JP3115127B2 - フォトインタラプタ用リードフレーム及びこのリードフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法 - Google Patents
フォトインタラプタ用リードフレーム及びこのリードフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法Info
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- JP3115127B2 JP3115127B2 JP29295292A JP29295292A JP3115127B2 JP 3115127 B2 JP3115127 B2 JP 3115127B2 JP 29295292 A JP29295292 A JP 29295292A JP 29295292 A JP29295292 A JP 29295292A JP 3115127 B2 JP3115127 B2 JP 3115127B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発光素子と受光素子
間の光の遮断により物体を検出するフォトインタラプタ
を製造する際に使用されるリードフレーム及びこのリー
ドフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法に関
する。
間の光の遮断により物体を検出するフォトインタラプタ
を製造する際に使用されるリードフレーム及びこのリー
ドフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】透過型のフォトインタラプタを製造する
際に使用される従来のリードフレームとしては、例えば
図６に示すようなものがある。
際に使用される従来のリードフレームとしては、例えば
図６に示すようなものがある。
【０００３】図６において、リードフレーム５１は、発
光素子又は受光素子が搭載される内部パターン５２（素
子マウント部と、素子と結線するためのワイヤーのセカ
ンドポスト用リード５２′からなる）と、内部パターン
５２に搭載された発光素子又は受光素子と外部とを電気
的に接続する１対のアウターリード５３が、トップレー
ル５４とボトムレール５５との間に多数並設されて構成
されている。また、リードフレーム５１は、トップレー
ル５４とボトムレール５５に、リードフレームのフォー
ミング工程及びモールド工程等の際に位置決めのために
使用される１対のパイロットホール５６が形成されてい
る。
光素子又は受光素子が搭載される内部パターン５２（素
子マウント部と、素子と結線するためのワイヤーのセカ
ンドポスト用リード５２′からなる）と、内部パターン
５２に搭載された発光素子又は受光素子と外部とを電気
的に接続する１対のアウターリード５３が、トップレー
ル５４とボトムレール５５との間に多数並設されて構成
されている。また、リードフレーム５１は、トップレー
ル５４とボトムレール５５に、リードフレームのフォー
ミング工程及びモールド工程等の際に位置決めのために
使用される１対のパイロットホール５６が形成されてい
る。
【０００４】このようなリードフレーム５１にそれぞれ
搭載された発光素子と受光素子は、図７に示すように、
対向配置されて樹脂５７によりモールドされ、フォトイ
ンタラプタが製造されていた。
搭載された発光素子と受光素子は、図７に示すように、
対向配置されて樹脂５７によりモールドされ、フォトイ
ンタラプタが製造されていた。
【０００５】図７に示す従来の透過型フォトインタラプ
タにあっては、発光素子の１対のアウターリード５３と
受光素子の１対のアウターリード５３の計４本のアウタ
ーリードが、同一の面から発光素子と受光素子の対向面
と平行な面上に沿ってそれぞれ２本ずつ樹脂５７により
封止された部分から導出されている。
タにあっては、発光素子の１対のアウターリード５３と
受光素子の１対のアウターリード５３の計４本のアウタ
ーリードが、同一の面から発光素子と受光素子の対向面
と平行な面上に沿ってそれぞれ２本ずつ樹脂５７により
封止された部分から導出されている。
【０００６】したがって、このような構造のフォトイン
タラプタを基板に実装する場合には、基板に穴を設け、
この穴に４本のアウターリード５３を挿入して半田付け
等により基板に接続固定していた。このような実装方法
にあっては、基板の両面を使用するため、基板の利用効
率が悪くなり、基板を有効に利用することが困難になっ
ていた。
タラプタを基板に実装する場合には、基板に穴を設け、
この穴に４本のアウターリード５３を挿入して半田付け
等により基板に接続固定していた。このような実装方法
にあっては、基板の両面を使用するため、基板の利用効
率が悪くなり、基板を有効に利用することが困難になっ
ていた。
【０００７】また、基板の両面を使用する実装方法にあ
っては、フォトインタラプタを基板に自動装着する場合
に、基板の片面だけを使用して実装する方法に比べて、
装着に要する時間が長くかかっていた。
っては、フォトインタラプタを基板に自動装着する場合
に、基板の片面だけを使用して実装する方法に比べて、
装着に要する時間が長くかかっていた。
【０００８】さらに、図７に示す構造にあっては、リー
ドフレーム５１に搭載されたそれぞれの発光素子と受光
素子を、成形用の金型に挿入して樹脂により封止してい
たので、成形用の金型ならびに素子自体も小型化には限
界があり、フォトインタラプタの小型化が困難であっ
た。
ドフレーム５１に搭載されたそれぞれの発光素子と受光
素子を、成形用の金型に挿入して樹脂により封止してい
たので、成形用の金型ならびに素子自体も小型化には限
界があり、フォトインタラプタの小型化が困難であっ
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
図６に示すような従来のリードフレーム５１を使用し
て、図７に示すように組み立てられた従来のフォトイン
タラプタにあっては、基板に穴をあけて、実装する両面
実装となるため基板の利用効率が悪くなっていた。ま
た、自動装着する際に装着時間が長くなり、製造効率の
低下を招いていた。さらに、フォトインタラプタの小型
化が困難になっていた。
図６に示すような従来のリードフレーム５１を使用し
て、図７に示すように組み立てられた従来のフォトイン
タラプタにあっては、基板に穴をあけて、実装する両面
実装となるため基板の利用効率が悪くなっていた。ま
た、自動装着する際に装着時間が長くなり、製造効率の
低下を招いていた。さらに、フォトインタラプタの小型
化が困難になっていた。
【００１０】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、構成の小型
化、実装面積の省スペース化ならびに自動装着時間の短
縮化を達成し得るフォトインタラプタ用リードフレーム
及びこのフレームを用いたフォトインタラプタの製造方
法を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、構成の小型
化、実装面積の省スペース化ならびに自動装着時間の短
縮化を達成し得るフォトインタラプタ用リードフレーム
及びこのフレームを用いたフォトインタラプタの製造方
法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、発光素子又は受光素子が搭
載されて封止される内部パターンと、内部パターンに搭
載されて封止された発光素子又は受光素子と外部とを電
気的に接続し、内部パターンとボトムレールとの間に並
設された少なくとも４本以上のアウターリードと、アウ
ターリードの長手方向と平行な上下方向に所定の間隔で
穿設されて、アウターリードの長手方向と直交する方向
に長穴となる１対の位置決め穴とから構成される。
に、請求項１記載の発明は、発光素子又は受光素子が搭
載されて封止される内部パターンと、内部パターンに搭
載されて封止された発光素子又は受光素子と外部とを電
気的に接続し、内部パターンとボトムレールとの間に並
設された少なくとも４本以上のアウターリードと、アウ
ターリードの長手方向と平行な上下方向に所定の間隔で
穿設されて、アウターリードの長手方向と直交する方向
に長穴となる１対の位置決め穴とから構成される。
【００１２】請求項２記載の発明は、発光素子と受光素
子をそれぞれ異なる請求項１記載のリードフレームの内
部パターンにそれぞれ搭載して封止し、それぞれ対応す
るアウターリードに接続する１次モールド工程と、それ
ぞれのリードフレームから発光素子又は受光素子が接続
されていないアウターリードを切断した後、発光素子と
受光素子が所定の間隔で対向配置された際に、発光素子
に接続されたアウターリードと受光素子に接続されたア
ウターリードとが同一平面内に配置されるように、発光
素子に接続されたアウターリード又は受光素子に接続さ
れたアウターリードを折り曲げる工程と、折り曲げられ
たアウターリードのリードフレームに穿設された下側の
位置決め穴と、折り曲げられていないアウターリードの
リードフレームに穿設された上側の位置決め穴とを位置
合せして、それぞれのリードフレームを重ね合せ、発光
素子と受光素子を対向配置して封止する２次モールド工
程とから構成される。
子をそれぞれ異なる請求項１記載のリードフレームの内
部パターンにそれぞれ搭載して封止し、それぞれ対応す
るアウターリードに接続する１次モールド工程と、それ
ぞれのリードフレームから発光素子又は受光素子が接続
されていないアウターリードを切断した後、発光素子と
受光素子が所定の間隔で対向配置された際に、発光素子
に接続されたアウターリードと受光素子に接続されたア
ウターリードとが同一平面内に配置されるように、発光
素子に接続されたアウターリード又は受光素子に接続さ
れたアウターリードを折り曲げる工程と、折り曲げられ
たアウターリードのリードフレームに穿設された下側の
位置決め穴と、折り曲げられていないアウターリードの
リードフレームに穿設された上側の位置決め穴とを位置
合せして、それぞれのリードフレームを重ね合せ、発光
素子と受光素子を対向配置して封止する２次モールド工
程とから構成される。
【００１３】
【作用】上記手段において、請求項１記載の発明は、発
光素子が搭載されたリードフレームと受光素子が搭載さ
れたリードフレームとを、一方のリードフレームの上側
の位置決め穴と他方のリードフレームの下側の位置決め
穴とにより位置合せしてそれぞれのリードフレームを重
ね合せ、発光素子と受光素子のアウターリードを同一平
面内に配置するようにしている。
光素子が搭載されたリードフレームと受光素子が搭載さ
れたリードフレームとを、一方のリードフレームの上側
の位置決め穴と他方のリードフレームの下側の位置決め
穴とにより位置合せしてそれぞれのリードフレームを重
ね合せ、発光素子と受光素子のアウターリードを同一平
面内に配置するようにしている。
【００１４】上記請求項２記載の発明は、発光素子と受
光素子のアウターリードを同一平面内に配置してフォト
インタラプタを構成し、基板の片面だけを使用した面実
装型としている。
光素子のアウターリードを同一平面内に配置してフォト
インタラプタを構成し、基板の片面だけを使用した面実
装型としている。
【００１５】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
する。
【００１６】図１はこの発明の一実施例に係わるフォト
インタラプタ用リードフレームの構成を示す図である。
インタラプタ用リードフレームの構成を示す図である。
【００１７】図１において、リードフレーム１は、発光
素子又は受光素子が搭載された内部パターン２と、内部
パターン２に搭載された発光素子又は受光素子と外部と
を電気的に接続する４本（２対）のアウターリード３が
素子を封止する樹脂の樹脂止めダムバー４を挟んで配置
され、この内部パターン２とアウターリード３が、トッ
プレール５とボトムレール６との間に多数並設されてい
る。アウターリード３は、その内側の１対のアウターリ
ード３が発光素子又は受光素子に接続され、外側の１対
のアウターリード３が内側のアウターリードに接続され
ていない発光素子又は受光素子に接続される。
素子又は受光素子が搭載された内部パターン２と、内部
パターン２に搭載された発光素子又は受光素子と外部と
を電気的に接続する４本（２対）のアウターリード３が
素子を封止する樹脂の樹脂止めダムバー４を挟んで配置
され、この内部パターン２とアウターリード３が、トッ
プレール５とボトムレール６との間に多数並設されてい
る。アウターリード３は、その内側の１対のアウターリ
ード３が発光素子又は受光素子に接続され、外側の１対
のアウターリード３が内側のアウターリードに接続され
ていない発光素子又は受光素子に接続される。
【００１８】また、リードフレーム１は、１対の位置決
め穴７がアウターリード３の長手方向と平行する上下方
向、すなわちサイドレール８とボトムレール６の交点
と、その上方に所定の間隔で配置されている。この１対
の位置決め穴７は、アウターリード３の長手方向と直交
する方向、すなわちボトムレール６の方向に長穴となる
ように穿設されている。
め穴７がアウターリード３の長手方向と平行する上下方
向、すなわちサイドレール８とボトムレール６の交点
と、その上方に所定の間隔で配置されている。この１対
の位置決め穴７は、アウターリード３の長手方向と直交
する方向、すなわちボトムレール６の方向に長穴となる
ように穿設されている。
【００１９】次に、このようなリードフレームを用いて
フォトインタラプタ９を組み立てる製造方法を、図２〜
図４（それぞれの（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図）を
参照して説明する。
フォトインタラプタ９を組み立てる製造方法を、図２〜
図４（それぞれの（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図）を
参照して説明する。
【００２０】まず、図１に示すリードフレーム１の内部
パターン２に発光素子９をダイボンドし、発光素子９と
リード２′をワイヤボンドして、例えば内側の１対のア
ウターリード３と接続し、発光素子９をリードフレーム
１に搭載する。続いて、トランスファ成形法により熱硬
化性樹脂で発光素子を封止し、１次モールドを行う。そ
の後、発光素子９が接続されていない外側の１対のアウ
ターリード３をリードフレーム１から切断する（図２
（ａ），（ｂ））。
パターン２に発光素子９をダイボンドし、発光素子９と
リード２′をワイヤボンドして、例えば内側の１対のア
ウターリード３と接続し、発光素子９をリードフレーム
１に搭載する。続いて、トランスファ成形法により熱硬
化性樹脂で発光素子を封止し、１次モールドを行う。そ
の後、発光素子９が接続されていない外側の１対のアウ
ターリード３をリードフレーム１から切断する（図２
（ａ），（ｂ））。
【００２１】これと同様にして、受光素子１０の１次モ
ールド及びアウターリード３の切断を行う。この時、受
光素子１０は外側の１対のアウターリード３に接続され
る。そして、受光素子１０が接続されているアウターリ
ード３を折り曲げる。この折り曲げは、発光素子９と受
光素子１０が所定の間隔で対向配置された時に、発光素
子９に接続されたアウターリード３と受光素子１０に接
続されたアウターリード３とが、重ね合されることなく
同一平面内に配置されるように行われる（図３（ａ），
（ｂ））。
ールド及びアウターリード３の切断を行う。この時、受
光素子１０は外側の１対のアウターリード３に接続され
る。そして、受光素子１０が接続されているアウターリ
ード３を折り曲げる。この折り曲げは、発光素子９と受
光素子１０が所定の間隔で対向配置された時に、発光素
子９に接続されたアウターリード３と受光素子１０に接
続されたアウターリード３とが、重ね合されることなく
同一平面内に配置されるように行われる（図３（ａ），
（ｂ））。
【００２２】次に、発光素子９が搭載されたリードフレ
ーム１の上に、受光素子１０が搭載されたリードフレー
ム１を、発光素子９が搭載されたリードフレーム１の上
側の位置決め穴７と受光素子１０が搭載されたリードフ
レーム１の下側の位置決め穴７とをピンに挿入すること
により位置合せして重ね合せる。これにより、発光素子
９と受光素子１０とを所定の間隔で対向配置する。この
時に、位置決め穴７が長穴となっている。これは、リー
ドフレームと２次モールド用の金型の熱膨脹係数の差
（材料）による寸法差（成形金型にセットした時の差）
を吸収するためである。上側の位置決め穴７と下側の位
置決め穴７との間隔は、それぞれのリードフレーム１を
重ね合せた際に、折り曲げられたアウターリード３と折
り曲げられていないアウターリード３に接続されたそれ
ぞれの素子が対向配置されるように設定される。
ーム１の上に、受光素子１０が搭載されたリードフレー
ム１を、発光素子９が搭載されたリードフレーム１の上
側の位置決め穴７と受光素子１０が搭載されたリードフ
レーム１の下側の位置決め穴７とをピンに挿入すること
により位置合せして重ね合せる。これにより、発光素子
９と受光素子１０とを所定の間隔で対向配置する。この
時に、位置決め穴７が長穴となっている。これは、リー
ドフレームと２次モールド用の金型の熱膨脹係数の差
（材料）による寸法差（成形金型にセットした時の差）
を吸収するためである。上側の位置決め穴７と下側の位
置決め穴７との間隔は、それぞれのリードフレーム１を
重ね合せた際に、折り曲げられたアウターリード３と折
り曲げられていないアウターリード３に接続されたそれ
ぞれの素子が対向配置されるように設定される。
【００２３】続いて、重ね合されたそれぞれのリードフ
レーム１の発光素子９と受光素子１０を成形金型にセッ
トし、インジェクション成形法により熱可塑性樹脂で封
止し、２次モールドを行う（図４（ａ），（ｂ））。
レーム１の発光素子９と受光素子１０を成形金型にセッ
トし、インジェクション成形法により熱可塑性樹脂で封
止し、２次モールドを行う（図４（ａ），（ｂ））。
【００２４】次に、２次モールドされた発光素子９と受
光素子１０のアウターリード３を、基板の片面に接合さ
れるように折り曲げ、所定の長さに切断して、図５
（ａ）の正面図、同図（ｂ）の側面図及び同図（ｃ）の
底面図に示すように、面実装型のフォトインタラプタ１
１が完成し、図５（ａ）及び同図（ｃ）に示すように、
位置決め用の凸部１２により位置合せして基板１３に実
装される。
光素子１０のアウターリード３を、基板の片面に接合さ
れるように折り曲げ、所定の長さに切断して、図５
（ａ）の正面図、同図（ｂ）の側面図及び同図（ｃ）の
底面図に示すように、面実装型のフォトインタラプタ１
１が完成し、図５（ａ）及び同図（ｃ）に示すように、
位置決め用の凸部１２により位置合せして基板１３に実
装される。
【００２５】このように、この発明の特徴的なリードフ
レーム１に形成された位置決め穴７により位置決めを行
うことによって、アウターリード３が折り曲げられた素
子と折り曲げられていない素子を容易に対向配置できる
とともに、それぞれの素子のアウタリード３が同一平面
に配置されたフォトインタラプタを容易に製造すること
ができる。
レーム１に形成された位置決め穴７により位置決めを行
うことによって、アウターリード３が折り曲げられた素
子と折り曲げられていない素子を容易に対向配置できる
とともに、それぞれの素子のアウタリード３が同一平面
に配置されたフォトインタラプタを容易に製造すること
ができる。
【００２６】また、このようなフォトインタラプタにあ
っては、基板の片面だけを使用した面実装が可能となる
ので、基板の省スペース化を図ることができるととも
に、基板への実装に要する時間を短縮することができ
る。
っては、基板の片面だけを使用した面実装が可能となる
ので、基板の省スペース化を図ることができるととも
に、基板への実装に要する時間を短縮することができ
る。
【００２７】さらに、上述したような製造工程により製
造されるので、フォトインタラプタ自体を小型化するこ
とができる。
造されるので、フォトインタラプタ自体を小型化するこ
とができる。
【００２８】なお、上記実施例においては、発光素子の
アウターリードを折り曲げず、受光素子のアウターリー
ドを折り曲げるようにしたが、この逆であってもかまわ
ない。
アウターリードを折り曲げず、受光素子のアウターリー
ドを折り曲げるようにしたが、この逆であってもかまわ
ない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明ならびに請求項２記載の発明によれば、フォトインタ
ラプタの発光素子及び受光素子に共通な構造のリードフ
レームを用いて、対向配置される発光素子と受光素子の
アウターリードを同一平面内に配置するようにしたの
で、基板の片面だけを使用した面実装が可能となり、フ
ォトインタラプタを実装する実装面積の省スペース化、
ならびに自動装着における装着時間の短縮化を達成する
ことができる。
明ならびに請求項２記載の発明によれば、フォトインタ
ラプタの発光素子及び受光素子に共通な構造のリードフ
レームを用いて、対向配置される発光素子と受光素子の
アウターリードを同一平面内に配置するようにしたの
で、基板の片面だけを使用した面実装が可能となり、フ
ォトインタラプタを実装する実装面積の省スペース化、
ならびに自動装着における装着時間の短縮化を達成する
ことができる。
【図１】この発明の一実施例に係わるフォトインタラプ
タ用リードフリームの構成を示す図である。
タ用リードフリームの構成を示す図である。
【図２】この発明の一実施例に係わるリードフレームを
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
【図３】この発明の一実施例に係わるリードフレームを
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
【図４】この発明の一実施例に係わるリードフレームを
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
用いたフォトインタラプタの製造方法を示す正面図及び
側面図である。
【図５】この発明の一実施例に係わるリードフレームを
用いて製造されたフォトインタラプタの構成を示す正面
図、側面図及び底面図である。
用いて製造されたフォトインタラプタの構成を示す正面
図、側面図及び底面図である。
【図６】従来のフォトインタラプタ用リードフレームの
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図７】従来のフォトインタラプタの構成を示す図であ
る。
る。
１，５１ リードフレーム ２，５２ 内部パターン ２′，５２′ リード ３，５３ アウターリード ４ ダムバー ５，５４ トップレール ６，５５ ボトムレール ７ 位置決め穴 ８ サイドレール ９ 発光素子 １０ 受光素子 １１ フォトインタラプタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−119982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−82084（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−104787（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−2457（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12 - 31/173
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子又は受光素子が搭載されて封止
される内部パターンと、 内部パターンに搭載されて封止された発光素子又は受光
素子と外部とを電気的に接続し、内部パターンとボトム
レールとの間に並設された少なくとも４本以上のアウタ
ーリードと、 アウターリードの長手方向と平行な上下方向に所定の間
隔で穿設されて、アウターリードの長手方向と直交する
方向に長穴となる１対の位置決め穴とを有することを特
徴とするフォトインタラプタ用リードフレーム。 - 【請求項２】 発光素子と受光素子をそれぞれ異なる請
求項１記載のリードフレームの内部パターンにそれぞれ
搭載して封止し、それぞれ対応するアウターリードに接
続する１次モールド工程と、 それぞれのリードフレームから発光素子又は受光素子が
接続されていないアウターリードを切断した後、発光素
子と受光素子が所定の間隔で対向配置された際に、発光
素子に接続されたアウターリードと受光素子に接続され
たアウターリードとが同一平面内に配置されるように、
発光素子に接続されたアウターリード又は受光素子に接
続されたアウターリードを折り曲げる工程と、 折り曲げられたアウターリードのリードフレームに穿設
された下側の位置決め穴と、折り曲げられていないアウ
ターリードのリードフレームに穿設された上側の位置決
め穴とを位置合せして、それぞれのリードフレームを重
ね合せ、発光素子と受光素子を対向配置して封止する２
次モールド工程とを有することを特徴とするフォトイン
タラプタ用リードフレームを用いたフォトインタラプタ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295292A JP3115127B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | フォトインタラプタ用リードフレーム及びこのリードフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295292A JP3115127B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | フォトインタラプタ用リードフレーム及びこのリードフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151950A JPH06151950A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3115127B2 true JP3115127B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=17788551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29295292A Expired - Fee Related JP3115127B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | フォトインタラプタ用リードフレーム及びこのリードフレームを用いたフォトインタラプタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3115127B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29295292A patent/JP3115127B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151950A (ja) | 1994-05-31 |
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