JPS6325744Y2 - - Google Patents

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JPS6325744Y2
JPS6325744Y2 JP7163683U JP7163683U JPS6325744Y2 JP S6325744 Y2 JPS6325744 Y2 JP S6325744Y2 JP 7163683 U JP7163683 U JP 7163683U JP 7163683 U JP7163683 U JP 7163683U JP S6325744 Y2 JPS6325744 Y2 JP S6325744Y2
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JP
Japan
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holes
heat dissipation
heat
insulating plate
cylindrical
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JP7163683U
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JPS59177954U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えばパワートランジスタやトライ
アツクの如く、通電によつて発熱する半導体素子
の取付装置に関するものである。
半導体素子、特にパワートランジスタやトライ
アツク等は、周知のように通電により発熱し、機
器内の温度を上昇させてこれに取付けた他の半導
体素子や電気部品に悪影響を与えるため、この放
熱には種々工夫をこらしている。
第1図は従来のパワートランジスタの取付装置
の一例を示す縦断面図である。1は例えばアルミ
ニウムの如き熱伝導の良好な材料からなる断面U
字状の放熱部材で、腕部2,2aには所定の間隔
で対向する複数個の穴3,3aが貫設されてい
る。4は放熱部材1の腕部2の外壁に当接された
絶縁用のマイカー板、6はこのマイカー板4に当
接された金属板で、それぞれ放熱部材1の穴3と
対応する位置に穴5,7が設けられている。8は
パワートランジスタで、取付穴10が設けられた
金属製の取付片9及びリード線11を備えてい
る。12は取付ボルト、13はブツシユ、14は
放熱部材1が固定されるプリント板、15は放熱
部材1の腕部2,2aの上端に固定された金属材
料からなる蓋板である。なお、図には放熱部材1
の腕部2,2aの外壁にそれぞれパワートランジ
スタ8を取付けた場合を示してあるが、両者の取
付構造は同じなので、一方のパワートランジスタ
8の取付構造についてのみ説明する。
上記のような取付装置においては、パワートラ
ンジスタ8は、マイカー板4、金属板6を介して
放熱部材1の腕部2に取付けられ、ブツシユ13
を介してボルト12により固定されたのち、プリ
ント板14に取付けられ、また上部には蓋板15
が固定される。
このような取付装置において、通電により発生
したパワートランジスタ8の熱は、金属製の取付
片9、金属板6、マイカー板4を介して放熱部材
1に伝えられ、プリント板14及び蓋板15から
放熱する。しかしながら、放熱部材1は放熱面積
が小さく、その上絶縁物としてマイカー板4を使
用しているため、充分な放熱効果が得られず、ま
た、マイカー板4は穴5付近の絶縁耐力が小さい
ため、絶縁破壊を生ずることがある。さらに、放
熱部材1はU字状に形成されているため、ボルト
12を強く締めると変形するおそれがある等、多
くの問題があつた。
本考案は、上記のような従来の問題点を解決す
べくなされたもので、放熱効果が大きくしかも絶
縁破壊のおそれのない半導体素子の取付装置を得
ることを目的としたものである。
本考案に係る半導体素子の取付装置は、上記の
目的を達成するため、両側壁の対向する位置にそ
れぞれ複数個の貫通穴を設けてなる断面日字状又
は口字状の放熱部材と、前記各貫通穴に対応して
円筒状突起を設けた熱伝導の良好な絶縁板とを有
し、該絶縁板を円筒状突起をそれぞれ放熱部材の
貫通穴に嵌合して半導体素子の取付片を当接し、
ブツシユを介して該取付片の穴と前記絶縁板の円
筒状突起にボルトを挿通し固定したことを特徴と
するものである。以下図面を用いて本考案を説明
する。
第2図は本考案実施例の縦断面図、第3図はそ
の分解斜視図である。21は例えばアルミニウム
材からなり断面日字状の放熱部材で、その側壁2
2,22aには所定の間隔で対向する位置に貫通
穴23,23aが設けられている。24は熱伝導
の良好な絶縁板で、放熱部材21の貫通穴23に
対応する位置に、それぞれこの貫通穴23に嵌合
する円筒状突起25が形成されている。なお、本
実施例においては、絶縁板24には例えばシリコ
ンゴムに金属粉末を混入してなるサーボン(商品
名)と呼ばれる材料が用いられている。
上記のような本考案においては、放熱部材21
の各貫通穴23に絶縁板24の円筒状突起25を
それぞれ嵌合し、ボルト12によりブツシユ13
を介してパワートランジスタ8を固定して、放熱
部材21の下面をプリント板14に固定し、上面
に蓋板15を取付ける。
上記の実施例では、日字状の放熱部材を用いた
場合を示したが口字状にしてもよい。またパワー
トランジスタを放熱部材の両側に取付けた場合を
示したが、一方の側だけでもよいことは云う迄も
ない。その他各部の形状等も上記実施例に限定す
るものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲
で適宜変更することができる。
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば次のような顕著な効果を挙げることができる。
(1) 放熱部材を日字状又は口字状にして放熱面積
を大きくし、その下面及び上面をプリント板及
び蓋板に取付け、さらに絶縁板に熱伝導の良好
な材料を使用したので、放熱効果を大幅に向上
させることができる。
(2) 絶縁板に円筒状突起を設け、これを放熱部材
の貫通穴に嵌合するようにしたので、絶縁耐力
が向上し、したがつて絶縁破壊を生ずるおそれ
がない。
(3) 放熱部材を日字状又は口字状に構成したの
で、ねじを強く締めても変形するおそれがな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパワートランジスタの取付装置
の一例を示す縦断面図、第2図は本考案実施例の
縦断面図、第3図はその分解斜視図である。 8……パワートランジスタ、9……取付片、1
2……ボルト、13……ブツシユ、14……プリ
ント板、15……蓋板、21……放熱部材、24
……絶縁板、25……円筒状突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両側壁の対向する位置にそれぞれ複数個の貫通
    穴を設けてなる断面日字状又は口字状の放熱部材
    と、前記各貫通穴に対応して円筒状突起を設けた
    熱伝導の良好な絶縁板とを有し、該絶縁板の円筒
    状突起をそれぞれ放熱部材の貫通穴に嵌合して半
    導体素子の取付片を当接し、ブツシユを介して該
    取付片の穴と前記絶縁板の円筒状突起にボルトを
    挿通し固定してなる半導体素子の取付装置。
JP7163683U 1983-05-16 1983-05-16 半導体素子の取付装置 Granted JPS59177954U (ja)

Priority Applications (1)

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JP7163683U JPS59177954U (ja) 1983-05-16 1983-05-16 半導体素子の取付装置

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JP7163683U JPS59177954U (ja) 1983-05-16 1983-05-16 半導体素子の取付装置

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JPS59177954U JPS59177954U (ja) 1984-11-28
JPS6325744Y2 true JPS6325744Y2 (ja) 1988-07-13

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ID=30201787

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JP7163683U Granted JPS59177954U (ja) 1983-05-16 1983-05-16 半導体素子の取付装置

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0755187B2 (ja) * 1988-11-15 1995-06-14 松下電器産業株式会社 調理器
JP4494398B2 (ja) * 2006-12-28 2010-06-30 Tdkラムダ株式会社 放熱構造

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Publication number Publication date
JPS59177954U (ja) 1984-11-28

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