JPS6332942A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JPS6332942A JPS6332942A JP17650786A JP17650786A JPS6332942A JP S6332942 A JPS6332942 A JP S6332942A JP 17650786 A JP17650786 A JP 17650786A JP 17650786 A JP17650786 A JP 17650786A JP S6332942 A JPS6332942 A JP S6332942A
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- resin
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- sealing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
リードフレームに設置した半導体チップの樹脂封止方法
であって、樹脂が圧入される金型に於いて、圧入された
樹脂が、チップが設置されているリードフレーム側へ分
岐して流れる場所のゲート部の位置に対応するリードフ
レームの箇所を、予め、封止用樹脂に対して相互に接着
し難いポリイミドテープのような樹脂で被覆し、金型よ
り硬化した樹脂を取り出した時に、リードフレームのゲ
ート部の位置に対応する箇所に樹脂が被着しないように
した樹脂封止方法。
であって、樹脂が圧入される金型に於いて、圧入された
樹脂が、チップが設置されているリードフレーム側へ分
岐して流れる場所のゲート部の位置に対応するリードフ
レームの箇所を、予め、封止用樹脂に対して相互に接着
し難いポリイミドテープのような樹脂で被覆し、金型よ
り硬化した樹脂を取り出した時に、リードフレームのゲ
ート部の位置に対応する箇所に樹脂が被着しないように
した樹脂封止方法。
本発明は半導体チップを樹脂封止する方法に係り、特に
樹脂封止に用いる金型のゲート部に対応する位置のリー
ドフレームに封止用樹脂が被着しないようにした樹脂封
止方法に関する。
樹脂封止に用いる金型のゲート部に対応する位置のリー
ドフレームに封止用樹脂が被着しないようにした樹脂封
止方法に関する。
トランジスタ等の半導体素子を形成した半導体チップを
容器内に封入する方法として、半導体チップを一括して
大量に封入するために、溶融した樹脂内に半導体チップ
を封入した後、樹脂を硬化させて成形する樹脂モールド
方法が用いられている。
容器内に封入する方法として、半導体チップを一括して
大量に封入するために、溶融した樹脂内に半導体チップ
を封入した後、樹脂を硬化させて成形する樹脂モールド
方法が用いられている。
このような半導体チップを搭載したリードフレームを樹
脂モールドした後、金型よりこの硬化した樹脂を取り出
す時、前記したリードフレームに樹脂が付着しないよう
にすることが要望されている。
脂モールドした後、金型よりこの硬化した樹脂を取り出
す時、前記したリードフレームに樹脂が付着しないよう
にすることが要望されている。
このような半導体チップが搭載されたり一トフレームを
樹脂封止する場合、第2図、および第2図の要部を示す
第3図のように、上型1と下型2の間に、封止用の樹脂
が圧入される凹所3とステージ4上に設置された半導体
チップ5を設置する窪み6を有し、ワイヤボンディング
接続されたリードフレーム7が設置される上部の金型8
と下部の金型9が設けられている。
樹脂封止する場合、第2図、および第2図の要部を示す
第3図のように、上型1と下型2の間に、封止用の樹脂
が圧入される凹所3とステージ4上に設置された半導体
チップ5を設置する窪み6を有し、ワイヤボンディング
接続されたリードフレーム7が設置される上部の金型8
と下部の金型9が設けられている。
この上部金型8と下部金型9の間の前記窪み6にチップ
5を搭載したリードフレーム7を設置した後、上型1の
樹脂圧入部10より、半溶融のモールド用樹脂11を、
−E型1と下型2に埋設したヒータを用いて熔融し7、
この溶融した樹脂を加圧部材12を用いて加圧して金型
9の凹所3に導く。
5を搭載したリードフレーム7を設置した後、上型1の
樹脂圧入部10より、半溶融のモールド用樹脂11を、
−E型1と下型2に埋設したヒータを用いて熔融し7、
この溶融した樹脂を加圧部材12を用いて加圧して金型
9の凹所3に導く。
すると溶融して圧入された樹脂は、凹所3より紙面に垂
直方向に圧入され、窪み6に通じるゲート部13で左右
に圧入されて、窪み6に到達し、ステージ4上に設置さ
れた半導体子ツブ5を樹脂封止する。
直方向に圧入され、窪み6に通じるゲート部13で左右
に圧入されて、窪み6に到達し、ステージ4上に設置さ
れた半導体子ツブ5を樹脂封止する。
然し、このような方法では、金型8,9よりモールドさ
れた樹脂を取り外す時、前記したゲート部13で固化し
た樹脂がリードフレーム7に接着して金型より容易に取
り出せず、また金型8.9より取り出した後も、そのリ
ードフレーム7に被着した樹脂が、その後の工程でリー
ドフレームを切断する場合も切断治具を損傷させたりす
る問題がある。
れた樹脂を取り外す時、前記したゲート部13で固化し
た樹脂がリードフレーム7に接着して金型より容易に取
り出せず、また金型8.9より取り出した後も、そのリ
ードフレーム7に被着した樹脂が、その後の工程でリー
ドフレームを切断する場合も切断治具を損傷させたりす
る問題がある。
本発明は上記した問題点を除去し、前記したゲート部の
リードフレームに前記した硬化した樹脂が被着しないよ
うにし、金型より容易にモールド樹脂が取り外せるよう
にした樹脂封止方法の提供を目的とする。
リードフレームに前記した硬化した樹脂が被着しないよ
うにし、金型より容易にモールド樹脂が取り外せるよう
にした樹脂封止方法の提供を目的とする。
本発明の樹脂封止方法は、リードフレームのステージ上
に設置された半導体チップと、前記リードフレームとを
ワイヤで接続後、前記リードフレームを上型と下型とよ
りなる金型に設置し、咳金型内に熔融した樹脂を圧入し
て硬化させる方法に於いて、 前記金型のゲート部の位置に対応する箇所の前記リード
フレームの少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着し
難い被覆剤を設ける。
に設置された半導体チップと、前記リードフレームとを
ワイヤで接続後、前記リードフレームを上型と下型とよ
りなる金型に設置し、咳金型内に熔融した樹脂を圧入し
て硬化させる方法に於いて、 前記金型のゲート部の位置に対応する箇所の前記リード
フレームの少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着し
難い被覆剤を設ける。
本発明の樹脂封止方法は、金型のゲート部の位置に対応
するリードフレームの位置に、樹脂が被着し、難い、ポ
リイミド樹脂や弗素系の樹脂を予め被覆することで容易
に金型より硬化した樹脂が取り外せるようにする。
するリードフレームの位置に、樹脂が被着し、難い、ポ
リイミド樹脂や弗素系の樹脂を予め被覆することで容易
に金型より硬化した樹脂が取り外せるようにする。
以下、図面を用いながら本発明の一実施例に付き詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明の樹脂封止方法の説明図で、第2図は第
1図のn−n ’線に沿った断面図である。
1図のn−n ’線に沿った断面図である。
第1図、および第2図に示すように、金型のゲート部1
3に対応する位置で、前記リードフレーム7の下面側に
、前記樹脂封止に用いるエポキシ樹脂が接着し難いポリ
イミド樹脂、或いは弗素系の樹脂よりなり、厚さが50
〜100μmの被覆材21を、接着剤等を用いて固着す
る。
3に対応する位置で、前記リードフレーム7の下面側に
、前記樹脂封止に用いるエポキシ樹脂が接着し難いポリ
イミド樹脂、或いは弗素系の樹脂よりなり、厚さが50
〜100μmの被覆材21を、接着剤等を用いて固着す
る。
このようにすれば、この被覆材21が被覆されたリード
フレーム7の部分にはモールド用のエポキシ樹脂が接着
せず、樹脂硬化した後、容易に金型より取り外せるよう
になる。
フレーム7の部分にはモールド用のエポキシ樹脂が接着
せず、樹脂硬化した後、容易に金型より取り外せるよう
になる。
またリードフレームに封止用の樹脂が接着しないので、
この接着した樹脂でリードフレームの切断用治具が損傷
するおそれもない。
この接着した樹脂でリードフレームの切断用治具が損傷
するおそれもない。
尚、本実施例では金型のゲート部に対応する箇所のリー
ドフレームの下側の面に被覆材21を設けたが、金型の
構造に依ってはリードフレームの上側の面に被覆材21
を設けても良く、すくなくともリードフレームの上面側
か、下面側かいずれか一方の面に被覆材を設けると良い
。
ドフレームの下側の面に被覆材21を設けたが、金型の
構造に依ってはリードフレームの上側の面に被覆材21
を設けても良く、すくなくともリードフレームの上面側
か、下面側かいずれか一方の面に被覆材を設けると良い
。
以上述べたように、本発明の樹脂封止方法によれば、モ
ールドされた樹脂を、リードフレームに樹脂が被着しな
い状態で容易に取り外すことができるので、作業が容易
になり、またこのリードフレームの切断治具が損傷する
のが防げる効果がある。
ールドされた樹脂を、リードフレームに樹脂が被着しな
い状態で容易に取り外すことができるので、作業が容易
になり、またこのリードフレームの切断治具が損傷する
のが防げる効果がある。
第1図は本発明の樹脂封止方法の説明図、第2図は第1
図のn−n ’線に沿った断面図、第3図は従来の樹脂
封止方法の説明図、第4図は第3図の要部拡大図である
。 図に於いて、 4はステージ、5はチップ、7はリードフレーム、13
ばゲート部、21は被覆材を示す。 不発El河の方厖哀説萌すμ面図 第1図 ”tTMr TL−T’9に’Ajt□n跡面7第2図 atqyrtqt−sshqye月劉 第3wi 第4図
図のn−n ’線に沿った断面図、第3図は従来の樹脂
封止方法の説明図、第4図は第3図の要部拡大図である
。 図に於いて、 4はステージ、5はチップ、7はリードフレーム、13
ばゲート部、21は被覆材を示す。 不発El河の方厖哀説萌すμ面図 第1図 ”tTMr TL−T’9に’Ajt□n跡面7第2図 atqyrtqt−sshqye月劉 第3wi 第4図
Claims (1)
- リードフレーム(7)のステージ(4)上に設置された
半導体チップ(5)と、前記リードフレーム(7)とを
ワイヤで接続後、前記リードフレーム(7)を上型と下
型とよりなる金型(8、9)に設置し、該金型内に溶融
した樹脂を圧入して硬化させ、前記半導体チップ(5)
を樹脂封止する方法に於いて、前記金型(8、9)のゲ
ート部(13)の位置に対応する箇所の前記リードフレ
ーム(7)の少なくとも片面に、前記封止用樹脂が付着
し難い被覆材(21)を被着したことを特徴とする樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17650786A JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17650786A JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6332942A true JPS6332942A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16014842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17650786A Pending JPS6332942A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6332942A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03108746A (ja) * | 1989-05-25 | 1991-05-08 | Toowa Kk | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5712527A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin-sealed electronic parts |
JPS6310553A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17650786A patent/JPS6332942A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5712527A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-22 | Hitachi Ltd | Manufacture of resin-sealed electronic parts |
JPS6310553A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03108746A (ja) * | 1989-05-25 | 1991-05-08 | Toowa Kk | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
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