JPS63171442A - 光デイスク - Google Patents
光デイスクInfo
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- JPS63171442A JPS63171442A JP62002363A JP236387A JPS63171442A JP S63171442 A JPS63171442 A JP S63171442A JP 62002363 A JP62002363 A JP 62002363A JP 236387 A JP236387 A JP 236387A JP S63171442 A JPS63171442 A JP S63171442A
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Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザー光等の光により情報の記録。
再生等を行うデーターファイル装置等に使われる光ディ
スクに関するものである。
スクに関するものである。
従来の技術
近年光ディスクは高密度、大容量メモリーとして開発が
進められている。光ディスクの構造には大きく分けて二
タイプが考えられる。ひとつは案内溝を有する透明円板
上に保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成した基板上に
樹脂等でコーティングしただけのもの、もうひとつは保
護膜および磁社謹寞のW[層多振膚r奔其腹H主−41
,どど着摸層を形成した基板と透明円板を樹脂で貼合せ
たタイプのものである。前者にコンパクトディスク等の
構造で信頼性にやや問題を持つ。本発明に後者に関する
ものである。
進められている。光ディスクの構造には大きく分けて二
タイプが考えられる。ひとつは案内溝を有する透明円板
上に保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成した基板上に
樹脂等でコーティングしただけのもの、もうひとつは保
護膜および磁社謹寞のW[層多振膚r奔其腹H主−41
,どど着摸層を形成した基板と透明円板を樹脂で貼合せ
たタイプのものである。前者にコンパクトディスク等の
構造で信頼性にやや問題を持つ。本発明に後者に関する
ものである。
従来に保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成した基板上
にエポキシ樹脂やシリコン樹脂を塗布し、その上にもう
一枚の基板を貼合せ温度を上げて樹脂を硬化させるか、
もしくは片方が透明円板の場合は光硬化性樹脂を塗布し
貼合せた後、透明円板側から紫外線を照射し樹脂を硬化
させる方法が多く用いられてきた。
にエポキシ樹脂やシリコン樹脂を塗布し、その上にもう
一枚の基板を貼合せ温度を上げて樹脂を硬化させるか、
もしくは片方が透明円板の場合は光硬化性樹脂を塗布し
貼合せた後、透明円板側から紫外線を照射し樹脂を硬化
させる方法が多く用いられてきた。
第3図は従来の光ディスクの断面構造図である。
第3図において、31a、31bは案内溝を有する透明
円板、32a 、32b[保護膜および磁性膜等の薄膜
層、33は貼合せ用接着剤である。
円板、32a 、32b[保護膜および磁性膜等の薄膜
層、33は貼合せ用接着剤である。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、貼合せ用接着剤33としてエポキシ樹脂
や光硬化性樹脂のような硬い樹脂を用いた場合では、樹
脂中に混入した気泡が長時間の使用において透明円板3
11L、3Ib上の案内溝に転写され、エラー(C/N
比の低下)の原因となっていた。また、貼合せの工法を
改善することで気泡の混入にかな9防げるが、混入の有
無に両面に磁性膜(反射膜)がついている場合、全く調
べることが不可能となる。またシリコン樹脂のような柔
らかい樹脂を用いた場合でに透湿性が大きく信頼性(特
に耐湿性、)の面で磁性膜32tL、32b等の劣化を
生じるという間遍点を有していた。
や光硬化性樹脂のような硬い樹脂を用いた場合では、樹
脂中に混入した気泡が長時間の使用において透明円板3
11L、3Ib上の案内溝に転写され、エラー(C/N
比の低下)の原因となっていた。また、貼合せの工法を
改善することで気泡の混入にかな9防げるが、混入の有
無に両面に磁性膜(反射膜)がついている場合、全く調
べることが不可能となる。またシリコン樹脂のような柔
らかい樹脂を用いた場合でに透湿性が大きく信頼性(特
に耐湿性、)の面で磁性膜32tL、32b等の劣化を
生じるという間遍点を有していた。
本発明に上記問題点に鑑み、気泡の転写がなく、透湿性
も少なく信頼”性に優れた光ディスクを提供するもので
ある。
も少なく信頼”性に優れた光ディスクを提供するもので
ある。
間謳点を解決するだめの手段
本発明は、低粘度エポキシ樹脂の硬化層が形成された基
板を有し、エポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしくは
ウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂を貼合せ用接着剤と
して前記基板を貼合せた構造を有する。
板を有し、エポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしくは
ウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂を貼合せ用接着剤と
して前記基板を貼合せた構造を有する。
作用
本発明に上記した構成によシ、低粘度エポキシ樹脂がコ
ーティングした際、気泡の混入が生じず、特にメチルア
ルコールもしくはエチルアルコールにエポキシ樹脂を溶
かしたものに、下地との濡れ性にも優れている。又嫌気
性でない元硬化性乎ポキン樹脂を用いた場合に紫外線の
照射によって短時間でコーティング層を硬化できる利点
がある。
ーティングした際、気泡の混入が生じず、特にメチルア
ルコールもしくはエチルアルコールにエポキシ樹脂を溶
かしたものに、下地との濡れ性にも優れている。又嫌気
性でない元硬化性乎ポキン樹脂を用いた場合に紫外線の
照射によって短時間でコーティング層を硬化できる利点
がある。
尚、貼合せ用接着剤としては、気泡の転写がないという
条件よりその硬さが第一層の硬さよシ柔らかい必要があ
る。
条件よりその硬さが第一層の硬さよシ柔らかい必要があ
る。
実施例
以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第1図に本発明の一実施例における完成ディ
スク基板の断面図、第2図に製造工程図を示すものであ
る。第1図において11&。
説明する。第1図に本発明の一実施例における完成ディ
スク基板の断面図、第2図に製造工程図を示すものであ
る。第1図において11&。
111)に案内溝を有する透明円板、121L、12b
は保護膜および磁性膜等の薄膜層、13&、13bに低
粘度エポキシ樹脂の硬化層、14はエポキシ樹脂もしく
はアクリル樹脂もしくはウレタン樹脂もしくはシリコン
樹脂からなる貼合せ用接着剤である。尚、硬化層の低粘
度としては4000 Cps以下刃:’Jt lい。
は保護膜および磁性膜等の薄膜層、13&、13bに低
粘度エポキシ樹脂の硬化層、14はエポキシ樹脂もしく
はアクリル樹脂もしくはウレタン樹脂もしくはシリコン
樹脂からなる貼合せ用接着剤である。尚、硬化層の低粘
度としては4000 Cps以下刃:’Jt lい。
透明円板11a、11bとしてはガラスを用い、この上
に光硬化性樹脂によるスタンパ−からの転写で案内溝を
形、成した。次にスパッタ装置で第1保護膜としてSi
o2、磁性膜としてTbFaCo 、第2保護膜として
SiO2の各薄膜層12& 、12bを形成した。次に
第一層として強酸系光開始剤を含有するエポキシ樹脂(
スリーボンド製UVX−1401)70重量部にエチル
アルコール30重量部を溶かしたものをスピンコーティ
7り(500rpm ) l。
に光硬化性樹脂によるスタンパ−からの転写で案内溝を
形、成した。次にスパッタ装置で第1保護膜としてSi
o2、磁性膜としてTbFaCo 、第2保護膜として
SiO2の各薄膜層12& 、12bを形成した。次に
第一層として強酸系光開始剤を含有するエポキシ樹脂(
スリーボンド製UVX−1401)70重量部にエチル
アルコール30重量部を溶かしたものをスピンコーティ
7り(500rpm ) l。
た後、紫外線を40秒照射して硬化1i13L。
13bを形成した。この際エチルアルコールに溶かした
ものでも光硬化は十分に行われていた。このようにして
作製された基板の中央部に貼合せ用接着剤14として可
とう性エポキシ樹脂(日本ベルノックス環MG−155
)″fI:リング状に塗布し、その上にもう一枚の基板
を貼合せ位置ずれしないように固定し、樹脂を硬化させ
て光ディスクを作成した。第一層の低粘度エポキシ樹脂
としては低分子量のエポキシ樹脂(ダイアボンド製DB
−6661等)でも良いが、硬化に[80℃で約3゜分
を要し、濡れ性に少し悪い。エポキシ樹脂をメチルアル
コールもしくはエチルアルコールに溶かしたものは濡れ
性が大幅に改善されたが硬化には少し時間を要する。又
メチルアルコールもしくはエチルアルコールの混合量と
じてに下地との濡れ性から10重量%以上が望ましい。
ものでも光硬化は十分に行われていた。このようにして
作製された基板の中央部に貼合せ用接着剤14として可
とう性エポキシ樹脂(日本ベルノックス環MG−155
)″fI:リング状に塗布し、その上にもう一枚の基板
を貼合せ位置ずれしないように固定し、樹脂を硬化させ
て光ディスクを作成した。第一層の低粘度エポキシ樹脂
としては低分子量のエポキシ樹脂(ダイアボンド製DB
−6661等)でも良いが、硬化に[80℃で約3゜分
を要し、濡れ性に少し悪い。エポキシ樹脂をメチルアル
コールもしくはエチルアルコールに溶かしたものは濡れ
性が大幅に改善されたが硬化には少し時間を要する。又
メチルアルコールもしくはエチルアルコールの混合量と
じてに下地との濡れ性から10重量%以上が望ましい。
粘度の高い樹脂では気泡の除去が困難で40000p8
以下が適している。貼合せ用の樹脂としてに第一層よシ
柔らかければエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはクリコン樹脂でも問題になかっ
た。本実施例の案内溝形成胴元硬化性樹脂、第一層の樹
脂及び貼合せ樹脂のショア硬度H各々nao 、D88
、D35であった。
以下が適している。貼合せ用の樹脂としてに第一層よシ
柔らかければエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはクリコン樹脂でも問題になかっ
た。本実施例の案内溝形成胴元硬化性樹脂、第一層の樹
脂及び貼合せ樹脂のショア硬度H各々nao 、D88
、D35であった。
このようにして作製した光ディスクに80℃80%RH
で耐湿性試験を行なった結果、1000時間経過しても
異常は認められなかった。第1表に従来の貼合せを行っ
た時のものと本実施例のものの耐湿性試験の結果を示す
が、従来の構造でに磁性膜の劣化もしくは気泡の案内溝
への転写が数百時間以内に生じた。また第一層に低粘度
エポキシ樹脂の硬化層があっても貼合せ用接着剤が硬い
場合に気泡の転写をほんの少し生じた。案内溝への気泡
の転写はエラーとなってC/N比の低下を招いた。
で耐湿性試験を行なった結果、1000時間経過しても
異常は認められなかった。第1表に従来の貼合せを行っ
た時のものと本実施例のものの耐湿性試験の結果を示す
が、従来の構造でに磁性膜の劣化もしくは気泡の案内溝
への転写が数百時間以内に生じた。また第一層に低粘度
エポキシ樹脂の硬化層があっても貼合せ用接着剤が硬い
場合に気泡の転写をほんの少し生じた。案内溝への気泡
の転写はエラーとなってC/N比の低下を招いた。
第1表
以上のように、保護膜および磁性膜等の薄膜層を形成し
た透明円板上に低粘度エポキシ樹脂がコーティング、硬
化されて第一層が形成され、この基板を第一層の硬さよ
りも柔らかいエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合せた元ディ
スクは、第一層が硬いため透湿性が小さく耐湿性に優れ
、さらに貼合せ用接着剤が第一層より柔らかいため気泡
の転写も生じないものである。尚、基板との濡れ性を良
くするためにはエポキシ樹脂とメチルアルコールもL<
[エチルアルコールをアルコールの混合量が10重量%
以上となる比率で混合したものが有効であった。又低粘
度エポキシ樹脂として嫌気性でない光硬化性エポキシ樹
脂を用いた場合に、硬化時間が数十秒と大幅に短縮でき
るものである。ここで、嫌気性でない光硬化性エポキシ
樹脂とに、紫外線の照射によって空気に触れている部分
も硬化する強酸系光開始剤等を混合したエポキシもしく
はエポキシアクリレート樹脂をさす。
た透明円板上に低粘度エポキシ樹脂がコーティング、硬
化されて第一層が形成され、この基板を第一層の硬さよ
りも柔らかいエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしく
はウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合せた元ディ
スクは、第一層が硬いため透湿性が小さく耐湿性に優れ
、さらに貼合せ用接着剤が第一層より柔らかいため気泡
の転写も生じないものである。尚、基板との濡れ性を良
くするためにはエポキシ樹脂とメチルアルコールもL<
[エチルアルコールをアルコールの混合量が10重量%
以上となる比率で混合したものが有効であった。又低粘
度エポキシ樹脂として嫌気性でない光硬化性エポキシ樹
脂を用いた場合に、硬化時間が数十秒と大幅に短縮でき
るものである。ここで、嫌気性でない光硬化性エポキシ
樹脂とに、紫外線の照射によって空気に触れている部分
も硬化する強酸系光開始剤等を混合したエポキシもしく
はエポキシアクリレート樹脂をさす。
又硬さにショア硬度で比較を行った。
発明の効果
以上のように本発明によれば、第一層として気泡の混入
のない低粘度エポキシ樹脂の硬化層が形アクリル樹脂も
しくはウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合されて
いるので、透湿性が小さく信頼性の高い、また気泡の転
写による07N比の劣化のない光ディスクを得ることが
できる。
のない低粘度エポキシ樹脂の硬化層が形アクリル樹脂も
しくはウレタン樹脂もしくはシリコン樹脂で貼合されて
いるので、透湿性が小さく信頼性の高い、また気泡の転
写による07N比の劣化のない光ディスクを得ることが
できる。
さらに、従来の貼合せ方法による光ディスクでは貼合せ
時に気泡の混入がないよう精密な制御が要求され、また
気泡の混入の有無を検査する必要があるが、両面に磁性
膜(反射膜)の形成された元ディスクでに内部の気泡の
有無を調べることはほぼ不可能に近く、もし検査できた
場合でも気泡の混入したものは不良となシ歩留りの低下
を生じる。本発明では貼合せ時の気泡の混入が無視でき
、歩留りの低下も生じない利点がある。
時に気泡の混入がないよう精密な制御が要求され、また
気泡の混入の有無を検査する必要があるが、両面に磁性
膜(反射膜)の形成された元ディスクでに内部の気泡の
有無を調べることはほぼ不可能に近く、もし検査できた
場合でも気泡の混入したものは不良となシ歩留りの低下
を生じる。本発明では貼合せ時の気泡の混入が無視でき
、歩留りの低下も生じない利点がある。
第1図は本発明の一実施例における光ディスクの断面図
、第2図は同製造工程図、第3図は従来の光ディスクの
断面図である。 111L、11b・・・・・・案内溝を有する透明円板
、12!L 、 12b・・・・・・保護膜および磁性
膜等の薄膜層−131L、13b・・・・・・低粘度エ
ポキシ樹脂旨の4化層、14・・・・・・貼合せ用接着
剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名/
Io、 I Iムー案丙ノ算そMすt追明円抜第 1
図 +aJ2ムー保護膜および
磁&域算の溝月妻眉 l上lヱー低粘鷹エポキシ尉縣の 第2図
、第2図は同製造工程図、第3図は従来の光ディスクの
断面図である。 111L、11b・・・・・・案内溝を有する透明円板
、12!L 、 12b・・・・・・保護膜および磁性
膜等の薄膜層−131L、13b・・・・・・低粘度エ
ポキシ樹脂旨の4化層、14・・・・・・貼合せ用接着
剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名/
Io、 I Iムー案丙ノ算そMすt追明円抜第 1
図 +aJ2ムー保護膜および
磁&域算の溝月妻眉 l上lヱー低粘鷹エポキシ尉縣の 第2図
Claims (5)
- (1)案内溝を有する透明円板上に保護膜および磁性膜
等の薄膜層が形成された基板と、前記基板上に設けられ
た低粘度エポキシ樹脂の硬化層とを有し、前記2枚の基
板はエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂もしくはウレタ
ン樹脂もしくはシリコン樹脂からなる接着剤で貼合され
たことを特徴とする光ディスク。 - (2)低粘度エポキシ樹脂がメチルアルコールもしくは
エチルアルコールにエポキシ樹脂を溶かしたものである
特許請求の範囲第1項記載の光ディスク。 - (3)低粘度エポキシ樹脂がメチルアルコールもしくは
エチルアルコールに嫌気性でない光硬化性エポキシ樹脂
を溶かしたものである特許請求の範囲第1項記載の光デ
ィスク。 - (4)メチルアルコールもしくはエチルアルコールの混
合量が10重量%以上であることを特徴とする特許請求
の範囲第2項または第3項記載の光ディスク。 - (5)貼合せ用接着剤の硬さが第一層の低粘度エポキシ
樹脂の硬化層の硬さより柔らかいことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の光ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62002363A JPS63171442A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62002363A JPS63171442A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63171442A true JPS63171442A (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=11527174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62002363A Pending JPS63171442A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 光デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63171442A (ja) |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP62002363A patent/JPS63171442A/ja active Pending
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