JPS6290944A - シリコンウエハ貼付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はシリコン　ウェハを鏡面加工するのに用いるウ
ェハ貼付装置に関するものである。

［従来の技術］ シリコン　ウェハの最終加工工程である研磨工程では、
ウェハの片面の鏡面仕上げが行われている。この加工に
際して、ウェハは、例えば金属またはセラミック製の円
板である接着プレート上にワックスを介して接着される
。一般に、この作業としては、（１）接着プレートを使
用するワックスの軟化点より幾分高めの温度に加熱し、
（２）この加熱された接着プレートのウェハ接着予定位
置にワックスを溶融塗布し、（３）この塗布したワック
ス上にウェハを載置し、次いで先端にウェハ全面に均一
に接触する当接面を有する棒状の押付は治具を用いてウ
ェハを接着プレートに押圧し、ワックス層を介してウェ
ハをプレートに接着し、および（４）ｆｉ　　’侵にウ
ェハ接着プレートを冷却板上に置いてワックスを固化さ
せている。

しかしながら、最近、電子部品の高集積度化に伴ないウ
ェハに高い形状精度が要求されるのにつれて、ワックス
膜厚の均一性を高める必要性が望まれている。膜厚のバ
ラツキは完全な人手による貼付作業では作業者の熟練度
により左右され約４〜５μｍであり、またプレスを用い
る半自動的な貼付けの場合でも約１〜２μｍのバラツキ
を生ずる。ワックス膜厚が不均一になるとウェハの平行
度の低下を招くことになり、ワックス膜厚を均一にする
ために押付は治具で接着プレートに対して強くウェハを
押圧するとウェハ裏面にひつかき疵が生じ望ましくない
。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述する問題点に着目し、上記従来技術ではウ
ェハの加圧時においてプレートはその下側のみから加熱
され、また冷却時においてプレートはその下側の水冷ジ
ャケットにより冷却されることからワックス固化時にワ
ックス膜の上面と下面との間に温度勾配が生じ、これに
よりワックス膜厚の制御が困難になることを確めた。こ
の結果、本発明はかかる温度勾配の影響なくウェハを均
一膜厚のワックス膜を介してプレートに接着しやすくし
たウェハ貼付装置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は前記目的を達成すべく幾多の研究の結果、接着
プレートおよび押圧門構の押圧体のそれぞれに隣接する
ヒータを設け、ウェハーワックス積層体の両側面から温
度制御しながら加熱することによってワックス膜におけ
る温度勾配を実質的になくし、ワックス膜厚の制御を容
易にしたウェハ貼付装置を開発し、本発明に到達したち
のである。

本発明は、ワックスを溶融塗布する接着プレートおよび
ウェハを接着プレートに圧接する押圧機構の押圧体から
なるウェハ貼付装置において、前記接着プレートおよび
前記押圧体のそれぞれに隣接するヒータを設けたことを
特徴とする。

本発明のウェハ貼付装置の好適な構造においては、接着
プレートをアルミ鋳込ヒータ上に設け、また押圧体の昇
降軸の端面に同じアルミ鋳込ヒータを設け、このヒータ
の表面に抑圧体を固定するように構成する。

［実施例］ 次に、本発明を添付図面について説明する。

第１図において、基台１上には断熱材層２を介して円板
状のアルミ鋳込ヒータ３を設け、このヒータ３の上に該
ヒータと同軸に接着プレート４を載置する。このプレー
ト４の主面上の接着予定位置にワックスを介して複数の
ウェハ５を載置する。

ワックスはプレート上の接着予定位置に直接に塗布する
か、またはウェハの接着する片側面に予め塗布すること
ができる。一方、基台１の側面にはＬ形の支柱６が取付
けられている。この支柱６の接着プレート４の主面に平
行な延在部７は接着プレート４の真上位置になるように
設け、この延在部７の先端部には、適当な昇降門構によ
り昇降自在に連結した昇降軸８を設ける。更に、この昇
降軸８の先端には、適当な抑圧機構により作動する昇降
軸８と同軸に取付けた耐熱質のクッション材からなる押
圧体９を設ける。この場合、押圧体９はその軸心と同軸
に形成されたアルミ鋳込ヒータ３′の表面上に堆積して
設け、ヒータ３′の他の表面は断熱材層２′を介して昇
降軸８の先端に固定する。

上述するように、上下両ヒータ３および３′から構成し
た本発明の装置の作動は高温加圧ステーションと低温加
圧ステーションとからなる。高温加圧ステーションにお
いてはウェハーワックス−接着プレート全体を上下両ヒ
ータ（ヒータ　パワー、例えば上下各２．７ｋＷ）で約
１９０±２℃の温度（この場合、プレート表面温度は約
１８０℃になる）およびウェハ単位面積当り約６００〜
１０００９　／　ｃｍ２の圧力で約９０秒間にわたり加
熱加圧する。

この高温加圧ステーション終了後、引続く低温加圧ステ
ーションにおいて同じ圧力での加圧下で約９０秒間にわ
たり上下両ヒータの温度を９０±２℃の温度（この場合
、プレート表面温度は約８０℃になる）に下げて加熱加
圧し、この状態でワックスを予め固化するまで保持する
。この低温加圧ステーションでは前の高温加圧ステーシ
ョンにおいてウェハを精度よく接着した状態を保持しな
がら、温度を低下してワックスを固化する。

このようにワックスを予め固化したウェハを高精度の状
態に保持したプレートは、通常の手段によって冷却して
ワックスを完全に固化される。

上記作動における両ヒータの温度制御はパワコントロー
ルおよびヒータ温度モ：り（図に示ていない）によるオ
ン−オフ制御で行うことがきる。また、上記高および低
温加圧における濡１変化に対するワックスの粘度を第２
図に示す。

［発明の効果］ 上）！するように、本発明はウェハ貼付装置の１着プレ
ートおよび押圧体に、それぞれ隣接する１−夕を設けた
ことにより、ウェハーワックス−ル−ト全体を高温およ
び低温の二段階で加熱加１操作し、この操作段階でワッ
クスを最終冷却面１前に予め固化することにより、ワッ
クス膜厚に２ける温度勾配を殆ど生じないようにしてワ
ック：の最終膜厚の制御を容易に達成できるようにし、
ウェハ全体にわたって約０．５〜１．０μｍの均一ンワ
ックス膜厚に制御でき、かつプレート上に貼ずけた複数
個のウェハに対してそれぞれのワックス膜厚のバラツキ
を０．５μｍ以下にすることがでまた。

【図面の簡単な説明】

し　　　第１図は本発明のシリコン　ウェハ貼付装置の
ひ　　説明用線図、第２図は第１図に示す本発明の装置
費　　の作動における加熱加圧操作における温度変化に
対するワックスの粘度を示す曲線図である。 １・・・基　台　　　　　　２．２′・・・断熱材層！
　　　　　３．３’　・・・アルミ鋳込ヒータ４・・・
接着プレート　　　５・・・ウェハｌ　　　６・・・支
　柱　　　　　　７・・・延在部Ｆ　　　８・・・昇降
軸　　　　　　９・・・押圧体ヒ 人 １　　　　出　願　人　　東芝セラミックス株式会社ζ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ワックスを溶融塗布する接着プレートおよびウェハ
   をかかる接着プレートに圧接する押圧機構の押圧体から
   なるシリコンウェハ貼付装置において、前記接着プレー
   トおよび前記押圧体のそれぞれに隣接するヒータを設け
   たことを特徴とするシリコンウェハ貼付装置。 ２、前記ワックスを高温および低温の二段階で加熱加圧
   処理するように構成した特許請求の範囲第１項に記載の
   シリコンウェハ貼付装置。