JPS626694Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS626694Y2 JPS626694Y2 JP1980023978U JP2397880U JPS626694Y2 JP S626694 Y2 JPS626694 Y2 JP S626694Y2 JP 1980023978 U JP1980023978 U JP 1980023978U JP 2397880 U JP2397880 U JP 2397880U JP S626694 Y2 JPS626694 Y2 JP S626694Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- positioning
- semiconductor device
- optical element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は光半導体装置に関し、とくに光素子部
分の位置、回転及び傾きの精度を高めた構造に関
する。
分の位置、回転及び傾きの精度を高めた構造に関
する。
従来の全モールド型の光半導体装置、例えば受
光装置はモールドの片側あるいは両側より電気的
接続に必要な端子のみを取り出し、装置を実施す
る場合、モールドの側面を利用して位置出しを行
なつていた。しかしながら、モールド側面を基準
にした場合は、モールドとリードフレームとの間
に、モールド時の位置出しピンとリードフレーム
の位置決め穴との間クリアランスを設け、また、
リードフレームの熱膨張のため、位置ずれが生じ
またその位置ずれがリードフレームの中央部と両
端部で異なるため、位置精度を一般に±0.2mm以
下に収めることは困難である。さらに、モールド
側面は樹脂の微小突起が除去されず残つているた
め位置精度を悪くする要因となつている。
光装置はモールドの片側あるいは両側より電気的
接続に必要な端子のみを取り出し、装置を実施す
る場合、モールドの側面を利用して位置出しを行
なつていた。しかしながら、モールド側面を基準
にした場合は、モールドとリードフレームとの間
に、モールド時の位置出しピンとリードフレーム
の位置決め穴との間クリアランスを設け、また、
リードフレームの熱膨張のため、位置ずれが生じ
またその位置ずれがリードフレームの中央部と両
端部で異なるため、位置精度を一般に±0.2mm以
下に収めることは困難である。さらに、モールド
側面は樹脂の微小突起が除去されず残つているた
め位置精度を悪くする要因となつている。
本考案の目的は、光素子部分の位置、回転、傾
き等を高精度に出せる光半導体装置を提供するこ
とにある。
き等を高精度に出せる光半導体装置を提供するこ
とにある。
本考案によれば、リードフレームに半導体光素
子を搭載し、ワイヤボンデイングした後樹脂で封
止する全モールド型の光半導体装置において、半
導体素子を搭載するランドと連結された、端子と
異なるリードフレームの一部分及びそのランドと
は分離され、リードフレームの一部分をモールド
の外側に有することを特徴とする光半導体装置が
得られる。
子を搭載し、ワイヤボンデイングした後樹脂で封
止する全モールド型の光半導体装置において、半
導体素子を搭載するランドと連結された、端子と
異なるリードフレームの一部分及びそのランドと
は分離され、リードフレームの一部分をモールド
の外側に有することを特徴とする光半導体装置が
得られる。
本考案によれば光素子を搭載するランドと連結
されたリードフレームの一部分をモールドの外側
に出し、この部分を位置出しの基準に使用するた
めモールド時のリードフレームとモールドの位置
ずれは無関係になり、マウント精度を除外する
と、リードフレームのパターン精度と同等の位置
出しが可能となり±0.05mm以下に収めることが可
能となる。また、半導体素子を搭載するランドと
位置出しのため設けたリードフレームの突起物と
をモールドの外側で連結させておき、端子側と、
突起物とをモールド時、金型ではさみ、固定する
ことにより、ランド部の浮き沈みがなく受光面か
らモールド表面までの距離の精度が出せる。な
お、ランドと、突起部の連結部は切断しそれぞれ
分離させる。
されたリードフレームの一部分をモールドの外側
に出し、この部分を位置出しの基準に使用するた
めモールド時のリードフレームとモールドの位置
ずれは無関係になり、マウント精度を除外する
と、リードフレームのパターン精度と同等の位置
出しが可能となり±0.05mm以下に収めることが可
能となる。また、半導体素子を搭載するランドと
位置出しのため設けたリードフレームの突起物と
をモールドの外側で連結させておき、端子側と、
突起物とをモールド時、金型ではさみ、固定する
ことにより、ランド部の浮き沈みがなく受光面か
らモールド表面までの距離の精度が出せる。な
お、ランドと、突起部の連結部は切断しそれぞれ
分離させる。
本考案の一例を図面により詳述する。第１図は
光素子として受光素子３を搭載し、ワイヤボンデ
イングしたリードフレーム１を示す。点線４で囲
んだ部分がモールド部であり、その外側に位置出
しのためのリードフレームの突起５が、素子を搭
載するランド部と連結されており、この部分は、
リードフレームの端子側と同様、モールド型によ
りはさみ込まれ、素子を搭載する部分のフレーム
の変形を防止する役目も果している。
光素子として受光素子３を搭載し、ワイヤボンデ
イングしたリードフレーム１を示す。点線４で囲
んだ部分がモールド部であり、その外側に位置出
しのためのリードフレームの突起５が、素子を搭
載するランド部と連結されており、この部分は、
リードフレームの端子側と同様、モールド型によ
りはさみ込まれ、素子を搭載する部分のフレーム
の変形を防止する役目も果している。
第２図は樹脂封止後、リードフレームの不要部
を切断した状態を示す。位置出しの突起物５′と
素子搭載部の連結部が切断され、突起部は、素子
部と分離されている。位置出しはＸ方向ではB1
またはB2（あるいはB′1，B′2）を用い、Ｙ方向で
A1，A2を用いて行う。以上の構成により、受光
素子の位置はマウント精度を除外すれば、リード
フレームのパターン精度で位置出し可能となる。
なお、光素子としては、受光素子でなく発光ダイ
オード等の発光素子でも良い。
を切断した状態を示す。位置出しの突起物５′と
素子搭載部の連結部が切断され、突起部は、素子
部と分離されている。位置出しはＸ方向ではB1
またはB2（あるいはB′1，B′2）を用い、Ｙ方向で
A1，A2を用いて行う。以上の構成により、受光
素子の位置はマウント精度を除外すれば、リード
フレームのパターン精度で位置出し可能となる。
なお、光素子としては、受光素子でなく発光ダイ
オード等の発光素子でも良い。
第１図は本考案による受光素子を搭載したリー
ドフレームの一部分を示す平面図。第２図は本考
案による受光装置の完成品の平面図、第３図は第
２図の側面図。 １……リードフレーム、２……位置出し穴、
３，３′……光素子、４，６……モールド部、
５，５′……位置出しの突起部、７……光素子ラ
ンドより引き出されたフレームの一部、８……端
子。
ドフレームの一部分を示す平面図。第２図は本考
案による受光装置の完成品の平面図、第３図は第
２図の側面図。 １……リードフレーム、２……位置出し穴、
３，３′……光素子、４，６……モールド部、
５，５′……位置出しの突起部、７……光素子ラ
ンドより引き出されたフレームの一部、８……端
子。
Claims (1)
- リードフレームに光素子を搭載し、モールド樹
脂で封止した全モールド型の光半導体装置におい
て、前記光素子を搭載するラウンドと連結され端
子と異なるリードフレームの一部分と、前記ラウ
ンドとは分離され、ラウンドのもつ直交する２つ
の辺と平行な２つの側面を有するリードフレーム
の一部分を前記モールド樹脂の同一側面の外側に
一対有することを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980023978U JPS626694Y2 (ja) | 1980-02-26 | 1980-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980023978U JPS626694Y2 (ja) | 1980-02-26 | 1980-02-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56126863U JPS56126863U (ja) | 1981-09-26 |
| JPS626694Y2 true JPS626694Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=29620072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980023978U Expired JPS626694Y2 (ja) | 1980-02-26 | 1980-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626694Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471571A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device and production of the same |
-
1980
- 1980-02-26 JP JP1980023978U patent/JPS626694Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471571A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device and production of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56126863U (ja) | 1981-09-26 |
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