JPS5814614Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5814614Y2 JPS5814614Y2 JP3169480U JP3169480U JPS5814614Y2 JP S5814614 Y2 JPS5814614 Y2 JP S5814614Y2 JP 3169480 U JP3169480 U JP 3169480U JP 3169480 U JP3169480 U JP 3169480U JP S5814614 Y2 JPS5814614 Y2 JP S5814614Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- exposed
- heat sink
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体装置に関する。
半導体装置たとえばトランジスタは、第1図に示すよう
にコレクタとなるリードフレーム1上に半導体チップ2
をのせ、これからのリードワイヤ3.4をエミッタ、ベ
ースとなるリードフレーム5,6にそれぞれ接続し、樹
脂モールドして構成される。
にコレクタとなるリードフレーム1上に半導体チップ2
をのせ、これからのリードワイヤ3.4をエミッタ、ベ
ースとなるリードフレーム5,6にそれぞれ接続し、樹
脂モールドして構成される。
この場合チップ2からの放熱をよくするために、リード
フレーム1の先端に放熱板7を連設することが行なわれ
ている。
フレーム1の先端に放熱板7を連設することが行なわれ
ている。
ところでこの放熱板7による放熱効果を高めるために、
第2図に示すように樹脂モールド部8の底面に放熱板7
が露呈するように一体的にモールドし、これを放熱器た
とえばトランジスタ取付用のシャーシ9に接触するよう
にしてビス10及びナツト11で゛固定していた。
第2図に示すように樹脂モールド部8の底面に放熱板7
が露呈するように一体的にモールドし、これを放熱器た
とえばトランジスタ取付用のシャーシ9に接触するよう
にしてビス10及びナツト11で゛固定していた。
これによれは゛チップ2からの熱は放熱板7を介してシ
ャーシ9に速やかに伝導し、これによって出力の増大を
図ることができるようになる。
ャーシ9に速やかに伝導し、これによって出力の増大を
図ることができるようになる。
しかしこれによるとチップ2のコレクタがシャーシ9に
電気的に接続され、シャーシ9がコレクタ電位となって
しまう。
電気的に接続され、シャーシ9がコレクタ電位となって
しまう。
これを避けるために実際は放熱板7とシャーシ9との間
に熱伝導性のよい絶縁板12(たとえばマイカ板、樹脂
板など)を介して固定する必要がある。
に熱伝導性のよい絶縁板12(たとえばマイカ板、樹脂
板など)を介して固定する必要がある。
又このような絶縁板12の使用を省略するために第3図
に示すように放熱板7を樹脂モールド部8内に埋没する
ことが考えられている。
に示すように放熱板7を樹脂モールド部8内に埋没する
ことが考えられている。
これによれば放熱板7は直接シャーシに接触することが
ないので都合がよいが、これでは放熱効果が著るしく低
下し、第1図の構成に比較して出力は半減してしまう。
ないので都合がよいが、これでは放熱効果が著るしく低
下し、第1図の構成に比較して出力は半減してしまう。
もちろん使用態様によっては絶縁板を用いてもよいから
出力の増大を図りたい場合もあるし、逆に出力が減少し
てもよいから絶縁板の使用を止めたい場合もある。
出力の増大を図りたい場合もあるし、逆に出力が減少し
てもよいから絶縁板の使用を止めたい場合もある。
この考案はひとつの半導体装置について絶縁板の使用、
不使用の選択が任意となるようにすることを目的とする
。
不使用の選択が任意となるようにすることを目的とする
。
この考案は放熱板をその一部が樹脂モールド部から露出
するように樹脂モールド部に埋没させ、この露出部分に
接触する放熱金具を樹脂モールド部に挿着自在としたこ
とを特徴とする。
するように樹脂モールド部に埋没させ、この露出部分に
接触する放熱金具を樹脂モールド部に挿着自在としたこ
とを特徴とする。
この考案の実施例を第4図以降によって説明する。
放熱板7は第3図に示す構成と同じように樹脂モールド
部8内に埋没させるが、このとき樹脂モールド部8の底
面に窓13をあけて放熱板7の一部が樹脂モールド部8
から露出するようにしである。
部8内に埋没させるが、このとき樹脂モールド部8の底
面に窓13をあけて放熱板7の一部が樹脂モールド部8
から露出するようにしである。
別に放熱金具14が用意され、その表面に前記窓13に
挿入され露出されている放熱板7の一部に接触する挿入
部15が形成されである。
挿入され露出されている放熱板7の一部に接触する挿入
部15が形成されである。
絶縁板12を使用しない場合は、第5図に示すように、
樹脂モールド部8の底面がシャーシ9に向かい合うよう
に装填され、ビス10及びナツト11で1定される。
樹脂モールド部8の底面がシャーシ9に向かい合うよう
に装填され、ビス10及びナツト11で1定される。
放熱板7及び樹脂モールド部8にはあらかじめビス10
が通る孔16.17が形成されである。
が通る孔16.17が形成されである。
このように固定した場合、放熱板7はシャーシ9に直接
接触することはなく、シたがって絶縁板12を使用しな
くとも絶縁することができるようになる。
接触することはなく、シたがって絶縁板12を使用しな
くとも絶縁することができるようになる。
しかしこの場合は放熱板7はその一部が樹脂モールド部
8から露出しているだけであるから放熱効果はこれが全
部露出しているものに比較すれば悪い。
8から露出しているだけであるから放熱効果はこれが全
部露出しているものに比較すれば悪い。
絶縁板12を使用してもよいから放熱効果を高めようと
する場合は第6図に示すように放熱金具14の挿入部1
5を樹脂モールド部8の窓13内に挿入するようにして
樹脂モールド部8にとりつける。
する場合は第6図に示すように放熱金具14の挿入部1
5を樹脂モールド部8の窓13内に挿入するようにして
樹脂モールド部8にとりつける。
このとき挿入部15は窓13内において、ここに露出し
ている放熱板7に直接接触する。
ている放熱板7に直接接触する。
そして絶縁板12を介してシャーシ9にビス10、ナツ
ト11によって固定する。
ト11によって固定する。
このときは放熱板7の熱は放熱金具14を介してシャー
シ9に伝導され、速やかに放熱されるようになり、第2
図に示す放熱板7全部を露呈した場合と同じように出力
の増大を図ることができるようになる。
シ9に伝導され、速やかに放熱されるようになり、第2
図に示す放熱板7全部を露呈した場合と同じように出力
の増大を図ることができるようになる。
以上詳述したように、この考案によれば絶縁板の使用不
使用が自在に選択でき、したがって従来のように放熱板
を露呈する構成及びこれを樹脂モールド部内に埋没させ
る構成の二種を製作する必要はなくなり、単に放熱金具
のみを用意すれば足りるといった効果を奏する。
使用が自在に選択でき、したがって従来のように放熱板
を露呈する構成及びこれを樹脂モールド部内に埋没させ
る構成の二種を製作する必要はなくなり、単に放熱金具
のみを用意すれば足りるといった効果を奏する。
第1図はトランジスタの要部を示す斜視図、第2図、第
3図は従来例の断面図、第4図はこの考案の実施例を示
すもので、底面を上向きにして示した斜視図、第5図、
第6図は使用態様を示す断面図である。 1・・・・・・フレーム、2・・・・・・半導体チップ
、7・・・・・・放熱板、8・・・・・・樹脂モールド
部、12・・・・・・絶縁板、13・・・・・・窓、1
4・・・・・・放熱金具、15・・・・・・挿入部。
3図は従来例の断面図、第4図はこの考案の実施例を示
すもので、底面を上向きにして示した斜視図、第5図、
第6図は使用態様を示す断面図である。 1・・・・・・フレーム、2・・・・・・半導体チップ
、7・・・・・・放熱板、8・・・・・・樹脂モールド
部、12・・・・・・絶縁板、13・・・・・・窓、1
4・・・・・・放熱金具、15・・・・・・挿入部。
Claims (1)
- 放熱板が連設されであるリードフレームに半導体チップ
をのせて樹脂モールドしてなる半導体装置において、前
記放熱板を樹脂モールド部に埋設するとともに、前記樹
脂モールド部に形成した窓に前記放熱板の一部を露出せ
しめ、前記窓に露出した前記放熱板の一部と接触する挿
入部を有する放熱金具を前記樹脂モールド部の底面に取
付自在としてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3169480U JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3169480U JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56132755U JPS56132755U (ja) | 1981-10-08 |
JPS5814614Y2 true JPS5814614Y2 (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=29627544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3169480U Expired JPS5814614Y2 (ja) | 1980-03-10 | 1980-03-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5814614Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-03-10 JP JP3169480U patent/JPS5814614Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56132755U (ja) | 1981-10-08 |
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