JPH0394455A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0394455A JPH0394455A JP1231103A JP23110389A JPH0394455A JP H0394455 A JPH0394455 A JP H0394455A JP 1231103 A JP1231103 A JP 1231103A JP 23110389 A JP23110389 A JP 23110389A JP H0394455 A JPH0394455 A JP H0394455A
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- JP
- Japan
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- heat
- molded body
- resin
- semiconductor device
- parts
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は外部に放熱体を取り付ける必要のある半導体装
置に関するものである． 従来の技術 従来，半導体装置の動作時に発生する熱を効率的に外部
へ放散させるために、熱伝導性の良いリードフレーム材
を採用したり、半導体装置内に放熱ブロックを内蔵する
などの改良を加えてきた６さらに、熱放散効果をより一
層高めるために、半導体装置の外部に放熱体を接着剤な
どで固定させたり，放熱体の材料自体が持つばね性を利
用し、半導体装置の側面を放熱体で挟んで取り付けてい
た． 発明が解決しようとする課題 しかしながら，上記の従来の構成において、接着剤を用
いて半導体装置の外部に放熱体を接続させた場合、半導
体装置との位置合わせの精度を十分に得ることが難しい
ほか，半導体装置と放熱体の間にある接着剤が熱伝達率
を低下させるという問題点がある．また、放熱体で半導
体装置の側面を挟んで取り付ける場合、振動や衝撃など
により半導体装置の側面の長さ方向に位置ずれが生じた
り、外れたりするという問題点がある．本発明はこのよ
うな課題を解決するもので，半導体装置の外部の所定位
置に放熱体を容易に熱伝達率が低下することなく取り付
けることができるようにすることを目的とするものであ
る．課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、半導体チップを封
入する樹脂成形体の外部に取り付ける放熱体から脚部・
を突設し、前記樹脂成形体を実装する実装用基板に対し
前記放熱体を脚部でねじ止めしてなるものである． 作用 この構成により，半導体装置の樹脂成形体に取り付けら
れる外部放熱体と樹脂成形体を実装する実装用基板とを
ねじ類で固定するため、取り付けるときの位置合わせの
ずれや，取り付け後の振動や衝撃などによる位置ずれや
外れを防止することができる．また、放熱体取り付けの
ために接着剤を用いないため、放熱体の着脱が容易で、
かつ熱伝導率が低下しないことから、半導体装置の品質
および性能を長期に亘って維持することができる．実施
例 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する． 第ｌ図および第２図において、１は半導体装置の本体部
となる樹脂成形体で，その内部には各電極端子がリード
部２の一端に結線された半導体チップが封入されており
、リード部２の他端側は樹脂成形体１の外方に引き出さ
れている．３は樹脂戒形体１の上面に当接するように設
けられる放熱体で、断面形状がほぼ一状を呈している．
この放熱体３は実装用基板４の上に配設される樹脂成形
体１の上に重なるように設けられて、両端に突設される
脚部５の下端に形成された孔部５ａに挿通されるボルト
６によって実装用基板４に固定される。なお，放熱体３
の固定はボルト６の他に，他のねじ類を用いて行なって
も良く、また前記脚部５は１箇所あるいは３箇所に設け
ても良い．発明の効果 以上のように本発明によれば，半導体装置の樹脂成形体
に取り付けられる外部放熱体と樹脂成形体を実装する実
装用基板とをねじ類で固定するため、取り付けるときの
位置合わせのずれや、取り付け後の振動や衝撃などによ
る位置ずれや外れを防止することができ゛る．また、放
熱体取り付けのために接着剤を用いないため，放熱体の
着脱が容易で、かつ熱伝導率が低下しないことから、半
導体装置の品質および性能を長期に亘って維持すること
ができる．
置に関するものである． 従来の技術 従来，半導体装置の動作時に発生する熱を効率的に外部
へ放散させるために、熱伝導性の良いリードフレーム材
を採用したり、半導体装置内に放熱ブロックを内蔵する
などの改良を加えてきた６さらに、熱放散効果をより一
層高めるために、半導体装置の外部に放熱体を接着剤な
どで固定させたり，放熱体の材料自体が持つばね性を利
用し、半導体装置の側面を放熱体で挟んで取り付けてい
た． 発明が解決しようとする課題 しかしながら，上記の従来の構成において、接着剤を用
いて半導体装置の外部に放熱体を接続させた場合、半導
体装置との位置合わせの精度を十分に得ることが難しい
ほか，半導体装置と放熱体の間にある接着剤が熱伝達率
を低下させるという問題点がある．また、放熱体で半導
体装置の側面を挟んで取り付ける場合、振動や衝撃など
により半導体装置の側面の長さ方向に位置ずれが生じた
り、外れたりするという問題点がある．本発明はこのよ
うな課題を解決するもので，半導体装置の外部の所定位
置に放熱体を容易に熱伝達率が低下することなく取り付
けることができるようにすることを目的とするものであ
る．課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、半導体チップを封
入する樹脂成形体の外部に取り付ける放熱体から脚部・
を突設し、前記樹脂成形体を実装する実装用基板に対し
前記放熱体を脚部でねじ止めしてなるものである． 作用 この構成により，半導体装置の樹脂成形体に取り付けら
れる外部放熱体と樹脂成形体を実装する実装用基板とを
ねじ類で固定するため、取り付けるときの位置合わせの
ずれや，取り付け後の振動や衝撃などによる位置ずれや
外れを防止することができる．また、放熱体取り付けの
ために接着剤を用いないため、放熱体の着脱が容易で、
かつ熱伝導率が低下しないことから、半導体装置の品質
および性能を長期に亘って維持することができる．実施
例 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する． 第ｌ図および第２図において、１は半導体装置の本体部
となる樹脂成形体で，その内部には各電極端子がリード
部２の一端に結線された半導体チップが封入されており
、リード部２の他端側は樹脂成形体１の外方に引き出さ
れている．３は樹脂戒形体１の上面に当接するように設
けられる放熱体で、断面形状がほぼ一状を呈している．
この放熱体３は実装用基板４の上に配設される樹脂成形
体１の上に重なるように設けられて、両端に突設される
脚部５の下端に形成された孔部５ａに挿通されるボルト
６によって実装用基板４に固定される。なお，放熱体３
の固定はボルト６の他に，他のねじ類を用いて行なって
も良く、また前記脚部５は１箇所あるいは３箇所に設け
ても良い．発明の効果 以上のように本発明によれば，半導体装置の樹脂成形体
に取り付けられる外部放熱体と樹脂成形体を実装する実
装用基板とをねじ類で固定するため、取り付けるときの
位置合わせのずれや、取り付け後の振動や衝撃などによ
る位置ずれや外れを防止することができ゛る．また、放
熱体取り付けのために接着剤を用いないため，放熱体の
着脱が容易で、かつ熱伝導率が低下しないことから、半
導体装置の品質および性能を長期に亘って維持すること
ができる．
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の正面図、
第２図は同斜視図である． １・・・樹脂成形体，２・・・リード部，３・・・放熱
体，４・・・実装用基板、５・・・脚部、５ａ・・・孔
部、６・・・ボルト．
第２図は同斜視図である． １・・・樹脂成形体，２・・・リード部，３・・・放熱
体，４・・・実装用基板、５・・・脚部、５ａ・・・孔
部、６・・・ボルト．
Claims (1)
- １．半導体チップを封入する樹脂成形体の外部に取り付
ける放熱体から脚部を突設し、前記樹脂成形体を実装す
る実装用基板に対し前記放熱体を脚部でねじ止めしてな
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1231103A JPH0394455A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1231103A JPH0394455A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394455A true JPH0394455A (ja) | 1991-04-19 |
Family
ID=16918350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1231103A Pending JPH0394455A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| US11894753B2 (en) | 2018-04-05 | 2024-02-06 | Mitsuba Corporation | Deceleration mechanism and motor having deceleration mechanism installed therein |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1231103A patent/JPH0394455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| US11894753B2 (en) | 2018-04-05 | 2024-02-06 | Mitsuba Corporation | Deceleration mechanism and motor having deceleration mechanism installed therein |
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