JPS61271327A

JPS61271327A - 付加型イミド樹脂プリプレグ

Info

Publication number: JPS61271327A
Application number: JP11268485A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Matsumura; 松村　昌弘; Kensaku Morii; 森井　賢作; Yoshihisa Sugawa; 美久須川; Atsuhiro Nakamoto; 中本　篤宏
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1985-05-25
Filing date: 1985-05-25
Publication date: 1986-12-01
Also published as: JPH041786B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、プリント配線板の製造等に使用される付加
型イミド樹脂プレポリマー、プリプレグおよび積層板に
関する。

〔背景技術〕

従来、多層プリント配線板製造用の樹脂として、優れた
接着性、耐薬品性、電気特性２機械特性等を有するエポ
キシ樹脂材料が多く使用されてきたが、高密度実装用の
高多層プリント配線板に使用した場合は、実装工程での
耐熱性の問題、またレジンスミアや厚み方向の熱膨張な
どによる導通信頼性の低下が問題となる。これらの問題
点を材料面から解決するため、イミド樹脂などの耐熱材
料が開発され、実用化されている。特に、不飽和ビス−
イミドとジアミンとを反応させた付加型イミド樹脂は、
■高密度化するための細線化、微細孔あけなどの高精度
加工が可能である、■厚み方向の熱膨張率が小さく、ス
ルーホールメッキによる導通信頼性が高い、■ドリル加
工工程でのスミア発生がない、■高温時の導体密着力お
よび硬度が高く、実装性が向上する、■高温（２００℃
）での連続使用に耐える等の特徴を有していることによ
り、多層プリント配線板材料用途に多く使用されるよう
になってきた。

しかしながら、近年、大型コンピュータ用等の多層プリ
ント板はより高密度実装化、高多層化される傾向にあり
、このために、回路の微細化、スルーホール穴径の縮小
の要求が強い。この要求を実現するために、従来、さら
に高いレベルの寸法安定性、密着性が基板に要求される
穐になった。

すなわち、基板の寸法変化は多層板の内、外層回路の位
置的なズレに直接影響し、多層板サイズを大きくした場
合には特に寸法変化のバラツキは極小におさえねばなら
ない。このため、基板作製に際しては低い圧力で成形加
工を行うことが好ましい。高い圧力で成形を行うと寸法
安定性が悪くなるからである。他方、密着性に関しては
、回路の微細化により、回路と樹脂との密着性は当然高
くなければならないが、基材と樹脂との密着性も高くな
ければならず、また、層と層の間の密着性も高くなけれ
ばならない。なぜならば、密着性が低いと、多層板に穴
開は加工を行う等の各種の加工工程において、基材と樹
脂の間に微細な剥離が生じる、あるいは基板内部の眉間
に剥離が発生する、といった不都合が生じるからである
。一般に知られている付加型イミド樹脂は、大型コンピ
ュータ用等の多層板レベルでみれば、基材との密着性が
不充分であるために、ドリル加工による孔あけ工程で微
細な剥離が生じやすい。また、基板を作製するに際し、
プリプレグを低圧力で成形すればボイドが発生して均一
な基板が得られないので、必然的に高圧力で成形を行う
必要がある。このために基板の寸法安定性も不充分にな
る。

〔発明の目的〕

この発明は、電子部品の高密度実装を可能にする高密度
高多層プリント板を得ることのできる付加型イミド樹脂
プレポリマー、プリプレグおよび積層板を提供すること
を目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
一般に知られている付加型イミド樹脂プレポリマーを用
いた場合、基材との密着性が不充分になり、低圧力で成
形するとボイドが発生する原因について研究した。その
結果、一般の付加型イミド樹脂プレポリマーが高分子領
域の成分を多く含有していることが原因であることがわ
かった。発明者らは、さらに研究を重ねた結果、基材と
の密着性が充分で低圧力で成形してもボイドの発生しな
い組成の付加型イミド樹脂を見出し、ここに、以下の、
三つの発明を完成した。

すなわち、第１の発明は、不飽和ビス−イミドとジアミ
ンとを反応させてなる付加型イミド樹脂プレポリマーで
あって、残存する未反応原料を３０〜４０％１分子量４
００以上１５０００以下の成分を５３〜６５％９分子量
が１５０００を越える成分を３．５〜６．８％の範囲で
それぞれ含むことを特徴とする付加型イミド樹脂プレポ
リマー、第２の発明は、残存する未反応原料を３０〜４
０％、分子量４００以上１５０００以下の成分を５３〜
６５％２分子量が１５０００を越える成分を３゜５〜６
．８％の範囲でそれぞれ含むようにして不飽和ビス−イ
ミドとジアミンとを反応させて得られる付加型イミド樹
脂プレポリマーを基材に含浸させ、半硬化させることに
より、樹脂中の未反応原料が１８〜２８％９分子量４０
０以上１５０００以下の成分が５５〜７０％１分子量が
１５０００を越える成分が７〜１５％となるようにした
プリプレグ、第３の発明は、プリプレグが積層成形され
てなる積層板であって、プリプレグとして、残存する未
反応原料を３０〜４０％９分子量４００以上１５０００
以下の成分を５３〜６５％９分子量が１５０００を越え
る成分を３．５〜６．８％の範囲でそれぞれ含むように
して不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させて得ら
れる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含浸させ、
半硬化させることにより、樹脂中の未反応原料が１８〜
２８％１分子量４００以上１５０００以下の成分が５５
〜７０％１分子量が１５０００を越える成分が７〜１５
％となるようにしたものが用いられていることを特徴と
する積層板をそれぞれ要旨としている。

以下に、これらの発明の詳細な説明する。

ここで、不飽和ビス−イミドは下記の式（１）、ジアミ
ンは下記の式（ＩＩ）でそれぞれあられされる。

（式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の基を表
わし、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含む２価の基を
表わす）Ｒ２Ｎ　　Ｂ−ＮＲ２（ＩＩ）（式中Ｂは３０個以下の炭素原子を有する２僅の基であ
る）記号のＡおよびＢは同一かまたは異ることができ、また
、１３個よりも少ない炭素原子を持っている直鎮のもし
くは分枝したアルキレン基か、環の中に５個もしくは６
個の炭素原子を持っている環状アルキレン基か、Ｏ，Ｎ
およびＳ原子の少なくとも１個を含む異種環状基か、ま
たは、フェニレンもしくは多環状芳香族基であることも
できる。これ等の種々の基は反応条件のもとで不必要な
副反応を与えない置換基を持っていてもよい。記号のＡ
およびＢは、また、沢山のフェニレン基か、または、脂
環状の基を表すこともできる。この場合において、とな
りあうフェニレン基もしくは脂環状基は、直接に結合さ
れるほか、酸素もしくは硫黄などの２価の原子を介して
結合されるか、または、炭素原子１個から３個のアルキ
レン群もしくは以下の群の内の１つの群を介して結合さ
れることがある。これらの原子または群が複数存在する
場合には、それぞれが同じであってもよく、異なってい
てもよい。

ＮＲ４、Ｐ　（０）Ｒ３＋、−Ｎ＝Ｎ　　。

−Ｎ＝Ｎ−、−Ｃｏ−０−、−５ｏ２−。

番 −３ｉ　Ｒ３Ｒ４、Ｃ０ＮＨ−。

−ＮＹ−Ｃｏ−Ｘ−Ｃｏ−ＮＹ−。

−ｏ−ｃｏ−ｘ−ｃｏ−ｏ−。

Ｃ一式中Ｒ３，Ｒ４およびＹはおのおの炭素原子１個から４
個のアルキル基、環中に５個もしくは６個の炭素原子を
持つ環状アルキル基、または、フェニルもしくは多環状
芳香族基を表し、Ｘは１３個よりも少ない炭素原子を持
っている直鎮もしくは分枝したアルキレン基、環中に５
個もしくは６個の炭素原子を持っている環状アルキレン
基、または、単環もしくは多環状アリレン基を表す。

基りは式：のエチレン系無水物から誘導されるもので、例えば、マ
レイン酸無水物、シトラコン酸無水物、テトラヒドロフ
タル酸無水物、イタコン酸無水物、および、シクロジエ
ンとこれ等の無水物の１つの間に起るディールスアルダ
ー反応の生成物を表すこともできる。

使用することのできる式（１）の好ましい不飽和ビス−
イミドには次のものが挙げられる。マレイン酸Ｎ−Ｎ’
−エチレン−ビス−イミド、マレイン＠Ｎ　−Ｎ　’−
ヘキサメチレンービスーイミド、マレイン酸Ｎ　−Ｎ　
’−メタフェニレンービスーイミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ
’−バラフェニレン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ
’−４・４′−ジフエニルメタンービスーイミド＜Ｎ−
Ｎ’−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）とも言
う〉、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′−ジフェニルエー
テル−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′−
ジフェニルスルフォン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−
Ｎ’−４・４′−ジシクロヘキシルメタン−ビス−イミ
ド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−α・α′−４・４′−ジメチ
レンシクロヘキサン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ
’−メタキシリレン−ビス−イミド、および、マレイン
酸Ｎ・Ｎ′−ジフェニルシクロヘキサン−ビス−イミド
。

使用することのできる式（Ｉ［）のジアミンの実例には
次のものがあるつ４・４′−ジアミノジシクロヘキシル
メタン、ｌ・４′−ジアミノシクロヘキサン、２・６−
ジアミツビリジン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、４・４′−ジアミノ−ジフェニルメタ
ン、２・２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、
ベンジジン、４・４′−ジアミ少フェニルオキサイド、
４　　　　　□・４′−ジアミノジフェニルサルファイ
ド、４・４′−ジアミノジフェニルスルフォン、ビス−
（４−アミノフェニル）ジフェニルシラン、ビス−（４
−アミノフェニル）メチルフォスフインオキサイド、ビ
ス−（３−アミノフェニル）メチルフォスフインオキサ
イド、ビス−（４−アミノフェニル）−フェニルフォス
フインオキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フエ
ニラミン、１・５−ジアミノナフタレン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンジアミン、１・１−ビス−
（パラアミノフェニル）フタラン、および、ヘキサメチ
レンジアミン。

第１の発明にかかる付加型イミド４封脂プレポリマーは
、前記のような不飽和ビス−イミドおよびジアミンを反
応させて得られるが、組成が以下に示されるようになっ
ている必要がある。すなわち、未反応原料は３０〜４０
％となっている必要があり、３５〜３９％となっている
のが好ましい。

４０％を越えるものは、反応が不十分なためにＮ−メチ
ルピロリドンやジメチルアセトアミド等の極性溶媒にプ
レポリマーを溶解させてワニスを調整した場合、ワニス
の粘度が低過ぎて、基材に含浸させたとき、プリプレグ
に必要なレジンコンテントが得られない。また、溶剤に
対する溶解性が低いため、高濃度にして補うことも困難
である。

３０％未満の場合は反応が進み過ぎて、分子量１５００
０以上の高分子量成分が増大して密着性に支障をきたす
。分子量４００以上１５０００以下の成分は熔解性が良
好で活性度が高く、基材と良好な密着性を示す部分であ
る。この観点より考えれば多い程好ましいのであるが、
６５％を越えるよう合成すれば、分子量１５０００を越
える高分子量成分が増大し密着性に支障を来す。また、
５３％未満では、未反応成分の残存が多くなり、ワニス
の粘度が低過ぎるといったような前述の不都合が生じて
くる９分子量１５０００を越える高分子量成分の増大は
樹脂の硬化までの時間を短縮させる。しかし、溶解性が
悪（、極性溶媒に熔解した場合、粘度が高い、そのため
、取扱いやすい粘度のワニスとするには多量の溶媒を要
する。多量の溶媒を用いると、プリプレグ中の溶媒の残
存量が多くなる。したがって、この成分は少ない程良い
。発明者らが分子ｇ１５００００を越える成分を分取し
、これをＤ−ＤＭＦに溶解した溶液をＮＭＲ分析にかけ
たところ、ジアミン成分はほとんど認められず、不飽和
ビス−イミドの単独重合物であることが認められた。こ
の重合物ば可撓性に乏しく、基材との密着性が低いこと
が知られており、この意味からも分子量１５０００を越
える成分は少ない方が好ましい。しかし、樹脂合成反応
を開始すると直ちに分子量１５０００を越える領域が生
成してくるので、皆無にすることは不可能である。そこ
で、分子［１５０００を越える成分は３．５〜６．８％
となっている必要がある。６．８％を越えると上記のよ
うに、粘度が高くなるといった不都合が生じ、３．５％
未満では反応不十分でワニスが低粘度になるといった不
都合が生じてくる。

ここで、分子量分布は、ＤＭＦ溶媒を使用し、分離カラ
ムとして昭和電工層ＡＤ−８０３／Ｓ　（８、０Ｘ　２
５０鶴、理論段数６０００段）を２本装着したゲル浸透
クロマトグラフ（東洋ソーダ１ＨＬＣ−８０３０）によ
り測定した。分子量の計算は、５種類の単分散ポリエチ
レングリコールおよびエチレングリコールモノマーのリ
テンションタイムと分子量の常用対数から、３次式の回
帰曲線を求め、これを試料に通用し、試料のリテンショ
ンタイムから逆に分子量を求めるという方法で行った。

また、各成分の割合（％）は、示差屈折計（１２８ｘｌ
Ｏ’ＲＩ単位）を用い、試料濃度を０．５±０．２％、
試料注入量を１００μβとして測定し、屈折計出力０〜
ｔＶ、記録針への出力０〜ｌＱｍＶ、チャート速度５ｔ
ｍＺ分として得られたクロマトグラムを、必要な分子量
区分に分け、切りぬき重量法により、それぞれの比率を
求めるという方法によって出した。

プレポリマー中の残存未反応原料のモル比（不飽和ビス
−イミド／ジアミン）は、１．７〜３．０となっている
のが好ましい。３，０を越えると適正濃度のワニスにし
た場合、保管中に沈澱が生じ易くなり、１．７に満たな
いと硬化までの時間が短くなり取扱いが困難となる傾向
にあるからである。

発明者らの調べたところによると、市販品のモル比は４
．１　／　１および３．５　／　１であり、両プレポリ
マーを、極性溶媒により適正濃度（約５０〜６０重量％
）に熔解させると非常に溶解しにくく、加温する必要が
あった。また、加温して調整したワニスは保管中に多量
の沈澱が生成した。第１の発明のプレポリマーワニスで
残存未反応原料のモル比が１．７〜３．０の範囲内のも
のは通常の保管中および一５℃で冷蔵保管しても沈澱の
生成はほとんど無かった。

なお、前記残存未反応原料のモル比は、次の方法により
得られたモル数より算出した。すなわち、プレポリマー
のアセトニトリル可溶分を液体クロマトグラフで分析し
て、両原料を定量し、モル数を調べた。ただし、カラム
は逆相分配型ＬＳ−１２０７（東洋曹達層）を用い、ア
セトニトリル−水系溶媒により測定した。また、あらか
じめ、両原料のモル数とピーク面積の関係をあられす検
量線を作成しておき、両原料ピーク面積を測定すること
により定量した。前記定量に先だって、プレポリマーの
アセトニトリル抽出残分をＤＭＦに熔解し、ＧＰＣ（ゲ
ル浸透クロマトグラフィー）測定を行った。このものの
中には未反応原料ピークが認められず、未反応原料は全
てアセトニトリルに抽出されていた。

各成分が前記のような成分割合となった付加型イミド樹
脂プレポリマーは、基材との密着性が高く耐熱性も高い
。市販品の中にはこのような成分割合のものは無く、一
般的に入手することはできない。発明者らが調べたとこ
ろによると、市販品は第１の発明の付加型イミド樹脂プ
レポリマーに比べ、分子量４００以上１５０００以下の
成分が少なく、１５０００を越える成分が非常に多い。

また、他の市販品も未反応原料がわずかに多く、分子量
４００以上１５０００以下の成分が少なく、１５０００
を越える成分が多い。

第１の発明のプレポリマーは、普通、不飽和ビス−イミ
ドとジアミンとを極性溶媒中で９５℃以下の低温で反応
させることにより得られるが、温度は６０〜９５℃がよ
り好ましい。従来一般に用いられている温度条件、すな
わち、１２０〜２゜０℃での溶融反応、極性溶媒による
溶液反応は、未反応原料の効率良い減少が図れるものの
、反応が進み過ぎ、分子量１５０００を越える成分が多
く生成してくる。また、３．５〜６．８％に止めた場合
には、反応が不十分で未反応原料が多く残存するように
なる。この傾向は熱溶融反応を高温で行うほど顕著にな
り、この場合、未反応原料が多く存在し、かつ、１５０
００を越える成分も多く存在する様になる。その結果と
して、最も有効な成分である分子量４００以上１５００
０以下の部分が極端に少なくなる。前記のような反応は
通常２〜１０時間行われるが、具体的な時間は原料の種
類、極性溶媒の種類、濃度１反応塩度により選択され、
前記の範囲を外れる場合もある。

不飽和ビス−イミドとジアミンの配合率は、１゜７／１
〜２．５　／　１モル比率が好ましく、１．７　／　１
より低いと高分子量分の生成が多くなり、硬化までの時
間も短くなり、取扱いにくくなる。他方、２、５　／　
１を越えると未反応原料が多く残存しゃすくなり、特に
不飽和イミド成分が多く残るようになる。そのため、プ
レポリマー溶液の保管中に沈澱が析出し易くなる。この
配合比率は、最終的なものであって、両者あるいは片方
のみを２回以上に分けて使用し、反応の途中段階で加え
たり、場合によっては反応終了後に加えたりするようで
あってもよい。

この発明の付加型イミド樹脂プレポリマーはプリント配
線板用積層板の他、各種充填材との組合せにより、半導
体封止材料、高強度高弾性率電気機器用構造材料、電磁
波シールド材料等の成形材料、半導体素子のグイポンド
用およびチップ部品搭載用等の接着剤ならびに回路印刷
用ペースト等の広範な電気用途に使用することが可能で
あり、これらに用いることにより高耐熱性、高密着性。

可撓性の良好な成形体を得ることが可能となる。

第２の発明にかかるプリプレグは、第１の発明、にがが
る付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含浸させたの
ち、プレポリマーの第２次反応および溶媒を蒸発させる
ことを行ってプレポリマーを半硬化させ、樹脂中の未反
応原料が１８〜２８％、分子Ｍ４００以上１５０００以
下の成分カ５５〜７０％１分子量１５０００を越える成
分が７〜１５％となるようにしたものである。このプリ
プレグは第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マーを用いなければ得ることができない。また、こ°の
プリプレグでなければボイドを生じさせることなく低圧
成形することができない。未反応原料の含有量が１８％
未満で２分子量４００以上１５０００以下の成分が７０
％を越え、分子量１５０００を越える成分が１５％を越
えると、分子量１５０００を越える成分が多くなって、
樹脂の粘度が高くなりすぎる。そのため、低圧成形する
とボイドが発生する。また、硬化までの時間が短か過ぎ
、大きい積層板（成形板）を得るのが困難になる。他方
、未反応原料の含有量が２８％を越え、分子量４００以
上１５０００以下の成分が５５％未満で、分子量１５０
００を越える成分が７％未満になると、成形に際し、樹
脂のにじみ出しが多くなり、得られる積層板の板厚のム
ラが太きくなる。また、溶媒が残存しやすくなり、積層
板にフクレ等が発生する原因になる。分子量１５０００
を越える成分はやはり少ない方が好ましい。

この理由はプレポリマーの説明のところで述べたとおり
である。

市販の付加型イミド樹脂プレポリマーは、分子量１５０
００を越える成分が多量に含まれているので、どの様な
半硬化条件（第２次反応条件）を選んでも、前記のよう
な成分割合のプリプレグを得ることができない。

付加型イミド樹脂プレポリマーを含浸させる基材の種類
は特に限定されない。通常は、ガラスクロス等が用いら
れる。この他、石英繊維布等の無機繊維布、芳香族ポリ
アミド繊維布等の高耐熱性繊維布などが用いられてもよ
い。これらの基材は通常カップリング剤等で表面処理を
施して用いられる。

半硬化させるときの温度は１３０〜１５５℃で行うのが
好ましい。１５５℃を越えると分子量１５０００を越え
る成分の生成が促進され、１３０℃未満では効率よくプ
リプレグを生産することができない。

第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にかかるプリ
プレグを用いてつくられる。すなわち、必要に応じて、
銅、ニッケル等の金属箔あるいは、回路形成された内層
材とともにこのプリプレグを積層成形してつくられる。

５０ａａＸ５０ａｇ＋　　以上の面積の積層板をボイド
ができないよう成形する場合、市販のプレポリマーを用
いたプリプレグが４０ｋｇ／−以上の高圧力が必要であ
るのに比べ、第２の発明のプリプレグは、１５ｋｇ／ｃ
ｄ以下の低圧力で成形することが可能である。このため
、第３の発明にかかる積層板は、非常に寸法の安定した
ものとすることができる。また、この積層板は、第１の
発明にかかるプレポリマーが用いられているので樹脂と
基材の密着性が高い、したがって、この積層板を用いれ
ば、高密度高多層プリント板を得ることが可能となる。

つぎに、第１〜第３の発明の実施例、比較例および従来
例について説明する。

まず、第１の発明について説明する。

つぎのようにして、プレポリマー溶液の合成および調製
を行った。

実施例１．３〜６および比較例１〜３．５〜１０では、
第１表に示される配合の原料を３２四つロフラスコに計
り込み、撹拌棒、温度針、冷却器をフラスコに付けた後
、側口より窒素ガスを通じた。フラスコ内の空気を窒素
置換した後、オイルバスにより加熱を行なった。内容物
の溶解に伴ない攪拌を開始し、第１表に示されている温
度に設定した。同表に示されている時間攪拌を続けた後
、ウォーターバスで冷却を行い、１５分間で室温まで温
度を下げて、暗かっ色液体となったプレポリマー溶液を
得た。実施例２ではとスーイミドを８２８ｇと８３ｇの
２回に分けて計９１１ｇ使用することとした。そして、
８２８ｇのビス−イミドを前記と同じようにして使用し
て原料を２１０分間反応させた後、９０℃で８３ｇのと
スーイミドをフラスコに投入した。これを溶解させた後
、反応物を冷却してプレポリマー溶液を得た。また、比
較例４では、電熱器で充分加熱したステンレス容器に、
加熱を続けなからＮ−Ｎ’−メチレンビス（Ｎ−フェニ
ルマレイミド）と４・４′−ジアミノジフェニルメタン
のそれぞれを所定量ずつを約１分かけて投入した。つぎ
に、内容物の溶融に伴って攪拌を行い、１６０℃で８分
間保った。

この後、充分冷やした広い鉄板上に内容物を３０秒かけ
てうずく広げることにより冷却を行ない黄色固体を得た
。このものを乳鉢で粉砕した後、４０℃に温めたＮ−メ
チルピロリドンに溶解し、つぎに、室温まで冷却して赤
かっ色液体となったプレポリマー溶液を得た。従来例で
は、市販のポリアミノビスマレイミドを第１表に示され
ている量だけ用い、これを５０℃以下で、同表に示され
ている量のＮ−メチルピロリドン中に熔解させることに
より、赤かっ色のプレポリマー溶液を得た。

前記のようにして得られたプレポリマー溶液（樹脂液）
の分析値および特性値を第２表に示す。

第１表および第２表より、比較例１〜１０は反応温度お
よび反応時間の組合わせが通さなかったので、この発明
のプレポリマーが得られなかったことがわかる。また、
従来用いられているプレポリマーも、この発明のプレポ
リマーの組成と異なることがわかる。

つぎに、第２の発明について説明する。

先に得た樹脂液を用い、表面処理を行った１０５　ｇ／
ｒｄのガラスクロスに第３表の条件で含浸を行った。乾
燥器中で２次反応を行って、レジンコンテント４７〜５
０％のプリプレグを作製した。

得られたプリプレグの特性を第３表の下欄に示す第３表
より、比較例あるいは従来例のプレポリマーを用いたの
では、この発明のプリプレグが得られないことがわかる
。

つぎに、第３の発明について説明する。

先に得たプリプレグをガラス繊維に対して４５゛方向に
切断するようにして、１２ｃｍＸ　ｌ　２ｃｍの大きさ
のプリプレグをつくった。これを４枚重ね、１．６ｍ厚
の金型にはさみ、圧力１０ｋｇ／ｃＪをがけつつ１６５
℃で１０分間加熱加圧して積層板を得た。このときの樹
脂流れ性を第４表に示す。

第４表第４表にみるように、実施例の積層板は、いずれも、使
用したプリプレグの樹脂流れ性が適切なものであったの
で、比較例のものに比べ、厚みのムラが小さく適切なレ
ジンコンテントのものが得られた。

つぎに、５０ｃａ＋Ｘ５０ｃｍの大きさにした前記プリ
プレグを５枚重ね、これらの両面に表面処理を行った同
サイズの１／２オンス／ｆｔ２の銅箔を置いて積層体と
した。これを１．６ｆｉ厚の金型にはさみ、蒸気プレス
を用いて５ｋｇ／ｃ＋Ｊの加圧を行いつつ直ちに１３０
℃まで加熱し、２０分間保持した。この後、圧力を第５
表に示す圧力に設定するとともに１７０℃に加熱し、９
０分後に圧力をかけたまま室温まで冷却して両面銅貼り
積層板を得た。このものを、２００℃、１２０分間の温
度条件でアフターキュアした。得られた積層板の成形結
果および層の層の間を９０’方向にはがしたときの密着
力の測定結果を第５表に示す。

２５ｃＩＩ×２５ｃｌＩのプリプレグ１枚と同サイズで
１オンス／ｆｔ２の銅箔２枚を用いた外は上記と同様に
して両面銅貼り積層板１次成形物を得た。このものに約
２００ｆ１間隔で基準点穴を開けた後、大間の寸法を正
確に測定し、両面の銅箔を常法に基づきエツチング除去
し、これ（内層材）の片面に、前記と同寸法のプリプレ
グ２枚と同寸法で１オンス／ｆｔ２の銅箔１枚を積層す
るとともに、反対面にも同様にプリプレグ２枚と銅箔１
枚を積層し、上記と同様に成形後、２００℃、１２０分
でアフターキュアーして積層板を得た。この積層板の内
層材の基準点穴上の銅箔を機械的に除去し、寸法を計測
したときの内層材の寸法変化を測定した。この測定方法
に基づき以上の測定を１０回行った。このときの寸法変
化のバラツキ（３σ）を同じく第５表に示す。

第５表より、実施例の積層板は、第２の発明のプリプレ
グを使用し、低圧で成形しているので、比較例および従
来例の各積層板に比べ引きはがし強度が強く、寸法挙動
も安定していることがわかる。

〔発明の効果〕

第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリマー、第
２の発明にかかるプリプレグおよび第３の発明にかかる
積層板は、前記のように構成されているので、これらを
用いれば、高密度高多層プリント板を得ることが可能に
なる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させてな
る付加型イミド樹脂プレポリマーであって、残存する未
反応原料を３０〜４０％、分子量４００以上１５０００
以下の成分を５３〜６５％、分子量が１５０００を越え
る成分を３．５〜６．８％の範囲でそれぞれ含むことを
特徴とする付加型イミド樹脂プレポリマー。
（２）残存する未反応原料のモル比（不飽和ビス−イミ
ド／ジアミン）が１．７〜３．０である特許請求の範囲
第１項記載の付加型イミド樹脂プレポリマー。
（３）残存する未反応原料を３０〜４０％、分子量４０
０以上１５０００以下の成分を５３〜６５％、分子量が
１５０００を越える成分を３．５〜６．８％の範囲でそ
れぞれ含むようにして不飽和ビス−イミドとジアミンと
を反応させて得られる付加型イミド樹脂プレポリマーを
基材に含浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の未
反応原料が１８〜２８％、分子量４００以上１５０００
以下の成分が５５〜７０％、分子量が１５０００を越え
る成分が７〜１５％となるようにしたプリプレグ。
（４）プリプレグが積層成形されてなる積層板であって
、プリプレグとして、残存する未反応原料を３０〜４０
％、分子量４００以上１５０００以下の成分を５３〜６
５％、分子量が１５０００を越える成分を３．５〜６．
８％の範囲でそれぞれ含むようにして不飽和ビス−イミ
ドとジアミンとを反応させて得られる付加型イミド樹脂
プレポリマーを基材に含浸させ、半硬化させることによ
り、樹脂中の未反応原料が１８〜２８％、分子量４００
以上１５０００以下の成分が５５〜７０％、分子量が１
５０００を越える成分が７〜１５％となるようにしたも
のが用いられていることを特徴とする積層板。