JPS6225126A - 付加型イミド樹脂積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板の製造等に使用される付加
型イミド樹脂プレポリマー、プリプレグおよび積層板に
関する。

〔背景技術〕

従来、多層プリント配線板製造用の樹脂として、優れた
接着性、耐薬品性、電気特性１機械特性等を有するエポ
キシ樹脂材料が多く使用されてきたが、高密度実装用の
高多層プリント配線板に使用した場合は、実装工程での
耐熱性の問題、またｊ／ジンスミアや厚み方向の熱膨張
などによる導通信頼性の低下が問題となる。これらの問
題点を材料面から解決するため、イミド樹脂などの耐熱
材料が開発され、実用化されている。特に、不飽和ビス
−イミドとジアミンとを反応させた付加型イミド樹脂は
、■高密度化するための細線化、？ｊ１１．細孔あけな
どの高精度加工が可能である、■厚み方向の熱膨張率が
小さく、スルーホールメッキによる導通信頼性が高い、
■ドリル加工工程でのスミア発生がない、■高温時の導
体密着力および硬度が高く、実装性が向」−する、■高
温（２００℃）での連続使用に耐える等の特徴を有して
いることにより、多層プリント配線板材料用途に多く使
用されるようになってきた。

しかしながら、近年、大型コンビ二−タ用等の多層プリ
ント板はより高密度実装化、高多層化される傾向にあり
、このために回路の微細化、スルーボール穴径の縮小の
要求が強い。この要求を実現するために、従来よりさら
に高いレベルの寸法安定性、密着性が基板に要求される
様になった。

すなわち、基板の寸法変化は多層板の内、外層回路の位
置的なズレに直接影響し、多層板サイズを大きくした場
合には特Ｑこ寸法変化のバラツキは極小におさえねばな
らない。このため、基板作製に際しては低い圧力で成形
加工を行うことが好ましい。高い圧力で成形を行うと寸
法安定性が悪くなるからである。他方、密着性に関して
は、回路の微細化により、回路と樹脂との密着性は当然
高くなければならないが、基材と樹脂との密着性も高く
なければならず、また、屓と屓の間の密着も高くなけれ
ばならない。なぜならば、密着性が低いと、多層板に穴
開は加工を行う等の各種の加工］Ｌ程において基材と樹
脂の間に微細な剥離が生じる、あるいは、基板内部の眉
間に剥離が発生するといった不都合が生じるからである
。一般に知られている付加型イミド樹脂は、大型コンピ
ュータ用等の多５Ｆｉレベルでみれば、基材との密着性
が不充分であるために、ドリル加工による孔あけ工程で
微細な剥離が生じやすい。また、基板を作製するに際し
、プリプレグを低圧力で成形すればボイドが発生して均
一な基板が１４られないので、必然的に高圧力で成形を
行う必要がある。このために、基板の寸法安定性も不充
分になる。

〔発明の目的〕

この発明は、電子部品の高密度実装を可能にする高密度
高多層プリント板を得られることのできる付加型イミド
樹脂プレポリマー、プリプレグおよび積層板を提供する
ことを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
一般に知られている付加型イミド樹脂ブし・ポリマーを
用いた場合、基材との密着性が不充分になり、低圧力で
成形するとボイドが発生ずる原因について研究した。そ
の結果、一般の付加型イミド樹脂プレポリマーが高分子
領域の成分を多く含有していることが原因であることが
わかワた。発明者らは、さらに研究を重ねた結果、基材
との密着性が充分で低圧力で成形してもボイドの発生し
ない組成の付加型イミド樹脂を見出し、ここに、以下の
、三つの発明を完成しｉ、：。

才なわら、第１の発明は、不飽和ビス−イミドとジアミ
ンとを反応さゼでなる付加型イミド樹脂プレポリマーで
あって、残存する未反応原料を１５〜５５％２分子量４
００以上１５０００以下の成分を３９〜８０％１分子量
が１５０００を越える成分を０．７〜６．８％の範囲で
それぞれ含むことを特徴とする付加型イミド樹脂プレポ
リマー、第２の発明は、残存する未反応原料を１５〜５
５％、分子量４００以上１５０００以下の成分を３９〜
８０％１分子量が１ｓｏｏｏを越える成分を０゜７〜６
．８％の範囲でそれぞれ含むようにして不飽ｆ【】ビス
−イミドとジアミンとを反応させて得られる（＝１　加
型イミド樹脂プレポリマーを基材に含浸させ、半硬化さ
せることにより、樹脂中の未反応原料が１５〜３５％１
分子量４００以上１５０００以下の成分が５０〜８０％
９分子量が１５０００を越える成分が１〜１５％となる
ようにしたプリプレグ、第３の発明は、プリプレグが積
層成形されてなる積層板であって、プリプレグとして、
残存する未反応原料を１５〜５５％１分子量４００以上
１５０００以下の成分を３９〜８０％２分子量が１５０
００を越える成分を０．７〜６．８％の範囲でそれぞれ
含むようにして不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応
させて得られる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に
含浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の未反応原
料が１５〜３５％３分子量４００以上１５０００以下の
成分が５０〜８０％１分子量が１５０００を越える成分
が１〜１５％となるようにしたものが用いられているこ
とを特徴とする積層板をそれぞれ要旨としている。

以下に、これらの発明の詳細な説明する。

ここで、不飽和ビス−イミドは下記の式（Ｉ）、ジアミ
ンは下記の式（ＩＩ）でそれぞれあられされる。

（式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の基を表
し、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
す） Ｈ２Ｎ−Ｂ−ＮＲ２（Ｉｌ） （式中Ｂは３０個以下の炭素原子を有する２価の基であ
る） 記号のＡおよびＢは、同一かまたは異なることができ、
また１３１［ＩＪよりも少ない炭素原子を持っている直
鎖のもしくは分岐したアルキレン基か、環の中に５個も
しくは６個の炭素原子を持っている環状アルキレン基か
、Ｏ，ＮおよびＳ原子の少なくとも１個を含む異種環状
基か、またはフェニレンもしくは多環状芳香族基である
こともできる。これ等の種々の基は、反応条件のもとて
不必要な副反応を与えない置換基を持っていてもよい。

記号のＡおよびＢはまた、沢山のフェニレン基か、また
は脂環状の基を表すこともできる。この場合において、
となりあうフェニレン基または脂環状基は、直接に結合
されるほか、酸素もくしは硫黄などの２価の原子を介し
て結合されるか、または炭素原子１個から３個のアルキ
レン群もくしは以下の群の内の１つの群を介して結きさ
れることかある。こｌｔらの原子または群が複数存在す
る場合には、それぞれが同じであってもよく、異なって
いてもよい。

ＮＲ４−、−Ｐ　（０）Ｒ３、Ｎ＝Ｎ　　。

Ｎ＝Ｎ　　、　　−Ｃｏ−０−、−５０２。

５ｉＲ３Ｒ４、Ｃ０ＮＨ。

−Ｎ　Ｙ−ＣＯ−Ｘ　−ＣＯ−Ｎ　Ｙ　−。

−ｏ−ｃｏ−ｘ−ｃｏ−ｏ−。

式中Ｒ３，Ｒ４およびＹは、おのおの、炭素原子１個か
ら４個のアルキル基、環中に５個もしくは６個の炭素原
子を持つ環状アルキル基、またはフェニルもしくは多環
状芳香族基を表し、Ｘは、１３個よりも少ない炭素原子
を持っている直鎖もしくは分岐したアルキレン基、環中
に５個もしくは６個の炭素原子をもっている環状アルキ
レン基、または単環もしくは多環状アリレン基を表す。

基りは式； のエチレン系無水物から誘導されるもので、例えばマレ
イン酸無水物、シトラコン酸無水物、テトラヒドロフタ
ル酸無水物、イタコン酸無水物、およびシクロジエンと
これ等の無水物の１つの間に起こるディールスアルダー
反応の生成物を表すこともできる。

式（１）であられされる不飽和ビス−イミドの好ましい
例には、次のものが挙げられる。マレインＭＮ　−Ｎ　
′−エチレンービスーイミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ′−ヘ
キサメチレン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ　−Ｎ　’
−メタフェニレンービスーイミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’
−パラフェニレン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’
−４・４′−ジフェニルメタン−ビス−イミド（Ｎ　−
Ｎ　′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）とも
言う〕、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′−ジフェニルエ
ーテル−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ　−Ｎ　′−４・
４′−ジフェニルスルフォン−ビス−イミド、マレイン
酸Ｎ−Ｎ′−４・４′−ジシクロヘキシルメタル−ビス
−イミド、マレイン酸Ｎ　−Ｎ　’　−α・α′−４・
４′−ジメチレンシクロヘキサン−ビス−イミド、マレ
イン酸Ｎ−Ｎ　’−メタキシリレンービスーイミド、お
よびマレイン酸Ｎ−Ｎ′−ジフェニルシクロヘキサン−
ビス−イミド。

式（ＩＩ）であられされるジアミンの好ましい実例には
、次のものがある。４・４゛−ジアミノジシクロヘキシ
ルメタン、■・４′−ジアミノシクロヘキサン、２・６
−ジアミツビリジン、メタフェニレンジアミン、パラフ
ェニレンジアミン、４・４′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、２・２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、
ベンジジン、４・４′−ジアミノフェニルオキサイド、
４・４′−ジアミノジフェニルサルファイド、４・４′
−ジアミノジフェニルスルフォン、ビス−（４−アミノ
フェニル）ジフェニルシラン、ビス−（４−アミノフェ
ニル）メチルフォスフインオキサイド、ビス＝（３−ア
ミノフェニル）メチルフォスフインオキサイド、ビス−
（４−アミノフェニル）−フェニルフォスフインオキサ
イド、ビス−（４−アミノフェニル）フエニラミン、■
・５−ジアミノナフレン、メタキシリレンジアミン、パ
ラキシリレンジアミン、■・１−ビス−（パラ了ミノフ
ェニル）フタランおよびヘキサメチレンジアミン。

第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリマーは、
前記のようなどスーイミドおよびジアミンを触媒を用い
て反応させ得られる。ここで触媒は使用する極性溶媒中
でプロトン供与体となりマイケル付加を促進させるもの
を用いる。触媒の例を次のページに示す。

得られたプレポリマーは組成が以下に示されるようにな
っている必要がある。

すなわち、未反応原料は１５〜５５％となっている必要
がある。５５％を越えると、Ｎ−メチルピロリドンやジ
メチルアセトアミド等の極性溶媒にプレポリマーを溶解
させてワニスを調整した場合、溶剤に対する溶解性が低
いため、沈澱が析出しやすくなる。

また１５％未満の場合は、ワニスの硬化までの時間が短
くなるため、可使時間が短くなる。

触媒の例 トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルア
ミン、Ｎ、Ｎ−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ、Ｎ
−テトラメチル−１，３−ブタンジアミン、トリエチレ
ンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ピリジン、α−ピ
コリン、キノリン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ、
Ｎ’−ジエチルアニリン、ジメチルベンジルアミン等の
第三級アミン、 ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、マロン酸、コハ
ク酸、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等の有機酸、 および水。

分子量４００以上１５０００以下の成分は、熔解性が良
好で活性度が高（、基材と良好な密着性を示す成分であ
る。この観点より考えれば多い程好ましいのであるが、
８０％を越えるよう合成すれば、いかなる触媒を用いて
も分子量１５０００を越える成分が多くなりすぎて粘度
が高くなりすぎる。また樹脂の硬化までの時間を短縮さ
せ、ワニスの可使時間が短くなり、乾燥時間が充分にと
れな（なる。

また３９％未満では、未反応成分の残存が多くなり、ワ
ニスを調整した場合、沈澱が析出しやすくなるといった
ような前述の不都合が生じてくる。したがって、この成
分は３９〜８０％となっている必要がある。分子量１５
０００を越える高分子量成分の増大は、樹脂の硬化まで
の時間を短縮させる。そのため、ワニスの可使時間が短
くなり、乾燥時間が充分にとれなくなる。乾燥時間が充
分でないと、ワニス中に揮発成分が残存しやすくなる。

そして基材との密着性も低下する。したがって、この成
分は、少ない程良い。

発明者らが分子量５００００を越える成分を分取し、こ
れをｄ−ＤＭＦに溶解した溶液をＮＭＲ分析にかけたと
ころ、ジアミン成分はほとんど認められず、不飽和ビス
−イミドの単独重合物であることが認められた。この重
合物は可撓性に乏しく、基材との密着性が低いことが知
られており、この意味からも分子１１５０００を越える
成分は少ない方が好ましい、しかし、樹脂合成反応を開
始すると、直ちに分子量１５０００を越える領域が生成
してくるので、皆無にすることは不可能である。そこで
、分子ｉｔｌ　５０００を越える成分は、０．７〜６．
８％となっている必要がある。

６．８％を越えると上記のように、粘度が高くなるとい
った不都合が生じ、０．７％未満では反応不十分でワニ
スが低粘度になり、ガラス布等の基材に含浸した場合適
正なレジンコンテントが得られず、またワニスは沈澱が
生じやすくなるという不都合が生じてくる。

ここで、分子量分布は、ＤＭＦ溶媒を使用し１、分離カ
ラムとして昭和電工部ＡＤ−８０３／Ｓ　（８、ＯＸ　
２５　（１＋ｍ、理論段数６０００段）を２本装着した
ゲル浸透クロマトグラフ（東洋ソーダ製ＨＬＣ−８０３
Ｄ）により測定した。分子量の計算は、５種類の単分散
ポリエチレングリコール及びエチレングライコールモノ
マーのリテンションタイムと分子量の常用対数から、３
次式の回帰曲線を求め、これを試料に適用し、試料のリ
テンションタイムから逆に分子量を求めるという方法で
行った。また、各成分の割合（％）は、示差屈折計（１
２８Ｘｌｏ−８ＲＩ単位）を用い、試料濃度を０．５±
０．２％、試料注入量を１００μｌとして測定し、屈折
計出力０〜１■記録計への出力Ｏ〜１０ｍＶ、チャート
速度５ｍａ＋速度５レａ＋／れたクロマトグラムを、必
要な分子量区分に分け、切りぬき重量法により、それぞ
れの比率を求めた。

各成分が前記のような成分割合となった付加型イミド樹
脂プレポリマーは、基材との密着性が高く耐熱性も高い
。市販品の中にはこのような成分割合のものは無く、一
般的に入手することはできない。発明者らが調べたとこ
ろによると、市販品は、第１の発明の付加型イミド樹脂
プレポリマーに比べ、分子量１５０００を越える成分の
割合が太き（異なり、市販品のいずれかにこの成分を非
常に大きく含有するものであった。

第１の発明のプレポリマー、は、普通、不飽和ビス−イ
ミドとジアミンとを極性溶媒中で９５℃以下の低温で反
応させることにより得られるが、温度は６０〜９５℃が
より好ましい。従来一般に用いられている温度条件、す
なわち、１２０〜２００℃での溶融反応、極性溶媒によ
る溶液反応は、未反応原料の効率良い減少が計れるもの
の、反応が進み過ぎ、分子量１５０００を越える成分が
多く生成してくる。分子量１５０００を越える成分を０
．７〜６．８％に止めるようにした場合には、反応が不
充分で未反応原料が多く残存するようになる。この傾向
は熱溶融反応を高温で行うほど顕著になり、この場合、
未反応原料が多く存在し、かつ、１５０００を越える成
分も多く存在する様になる。その結果として最も有効な
成分である分子量４００以上１５０００以下の部分が極
端に少なくなる。前記のような反応は通常０．５〜１０
時間行われるが、具体的な時間は原料の種類、極性溶媒
の種類、′ａ度１反応温度により選択され、前記の範囲
を外れる場合もある。

不飽和ビス−イミドとジアミンの配合率は、１゜７／１
〜２．５　／　１モル比率が好ましく、１．７　／　１
より低いと高分子量分の生成が多くなり、硬化までの時
間も短くなり取扱いにくくなる。他方、２゜５／１を越
えると未反応原料が多く残存しやすくなり、特に不飽和
イミド成分が多く残るようになる。そのため、プレポリ
マー溶液の保管中に沈澱が析出し易くなる。これに対し
て、不飽和ビス−イミドとジアミンの配合率が、１．７
　／　１〜２．５／１の範囲内のものは、通常の保管中
および一５°Ｃで冷蔵保管しても沈澱の生成はほとんど
見られない。この配合比率は、最終的なものであって、
両者あるいは片方のみを２回以上に分けて使用し、反応
の途中段階で加えたり、場合によっては反応終了後に加
えたりするようであってもよい。

この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーはプリント配
線板用積層板の他、各種充填材との組合わせにより、半
導体封止材料、高強度高弾性率電気機器用構造材料２電
磁波シールド材料等の成形材料、半導体素子のグイボン
ド用及びチップ部品搭載用等の接着材および回路印刷用
ペースト等の広範な電気用途に使用することが可能であ
り、こられに用いることにより高耐熱性、高密着性、可
撓性の良好な成形体を得ることが可能となる。

第２の発明にかかるプリプレグは、第１の発明にかかる
付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含浸させたのち
、プレポリマーの第２次反応および溶媒を蒸発させるこ
とを行ってプレポリマーを半硬化させ、樹脂中の未反応
原料が１５〜３５％、分子量４００以上１５０００以下
の成分が５０〜８０％１分子量１ｓｏｏｏを越える成分
が１〜１５％となるようにしたものである。このプリプ
レグは、第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マーを用いなければ、得ることができない。未反応原料
の含有量が１５％未満で、分子量が４００以上１５００
０以下の成分が８０％を越え、分子量１５０００を越え
る成分が１５％を越えると分子量１５０００を越える成
分が多くなって、樹脂の粘度が高くなりすぎる。そのた
め、低圧成形するとボイドが発生する。また、硬化まで
の時間が短か過ぎ、大きい積層板（成形板）を得るのが
困難になる。他方、未反応原料の含有量が３５％を越え
、分子量４００以上１５０００以下の成分が５０％未満
で、分子量１５０００を越える成分が１％未満になると
、プリプレグ中に溶媒が残存しやず（なり、積層板にフ
クレ等が発生する原因になる。分子量１５０００を越え
る成分はやはり少ない方が好ましい。この理由はプレポ
リマーの説明のところで述べたとおりである。

市販の付加型イミド樹脂プレポリマーは、分子１１５０
００を越える成分が多量に含まれているので、どの様な
半硬化条件（第２次反応条件）を選んでも、前記のよう
な成分割合のプリプレグを得ることができない。

付加型イミド杉１脂プレポリマーを含浸させる基材の種
類は特に限定されない。通常は、ガラスクロス等が用い
られる。、この他、石英繊維布等の無機繊維布、ケブラ
ー繊維布等の高耐熱性有機繊維布などが用いられてもよ
い。これらの基材は通常カップリング剤等で表面処理を
施して用いられる半硬化させるときの温度は１３０〜１
５５°Ｃで行うのが好ましい。１５５℃を越えると分子
量１５０００を越える成分の生成が促進され、１３０゛
Ｃ未満では効率よくプリプレグを生産することができな
い。

第３の発明にかかる積層板は、第２の発明乙こかかるプ
リプレグを用いてつくられる。すな１つら、必要に応じ
て、銅、ニッケル等の金属箔あるいは、９回路形成され
た内層材とともにこのプリプレグを積層成形してつくら
れる。第３の発明にかかる積層板は、第２の発明のプリ
プレグを用いるのでなければ、ボイドを生じさせること
なく低圧成形することができない。すなわち、５０ｃＩ
ＩＩＸ５０ｃｍ以上の面積の積層板をボイドができない
よう成形する場合、市販のプレポリマーを用いたプリプ
レグが４０ｋｇ／ｃｍ２以上の高圧力が必要であるのに
比べ、第２の発明のブリブ１／グは、１５ｋｇ／ａｍ２
以下の低圧力で成形することが可能である。このため、
第３の発明にかかる積層板は、非常に寸法の安定したも
のとすることができる。また、この積層板は、第１の発
明にかかるプレポリマーが用いられるので樹脂と基材の
密着性が高い。したがって、この積層板を用いれば、高
密度高多層プリンＩ−板を得ることが可能となる。

つぎに、第１〜第３の発明の実施例、比較例および従来
例について説明する。

まず、第１の発明について説明する。

つぎのようにして、プレポリマー溶液の合成および調整
を行った。

実施例１〜６および比較例１〜６では、第１表に示され
る配合の原料の内Ｎ、Ｎ’−メチレンビス（Ｎ−フェニ
ルマレイミド）後添加分をのぞいた原料を３１四つ目フ
ラスコに計り込み、撹拌棒、温度計、冷却器をフラスコ
に付けた後、側口より窒素ガスを通じた。フラスコ内の
空気を窒素置換した後、オイルバスにより加熱を行った
。内容物の溶解に伴い攪拌を開始し、第１表に示されて
いる温度に設定した。同表に示されている時間攪拌を続
けた後、ウォーターバスで冷却を行い、１５分間で室温
まで温度を下げて、暗かっ免液体となったプレポリマー
溶液を得た。実施例６ではビス−イミドを６０３ｇと３
９４ｇの２回に分けて計９９７ｇ使用することとした。

そして、６０３ｇのビス−イミドを前記と同じように使
用して原料を１２０分間反応させた後、９０℃で３９４
ｇのビス−イミドをフラスコに投入した。これを溶解さ
せた後、反応物を冷却してプレポリマー溶液を得た。比
較例６についても同様に先に８２８ｇ後で８３ｇの２回
に分けて計９１１ｇ使用した。

従来例では市販のポリアミノビスマレイミドを第１表に
示されている量だけ用い、これを５０℃以下で、同表に
示されている量のＮ−メチルピロリドン中に溶解させる
ことにより、赤かっ色のプレポリマー溶液を得た。

前記のようにして得られたプレポリマー溶液（樹脂液）
の分析値および特性値を第２表に示す。

第１表および第２表より、比較例１〜６は反応温度およ
び反応時間および触媒量の組合わせが通さなかったので
、この発明のプレポリマーが得られなかったことがわか
る。

つぎに、第２の発明について説明する。

先に得た、樹脂液を用い、表面処理を行った１０５ｇ／
ｍ２のガラスクロスに第３表の条件で含浸を行った。乾
燥品中で２次反応を行って、レンジコンテント４７〜５
０％のプリプレグを作製した。得られたプリプレグの特
性を第３表の下欄に示す。

第３表より、比較例あるいは従来例のプレポリマーを用
いたのでは、この発明のプリプレグが得られないことが
わかる。また、第１の発明のプレポリマーを用いたとし
ても、半硬化後の樹脂の分子量分布が第２の発明で規定
した範囲を外れると、揮発分が多くなるかゲルタイムが
短くなることがわかる。

つぎに、第３の発明について説明する。

先に得たプリプレグを３０ｃｍＸ３０ｃ＋ａの大きさに
し、これを４枚重ね、これらの両面に表面処理を行った
同サイズの１／２オンス／ｆｔ２の銅箔を於いて積層体
とした。これを１．６　ｍｍ厚の金型にはさみ、蒸気プ
レスを用いて５ｋｇ／ｃｏ＋２の加圧を行いつつ直ちに
１３０℃まで加熱し、２０分間保持した。この後、圧力
を１０ｋｇ／ｃｍ２に設定するとともに１７０℃に加熱
し、９０分後に圧力をかけたまま室温まで冷却して、両
面銅張積層板を得た。このものを、２００．’Ｃ，１２
０分間の温度条件でアフターキュアーを行った。

得られた積層板の吸水率をＪＩＳ　　Ｃ６４８１にもと
づき、測定した結果を第４表に示す。

つぎに、５０Ｃ１ｌＸ５０（Ｊの大きさにした前記プリ
プレグを５枚重ね２段目の圧力を１０ｋｇ／ｃｍ２と１
５ｋｇ／ｃｏ＋２の２種類をそれぞれ用いた以外は上記
と同様にして作成した積層板の、成形結果および層と層
の間を９０°方向にはがしたときの密着力の測定結果を
同じく第４表に示す。

２５Ｃ１ｌＸ２５ＣＩＩのプリプレグ１枚と、同サイズ
で１オンス／ｆｔ２の銅箔２枚を用いた他は上記と同様
にして両面銅張積層板１次成形物を得た。このものに約
２００ＴＩＩ＋１間隔で基準点穴を開けた後、大間の寸
法を正確に測定し、両面の銅箔を常法に基づきエツチン
グ除去し、これ（内層材）の片面に前記と同寸法のプリ
プレグ２枚と同寸法で１オンス／ｆＬ２の銅箔１枚を積
層するとともに、反対面にも同様にプリプレグ２枚と銅
箔１枚を積層し、１０ｋｇ／ｃａ＋２で１７０℃、９０
分間上記と同様に成形後、２００℃、１２０分でアフタ
ーキュアーして積層板を得た。この積層板の内層材の基
準穴上の銅箔を機械的に除去し、寸法を計測したときの
内層材の寸法変化を測定した。この測定方法に基づき以
上の測定を１０回行った。このときの寸法変化のバラツ
キ（３σ）を同じく第４表に示す。

第４表より、実施例の積層板は、第２の発明のプリプレ
グを使用し、低圧で成形しているので、比較例および従
来例の各積層板に比べ、吸水率および寸法挙動が安定し
ていることがわかる。また、実施例の積層板の引きはが
し強度は、いずれも１、４　ｋｇ／　ｃＩ１１２を上廻
り、充分に満足すべきものであったこともわかる。

〔発明の効果〕

第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリマー、第
２の発明にかかるプリプレグおよび第３の発明にかかる
積層板は、前記のように構成されているので、これらを
用いれば、高密度高多層プリント板を得ることが可能に
なる。

すなわち、第１の発明にかかるプレポリマーは、Ｎ−メ
チルピロリドンやジメチルアセトアミド等の極性溶媒に
溶解してワニスを調整した場合、ワニス中に未反応原料
の沈澱や高分子量不溶解物を含まないクリアーなワニス
となり、また、ワニスの硬化までの時間が長いため、ワ
ニスの可使時間も長くなっている。

つぎに、第２の発明にかかるプリプレグは上記の第１の
発明にかかるプレポリマーを使用しているので、ワニス
の硬化までの時間が長く、充分に乾燥でき、プリプレグ
中に残存する揮発分が少なくなる。また樹脂の溶融粘度
が低くなるため、このプリプレグを低圧で成形してもカ
スレが発生しない等、大きいサイズの積層板の成形に適
している。

また第３の発明にかかる積層板は上記の第２の発明にか
かるプリプレグを使用しているので低圧で成形できるた
め寸法安定性がよく、基材と樹脂との密着力にすぐれた
Ｉ層板が得られた。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦 手□甫正書、（自治 昭和６０年１０月１９日 才。冒ト庁長宮　殿 １、事件の表示 昭和６０年特許１９順１６４４３０号 ２、発明の名称 （＝Ｊ加梨型イミド樹脂プレポリマープリプレグおよび
積層板；〕、補正をする者 １１件との関係　　　　　特許出願人 件　　　所　　　　大阪府門真市大字門真１０４８番地
名　称（５８３）松下電工株式会社 代表者　　イ誠１徴帝役藤井頁夫 ４、代理人 な　　　し 一二・、 ６、補正の対象 願書の添付書類の目録欄および明細書の発明の詳細な説
明の欄 ７、補正の内容 （１１願書の添付書類の目録欄を別紙添付にかかる願書
記載のとおりに訂正する。

（２）　　明細書第９頁第５行に「もくしは」とあるを
、「もしくは」と訂正する。

（３）明細書第９頁第７行ないし第８行に「もくしは」
とあるを、「もしくは」と訂正する。

（４）　　明細書第１０頁の を、 と訂正する。

（５）明細書第１２頁第３行ないし第４行に「ジシクロ
ヘキシルメタル」とあるを、「ジシクロヘキシルメタン
」と訂正する。

（６）　　明細書第１３頁第５行に「ジアミノナフレン
」とあるを、「ジアミノナフタレン」と訂正する。

（７）明細書第２８頁第３表の最左棚下から２つめに「
１６０℃における」とあるを、「１７０℃における」と
訂正する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させてな
   る付加型イミド樹脂プレポリマーであって、残存する未
   反応原料を１５〜５５％、分子量４００以上１５０００
   以下の成分を３９〜８０％、分子量が１５０００を越え
   る成分を０．７〜６．８％の範囲でそれぞれ含むことを
   特徴とする付加型イミド樹脂プレポリマー。
2. （２）残存する未反応原料を１５〜５５％、分子量４０
   ０以上１５０００以下の成分を３９〜８０％、分子量が
   １５０００を越える成分を０．７〜６．８％の範囲でそ
   れぞれ含むようにして不飽和ビス−イミドとジアミンと
   を反応させて得られる付加型イミド樹脂プレポリマーを
   基材に含浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の未
   反応原料が１５〜３５％、分子量４００以上１５０００
   以下の成分が５０〜８０％、分子量が１５０００を越え
   る成分が１〜１５％となるようにしたプリプレグ。
3. （３）プリプレグが積層成形されている積層板であって
   、プリプレグとして、残存する未反応原料を１５〜５５
   ％、分子量４００以上１５０００以下の成分を３９〜８
   ０％、分子量が１５０００を越える成分を０．７〜６．
   ８％の範囲でそれぞれ含むようにして不飽和ビス−イミ
   ドとジアミンを反応させて得られる付加型イミド樹脂プ
   レポリマーを基材に含浸させ、半硬化させることにより
   、樹脂中の未反応原料が１５〜３５％、分子量４００以
   上１５０００以下の成分が５０〜８０％、分子量が１５
   ０００を越える成分が１〜１５％となるようにしたもの
   が用いられていることを特徴とする積層板。