JPH02263437A - ウエハ剥し装置 - Google Patents
ウエハ剥し装置Info
- Publication number
- JPH02263437A JPH02263437A JP1085019A JP8501989A JPH02263437A JP H02263437 A JPH02263437 A JP H02263437A JP 1085019 A JP1085019 A JP 1085019A JP 8501989 A JP8501989 A JP 8501989A JP H02263437 A JPH02263437 A JP H02263437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- reinforcement plate
- reinforcing plate
- heater
- vacuum sucking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000277269 Oncorhynchus masou Species 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばｖｉａム８ウェハなどの割れ易い材
料の被加工物を薄く加工する場合、補強板にワックスな
どの接着材で貼付けるが、この補強板と被加工物を剥す
装置に関するものである。
料の被加工物を薄く加工する場合、補強板にワックスな
どの接着材で貼付けるが、この補強板と被加工物を剥す
装置に関するものである。
（従来の技術〕
第２図は従来のウェハ剥し装置を示す概略の断面図であ
る。図において、１は薄くｎロエされたウェハ（被加工
物）であり、該ウェハ１を補強するための補強板２にワ
ックス３で貼付られている。
る。図において、１は薄くｎロエされたウェハ（被加工
物）であり、該ウェハ１を補強するための補強板２にワ
ックス３で貼付られている。
４は補強板２上にワックス３で貼ったウェハ１を加熱す
るためのホットプレートであり、ｔａはｍ張板２にワッ
クス３で貼ったウェハ１を受けるために、ホットプレー
ト４に設けた凹部である。
るためのホットプレートであり、ｔａはｍ張板２にワッ
クス３で貼ったウェハ１を受けるために、ホットプレー
ト４に設けた凹部である。
次に動作について説明する。補強板２に貼られたウェハ
１は、ホットプレート４に設けられり凹部４ａ上に置か
れた状態でホントプレート４により加熱され、これによ
り補強板２とウェハｌを接着しているワックス２が軟化
し、ウェハ１をサイドから押してやることにより、補強
板２の上をウェハ１がスライドして補強板２から剥がれ
る。なお、このとき、補強板２がウェハｌと共に移動し
ないようにホットプレート４に凹部４ａが設けである。
１は、ホットプレート４に設けられり凹部４ａ上に置か
れた状態でホントプレート４により加熱され、これによ
り補強板２とウェハｌを接着しているワックス２が軟化
し、ウェハ１をサイドから押してやることにより、補強
板２の上をウェハ１がスライドして補強板２から剥がれ
る。なお、このとき、補強板２がウェハｌと共に移動し
ないようにホットプレート４に凹部４ａが設けである。
（発明が解決しようとする課題〕
従来のウェハ剥し装置は、以上のように構成されている
ので、ウェハ１を含む補強板２をウェハ面内回転方向に
固定できず、ウェハｌを剥す時に補強板２と共にウェハ
ｌが回転し、ウェハに傷が入り、またウェハｌを剥すた
めに用いる押し治具が、ウェハ１の表面をすベリ、ウェ
ハｌに傷を人れ、ウェハを割る原因となるなどの問題点
かあつたＯ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、補強板に貼られたウェハに傷をつけることな
く容易に剥し得る装置を得ることを目的とする。
ので、ウェハ１を含む補強板２をウェハ面内回転方向に
固定できず、ウェハｌを剥す時に補強板２と共にウェハ
ｌが回転し、ウェハに傷が入り、またウェハｌを剥すた
めに用いる押し治具が、ウェハ１の表面をすベリ、ウェ
ハｌに傷を人れ、ウェハを割る原因となるなどの問題点
かあつたＯ この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、補強板に貼られたウェハに傷をつけることな
く容易に剥し得る装置を得ることを目的とする。
この発明に係るウェハ剥し装置は、補強板付きのウェハ
を上下から挾む真空吸着部を対向して設け、これら真空
吸着部に各々加熱用ヒーターを奴付け、上記真空ｅｔｓ
に回転及び横移動手段を付与したものである。
を上下から挾む真空吸着部を対向して設け、これら真空
吸着部に各々加熱用ヒーターを奴付け、上記真空ｅｔｓ
に回転及び横移動手段を付与したものである。
この発明における上下のヒーター付真空吸着耶は、補強
板に貼付けられたウェハを上下から挾んで固定するとと
もに、上部に設けた真空吸着部はウェハ全面を吸着して
剥すための力を分散させ、また上部ヒーター部はウェハ
全面を均一に加熱し、熱の不均一によるウェハの応力分
布を減少させる。
板に貼付けられたウェハを上下から挾んで固定するとと
もに、上部に設けた真空吸着部はウェハ全面を吸着して
剥すための力を分散させ、また上部ヒーター部はウェハ
全面を均一に加熱し、熱の不均一によるウェハの応力分
布を減少させる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
１］において、Ｌ ２．３は上記従来例と同一部品を示
しており、５は下部ヒーター部、６はこの下部ヒーター
部５に設けた下部真空吸着部、７は上部ヒーター部、８
はこの上部ヒーター部７に設けた上部真空吸着部、９は
上部ヒーター部７及び上部真空吸着部８を上下に昇降さ
せるための昇降軸、１０はこの昇降軸９を上下動及び回
転させるためのハンドル、ｌｌは昇降軸９に設けられ、
ボールネジ認と螺合するボールナツト、１３は上部及び
下部真空吸着部８．６に配管１４を介して接続された真
空ポンプである。
１］において、Ｌ ２．３は上記従来例と同一部品を示
しており、５は下部ヒーター部、６はこの下部ヒーター
部５に設けた下部真空吸着部、７は上部ヒーター部、８
はこの上部ヒーター部７に設けた上部真空吸着部、９は
上部ヒーター部７及び上部真空吸着部８を上下に昇降さ
せるための昇降軸、１０はこの昇降軸９を上下動及び回
転させるためのハンドル、ｌｌは昇降軸９に設けられ、
ボールネジ認と螺合するボールナツト、１３は上部及び
下部真空吸着部８．６に配管１４を介して接続された真
空ポンプである。
次にその動作について説明する。補強板２にワックス３
で貼付けたウェハ１を、下部真空吸着部６の上に載せ、
真空を入れることにより吸着固定し、下部ヒーター５を
加熱する。−万それと同時に、上部ヒーター７に設けた
上部真空ＩＪ＆看部８に真空を入れてウェハ上におろす
ことにより、ウェハを吸着固定し、上部ヒーター７を加
熱する。そしてワックス３が軟化するまで加熱し、上部
ヒーター部７ごハンド／Ｉ／１０により回転させること
により補強板２とウェハｌを分離し易くシ、シかる後、
ボールネジ認を［ｑ転することによって、上部ヒーター
部７、上部真空吸着部８及びこれに吸着された補強板２
を横方向に移動させ、補強板２とつ１八ｌを分離して剥
すものである。
で貼付けたウェハ１を、下部真空吸着部６の上に載せ、
真空を入れることにより吸着固定し、下部ヒーター５を
加熱する。−万それと同時に、上部ヒーター７に設けた
上部真空ＩＪ＆看部８に真空を入れてウェハ上におろす
ことにより、ウェハを吸着固定し、上部ヒーター７を加
熱する。そしてワックス３が軟化するまで加熱し、上部
ヒーター部７ごハンド／Ｉ／１０により回転させること
により補強板２とウェハｌを分離し易くシ、シかる後、
ボールネジ認を［ｑ転することによって、上部ヒーター
部７、上部真空吸着部８及びこれに吸着された補強板２
を横方向に移動させ、補強板２とつ１八ｌを分離して剥
すものである。
なお、上記実施例では、ウェハ１を補強板２の下にした
ものを示したが、これらは逆にしてもよく、まにウェハ
１′ｆｉ−補強板２から剥す横方向への移動手段として
、ボールネジとナツトを用いたものを示したが、その他
の移動手段を用いてもよい。
ものを示したが、これらは逆にしてもよく、まにウェハ
１′ｆｉ−補強板２から剥す横方向への移動手段として
、ボールネジとナツトを用いたものを示したが、その他
の移動手段を用いてもよい。
以上のようにこの発明によれば、山上部ヒーターに下部
真空吸着部を設け、ウェハ全面を吸着することにより、
ウェハを全面で固定できるとともに、下部からの熱がウ
ェハ全面均一に伝達されるようになり、ウェハへ加わる
ストレスが軽減される。（１）上部真空吸着部を設ける
ことにより、補強板全面で吸着され、横方向に移動する
力が分散され、ウェハへのダメージが軽減される。（Ｉ
ＩＩ、ｌさらに上部真空吸着部に上部ヒーターを加える
ことにより、上部真空吸着部を通して逃げる熱を抑制し
、ワックスの溶解効率を向上し、容易にウェハご剥すこ
とができるようになる効果がある。
真空吸着部を設け、ウェハ全面を吸着することにより、
ウェハを全面で固定できるとともに、下部からの熱がウ
ェハ全面均一に伝達されるようになり、ウェハへ加わる
ストレスが軽減される。（１）上部真空吸着部を設ける
ことにより、補強板全面で吸着され、横方向に移動する
力が分散され、ウェハへのダメージが軽減される。（Ｉ
ＩＩ、ｌさらに上部真空吸着部に上部ヒーターを加える
ことにより、上部真空吸着部を通して逃げる熱を抑制し
、ワックスの溶解効率を向上し、容易にウェハご剥すこ
とができるようになる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるウェハ剥し装置を示
す側面断面図、第２脚は従来のウェハ剥し装置を示す側
面断面図である。 図中、１はウェハ、２は補強板、３はワックス、５は下
部ヒーター部・６は下部真空吸着部、７は上部ヒーター
部、８は上部真空吸着部、９は昇降軸、ｌＯはハンドル
、１１はボールナツト、１２はボールネジ、１３は真空
ポンプである。 なお因中同−符号は同一または相当部分を示す。 代地へ 大 岩 増 雄 ｌ、 ウ〕ニノ＼ ２：ｌｈ’Ｅ！不良 Ｊ ワックス ξ：下音ｐＨ−グー含ｔ ／Ｑ 第２図 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書第５頁第１３行の「用いてもよい、」を「用いて
もよく、またハンドルの回転に加えウェハを斜めに傾け
ながら横方向へ移動させるようにしてもよい、」に補正
する。 以上 ４、代 代表者 （自発）
す側面断面図、第２脚は従来のウェハ剥し装置を示す側
面断面図である。 図中、１はウェハ、２は補強板、３はワックス、５は下
部ヒーター部・６は下部真空吸着部、７は上部ヒーター
部、８は上部真空吸着部、９は昇降軸、ｌＯはハンドル
、１１はボールナツト、１２はボールネジ、１３は真空
ポンプである。 なお因中同−符号は同一または相当部分を示す。 代地へ 大 岩 増 雄 ｌ、 ウ〕ニノ＼ ２：ｌｈ’Ｅ！不良 Ｊ ワックス ξ：下音ｐＨ−グー含ｔ ／Ｑ 第２図 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書第５頁第１３行の「用いてもよい、」を「用いて
もよく、またハンドルの回転に加えウェハを斜めに傾け
ながら横方向へ移動させるようにしてもよい、」に補正
する。 以上 ４、代 代表者 （自発）
Claims (1)
- 補強板に接着剤で貼付けられたウェハを、上記補強板か
ら剥す装置において、上記ウェハを貼付けた補強板を上
下から挟むようにして対向して配置され、それぞれヒー
ター部を付設した上下一対の真空吸着部を備え、かつ上
記真空吸着部の少なくともいずれかに回転及び横移動手
段を付与したことを特徴とするウェハ剥し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085019A JP2534210B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | ウエハ剥し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085019A JP2534210B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | ウエハ剥し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02263437A true JPH02263437A (ja) | 1990-10-26 |
| JP2534210B2 JP2534210B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=13847024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085019A Expired - Lifetime JP2534210B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | ウエハ剥し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534210B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547724A (ja) * | 1991-08-13 | 1993-02-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
| JP2005514241A (ja) * | 2002-01-03 | 2005-05-19 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | 基板層切断装置及び方法 |
| KR100826768B1 (ko) * | 2005-12-06 | 2008-04-30 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 박리수단 및 박리장치 |
| US8945344B2 (en) | 2012-07-20 | 2015-02-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Systems and methods of separating bonded wafers |
| CN108120855A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 细美事有限公司 | 用于支承基板的吸盘模块和包括该吸盘模块的探针台 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051055A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Tokyo Electron Ltd | 貼合せ方法および貼合せ装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860541A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハの加工方法 |
| JPS6290944A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-25 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコンウエハ貼付装置 |
| JPS648641A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Device for stripping wafer |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1085019A patent/JP2534210B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860541A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハの加工方法 |
| JPS6290944A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-25 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコンウエハ貼付装置 |
| JPS648641A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Device for stripping wafer |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547724A (ja) * | 1991-08-13 | 1993-02-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
| JP2005514241A (ja) * | 2002-01-03 | 2005-05-19 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | 基板層切断装置及び方法 |
| JP4757444B2 (ja) * | 2002-01-03 | 2011-08-24 | エス．オー．アイ．テック、シリコン、オン、インシュレター、テクノロジーズ | 基板層切断装置及び方法 |
| US8083115B2 (en) | 2002-01-03 | 2011-12-27 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Substrate cutting device and method |
| US8991673B2 (en) | 2002-01-03 | 2015-03-31 | Soitec | Substrate cutting device and method |
| KR100826768B1 (ko) * | 2005-12-06 | 2008-04-30 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 박리수단 및 박리장치 |
| US8945344B2 (en) | 2012-07-20 | 2015-02-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Systems and methods of separating bonded wafers |
| CN108120855A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 细美事有限公司 | 用于支承基板的吸盘模块和包括该吸盘模块的探针台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2534210B2 (ja) | 1996-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4266106B2 (ja) | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP4275254B2 (ja) | 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置 | |
| KR100383265B1 (ko) | 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치 | |
| JP5705873B2 (ja) | 自動熱スライド剥離装置 | |
| JP5324212B2 (ja) | 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置 | |
| TWI431679B (zh) | 輔助板之貼合裝置 | |
| JPH08252765A (ja) | 研磨装置、研磨布搬送装置、研磨布貼付装置、及び研磨布 | |
| JPH1064982A (ja) | 基板保持機構及び基板処理装置 | |
| CN107813588B (zh) | 柔性显示面板的分离装置和分离方法 | |
| JP2856216B2 (ja) | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 | |
| JP2004063645A (ja) | 半導体ウェハの保護部材剥離装置 | |
| CN115592257B (zh) | 一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的机械剥离装置 | |
| TW201841241A (zh) | 半導體基板之處理方法及處理裝置 | |
| TW200525599A (en) | Attaching apparatus and method | |
| JP2001318375A (ja) | 液晶表示装置用偏光板付着装置および偏光板再加工装置 | |
| JPH02263437A (ja) | ウエハ剥し装置 | |
| KR20130100136A (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
| KR20130100137A (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
| JP7201342B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP3536651B2 (ja) | 基板接合装置、基板接合方法、および液晶装置の製造方法 | |
| TWI232418B (en) | Apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates | |
| JP2006303087A (ja) | シリコンウェーハの貼り合わせ方法および貼り合わせ装置 | |
| JPH07226350A (ja) | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 | |
| JP7317482B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2664548B2 (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |