JP2006026868A - 切削砥石、切削工具及び切削砥石の製造方法 - Google Patents

切削砥石、切削工具及び切削砥石の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006026868A
JP2006026868A JP2004212911A JP2004212911A JP2006026868A JP 2006026868 A JP2006026868 A JP 2006026868A JP 2004212911 A JP2004212911 A JP 2004212911A JP 2004212911 A JP2004212911 A JP 2004212911A JP 2006026868 A JP2006026868 A JP 2006026868A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
cutting
outer peripheral
blade
cutting grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004212911A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4541791B2 (ja
Inventor
Yutaka Koma
豊 狛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2004212911A priority Critical patent/JP4541791B2/ja
Publication of JP2006026868A publication Critical patent/JP2006026868A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4541791B2 publication Critical patent/JP4541791B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】高速回転時に電鋳ブレードが傾くことがないようにすると共に、超音波振動を用いた切削を行う場合には超音波振動を電鋳ブレードに十分に伝達できるようにできる切削砥石を提供する。
【解決手段】同型の2つの円錐台形の底面同士を対面させ、対面部位の外周部に突出外周部19が形成された形状を少なくとも有する基台1と、突出外周部19から外周側に突出して固着された電鋳ブレード17とが一体に形成された切削砥石30とする。
【選択図】図9

Description

本発明は、電鋳ブレードを備えた切削砥石及びその切削砥石の製造方法に関するものである。
半導体ウェーハ等の被切削物を切削して個々のデバイス等に分割する際には、スピンドルに装着された切削砥石が高速回転しながら被切削物に切り込む構成の切削装置が通常用いられる。そして、切削砥石としては、スピンドルに対する着脱が容易なことから、基台の片面に電鋳ブレードが固着され、基台の外周側から電鋳ブレードの外周部が突出した構成のハブブレードが一般的に用いられている(例えば特許文献1、特許文献2参照)。
特開平09−314465号公報 特開平05−345281号公報
しかしながら、上述のように、ハブブレードは基台の片面に電鋳ブレードが固着された構造であるため、切削時に例えば20000rpm〜40000rpmの回転速度で高速回転すると、遠心力によって電鋳ブレードが基台側に傾き、これが原因となって電鋳ブレードが被切削物に斜めに切り込み、高精度な切削ができないという問題がある。
また、切削砥石が装着されるスピンドルに超音波振動子を装着し、スピンドルに超音波振動を与えて基台において超音波による振動の方向を変換して電鋳ブレードの直径方向に振動を伝達することにより、被切削物を効率良く切削する技術を用いる場合には、超音波の伝達方向の変換点が電鋳ブレードの回転中心に合致しないために、超音波振動が電鋳ブレードに充分に伝達されないという問題がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切削砥石において、高速回転時に電鋳ブレードが傾くことがないようにすると共に、超音波振動を用いた切削を行う場合には超音波振動を電鋳ブレードに十分に伝達できるようにすることである。
本発明に係る切削砥石は、電鋳ブレードが基台に固着されて構成される切削砥石であって、同型の2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位の外周部に突出外周部が形成された形状を少なくとも有する基台と、突出外周部から外周側に突出して固着された電鋳ブレードとが一体に形成されたことを特徴とする。基台には、スピンドルに装着される被装着孔が形成されている場合がある。
また本発明に係る切削工具は、上記の切削砥石がスピンドルに装着されそのスピンドルに超音波振動子が装着された切削工具であって、切削砥石を構成する基台が、超音波振動子から伝達される超音波の振動方向を変換する振動変換部として機能することを特徴とする。
更に、本発明に係る切削砥石の製造方法は、電着ブレードを基台に固着して切削砥石とする切削砥石の製造方法であって、底面の外径が異なる2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位から外径が大きい方の底面が外周側に突出してリング面が形成された形状を少なくとも有する基台のリング面以外の面にマスキングを施すマスキング工程と、マスキング工程後の基台をめっき液槽に浸漬し、リング面に砥粒を電着させて電鋳ブレードを形成する電着工程と、基台をめっき浴槽から取り出しリング面を除去して電着ブレードを露出させるリング面除去工程とから少なくとも構成されることを特徴とする。
本発明に係る切削砥石は、基台が、同型の2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位の外周部に突出外周部が形成された形状を少なくとも有することにより、突出外周部を基準として対称形に形成されているため、回転時の遠心力のバランスが良く、高速回転時にも電鋳ブレードが傾斜することがない。
また、本発明に係る切削工具は、突出外周部を基準として対称形に形成されている基台に超音波が伝達され、超音波の振動方向が直角方向に変換される変換点が電鋳ブレードの回転中心と一致するため、超音波が電鋳ブレードに十分に伝達され、板状物をより効率良く切削することができる。
更に、本発明に係る切削砥石の製造方法は、底面の外径が異なる2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位から外径が大きい方の底面が外周側に突出してリング面が形成された形状を少なくとも有する基台のリング面に電鋳ブレードを固着した後に電鋳ブレードを露出させるため、上記切削砥石の製造に好適であり、この製造方法によって上記切削砥石の技術的特徴が必然的にもたらされる。
図1及び図2に示す基台1においては、底面の外径が異なる2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位から外径が大きい方の底面が外周側に突出した部分にリング面10が形成されている。ここにいう底面とは、円錐台形を構成する2つの平面である上面及び下面のうち、外径が大きい方の面を意味する。また、2つの円錐台形の高さ(厚さ)は同一であることが好ましいが、高さが異なっていても、エッチング等によって最終的に高さが同一になるようにすればよい。
基台1においては、2つの円錐台形の上面から、それぞれが互いに離れる方向に円筒状に延伸させた外径の等しい2つの円筒部11、12が形成され、リング面10の内周と円筒部11の外周面とは第一のテーパ面13によって連結され、リング面10の外周と円筒部12の外周面とは第二のテーパ面14によって連結されている。また、基台1には、円筒部11、12及び2つの円錐台形の内部を貫通し、後述するスピンドルに装着するための被装着孔15が形成されており、全体として一体に形成されている。なお、円筒部11、12は必ずしも本発明に必須のものではない。
図3及び図4に示すように、この基台1のリング面10以外の面にマスキング16を施す(マスキング工程)。なお、図示の例のように、第一のテーパ面13の上端にもマスキングを施さない領域を設けることが望ましい。
次に、図5に示すように、マスキング16を施した基台1を、リング面10が上を向いた状態でめっき液槽20に浸漬する。めっき液槽20には、硫酸ニッケル等のめっき液21が収容されており、めっき液21には例えばダイヤモンド砥粒22が混入されている。
めっき液21にはめっき金属、例えばニッケル棒23が浸漬している。ニッケル棒23には直流電源24のプラス電極が接続されており、直流電源24のマイナス電極は、スイッチ25を介してめっき液21に浸漬した基台1に接続されている。また、めっき液槽20には、めっき液21を撹拌する撹拌器26を備えている。
リング面10が上を向いた状態で基台1を浸漬させ、スイッチ25をオフにした状態で撹拌器26によってめっき液21を撹拌させる。そして、撹拌を中止してダイヤモンド砥粒22を沈降させると共に、スイッチ25をオンにする。そうすると、沈降したダイヤモンド砥粒22がリング面10において受け止められて堆積すると共に、直流電源24から供給される電圧により成長するニッケルめっき層によって、堆積したダイヤモンド砥粒22が電着固定され、図6に示すように、所定厚さの電鋳ブレード17が形成される(電着工程)。
次に、図7に示すように、マスキング16を除去すると共に、第二のテーパ面14を、図7において二点鎖線で示した第三のテーパ面18までNaOH等によってエッチング除去することにより、電鋳ブレード17を露出させる。このようにして電鋳ブレード17が露出した状態を図8及び図9に示す。第三のテーパ面18までエッチングすることによりリング面10が除去され、電着ブレード17の両面が露出した状態となる(リング面除去工程)。
図9に示すように、第二のテーパ面14を第三のテーパ面18までエッチングすることにより、第一のテーパ面13と第三のテーパ面18とは傾斜角度が等しくなり、第一のテーパ面13と第三のテーパ面18とが連結される部位に突出外周部19が形成される。そして、基台1の形状は、突出外周部19を基準として左右対称となり、基台1と電鋳ブレード17とで切削砥石30が構成される。すなわちこの切削砥石30は、同型の2つの円錐台形の底面同士が対面し、対面部位の外周部に突出外周部19が形成された形状を有する基台1と、突出外周部19から外周側に突出して固着された電鋳ブレード17とを備えている。
このようにして基台1に電鋳ブレード17が固着された構成の切削砥石30は、例えば図10に示すスピンドル41に装着される。このスピンドル41はハウジング42によって回転可能に支持されており、スピンドル41には切削砥石30を受け止めるマウント壁43が形成されている。切削砥石30の被装着孔15をスピンドル41に挿入してマウント壁43に当接させ、フランジ44をスピンドル41の先端部に螺合させて固定すると、切削工具40となる。
そして、この切削工具40は、例えば図11に示す切削装置50に搭載される。この切削装置50は、カセット51に収容された板状物を仮置き領域52に搬出すると共に仮置き領域52に載置された板状物をカセット51に収容する役割を有する搬出入手段53と、切削対象の板状物を保持するチャックテーブル54と、仮置き領域52に搬出された板状物をチャックテーブル54に搬送する搬送手段55と、板状物の切削すべき位置を検出するアライメント手段56と、その位置を切削する切削工具40とから構成される。なお、図11における切削工具40においては、切削砥石30等がカバー部材により覆われている。
例えば粘着テープTを介してフレームFと一体となったウェーハWがチャックテーブル54において保持されると、チャックテーブル54が+X方向に移動してアライメント手段56の直下に位置付けられ、ウェーハWの表面が撮像されて切削すべき位置が検出された後、更にチャックテーブル54が+X方向に移動し、図12に示すように、切削砥石30の作用を受けて切削が行われる。切削の際には、ノズル45から切削水45aが噴出される。
図13に示すように、切削工具40においては、スピンドル41に超音波振動子46が装着される場合がある。この場合は、超音波振動子46からスピンドル41の軸心方向に伝達された超音波47は、切削砥石30を構成する基台1に伝達され、基台1の中心部1aにおいて伝達方向が垂直方向に変換され、電鋳ブレード17にも伝達される。すなわち、基台1は、超音波の振動方向を変換する振動変換部として機能する。そして、切削砥石30が高速回転しながらウェーハWに切り込むと共に、電鋳ブレード17に伝達される超音波による超音波振動によっても切削が行われる。
このようにして行われる切削の際には、基台1が突出外周部19を基準としてスピンドル方向に左右対称に形成されているため、切削砥石30が高速回転する際の遠心力のバランスが良く、電鋳ブレード17が傾斜することがない。したがって、電鋳ブレード17がウェーハWに対して斜めに切り込むことがないため、切削を高精度に行うことができる。
また、基台1が対称形に形成されているため、スピンドルに超音波振動が与えられてその超音波の伝達方向が基台において変換される際に、変換点となる中心部1aが電鋳ブレード17の回転中心に合致し、超音波が電鋳ブレード17に十分に伝達され、板状物をより効率良く切削することができる。
底面の外径が異なる2つの円錐台形の底面同士が対面した形状の基台を示す斜視図である。 同基台を示す側面図である。 同基台にマスキングを施した状態を示す斜視図である。 同基台にマスキングを施した状態を示す断面図である。 電着工程の一例を示す略示的断面図である。 基台に電鋳ブレードが電着された状態を示す断面図である。 基台からマスキングを除去した状態を示す断面図である。 基台の一部を除去して左右対称とした状態を示す斜視図である。 基台の一部を除去して左右対称とした状態を示す断面図である。 切削工具の構成の一例を示す斜視図である。 切削装置の一例を示す斜視図である。 切削工具を用いてウェーハを切削する様子を示す斜視図である。 切削工具において超音波が伝達される様子を示す説明図である。
符号の説明
1:基台
10:基台 11、12:円筒部 13:第一のテーパ面 14:第二のテーパ面
15:被装着孔 16:マスキング 17:電鋳ブレード 18:第三のテーパ面
19:突出外周部
20:めっき浴槽 21:めっき液 22:ダイヤモンド砥粒 23:ニッケル棒
24:直流電源 25:スイッチ 26:撹拌器
30:切削砥石
40:切削工具 41:スピンドル 42:ハウジング 43:マウント壁
44:フランジ 45:ノズル 46:超音波振動子 47:超音波
50:切削装置 51:カセット 52:仮置き領域 53:搬出入手段
54:チャックテーブル 55:搬送手段 56:アライメント手段

Claims (4)

  1. 電鋳ブレードが基台に固着されて構成される切削砥石であって、
    同型の2つの円錐台形の底面同士が対面し、該対面部位の外周部に突出外周部が形成された形状を少なくとも有する基台と、
    該突出外周部から外周側に突出して固着された電鋳ブレードと
    が一体に形成された切削砥石。
  2. 前記基台には、スピンドルに装着される被装着孔が形成されている請求項1に記載の切削砥石。
  3. 請求項2に記載の切削砥石がスピンドルに装着され該スピンドルに超音波振動子が装着された切削工具であって、
    該切削砥石を構成する基台が、該超音波振動子から伝達される超音波の振動方向を変換する振動変換部として機能する切削工具。
  4. 電着ブレードを基台に固着して切削砥石とする切削砥石の製造方法であって、
    底面の外径が異なる2つの円錐台形の底面同士が対面し、該対面部位から外径が大きい方の底面が外周側に突出してリング面が形成された形状を少なくとも有する基台の該リング面以外の面にマスキングを施すマスキング工程と、
    該マスキング工程後の基台をめっき液槽に浸漬し、該リング面に砥粒を電着させて電鋳ブレードを形成する電着工程と、
    該基台をめっき浴槽から取り出し、該リング面を除去して該電着ブレードを露出させるリング面除去工程と
    から少なくとも構成される切削砥石の製造方法。
JP2004212911A 2004-07-21 2004-07-21 切削砥石の製造方法 Expired - Lifetime JP4541791B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004212911A JP4541791B2 (ja) 2004-07-21 2004-07-21 切削砥石の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004212911A JP4541791B2 (ja) 2004-07-21 2004-07-21 切削砥石の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006026868A true JP2006026868A (ja) 2006-02-02
JP4541791B2 JP4541791B2 (ja) 2010-09-08

Family

ID=35893796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004212911A Expired - Lifetime JP4541791B2 (ja) 2004-07-21 2004-07-21 切削砥石の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4541791B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009039919A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd ハブブレード
JP2010017820A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Asahi Diamond Industrial Co Ltd ハブ付きブレード
JP2019054719A (ja) * 2017-09-12 2019-04-04 ロベール・ルノー・ソシエテ・アノニム 機械加工工具用のモータ付きの装置
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362678A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Ube Ind Ltd 回転砥石
JPH03270880A (ja) * 1990-03-20 1991-12-03 Mitsubishi Materials Corp ハブ付薄刃砥石の製造方法
JP2002210665A (ja) * 2001-01-19 2002-07-30 Lobtex Co Ltd 極薄切断ブレード
JP2003080442A (ja) * 2001-09-06 2003-03-18 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362678A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Ube Ind Ltd 回転砥石
JPH03270880A (ja) * 1990-03-20 1991-12-03 Mitsubishi Materials Corp ハブ付薄刃砥石の製造方法
JP2002210665A (ja) * 2001-01-19 2002-07-30 Lobtex Co Ltd 極薄切断ブレード
JP2003080442A (ja) * 2001-09-06 2003-03-18 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009039919A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd ハブブレード
JP2010017820A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Asahi Diamond Industrial Co Ltd ハブ付きブレード
JP2019054719A (ja) * 2017-09-12 2019-04-04 ロベール・ルノー・ソシエテ・アノニム 機械加工工具用のモータ付きの装置
JP7221621B2 (ja) 2017-09-12 2023-02-14 ロベール・ルノー・ソシエテ・アノニム 機械加工工具用の電気スピンドル又はスピンドルモータ、電気スピンドル又はスピンドルモータのためのガイド、電気スピンドル又はスピンドルモータを組み立てるための方法、及び電気スピンドル又はスピンドルモータを含むシステム
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

Also Published As

Publication number Publication date
JP4541791B2 (ja) 2010-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4249827B2 (ja) 半導体ウェーハの製造方法
KR100314936B1 (ko) 연마장치및방법
EP0221548B1 (en) Cutting tool having concentrically arranged outside and inside abrasive grain layers and method for production thereof
JP3992168B2 (ja) 電着ブレードの製造方法
JP5199777B2 (ja) 切削装置
JP4541791B2 (ja) 切削砥石の製造方法
JP4571821B2 (ja) 電着砥石の製造方法
JP2009119559A (ja) 切削ブレード
KR100526192B1 (ko) 웨이퍼 세정장치 및 세정방법
JP4767548B2 (ja) 電着砥石及び電着砥石の製造方法
JPH0959795A (ja) メッキ用治具
JP2007203443A (ja) 電着砥石の製造方法及びこの方法により製造される電着砥石
JP2011054632A (ja) 切削工具
JP4019349B2 (ja) ワックスレスマウント式研磨装置
JPH1140655A (ja) 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JP2000144477A (ja) 電着ブレード及びその製造方法
CN218004822U (zh) 半导体清洗设备及其晶圆卡盘
JP3140517B2 (ja) 歯科用バーの製造方法
CN215543302U (zh) 一种金刚石微粉生产用超声除杂工具
JP2001205178A (ja) 円筒状電子写真用感光体の塗布膜除去装置
JP2002093772A (ja) 基板の湿式エッチング方法および治具
JP2003285297A (ja) 超音波振動切断用ツール及びその製造方法
JPH05212679A (ja) 研削盤用砥石の製造方法およびその装置
TW202307923A (zh) 基板處理裝置
JPS61226269A (ja) 砥粒固着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100603

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100624

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4541791

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250