JPS63171442A - 光デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はレーザー光等の光により情報の記録。

再生等を行うデーターファイル装置等に使われる光ディ
スクに関するものである。

従来の技術 近年光ディスクは高密度、大容量メモリーとして開発が
進められている。光ディスクの構造には大きく分けて二
タイプが考えられる。ひとつは案内溝を有する透明円板
上に保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成した基板上に
樹脂等でコーティングしただけのもの、もうひとつは保
護膜および磁社謹寞のＷ［層多振膚ｒ奔其腹Ｈ主−４１
，どど着摸層を形成した基板と透明円板を樹脂で貼合せ
たタイプのものである。前者にコンパクトディスク等の
構造で信頼性にやや問題を持つ。本発明に後者に関する
ものである。

従来に保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成した基板上
にエポキシ樹脂やシリコン樹脂を塗布し、その上にもう
一枚の基板を貼合せ温度を上げて樹脂を硬化させるか、
もしくは片方が透明円板の場合は光硬化性樹脂を塗布し
貼合せた後、透明円板側から紫外線を照射し樹脂を硬化
させる方法が多く用いられてきた。

第３図は従来の光ディスクの断面構造図である。

第３図において、３１ａ、３１ｂは案内溝を有する透明
円板、３２ａ　、３２ｂ［保護膜および磁性膜等の薄膜
層、３３は貼合せ用接着剤である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、貼合せ用接着剤３３としてエポキシ樹脂
や光硬化性樹脂のような硬い樹脂を用いた場合では、樹
脂中に混入した気泡が長時間の使用において透明円板３
１１Ｌ、３Ｉｂ上の案内溝に転写され、エラー（Ｃ／Ｎ
比の低下）の原因となっていた。また、貼合せの工法を
改善することで気泡の混入にかな９防げるが、混入の有
無に両面に磁性膜（反射膜）がついている場合、全く調
べることが不可能となる。またシリコン樹脂のような柔
らかい樹脂を用いた場合でに透湿性が大きく信頼性（特
に耐湿性、）の面で磁性膜３２ｔＬ、３２ｂ等の劣化を
生じるという間遍点を有していた。

本発明に上記問題点に鑑み、気泡の転写がなく、透湿性
も少なく信頼”性に優れた光ディスクを提供するもので
ある。

間謳点を解決するだめの手段 本発明は、低粘度エポキシ樹脂の硬化層が形成された基
板を有し、エポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしくは
ウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂を貼合せ用接着剤と
して前記基板を貼合せた構造を有する。

作用 本発明に上記した構成によシ、低粘度エポキシ樹脂がコ
ーティングした際、気泡の混入が生じず、特にメチルア
ルコールもしくはエチルアルコールにエポキシ樹脂を溶
かしたものに、下地との濡れ性にも優れている。又嫌気
性でない元硬化性乎ポキン樹脂を用いた場合に紫外線の
照射によって短時間でコーティング層を硬化できる利点
がある。

尚、貼合せ用接着剤としては、気泡の転写がないという
条件よりその硬さが第一層の硬さよシ柔らかい必要があ
る。

実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図に本発明の一実施例における完成ディ
スク基板の断面図、第２図に製造工程図を示すものであ
る。第１図において１１＆。

１１１）に案内溝を有する透明円板、１２１Ｌ、１２ｂ
は保護膜および磁性膜等の薄膜層、１３＆、１３ｂに低
粘度エポキシ樹脂の硬化層、１４はエポキシ樹脂もしく
はアクリル樹脂もしくはウレタン樹脂もしくはシリコン
樹脂からなる貼合せ用接着剤である。尚、硬化層の低粘
度としては４０００　Ｃｐｓ以下刃：’Ｊｔ　ｌい。

透明円板１１ａ、１１ｂとしてはガラスを用い、この上
に光硬化性樹脂によるスタンパ−からの転写で案内溝を
形、成した。次にスパッタ装置で第１保護膜としてＳｉ
ｏ２、磁性膜としてＴｂＦａＣｏ　、第２保護膜として
ＳｉＯ２の各薄膜層１２＆　、１２ｂを形成した。次に
第一層として強酸系光開始剤を含有するエポキシ樹脂（
スリーボンド製ＵＶＸ−１４０１）７０重量部にエチル
アルコール３０重量部を溶かしたものをスピンコーティ
７り（５００ｒｐｍ　）　ｌ。

た後、紫外線を４０秒照射して硬化１ｉ１３Ｌ。

１３ｂを形成した。この際エチルアルコールに溶かした
ものでも光硬化は十分に行われていた。このようにして
作製された基板の中央部に貼合せ用接着剤１４として可
とう性エポキシ樹脂（日本ベルノックス環ＭＧ−１５５
）″ｆＩ：リング状に塗布し、その上にもう一枚の基板
を貼合せ位置ずれしないように固定し、樹脂を硬化させ
て光ディスクを作成した。第一層の低粘度エポキシ樹脂
としては低分子量のエポキシ樹脂（ダイアボンド製ＤＢ
−６６６１等）でも良いが、硬化に［８０℃で約３゜分
を要し、濡れ性に少し悪い。エポキシ樹脂をメチルアル
コールもしくはエチルアルコールに溶かしたものは濡れ
性が大幅に改善されたが硬化には少し時間を要する。又
メチルアルコールもしくはエチルアルコールの混合量と
じてに下地との濡れ性から１０重量％以上が望ましい。

粘度の高い樹脂では気泡の除去が困難で４００００ｐ８
以下が適している。貼合せ用の樹脂としてに第一層よシ
柔らかければエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはクリコン樹脂でも問題になかっ
た。本実施例の案内溝形成胴元硬化性樹脂、第一層の樹
脂及び貼合せ樹脂のショア硬度Ｈ各々ｎａｏ　、Ｄ８８
　、Ｄ３５であった。

このようにして作製した光ディスクに８０℃８０％ＲＨ
で耐湿性試験を行なった結果、１０００時間経過しても
異常は認められなかった。第１表に従来の貼合せを行っ
た時のものと本実施例のものの耐湿性試験の結果を示す
が、従来の構造でに磁性膜の劣化もしくは気泡の案内溝
への転写が数百時間以内に生じた。また第一層に低粘度
エポキシ樹脂の硬化層があっても貼合せ用接着剤が硬い
場合に気泡の転写をほんの少し生じた。案内溝への気泡
の転写はエラーとなってＣ／Ｎ比の低下を招いた。

第１表 以上のように、保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成し
た透明円板上に低粘度エポキシ樹脂がコーティング、硬
化されて第一層が形成され、この基板を第一層の硬さよ
りも柔らかいエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合せた元ディ
スクは、第一層が硬いため透湿性が小さく耐湿性に優れ
、さらに貼合せ用接着剤が第一層より柔らかいため気泡
の転写も生じないものである。尚、基板との濡れ性を良
くするためにはエポキシ樹脂とメチルアルコールもＬ＜
［エチルアルコールをアルコールの混合量が１０重量％
以上となる比率で混合したものが有効であった。又低粘
度エポキシ樹脂として嫌気性でない光硬化性エポキシ樹
脂を用いた場合に、硬化時間が数十秒と大幅に短縮でき
るものである。ここで、嫌気性でない光硬化性エポキシ
樹脂とに、紫外線の照射によって空気に触れている部分
も硬化する強酸系光開始剤等を混合したエポキシもしく
はエポキシアクリレート樹脂をさす。

又硬さにショア硬度で比較を行った。

発明の効果 以上のように本発明によれば、第一層として気泡の混入
のない低粘度エポキシ樹脂の硬化層が形アクリル樹脂も
しくはウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合されて
いるので、透湿性が小さく信頼性の高い、また気泡の転
写による０７Ｎ比の劣化のない光ディスクを得ることが
できる。

さらに、従来の貼合せ方法による光ディスクでは貼合せ
時に気泡の混入がないよう精密な制御が要求され、また
気泡の混入の有無を検査する必要があるが、両面に磁性
膜（反射膜）の形成された元ディスクでに内部の気泡の
有無を調べることはほぼ不可能に近く、もし検査できた
場合でも気泡の混入したものは不良となシ歩留りの低下
を生じる。本発明では貼合せ時の気泡の混入が無視でき
、歩留りの低下も生じない利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における光ディスクの断面図
、第２図は同製造工程図、第３図は従来の光ディスクの
断面図である。 １１１Ｌ、１１ｂ・・・・・・案内溝を有する透明円板
、１２！Ｌ　、　１２ｂ・・・・・・保護膜および磁性
膜等の薄膜層−１３１Ｌ、１３ｂ・・・・・・低粘度エ
ポキシ樹脂旨の４化層、１４・・・・・・貼合せ用接着
剤。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／　
Ｉｏ、　Ｉ　Ｉムー案丙ノ算そＭすｔ追明円抜第　１　
図　　　　　　　　　　　　＋ａＪ２ムー保護膜および
磁＆域算の溝月妻眉 ｌ上ｌヱー低粘鷹エポキシ尉縣の 第２図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）案内溝を有する透明円板上に保護膜および磁性膜
   等の薄膜層が形成された基板と、前記基板上に設けられ
   た低粘度エポキシ樹脂の硬化層とを有し、前記２枚の基
   板はエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしくはウレタ
   ン樹脂もしくはシリコン樹脂からなる接着剤で貼合され
   たことを特徴とする光ディスク。
2. （２）低粘度エポキシ樹脂がメチルアルコールもしくは
   エチルアルコールにエポキシ樹脂を溶かしたものである
   特許請求の範囲第１項記載の光ディスク。
3. （３）低粘度エポキシ樹脂がメチルアルコールもしくは
   エチルアルコールに嫌気性でない光硬化性エポキシ樹脂
   を溶かしたものである特許請求の範囲第１項記載の光デ
   ィスク。
4. （４）メチルアルコールもしくはエチルアルコールの混
   合量が１０重量％以上であることを特徴とする特許請求
   の範囲第２項または第３項記載の光ディスク。
5. （５）貼合せ用接着剤の硬さが第一層の低粘度エポキシ
   樹脂の硬化層の硬さより柔らかいことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の光ディスク。