
そして、この固化膜をガラス板から剥離して、ピンテン
ターで把持して、約300−450°Cの熱風を吹き込
むことができる加熱炉内に配置し、この加熱炉内で、前
記固化膜を前記熱風で乾燥すると共Qこ熱処理1ノて、
固化膜か含有する溶媒の除去を行うと共に固化膜を構成
L7ているポリマーのイミド化を完全に行って、厚さ6
0 tt mの「砥粒が1243容量%の割合で均・に
分11々して内臓されている芳香族ポリイミドフィルム
からなる砥粒含有シー1体Jを製造した。
前記砥粒含有シート体について、打抜き装置を使用して
、内径3 cmおよび外径15cmの1−ナラ状の円盤
状ディスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステン
I/ス製薄板(円盤状、厚さ11m、。
、内径3 cmおよび外径15cmの1−ナラ状の円盤
状ディスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステン
I/ス製薄板(円盤状、厚さ11m、。
外径8cm)2枚の間に同心固状に挾持1.て固定し、
第1〜3図に示すような回転砥石を製造した。
第1〜3図に示すような回転砥石を製造した。
この回転砥石の研磨性能を試験した結果、150 ’C
f′7) 1rli ?n下、50時間以十ノ長時間の
連続rtlF r%において優れたωFl!性能を有し
ていた。
f′7) 1rli ?n下、50時間以十ノ長時間の
連続rtlF r%において優れたωFl!性能を有し
ていた。
また、前記砥粒含有シート体について種々の物性を測定
しまたが、それらの諸物性を第1表に示す。
しまたが、それらの諸物性を第1表に示す。
実施例2
(芳香族ポリアミック酸溶液の調製)
内容積17!である円筒型重合槽に、N、 N ジメ
チルアセトアミド240gを入れて、攪拌しながら、ダ
イヤモンド粉末(平均!、を子径5μ)20gおよびγ
−N−フェニルアミノプロピル−1−リメトキシシラン
(カップリング剤)0.307gを添加し、そのまま、
約60分間攪拌を続けて、砥粒の分散液を調製し、 続いて、その分散液に、バラフェニレンジアミン16.
1.3 gを約2分間で添加し、30℃で30分間攪拌
し7て前記の芳香族ジアミン成分を溶解さ・U、 そして、(尊られた/客演に、3.3’、4.4’ l
ニフェニルテ1−ラカルボン酸二無水物39.49gを
5分間で徐々に添加し7、その溶液を30℃で2時間攪
拌して、前記酸二無水物からなる芳香族テトラカルボン
酸成分を溶解さ・け゛るき共C,′X、前記の両成分を
重合反応さ−U、 最後に、その重合液に、3,3”、イ、4゛−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物4.39gを徐々に添加し
、30℃で3時間攪拌して反応さ−(4で、芳香族ポリ
アミック酸を生成し、砥粒が均一に分散し7ている芳香
族ポリアミック酸溶液を調製L7た。
チルアセトアミド240gを入れて、攪拌しながら、ダ
イヤモンド粉末(平均!、を子径5μ)20gおよびγ
−N−フェニルアミノプロピル−1−リメトキシシラン
(カップリング剤)0.307gを添加し、そのまま、
約60分間攪拌を続けて、砥粒の分散液を調製し、 続いて、その分散液に、バラフェニレンジアミン16.
1.3 gを約2分間で添加し、30℃で30分間攪拌
し7て前記の芳香族ジアミン成分を溶解さ・U、 そして、(尊られた/客演に、3.3’、4.4’ l
ニフェニルテ1−ラカルボン酸二無水物39.49gを
5分間で徐々に添加し7、その溶液を30℃で2時間攪
拌して、前記酸二無水物からなる芳香族テトラカルボン
酸成分を溶解さ・け゛るき共C,′X、前記の両成分を
重合反応さ−U、 最後に、その重合液に、3,3”、イ、4゛−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物4.39gを徐々に添加し
、30℃で3時間攪拌して反応さ−(4で、芳香族ポリ
アミック酸を生成し、砥粒が均一に分散し7ている芳香
族ポリアミック酸溶液を調製L7た。
前記芳香族ポリアミック酸溶液は、ポリマー濃度が20
重量%であり、その溶液の回転粘度(30℃)が130
0ボイズであり、また、その重合液中の芳香族ポリアミ
、り酸の対数粘度(測定温度;30℃、濃度; 0.5
g/loom p溶媒、溶媒;N。
重量%であり、その溶液の回転粘度(30℃)が130
0ボイズであり、また、その重合液中の芳香族ポリアミ
、り酸の対数粘度(測定温度;30℃、濃度; 0.5
g/loom p溶媒、溶媒;N。
N−ジメチルアセトアミド)か、1.72であった。
(@膜)
前記の芳香族ポリアミック酸溶液を製膜用の1・−プ液
として使用したし、1かは実施例1と同様にして製膜を
行い、「砥粒が12.2容量%の割合で均に分散1.て
内臓され゛(いる芳香族ボリイミ[フィルムからなる厚
さ80μmの砥粒含有シート体」を製造し7た。
として使用したし、1かは実施例1と同様にして製膜を
行い、「砥粒が12.2容量%の割合で均に分散1.て
内臓され゛(いる芳香族ボリイミ[フィルムからなる厚
さ80μmの砥粒含有シート体」を製造し7た。
iiJ記砥粒含杓ンー1〜体について、↑[抜き装置を
使用U2て、内径3cmよりよひ外径1,5cn+のド
ーナツ状の円盤状ディスク体を形成し、その円盤状ディ
スク体をステンレス製薄板(円盤状、厚さ1m11、外
径8cm)2枚の間に同心円状に挟持して固定し、第1
〜3図に示すような回転砥石を製造した。
使用U2て、内径3cmよりよひ外径1,5cn+のド
ーナツ状の円盤状ディスク体を形成し、その円盤状ディ
スク体をステンレス製薄板(円盤状、厚さ1m11、外
径8cm)2枚の間に同心円状に挟持して固定し、第1
〜3図に示すような回転砥石を製造した。
この回転砥石の研磨性0ヒを試験した結県、150℃の
高温下、50時間以−にの長時間の連続研磨において優
れた研磨性能を有していた。
高温下、50時間以−にの長時間の連続研磨において優
れた研磨性能を有していた。
また、前記砥粒含有ソート体について種々の物性を測定
したが、それらの諸物性を第1表に示す。
したが、それらの諸物性を第1表に示す。
比較例1
カップリング剤を全く使用しなかったほかは、実施例2
と同様にしてダイヤモンド砥粒の分散液を調製した。
と同様にしてダイヤモンド砥粒の分散液を調製した。
前記の分散液に、4,4−ジアミノジフェニルエーテル
28.72 gを約2分間で添加し、30°Cで30分
間攪拌して前記の芳香族シアミン成分を溶解させ、 続いて、その溶液に、ピじ1メリット酸二無水物28.
15gを5分間で徐々に添加し、その溶液を30℃で2
時間攪拌して、前記酸二無水物からなる芳香族−”フー
トラカルホン酸成分を/8解さセると共に、前記の両成
分を重合反応さ・け、 最後Qこ、その重合液に、ビロメリソI〜酸二無水物3
.13 gを徐々に添加し、30℃で3時間攪拌して反
応させて、芳香族ポリアミック酸を生成し、砥粒が均・
に分散している芳香族ポリアミ’)り酸溶液を調製した
。
28.72 gを約2分間で添加し、30°Cで30分
間攪拌して前記の芳香族シアミン成分を溶解させ、 続いて、その溶液に、ピじ1メリット酸二無水物28.
15gを5分間で徐々に添加し、その溶液を30℃で2
時間攪拌して、前記酸二無水物からなる芳香族−”フー
トラカルホン酸成分を/8解さセると共に、前記の両成
分を重合反応さ・け、 最後Qこ、その重合液に、ビロメリソI〜酸二無水物3
.13 gを徐々に添加し、30℃で3時間攪拌して反
応させて、芳香族ポリアミック酸を生成し、砥粒が均・
に分散している芳香族ポリアミ’)り酸溶液を調製した
。
01■記芳香族ポリアミツク酸溶液は、ポリマー濃度が
20重量%であり、その溶液の回転粘度(30°C)力
<2800ボイス”であり、また、そのl容ン夜中の芳
香族ポリアミック酸の対数粘度(測定温度;30℃、温
度; 0.5 g /]00mff i媒、溶媒;N。
20重量%であり、その溶液の回転粘度(30°C)力
<2800ボイス”であり、また、そのl容ン夜中の芳
香族ポリアミック酸の対数粘度(測定温度;30℃、温
度; 0.5 g /]00mff i媒、溶媒;N。
N−ジメ千ルアセトアミ1へ)が、1.86であった。
(製膜)
前記の芳香族ポリアミック酸溶液を製膜用のドープ液と
して使用したほかは実施例1と同様にして製膜を行い、
「砥粒が12.5容量%の割合で均一に分散して内臓さ
れている芳−S族ポリイミドフィルムからなる厚さ90
μmの砥粒含有シート体」を製造した。
して使用したほかは実施例1と同様にして製膜を行い、
「砥粒が12.5容量%の割合で均一に分散して内臓さ
れている芳−S族ポリイミドフィルムからなる厚さ90
μmの砥粒含有シート体」を製造した。
前記砥粒含有シート体について、打抜き装置を使用して
、内径3cmおよび外径1.5 cmのドーナツ状の円
盤状ディスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステ
ンレス製薄板(円盤状、厚さ1曽l、外径8cm)2枚
の間に同心円状に挟持して固定し、第1〜3図に示すよ
うな回転砥石をM造した。
、内径3cmおよび外径1.5 cmのドーナツ状の円
盤状ディスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステ
ンレス製薄板(円盤状、厚さ1曽l、外径8cm)2枚
の間に同心円状に挟持して固定し、第1〜3図に示すよ
うな回転砥石をM造した。
前記の回転砥石について、研磨試験を行ったが、その研
磨性能は、150℃の高温下において、次第に低下し、
必ずしも満足すべきものではなかった。
磨性能は、150℃の高温下において、次第に低下し、
必ずしも満足すべきものではなかった。
前記砥粒含有シート体について、種々の物性の測定を行
った。それらの諸物性を第1表に示す。
った。それらの諸物性を第1表に示す。
第1表
実施例1 実施例2 比較例1
引張強度kg/mu l 1.0 19.0
] 0.0伸び率 % 18 5 38
弾性率 kg/mu 580 960 380耐
折強度 回 26400 1000 535
0熱減量 % 1.1 0.5 ]、
3(0〜500℃) 平衡吸湿率 % 0.8 0.6 1.3(
湿度50% 50°C)
] 0.0伸び率 % 18 5 38
弾性率 kg/mu 580 960 380耐
折強度 回 26400 1000 535
0熱減量 % 1.1 0.5 ]、
3(0〜500℃) 平衡吸湿率 % 0.8 0.6 1.3(
湿度50% 50°C)
第1図は、この発明の回転砥石の斜視図であり、さらに
、第2図および第3図は、前記回転砥石の平面図および
断面図である。 1;円盤状ディスク体、 2;回転支持台座、 3;回転砥石。
、第2図および第3図は、前記回転砥石の平面図および
断面図である。 1;円盤状ディスク体、 2;回転支持台座、 3;回転砥石。
Claims (2)
- (1)平均粒子径0.1〜60μmである砥粒が5〜8
0容量%の配合割合でビフェニルテトラカルボン系の芳
香族ポリイミドの均質層内に均一に分散している、厚さ
10〜500μmの砥粒含有シート体が、円盤状に切り
抜かれている円盤状ディスク体からなる回転砥石。 - (2)円盤状ディスク体が回転支持台座に固着されてい
る特許請求の範囲第1項記載の回転砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20514886A JPH0624701B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 回転砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20514886A JPH0624701B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 回転砥石 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6362678A true JPS6362678A (ja) | 1988-03-18 |
JPH0624701B2 JPH0624701B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16502214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20514886A Expired - Lifetime JPH0624701B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 回転砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0624701B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006026868A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削砥石、切削工具及び切削砥石の製造方法 |
JP2007283418A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削工具 |
JP2008190546A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Iwai Kikai Kogyo Co Ltd | ダイヤフラムバルブにおけるダイヤフラムの固定構造 |
JP2011506114A (ja) * | 2007-12-12 | 2011-03-03 | サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド | 混成結合材を有する多機能研磨ツール |
JP2011235438A (ja) * | 1998-01-30 | 2011-11-24 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 高速研削砥石 |
JP2013223902A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切断用ブレード及びその製造方法 |
JP2015163432A (ja) * | 2015-06-04 | 2015-09-10 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレードの製造方法 |
CN114905420A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-16 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种多元跨尺度叠层复合金刚石砂轮及成型方法 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20514886A patent/JPH0624701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011235438A (ja) * | 1998-01-30 | 2011-11-24 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 高速研削砥石 |
JP2006026868A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削砥石、切削工具及び切削砥石の製造方法 |
JP4541791B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2010-09-08 | 株式会社ディスコ | 切削砥石の製造方法 |
JP2007283418A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削工具 |
JP2008190546A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Iwai Kikai Kogyo Co Ltd | ダイヤフラムバルブにおけるダイヤフラムの固定構造 |
JP2011506114A (ja) * | 2007-12-12 | 2011-03-03 | サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド | 混成結合材を有する多機能研磨ツール |
JP2013223902A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 切断用ブレード及びその製造方法 |
JP2015163432A (ja) * | 2015-06-04 | 2015-09-10 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレードの製造方法 |
CN114905420A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-16 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种多元跨尺度叠层复合金刚石砂轮及成型方法 |
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---|---|
JPH0624701B2 (ja) | 1994-04-06 |
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