JPS6241262A - 付加型イミド樹脂プレポリマ−組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板の製造等に使用される付加
型イミド樹脂プレポリマーに関する。

〔背景技術〕

従来、多層プリント配線板製造用の樹脂として、優れた
接着性、耐薬品性、電気特性９機械特性等を有するエポ
キシ樹脂材料が多く使用されてきたが、高密度実装用の
高多層プリント配線板に使用した場合は、実装工程での
耐熱性の問題、またレジン、スミアや厚み方向の熱膨張
などによる導通信頼性の低下が問題となる。

これらの問題点を材料面から解決するため、イミド樹脂
などの耐熱材料が開発され、実用化されている。特に、
不飽和とスーイミドとジアミンとを反応させた付加型イ
ミド樹脂は、■高密度化するための細線化、微細孔あけ
などの高精度加工が可能である、■厚み方向の熱膨張率
が小さく、スルーホールメッキによる導通信頼性が高い
、■ドリル加工工程でのスミア発生がない、■高温時の
導体密着力および硬度が高く、実装性が向上する、■高
温（２００℃）での連続使用に耐える等の特徴を有して
いることにより、多層プリント配線板材料用途に多く使
用されるようになってきた。

しかしながら、近年、大型コンピュータ用等の多層プリ
ント板はより高密度実装化、高多層化される傾向にあり
、このために回路の微細化、スルーホール穴径の縮小の
要求が強い。この要求を実現するために、従来よりさら
に高いレベルの寸法安定性、密着性が基板に要求される
様になった。

すなわち、基板の寸法変化は多層板の内、外層回路の位
置的なズレに直接影響し、多層板サイズを大きくした場
合には特に寸法変化のばらつきは極小におさえねばなら
ない。このため、基板作製に際しては低い圧力で成形加
工を行うことが好ましい。高い圧力で成形を行うと寸法
安定性が悪くなるからである。

他方、密着性に関しては、回路の微細化により、回路と
樹脂との密着性は当然高くなければならないが、基材と
樹脂との密着性も高くなければならず、また、層と層の
間の密着性も高くなければならない。なぜならば、密着
性が低いと、多層板に穴開は加工を行う等の各種の加工
工程において基材と樹脂の間に微細な剥離が生じる、あ
るいは、基板内部の層間に剥離が発生するといった不都
合が生じるからである。

一般に知られている付加型イミド樹脂は、大型コンピュ
ータ用等の多層板レベルでみれば、基材との密着性が不
充分であるために、ドリル加工による孔あけ工程で微細
な剥離が生じやすい。また、基板を作製するに際し、プ
リプレグを低圧力で成形すればボイドが発生して均一な
基板が得られないので、必然的に高圧力で成形を行う必
要がある。このために、基板の寸法安定性も不充分にな
る。

〔発明の目的〕

この発明は、電子部品の高密度実装を可能にする高密度
高多層プリント板を得られることのできる付加型イミド
樹脂プレポリマーを提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
一般に知られている付加型イミド樹脂プレポリマーを用
いて、回路−樹脂、基材−樹脂の密着性が不充分になる
原因について研究した。その結果、一般の付加型イミド
樹脂プレポリマーが高分子量成分を多く含むことが主な
原因であることがわかった。

発明者らは、さらに研究を重ねた結果、高分子量成分の
絶対量が少ないことは好ましいが、絶対量だけでなく、
未反応原料との相対比も重要な要因であることを見出し
、以下の２つの発明を完成した。

すなわち、第１の発明は、付加型イミド樹脂プレポリマ
ーに、Ｎ−Ｎ”−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミ
ド）が添加されていることを特徴とする付加型イミド樹
脂プレポリマー組成物を要旨とし、第２の発明は、付加
型イミド樹脂プレポリマーに、Ｎ−Ｎ′−メチレンビス
（Ｎ−フェニルマレイミド）が４・４′−ジアミノジフ
ェニルメタンと併せて添加されていることを特徴とする
付加型イミド樹脂プレポリマー組成物を要旨としている
。

以下に、これらの発明の詳細な説明する。

これらの発明では、付加型イミド樹脂プレポリマーに、
Ｎ−Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）を
単独で、または、４・４′−ジアミノジフェニルメタン
と併せて添加していることが特徴である。

それらの添加量は、特に限定するものでなく適量であれ
ばよいが、下記の範囲が好ましい。すなわち、添加され
る付加型イミド樹脂プレポリマー１００部に対し、 Ｘｔ　＝ＸＩＭＩ　＋Ｘｔ＋ｎ、Ｃ部〕　　　・・・■
とすれば、Ｎ−Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレ
イミド）を単独で添加する場合、５　≦Ｘ？　＝　ＸＢ
ＭＩ　≦６０　　Ｃ部）　　　−■であり、４・４′−
ジアミノジフェニルメタンと併せて添加する場合には、 ５≦Ｘ７≦１５０　　〔部〕　　　　・・・■であり、
かつ、 ＸＩＩ旧 Ｍ０８　　　　　　　　　・・・■ である。ここで、 ＸＴ　：添加物総量（部数） Ｘ□Ｉ　　：Ｎ−Ｎ”−メチレンビス（Ｎ・フェニルマ
レイミドの添加量（部数） ＸＤＤＭ　　：　４・４′−ジアミノジフェニルメタン
の添加量（部数） Ｘ９　：添加物のモル比 ＭＢＭＩ　　：　Ｎ−Ｎ　”−メチレンビス（Ｎ−フェ
ニルマレイミド）の分子量 Ｍ□、＃３５８ Ｍｏｎｓ　　：　４・４′−ジアミノジフェニルメタン
の分子量 ＭＩ、ＤＨ＃１９８ である。すなわち、Ｎ−Ｎ”−メチレンビス（Ｎ−フェ
ニルマレイミド）を単独で添加する場合には、０式の関
係を満たしていることが好ましく、４・４′−ジアミノ
ジフェニルメタンと併せて添加する場合には、０式およ
び０式の関係を同時に満たしていることが好ましい。

なお、■弐または０式において、ＸＴが５より小さな領
域では、添加した効果が認められないおそれがある。０
式においてＸｔが６０より大きな領域、または、■弐に
おいてＸ、が１５０より大きな領域では未反応分が増え
すぎて溶液で保存する場合法でんが析出しやすくなるお
それがある。

Ｘ、４が１．１より小さい場合は、硬化までの時間が短
くなり取り扱いにくくなり、ＸＭが１０．０を越えると
不飽和ビスイミド成分〔特に、Ｎ−Ｎ”−メチレンビス
（Ｎ−フェニルマレイミド）〕が多く残存しやすくなり
、プレポリマー組成物を溶液で保存する場合、沈でんが
析出しやすくなるおそれがある。すなわち、均一に基材
に含浸させにくくなる。

付加型イミド樹脂プレポリマーに、Ｎ−Ｎ’−メチレン
ビス（Ｎ−フェニルマレイミド）を単独で、または、４
・４゛−ジアミノジフェニルメタンと併せて添加する時
機については特に限定されないが、次の２つのやり方が
好ましい。

（ａ）　　粉末付加型イミド樹脂プレポリマーに所定量
添加し、溶媒で溶解して完全混合する。

（ｂ）　　粉末付加型イミド樹脂プレポリマーを溶媒に
溶解し、希釈してワニスとし、これに所定量の添加物を
加える。

さらに、上記（ａ）、　（ｂ）の操作を行った後、溶液
をたとえば８０℃程度に加温し、０．５〜２時間熟成を
行っても良い。また、得られたプレポリマー組成物溶液
を粉末化して、成形材料等の用途に用いることもできる
。

上記溶媒は、付加型イミド樹脂プレポリマーを完全に溶
解するものであれば特に限定はしないが、Ｎ−メチルピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホアミド等の極性溶媒が好ましい。溶
解する際の溶媒量については特に限定しない。

付加型イミド樹脂プレポリマーは、特に限定はないが、
不飽和ビスイミドとジアミンとを反応させてなるもの、
無水マレイン酸とポリアミンとを反応させてなるもの（
ポリマレイミド類）などがあげられる。

ここで、不飽和ビスイミドは下記の式（Ｉ）、ジアミン
は下記の式（ｎ）でそれぞれあられされる。

（式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の基を表
し、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
す） Ｈ，Ｎ−Ｂ−ＮＨ２・・・（ＩＩ） （式中Ｂは３０個以下の炭素原子を有する２価の基であ
る） 記号のＡおよびＢは３、同一かまたは異なることができ
、それぞれ、１３個よりも少ない炭素原子を持っている
直鎖のまたは分岐したアルキレン基か、環の中に５個ま
たは６個の炭素原子を持っている環状アルキレン基か、
Ｏ，ＮおよびＳ原子の少なくとも１個を含む異種環状基
か、もしくは、フェニレンまたは多環状芳香族基にする
こともできる。これらの種々の基は、反応条件のもとて
不必要な副反応を与えない置換基を持っていてもよい。

記号のＡおよびＢはまた、たくさんのフェニレン基か、
または脂環状の基を表すこともできる。

この場合において、となりあうフェニレン基または脂環
状基は、直接に結合されるほか、酸素または硫黄などの
２価の原子を介して結合されるか、もしくは、炭素原子
１個から３個のアルキレン群または以下に示すの群のう
ちの１つの群を介して結合されることがある。これらの
原子または群が複数存在する場合には、それぞれが同じ
であってもよく、異なっていてもよい。

−ＮＲ’　−、−ｐ　（０）Ｒ３−、−Ｎ＝Ｎ−。

−Ｎ＝Ｎ　　、　　　Ｃｏ−０、ＳＯｚ　−１壷 −３ｉ　Ｒ’　Ｒ’−、−ＣＯＮＨ−。

−ＮＹ−Ｃｏ−Ｘ−Ｃｏ−ＮＹ−。

−ｏ−ｃｏ−ｘ−ｃｏ−ｏ−。

上記式中Ｒ３，Ｒ４およびＹは、おのおの、炭素原子１
個から４個のアルキル基、環中に５個または６個の炭素
原子を持つ環状アルキル基、もしくは、フェニル基また
は多環状芳香族基を表し、Ｘは、１３個よりも少ない炭
素原子を持っている直鎖または分岐したアルキレン基、
環中に５個または６個の炭素原子をもっている環状アル
キレン基、もしくは、単環または多環状アリレン基を表
す。

基りは式： のエチレン系無水物（不飽和ジカルボン酸無水物など）
から誘導されるもので、たとえばマレイン酸無水物、シ
トラコン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、イタ
コン酸無水物、およびシクロジエンとこれ等の無水物の
１つの間に起こるディールスアルダー反応の生成物を表
すこともできる式（１）であられされる不飽和ビスイミ
ドの好ましい例には、次のものが挙げられる。マレイン
酸Ｎ−Ｎ′−エチレン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−
Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ　
−Ｎ　’−メタフェニレンービスーイミド、マレイン酸
Ｎ−Ｎ’−バラフェニレン−ビス−イミド、マレイン酸
Ｎ−Ｎ’−４・４′−ジフェニルメタン−ビス−イミド
（Ｎ　−Ｎ　’−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミ
ド）とも言う〕、マレイン酸Ｎ　−Ｎ　′−４・４′−
ジフェニルエーテル−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ
”−４・４′−ジフェニルスルフォン−ビス−イミド、
マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′−ジシクロヘキシルメタ
ン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−α・α′−４
・４′−ジメチレンシクロヘキサン−ビス−イミド、マ
レイン酸Ｎ−Ｎ’−メタキシリレン−ビス−イミド、お
よびマレイン酸Ｎ−Ｎ”−ジフェニルシクロヘキサン−
ビス−イミド。

式（ＩＩ）であられされるジアミンの好ましい実例には
、次のものがある。４・４′−ジアミノジシクロヘキシ
ルメタン、１・４′−ジアミノシクロヘキサン、２・６
−ジアミツピリジン、メタフェニレンジアミン、パラフ
ェニレンジアミン、４・４′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、２・２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン
、ベンジジン、４・４゛−ジアミノフェニルオキサイド
、４・４′−ジアミノジフェニルサルファイド、４・４
′−ジアミノジフェニルスルフォン、ビス−（４−アミ
ノフェニル）ジフェニルシラン、ビス−（４−アミノフ
ェニル）メチルフォスフインオキサイド、ビス＝（３−
アミノフェニル）メチルフォスフインオキサイド、ビス
−（４−アミノフェニル）−フェニルフォスフインオキ
サイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニラミン、
１・５−ジアミノナフタレン、メタキシリレンジアミン
、パラキシリレンジアミン、１・１−ビス−（パラアミ
ノフェニル）フタランおよびヘキサメチレンジアミン。

上記２つの発明で用いられる付加型イミド樹脂プレポリ
マーは、前記のような不飽和ビスイミドとジアミンを、
そのまま反応させたもの、加熱溶融反応させたもの、あ
るいは、極性溶媒中で反応させたもの、さらには反応触
媒の存在下で反応させたものなどが含まれる。反応は通
常、５０〜２００℃の温度範囲で行われる。ここで触媒
は、使用する極性溶媒中でプロトン供与体となりマイケ
ル付加を促進させるものが好ましい。触媒の例を次に示
す。

触媒の例 トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルア
ミン、Ｎ−Ｎ−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ−Ｎ
−テトラメチル−１・３−ブタンジアミン、トリエチレ
ンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン、ピリジン、α−ピ
コリン、キノリン、Ｎ−Ｎ”−ジメチルアニリン、Ｎ−
Ｎ”−ジエチルアニリン、ジメチルベンジルアミン等の
第三級アミン、 ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、マロン酸、コハ
ク酸、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等の有機酸、 および水。

なお、市販の付加型イミド樹脂プレポリマーを用いるこ
とも可能である。市販品を次に例示するにｅｒｉ麟ｉｄ
　６０１（フランス、ロース・ブーラン社製）。

これは、不飽和ビスイミドとジアミンを加熱溶融反応し
たプレポリマーであり、広く市販されているものである
。

Ｃｏｍｐｉｍｉｄ　Ｘ１８３（西ドイツ、テクノケミ社
製）ＭＳ−２０４０（三菱油化■製） これらは、無水マレイン酸とポリアミンとを反応させた
ポリマレイミド類である。

なお、以上の市販品の変性品を用いることも可能である
。

付加型イミド樹脂プレポリマーの分子量分布については
、特に限定はないが、分子量１５０００を越える成分が
７％以上含まれていても、プレポリマー組成物の粘度が
高くなりすぎることがな（、硬化時間が短くなりすぎて
可使時間が短くなることがないなど不都合が生じない。

また、分子量１５０００を越える成分が７％以上含まれ
るよう合成すると、それ以下の分子量で、溶解性が良好
で活性度が高く、基材と良好な密着性を示す成分の占め
る割合が高くなり、基材との密着性、溶解性などの点で
好ましい。

ここで、分子量分布は、たとえば、ＤＭＦ溶媒を使用し
、分離カラムとして昭和電工製ＡＤ−８０３／Ｓ　（８
，ＯＸ　２５０ｍ、理論段数６０００段）を２重装着し
たゲル浸透クロマトグラフ（東洋ソーダ製ＨＬＣ−８０
３Ｄ）により測定した。分子量の計算は、５種類の単分
散ポリエチレングリコールおよびエチレングリコールモ
ノマーのりテンションタイムと分子量の常用対数から、
３次式の回帰曲線を求め、これを試料に適用し、試料の
リテンションタイムから逆に分子量を求めるという方法
で行った。また、各成分の割合（％）は、示差屈折計（
１２８Ｘ１０−８ＲＩ単位）を用い、試料濃度を０．５
±０．２％、試料注入量を１００μｌとして測定し、屈
折計出力Ｏ〜ＩＶ、記録計への出力０〜１０ｎ＋Ｖ、チ
ャート速度５ｎ／分として得られたクロマトグラムを、
必要な分子量区分に分け、切りぬき重量法により、それ
ぞれの比率を求めた。

第１および第２の発明にかかる。プレポリマー組成物は
、Ｎ−メチルピロリドンやジメチルアセトアミド等の極
性溶媒に溶解してワニスを調整した場合、ワニス中に未
反応原料の沈澱や高分子量不溶解物を含まないクリアー
なワニスとなり、また、ワニスの硬化までの時間が長い
ため、ワニスの可使時間も長（なっている。

上記２つの発明の付加型イミド樹脂プレポリマーは、プ
リント配線板用積層板のほか、各種充填材との組合わせ
により、半導体封止材料、高強度高弾性率電気機器用構
造材料、電磁波シールド材料等の成形材料、半導体素子
のダイボンド用およびチップ部品搭載用等の接着材およ
び回路印刷用ペースト等の広範な電気用途に使用するこ
とが可能であり、これらに用いることにより高耐熱性。

高密着性、可撓性の良好な成形体を得ることが可能とな
る。また、低圧成形が可能である。

上記２つの発明の付加型イミド樹脂プレポリマー組成物
をそれぞれ基材に含浸させ、半硬化させてプリプレグを
作製する場合、付加型イミド樹脂プレポリマー組成物を
含浸させる基材の種類は特に限定されない。通常は、ガ
ラスクロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無
機繊維布、アラミド繊維（ケブラーなど）布等の高耐熱
性有機繊維布などが用いられてもよい。これらの基材は
通常カップリング剤等で表面処理を施して用いられる。

半硬化させるときの温度は１３０〜１５５℃で行うのが
好ましい。１５５℃を越えると分子量１５０００を越え
る成分の生成が促進され、１３０℃未満では効率よくプ
リプレグを生産することができない。分子量１５０００
を越える成分が多くなりすぎると、樹脂の粘度が高くな
りすぎる。そのため、低圧成形するとボイドが発生する
。また、硬化までの時間が短か過ぎ、大きい積層板（成
形板）を得るのが困難になる。

第１および第２の発明にかかるプレポリマー組成物の少
なくとも一方を使用したプリプレグは、ワニスの硬化ま
での時間が長く、充分に乾燥でき、プリプレグ中に残存
する揮発分が少なくなる。

また樹脂の溶融粘度が低くなるため、このプリプレグを
低圧で成形してもカスレが発生しない等、大きいサイズ
の積層板の成形に適している。

積層板は、たとえば、上記のプリプレグを所定枚積層成
形して、または、必要に応じて銅・ニッケル等の金属箔
あるいは回路形成された内層材と共に上記のプリプレグ
を積層成形して作られる。

上記プリプレグは、上記２つの発明のプレポリマー組成
物の少なくとも一方を用いているので、ポイドを発生さ
せることなく低圧成形することができる。このため、こ
の積層板は、非常に寸法の安定したものとすることがで
きる。また、この積層板は、上記２つの発明にかかるプ
レポリマー組成物の少なくとも一方が用いられているの
で、樹脂と基材との密着性２回路と樹脂との密着性２層
と層との間の密着性が高い。したがって、この積層板を
用いれば、高密度高多層プリント板を得ることが可能と
なる。

つぎに、第１および第２の発明の実施例、比較例につい
て説明する。

（実施例１〜１４および比較例１〜３）実施例１〜１４
および比較例１〜３では、第１表に示される配合のプレ
ポリマー組成物溶液を調製した。各プレポリマー組成物
溶液の１６０℃におけるゲル化時間〔分〕および室温保
存での沈でんの生成をそれぞれ調べ、第１表に併せて示
した。なお、第１表にしめすＢＭＩ−ＤＤＭ反応物はつ
ぎのように調製した。

（ＢＭＩ−ＤＤＭ反応物の調製） 電熱器で充分加熱したステンレス容器に加熱を続けなが
らＮ−Ｎ”−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）
と４・４′−ジアミノジフェニルメタンをモル比（ＢＭ
Ｉ／ＤＤＭ）２．５で所定量ずつを投入した。次に、内
容物の溶融に伴って攪拌し、１６０℃で８分間保った。

この後、充分冷やした広い鉄板上に広げ冷却し黄色固体
のＢＭＩ−ＤＤＭ反応物を得た。

（プリプレグの作製） つぎに、実施例１〜１４および比較例１〜３の各プレポ
リマー組成物溶液を、それぞれ、表面処理を施したガラ
スクロス（１０５ｇ／ｃａｌ）に含浸させ、１５０℃で
乾燥してレジンコンテント４８〜５０％のプリプレグを
得た。

第２表に各プリプレグの１７０℃におけるゲル化時間〔
秒〕を示した。

（積層板の作製） 先に得たプリプレグを３０ａｍＸ３０ｃｍの大きさにし
、これを４枚重ね、これらの両面に表面処理を行った同
サイズの１７２オンス／ｆｔ”の銅箔を置いて積層体と
した。これを１．６１厚の金型にはさみ、蒸気プレスを
用いて５ｋｇ／ｃａｌの加圧を行いつつ直ちに１３０℃
まで加熱し、２０分間保持した。この後、圧力を第２表
に示す圧力に設定するとともに１７０℃に加熱し、９０
分後に圧力をかけたまま室温まで冷却して、両面銅張り
の積層板を得た。このものを、２００℃、１２０分間の
温度条件でアフターキュアーを行った。

得られた各積層板の引きはがし強度および寸法変化のば
らつきをそれぞれ第２表に併せて示した。なお、引きは
がし強度は、積層成形されたプリプレグ間の値である。

寸法変化は測定間隔２００ｆｉｎでタテ方向の収縮量を
見た。測定方法をつぎに示す。

（寸法変化の測定法） ２５ａａＸ２５ａｎのプリプレグ１枚と、これと同寸法
で１オンス／ｆｔ”の銅箔２枚を用いたほかは上記と同
様にして両面銅張り積層板１次成形物を得た。このもの
に、約２００ｍｍ間隔で基準点穴を開けた後、穴間の寸
法を正確に測定し、その両面の銅箔を常法に基づきエツ
チング除去した。つぎに、これ（内層材）の片面に前記
と同寸法のプリプレグ２枚、同寸法で１オンス／ｆｔ”
の銅箔１枚を積層するとともに、その反対面にも同様に
プリプレグ２枚と銅箔１枚を積層し、上記と同様にして
成形したのち、２００℃、１２０分でアフターキュアー
して積層板（多層板）を得た。この積層板の内層材の基
準点穴上の銅箔を機械的に除去し、寸法を計測したとき
の内層材の寸法変化を測定した。この測定方法に基づき
、以上の測定を１０回行った。このときの寸法変化のば
らつき（３σ）〔％〕を第２表に併せて示した。

第１表にみるように、実施例のプレポリマー組成物は、
比較例のものとほぼ同等のゲル化時間を示し、室温保存
での沈でんの生成が見られなかった。

第２表にみるように、実施例のプレポリマー組成物を用
いたプリプレグは、ゲル化時間の短くなることが比較例
のものよりも小さい。このため、大きな積層板を得るこ
とが可能である。実施例の積層板は、上記２つの発明に
かかるプレポリマー組成物を用いたプリプレグを使用し
、低圧で成形しているので、比較例の積層板に比べてい
ずれも寸法挙動がはるかに安定していることがわかる。

また、実施例の積層板の引きはがし強度は、比較例の積
層板に比べていずれも大きく、満足すべきものであった
こともわかる。

〔発明の効果〕

第１および第２の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポ
リマー組成物は、以上にみてきたようなものであるので
、これらを用いることにより、高密着性の成形体を得る
ことができ、低圧成形が可能なので、高寸法安定性の成
形体を得ることができる。このため、これらを用いれば
、高密度高多層プリント板を得ることが可能になる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）付加型イミド樹脂プレポリマーに、Ｎ・Ｎ′−メ
   チレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）が添加されてい
   ることを特徴とする付加型イミド樹脂プレポリマー組成
   物。
2. （２）付加型イミド樹脂プレポリマーが、不飽和ビスイ
   ミドとジアミンとを反応させてなるものである特許請求
   の範囲第１項記載の付加型イミド樹脂プレポリマー組成
   物。
3. （３）付加型イミド樹脂プレポリマーが、無水マレイン
   酸とポリアミンとを反応させてなるものである特許請求
   の範囲第１項記載の付加型イミド樹脂プレポリマー組成
   物。
4. （４）付加型イミド樹脂プレポリマー１００部に対して
   、Ｎ・Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）
   が５〜６０部の割合で添加されている特許請求の範囲第
   １項ないし第３項のいずれかに記載の付加型イミド樹脂
   プレポリマー組成物。
5. （５）付加型イミド樹脂プレポリマーが、分子量１５０
   ００を越える成分を７％以上含む特許請求の範囲第１項
   ないし第４項のいずれかに記載の付加型イミド樹脂プレ
   ポリマー組成物。
6. （６）付加型イミド樹脂プレポリマーに、Ｎ・Ｎ′−メ
   チレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）が４・４′−ジ
   アミノジフェニルメタンと併せて添加されていることを
   特徴とする付加型イミド樹脂プレポリマー組成物。
7. （７）付加型イミド樹脂プレポリマーが、不飽和ビスイ
   ミドとジアミンとを反応させてなるものである特許請求
   の範囲第６項記載の付加型イミド樹脂プレポリマー組成
   物。
8. （８）付加型イミド樹脂プレポリマーが、無水マレイン
   酸とポリアミンとを反応させてなるものである特許請求
   の範囲第６項記載の付加型イミド樹脂プレポリマー組成
   物。
9. （９）付加型イミド樹脂プレポリマー１００部に対する
   割合で、Ｎ・Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイ
   ミド）および４・４′−ジアミノジフェニルメタンの合
   計添加量が５〜１５０部の範囲にあり、かつ、それら両
   者のモル比が Ｎ・Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマレイミド）の
   モル数／４・４′−ジアミノジフェニルメタンのモル数
   ＝１．１〜１０．０の範囲にある特許請求の範囲第６項
   ないし第８項のいずれかに記載の付加型イミド樹脂プレ
   ポリマー組成物。
10. （１０）付加型イミド樹脂プレポリマーが、分子量１５
    ０００を越える成分を７％以上含む特許請求の範囲第６
    項ないし第９項のいずれかに記載の付加型イミド樹脂プ
    レポリマー組成物。