JPS624862B2 - - Google Patents
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- JPS624862B2 JPS624862B2 JP7647878A JP7647878A JPS624862B2 JP S624862 B2 JPS624862 B2 JP S624862B2 JP 7647878 A JP7647878 A JP 7647878A JP 7647878 A JP7647878 A JP 7647878A JP S624862 B2 JPS624862 B2 JP S624862B2
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- mold
- resin
- lead frame
- air vent
- frame
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体IC等のレジンモールド工程で
使用するリードフレームの改良に関する。
使用するリードフレームの改良に関する。
ICのレジンモールドは、半導体ペレツト付け
及びボンデイング処理の終了したリードフレーム
をモールド金型内に配置し、モールド金型のエア
ベント部より金型内の空気を抜きながらモールド
金型の注入口よりレジンを注入し、注入したレジ
ンを硬化し、硬化後モールド金型から取り出す各
工程により行なわれる。レジンモールドで問題に
なるのはモールド後に除去作業の必要なバリの発
生である。モールド金型の合せ目の工作上の誤差
から生じるバリについては工作精度を高くするこ
とにより解決することが可能であるが、レジンを
注入するために不可欠のエアベント部によつて生
じるバリはこれまでに発生を防止する手段がな
く、モールド後モールド金型に付着したバリを各
シヨツト毎に除去していた。
及びボンデイング処理の終了したリードフレーム
をモールド金型内に配置し、モールド金型のエア
ベント部より金型内の空気を抜きながらモールド
金型の注入口よりレジンを注入し、注入したレジ
ンを硬化し、硬化後モールド金型から取り出す各
工程により行なわれる。レジンモールドで問題に
なるのはモールド後に除去作業の必要なバリの発
生である。モールド金型の合せ目の工作上の誤差
から生じるバリについては工作精度を高くするこ
とにより解決することが可能であるが、レジンを
注入するために不可欠のエアベント部によつて生
じるバリはこれまでに発生を防止する手段がな
く、モールド後モールド金型に付着したバリを各
シヨツト毎に除去していた。
本発明の目的は、モールド後モールド型のエア
ベント部のバリ除去作業を要しない改良されたリ
ードフレームを提供することにある。
ベント部のバリ除去作業を要しない改良されたリ
ードフレームを提供することにある。
本発明リードフレームの特徴とするところは、
リードフレームのモールド金型のエアベント部に
対応する部分のレジンに対する接着強度をモール
ド金型のエアベント部のレジンに対するそれより
大きくした点にある。リードフレームのエアベン
ト部に対応する部分のレジンに対する接着強度を
大きくする手段としては、リードフレームの表面
を荒らして接着面積を広くすること及びリードフ
レームに施しているめつき層をその部分だけやめ
ること、などが考えられる。
リードフレームのモールド金型のエアベント部に
対応する部分のレジンに対する接着強度をモール
ド金型のエアベント部のレジンに対するそれより
大きくした点にある。リードフレームのエアベン
ト部に対応する部分のレジンに対する接着強度を
大きくする手段としては、リードフレームの表面
を荒らして接着面積を広くすること及びリードフ
レームに施しているめつき層をその部分だけやめ
ること、などが考えられる。
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明す
る。
る。
第１図において、リードフレーム１は条片状の
金属から打ち抜かれて作られ、略平坦面をなす一
対のフレーム部分１１，１２と、フレーム部分間
を連絡し複数のリード１３を支持する一対のダム
部１４と、半導体ペレツトを載置するタブ部１５
とから成つている。レジンモールドは、第２図に
示すようにモールド金型を構成する上型２及び下
型３の間にリードフレーム１の特にダム部１４，
１４及びフレーム部分１１，１２をはさむように
配置し、次いでレジン４をモールド金型内に（図
示しない注入口より）圧入することによつて行な
われる。この場合において、モールド金型のエア
ベント部３１にはレジン４が流入しそれがバリと
なるので、本発明ではエアベント部３側のフレー
ム１１の表面を予め紙やすりなどで荒らしてモー
ルド金型よりフレーム部分１１にレジンが強く接
着するようにしてある。このようにするとエアベ
ント部３１に生じたバリはモールド金型を外すと
きフレーム１１に接着したまま残りモールド金型
には付着しなくなる。このためモールド金型はバ
リ除去の作業を要することなく連続的にモールド
作業に使用できる。このようなフレーム部分１１
を粗面にする方法の場合、ゲート折れを起こしや
すいゲート側フレーム部分１２を除いてリードフ
レーム全体を粗面するのが好ましく、それによつ
てレジンモールドICの耐湿性を向上させうる。
金属から打ち抜かれて作られ、略平坦面をなす一
対のフレーム部分１１，１２と、フレーム部分間
を連絡し複数のリード１３を支持する一対のダム
部１４と、半導体ペレツトを載置するタブ部１５
とから成つている。レジンモールドは、第２図に
示すようにモールド金型を構成する上型２及び下
型３の間にリードフレーム１の特にダム部１４，
１４及びフレーム部分１１，１２をはさむように
配置し、次いでレジン４をモールド金型内に（図
示しない注入口より）圧入することによつて行な
われる。この場合において、モールド金型のエア
ベント部３１にはレジン４が流入しそれがバリと
なるので、本発明ではエアベント部３側のフレー
ム１１の表面を予め紙やすりなどで荒らしてモー
ルド金型よりフレーム部分１１にレジンが強く接
着するようにしてある。このようにするとエアベ
ント部３１に生じたバリはモールド金型を外すと
きフレーム１１に接着したまま残りモールド金型
には付着しなくなる。このためモールド金型はバ
リ除去の作業を要することなく連続的にモールド
作業に使用できる。このようなフレーム部分１１
を粗面にする方法の場合、ゲート折れを起こしや
すいゲート側フレーム部分１２を除いてリードフ
レーム全体を粗面するのが好ましく、それによつ
てレジンモールドICの耐湿性を向上させうる。
本発明の他の実施例としては、リードフレーム
に例えばAgめつき、Auめつきが施されるがエア
ベント部に対応するフレームにはかかるめつきを
しない方法がある。この場合にはフレームを粗面
にする方法よりも効果が大きい。
に例えばAgめつき、Auめつきが施されるがエア
ベント部に対応するフレームにはかかるめつきを
しない方法がある。この場合にはフレームを粗面
にする方法よりも効果が大きい。
以上は本発明を一実施例について説明したが、
本発明はこれに限定されることなく種々の変形が
可能である。例えばリードフレームのエアベント
部に対応する部分にレジンに対して接着しやすい
材料例えばレジンをコートしておくこと、モール
ド金型のエアベント部の表面を他より鏡面にする
こと、モールド金型のエアベント部にレジンに対
して接着性の悪い材料をコールしておくこと、等
が考えられる。
本発明はこれに限定されることなく種々の変形が
可能である。例えばリードフレームのエアベント
部に対応する部分にレジンに対して接着しやすい
材料例えばレジンをコートしておくこと、モール
ド金型のエアベント部の表面を他より鏡面にする
こと、モールド金型のエアベント部にレジンに対
して接着性の悪い材料をコールしておくこと、等
が考えられる。
第１図は本発明のリードフレームの平面図、第
２図はリードフレームにモールド金型を当てた状
態を示す部分断面図である。 １……リードフレーム、２，３……モールド金
型。
２図はリードフレームにモールド金型を当てた状
態を示す部分断面図である。 １……リードフレーム、２，３……モールド金
型。
Claims (1)
- １ リードフレームにおいて、レジンモールド用
金型のエアベント部に対応するフレーム部分のレ
ジンに対する接着強度を上記レジンモールド用金
型エアベント部のレジンに対する接着強度より大
きくしたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7647878A JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7647878A JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS554922A JPS554922A (en) | 1980-01-14 |
| JPS624862B2 true JPS624862B2 (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=13606292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7647878A Granted JPS554922A (en) | 1978-06-26 | 1978-06-26 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS554922A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230073177A (ko) | 2020-09-24 | 2023-05-25 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 촉매 전구체, 그것을 이용한 촉매, 화합물의 제조 방법 및 촉매의 제조 방법 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61162063U (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-07 | ||
| JPS61146956U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-10 | ||
| JPS61203562U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-22 | ||
| JPS61146955U (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-10 | ||
| JPS61269351A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-11-28 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS6268718A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 円盤状記録媒体成形金型および円盤状記録媒体 |
| JPS6276543U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 | ||
| JPS62134253U (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 | ||
| KR100242249B1 (ko) * | 1997-05-13 | 2000-02-01 | 김규현 | 패키지성형금형구조 및 반도체패키지 |
-
1978
- 1978-06-26 JP JP7647878A patent/JPS554922A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230073177A (ko) | 2020-09-24 | 2023-05-25 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 촉매 전구체, 그것을 이용한 촉매, 화합물의 제조 방법 및 촉매의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS554922A (en) | 1980-01-14 |
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