JPS5874341U - 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS5874341U JPS5874341U JP16961281U JP16961281U JPS5874341U JP S5874341 U JPS5874341 U JP S5874341U JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP 16961281 U JP16961281 U JP 16961281U JP S5874341 U JPS5874341 U JP S5874341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molding
- semiconductor devices
- molding equipment
- hole
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置の側断面図、第2図はリード
フレームの下部金型へのセット状態を示す側断面図、第
3図は第2図の要部平面図、第4図は本案の一実施例を
示す側断面図、第5図はリードフレームのセット状態の
良否のチェック方法を説明するための側断面図である。 図中、1は下部金型、2.8はキャビティ部、3はピン
、4.5は孔、6はエヤーセンサ、7は上部金型、Aは
基板部、Bは半導体素子、Cはリード、Fはリードフレ
ーム、Hは孔である。
フレームの下部金型へのセット状態を示す側断面図、第
3図は第2図の要部平面図、第4図は本案の一実施例を
示す側断面図、第5図はリードフレームのセット状態の
良否のチェック方法を説明するための側断面図である。 図中、1は下部金型、2.8はキャビティ部、3はピン
、4.5は孔、6はエヤーセンサ、7は上部金型、Aは
基板部、Bは半導体素子、Cはリード、Fはリードフレ
ーム、Hは孔である。
Claims (1)
- 上部金型と下部金型とを具え、これらの型締めによって
形成されるキャビティ部を除く下部金型部分に、半導体
素子をマウントしたリードフレームの位置決め用のピン
を突設したものにおいて、上記ピンに隣接する下部金型
部分に孔を形成すると共に、孔内に工゛ヤーセンサを配
設したことを特徴とする半導体装置の樹脂モールド装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16961281U JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16961281U JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5874341U true JPS5874341U (ja) | 1983-05-19 |
JPS6120753Y2 JPS6120753Y2 (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=29961594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16961281U Granted JPS5874341U (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 半導体装置の樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5874341U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH034017U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-16 | ||
JPH04123534U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-09 | 鹿児島日本電気株式会社 | 半導体のモールド金型 |
JP2009274252A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Minoru Kasei Kk | インサートの着座検知方法及び装置 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP16961281U patent/JPS5874341U/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH034017U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-16 | ||
JPH04123534U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-09 | 鹿児島日本電気株式会社 | 半導体のモールド金型 |
JP2009274252A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Minoru Kasei Kk | インサートの着座検知方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6120753Y2 (ja) | 1986-06-21 |
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