JPS62223750A - 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物 - Google Patents

放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Info

Publication number
JPS62223750A
JPS62223750A JP61065898A JP6589886A JPS62223750A JP S62223750 A JPS62223750 A JP S62223750A JP 61065898 A JP61065898 A JP 61065898A JP 6589886 A JP6589886 A JP 6589886A JP S62223750 A JPS62223750 A JP S62223750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
chloroacrylate
sensitivity
copolymer
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61065898A
Other languages
English (en)
Inventor
Mutsuo Kataoka
片岡 睦雄
Atsuto Tokunaga
淳人 徳永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP61065898A priority Critical patent/JPS62223750A/ja
Priority to US07/028,428 priority patent/US4800151A/en
Priority to EP87302576A priority patent/EP0239385B1/en
Priority to DE8787302576T priority patent/DE3785957T2/de
Publication of JPS62223750A publication Critical patent/JPS62223750A/ja
Priority to HK98101476A priority patent/HK1002523A1/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/143Electron beam
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/167X-ray

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、IC,LSI等の製造に用いられる放射線感
応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物に関するもの
であり、さらに詳しくはウェットエツチング方式により
ホトマスクをW!する場合に好適に使用される放射線感
応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物に関するもの
である。
[従来の技術] 放射線感応ポジ型レジストとしてはPBS (ポリ1−
ブテンスルホン)や”EBR−9”  (ポリ2゜2.
2−トリフルオロエチルα−クロロアクリラート)(東
しく株)製)、PMMA(ポリメチルメタクリラート)
等が用いられている。
また2、2.2−トリフルオロエチルα−クロロアクリ
ラートと他のフルオロアルキルα−クロロアクリラート
とのコポリマとしては、2.2.2− トリフルオロエ
チルα−クロロアクリラートとへブタフルオロブチルα
−アクリラート(60: 40)とのコポリマ(特公昭
57−969>および2.2.2−トリフルオロエチル
α−クロロアクリラートと1,1−ジメチルへブタフル
オロブチルα−クロロアクリラート(60: 40)と
のコポリマが提案されている(USP4,259,40
7>。
[発明が解決しようとする問題点] PMMAはポジ型電子線レジストとして用いられること
は古くから知られているが、感度が低く、電子線露光装
置によるホトマスクの製造に用いるには生産性に問題が
あった。
PBSは従来ホトマスクの製造等に広く用いられて来た
が、感度が現像時の諸条件、すなわち温度や湿度によっ
て大きく異なり、再現性、収率良くホトマスクを得るこ
とは困難であった。
一方EBR−9は上記の欠点はなく、プロセスの安定性
、再現性は非常に良いが、PBSに比べ感度が低いとい
う欠点を有していた。
また2、2.2−トリフルオロエチルα−クロロアクリ
ラートとへブタフルオロブチルα−クロロアクリラート
等とのコポリマの場合、有る程度の感度の向上は期待で
きるものの、依然として充分な高感度が得られていない
のが現状である。
さらに放射線感応ポジ型レジストに最も適した用途はウ
ェットエツチングによるホトマスクの製造であるが、上
述の公知のコポリマをクロムブランクスに塗膜し電子線
露光装置を用いパターン露光し現像したものは、クロム
に対する接着性が十分ではなく、1μ以下のパターンは
剥がれる場合があるという問題がある。
またエツチング液によるウェットエツチングを行なった
場合、公知のポリマは接着性が十分でないため、サイド
エッチ量が大きいという問題がある。
本発明はかかる従来技術の諸欠点に鑑み創案されたもの
で、その目的は、プロセス安定性および再現性が良好で
あると共に高感度を同時に兼ね備えた放射線感応ポジ型
レジストおよび該レジスト組成物を提供することにある
[問題点を解決するための手段] かかる本発明の目的は、2,2.2−トリフルオロエチ
ルα−クロロアクリラートおよび2,2,3.3−テト
ラフルオロプロピルα−クロロアクリラートを重量比9
0:10〜50 : 50で重合させて得られるコポリ
マよりなる放射線感応ポジ型レジストおよび2,2.2
−トリフルオロエチルα−クロロアクリラートおよび2
,2,3.3−テトラフルオロプロピルα−クロロアク
リラートを重量比90:10〜50:50で重合させて
得られるコポリマと、メチルセロソルブアセタートを主
体とする溶媒とから主としてなる放射線感応ポジ型レジ
スト組成物により達成される。
すなわち、本発明においては、2,2.2−トリフルオ
ロエチルα−タロロアクリラードと共重合せしめる成分
として、2,2,3.3−テトラフルオロプロピルα−
クロロアクリラートを使用することが重要である。
EBR−9に比べ高感度となすためには、全共重合成分
中に占める2、2,3.3−テトラフルオロプロピルα
−クロロアククラ−i〜の割合を10重量%以上、さら
に好ましくは20重ω%以上となすのがよい。
2.2,3.3−テトラフルオロプロピルα−クロロア
クリラートの割合が50fflff1%を越えると、ク
ロムブランクスに対する接着性が悪くなる。より好まし
くは40重量%以下となすのがよい。
従って、全共重合成分に占める2、2.2−トリフルオ
ロエチルα−クロロアクリラートの割合は90重最%以
下、50重量%以上となすのがよい。
コポリマの分子量に関係する極限粘度はレジストの性能
において重要である。
本発明においてコポリマの極限粘度としては、メチルエ
チルケトン中25℃で測定した極限粘度が0.5〜2.
0のものが好ましく、より好ましくは1.0〜1.5と
なすのがよい。分子量が高い方が一般に感度が高くなる
が、一過性、塗膜性が悪くなり良好なレジメ]〜膜を形
成することが困難となる。
本発明のレジストは後述するように好ましくはMCA 
(メチルセロソルブアセタート)を主成分とする溶媒に
溶解し、レジスト溶液、即ら、レジスト組成物として使
用に供せられるが、上記極限粘度のみで溶液粘度を知る
ことは通常不可能である。溶液粘度が高すぎるものは、
上記のごとく一過性、塗膜性が悪くなる。
本発明のコポリマにおいてはMCA中に5%の濃度で溶
解した時の溶液粘度が好ましくは20〜70C,D、の
範囲のもの、ざらに好ましくは30〜60c、p、のち
のが用いられる。
本発明のコポリマを溶解する溶媒としては特に限定され
ないが、MCA単独必るいはMCAを主体とする混合溶
媒が好ましく用いられる。混合溶媒としては、特にMC
Aを70%以上含むものが好ましく用いられる。
MCAに混合して用いられる溶媒としては、公知のエス
テル系、ケ1〜ン系等の溶媒を用いることができる。
MCA中に低級アルコール、好ましくはメタノールを3
0Iff1%以下の範囲で混入すると、同一のポリマ濃
度において、溶液粘度がより低くなり、塗りムラのない
より良好な塗膜を形成させることができる。メタノール
の最はさらに好ましくは全溶媒量の5〜20重口%とづ
るのがよい。5%未満では効果が少なく、30%を越え
る場合は逆に溶液粘度は高くなる。
上述のごとく、本発明のレジストはレジスト溶液として
使用されるが、本発明のコポリマを用いたレジスト溶液
を長期間、経時変化なしに保存するためには、レジスト
溶液中、なすわら2,2.2−トリフルオロエチルα−
クロロアクリラートを主体とするコポリマとMCAを主
成分とする溶媒のなかにラジカル禁止剤を添加すること
が好ましい。
本発明にJ3いて、2,2.2−1〜リフルオロエチル
α−クロロアクリラートを特徴とする特定のコポリマか
らなるレジスト溶液にラジカル禁止剤を添加uしめた場
合には、レジスト溶液を粘度変化を生ずることなく長期
間、例えば室温で1年以上、50′Cでも2力月以上、
安定に保存できるものである。
本発明で用いるラジカル禁止剤は、空温で安定なもので
あればいかなるものでも良いが、分子量600以下のも
のが好ましい。すなわち、レジスト溶液は基板上にスピ
ンコー1〜され、160℃〜210℃でプリベークされ
るが、プリベータ時に蒸発し、失われるものが好ましい
。プリベータの後にレジスト膜中にラジカル禁止剤が残
存する場合は、レジスト膜中に析出して異物となり、レ
ジストの感度に悪影響を及ぼす等の好ましくはない効果
が現われる。
本発明において用いるラジカル禁止剤としては、トリー
p−ニトロフェニルメチル、ジフェニルピクリルヒドラ
ジル、ガルピノキシル等の安定ラジカル、ベンゾキノン
、クロロベンゾキノン、2,5−ジクロロベンゾキノン
、2.3−ジメチルベンゾキノン、2.5−ジメチルベ
ンゾキノン、メトキシベンゾキノン、メチルベンゾキノ
ン、テトラブロモベンゾキノン、テトラクロロベンゾキ
ノン、テトラクロロベンゾキノン、トリクロロベンゾキ
ノン、トリメチルベンゾギノン等のキノン類、α−ナフ
トール、2−二トロ −1−デフ1〜−ル、β−ナフト
ール、1−二1〜ロー2−ナフトール等のナフトール類
、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシン、o−t−ブ
ヂルフェノール、p−メトキシフェール、p−エトキシ
フェノール、2,6−ジーt−ブチル−p−クレゾール
、2,6−ジーt−ブチルフェノール、2,4−ジ−t
−ブチルフェノール、3,5−ジ−t−ブチルフェノー
ル、3,5−ジーを一ブヂルカテコール、3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,2“−メヂ
レンビス(6−℃−ブチルーp−クレゾール)等のフェ
ノール類、2,4−ジニトロフェノール、叶ニトロフェ
ノール、m−二トロフェノール、p−ニトロフェノール
等のニトロフェノール類等であるが、安定性および安全
性の点より上記フェノール類が特に好ましい。
もらろん酸素にも禁止効果はあるが、有機溶媒を酸素加
圧することは極めて危険である、溶媒中に溶存できる但
が限られている等の理由で好ましい方法ではない。
本発明の方法は上述したようにポリ(フルオロアルキル
α−クロロアクリラート)およびそのコポリマが溶液中
でラジカル分解するという特異な性質に鑑みなされたも
のであり、ポリマ中の重合し易い基を保護するために添
加される重合禁止剤とは本質的に異なるものである。
また塗膜後のレジスト膜には残存していないので、塗膜
後のレジス1〜膜の改質、改善に関するものではない。
すなわち上述した該ポリマのラジカルによる分解は、溶
液中でのみ観察される現象であり、ポリマ粉末および塗
膜後のレジスト膜は長期間にわたり安定でおる。
本発明で用いられるラジカル禁止剤の聞はポリマ重俗に
対し0.01〜5%、好ましくは0.1〜2%である。
″!A造方法 本発明の2.2.2−トリフルオロエチルα−クロロア
クリラートと2.2.3.3−テトラフルオロプロピル
α−クロロアクリラートとのコポリマは好ましくはラジ
カル開始剤による静置沈澱重合により製造される。すな
わちモノマは溶解し、ポリマは溶解しない溶媒中で、攪
拌せず重合を行なう。
該沈澱重合を同一反応装置で行なうことにより分子圏、
収率の再現性が極めて良いうえ、塊状重合、溶液重合の
場合のように溶媒に不溶のゲルが生成することが無く、
溶液重合に比べ重合時間は1/3〜1/20となすこと
ができる。
本発明に用いる重合溶媒としては、モノマを溶解し、生
成ポリマを溶解しないものであればいかなるものでも良
い。通常はメタノール、エタノール、イソプロパツール
、n−プロパツール、n−ブタノール、イソブタノール
、t−ブタノール等の低級アルコール、石油エーテル、
石油ベンジン、n−ペンタン、ローヘキサン、n−へブ
タン、シクロヘキサンなどの炭化水素、ベンゼン、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、
ジクロロメタン、クロロホルム、ジクロロエタン、トリ
クロロエタン、トリクロロエチレン等のハロゲン化炭化
水素が挙げられる。
重合に用いる溶媒の釘は通常モノマに対し1〜20倍量
、好ましくは2〜10(8fflが用いられる。
溶媒の量は少ないと重合時間が短くなるが、重合熱の発
生が著しくなり制御が困難となる。逆に溶媒が多いと、
重合時間は長くなるが、重合の制御がし易くなる。
本発明の方法は静置重合であるため重合熱を除く方法に
注意する必要がある。すなわち通常の反応容器を用いて
スケールアップした場合は、体積当りの表面積は小さく
なるため、重合中に中心部分の温度が異常に上昇する。
従って重合物あたり一定以上の伝熱面積を有する反応装
置を用いることが望ましい。重合物当りの伝熱面積は通
常0゜1−72以上、望ましくは0.2cffl/−以
上が好ましい。反応器の材質としてはステンレス、チタ
ン、グラスライニング、ガラス等が用いられるが、水で
測定した場合の総括伝熱係数は30以上、好ましくは5
0以上である。
重合物当り一定の伝熱面積を1qるための反応装置の形
は特に制限されないが、パイプ型、直方形型、内部に放
熱用蛇管を有する型、内部に放熱板を有する型等が考え
られる。あるいは大型の反応装置に少量の反応物を入れ
、伝熱面積を確保することも可能である。
静置重合であるため反応容器内でのめる程度の温度の不
均一は避けられなか、温度のバラツキは15℃以下、好
ましくは10℃以下におさえることが好ましい。
重合温度は用いる開始剤、溶媒の種類により当然異なる
が通常は30〜90℃、好ましくは40〜70’Cが用
いられる。
反応時間も当然のことながら他の反応条件、すなわち重
合温度、開始剤の種類及び但、溶媒の種類及び口、用い
る七ツマの種類及び量により異なるが通常は2〜30時
間、好ましくは5〜20時間である。また重合時間は重
合の収率が90〜97%になるように設定することが好
ましい。
重合に用いるラジカル開始剤としては、通常のラジカル
重合に用いられるものでおれば特に制限はないが、過酸
化ジアセチル、過酸化ジプロピオニル、過酸化ジブチリ
ル、過酸化ジベンゾイル等の過酸化ジアシル類、2,2
゛−アゾビス(プロピオニトリル) 、2.2’−アゾ
ビス(ブチロニトリル)、2.2°−アゾビス(バレロ
ニトリル) 、2,2°−アゾビス(3−メチルブチロ
ニトリル) 、2.2°−アゾビス(2−メチルプロピ
オニトリル) 、2.2’−アゾビス(メチル−2−メ
チル−プロピオナート) 、1.t。
−アゾビス(1−フェニルエタン)、アゾビスジフ工二
ルメタン等のアゾビス類が好ましい。
重合反応の後は、沈澱したポリマ粉末を;戸数、洗浄、
乾燥するか、溶媒にいったん溶解した後、非溶媒中で再
沈澱し、;戸数、洗浄、乾燥する。
また本発明のレジスト組成物は上記方法により得られた
ポリマをラジカル禁止剤と共に所望の溶媒に所定の濃度
で溶解し、0.2〜0.45μのメンブランフィルタ−
で精密;濾過し製造される。
本発明の]ポリマはざらに他のモノマと共重合すること
によりその性能を改良することができる。
例えば芳香族系モノマを共重合することにより、ドライ
エツヂング耐性を改善することができる。
この場合用いられる芳香族系七ツマとしては、スチレン
、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルピリ
ジン、ビニルトリエン、ビニルカルバゾール等の芳香族
ビニル化合物およびその芳香環上に置換基を有する誘導
体、ベンジルアクリラート、フェニルアクリラート、ベ
ンジルα−クロロ7クリラート、フェニルα−クロロア
クリラート、ベンジルメタクリラート、フェニルメタク
リラート等のアクリル系芳香族化合物およびその芳香環
上に置換基を有する誘導体等がおる。
さらに本発明のコポリマはカルボキシル基を含む七ツマ
と共重合することによりその基板に対する接着性を改善
することができる。この場合用いられる七ツマとしては
、アクリル酸、メタクリル酸、2−クロロアクリル酸、
イタコン駿、2−シアノアクリル酸等がある。
メタクリル酸を共重合した3元コポリマの系を実施例に
示すが、この場合メタクリル酸を共重合しないものより
同一極限粘度のものでもMCA中の溶液粘度は低下する
。この場合好ましい5%MCA溶液の溶液粘度は20〜
50C,l)、である。
かくして得られた本発明の放射線感応ポジ型しジス1〜
およびその組成物は、電子線露光装置によるホトマスク
の製造の他、各種のウェットエツチングによる微細加工
に好適に用いられる。
また遠紫外光、軟X線に対しても感度を有しているため
、上記電磁波を用いた一括転写にも利用できる。
特性の測定方法並びに効果の評価方法 法に本発明における感放射線ポジ型レジストの感度を測
定する方法について述べる。
まずポリマをメチルセロソルブアセタート等の適当な溶
媒に溶解した後、0.2〜0.4μのメンブランフィル
タ−にて濾過しレジスト溶液を調製する。このレジスト
溶液を基板上にスピンナーを用いてスピンコードbO,
4〜1.0μの均一なレジスト膜を形成する。次に溶媒
を除きかつ基板との密着性を向上させるためプリベーク
処理を行なう。本発明の感放射線ポジ型レジストの場合
は160℃〜210℃で15分〜1時間プリベークする
ことが好ましい。
電子線露光装置を用い基板上の一定面積を一定の電流量
で、露光時間を等比級数的に変えながら10〜20カ所
露光する。該露光部分について、面積、電流量、露光時
間より、単位面積当りの電気■(μC/cnf)を計算
する。
次に基板を適当な現像液中に、一定温度で一定時間浸漬
し、この必と非溶媒中に浸してリンスする。乾燥後、基
板をボストベークする。ボストベーク温度は一般にポリ
マのガラス転移温度より低い温度で行なうことが好まし
い。
基板上の露光部分及び未露光部分の膜厚を表面荒さ計等
で測定する。横軸に電気口(露光量)、縦軸に露光部分
の膜厚をプロットし、感度曲線を作成す、る。この感度
曲線が横軸と交わる時を感度とする。
露光前の膜厚も測定しておき、現像後の未露光部分の膜
厚と比較して減少分を膜減りとする。
一般に感放射線ポジ型レジストにおい′ては、露光部分
のポリマは主鎖切断を起し、分子1が低下している。こ
れを現像すると露光部分のポリマは未露光部分のポリマ
より速い速度で溶解し、従ってレジストパターンが形成
される。このように現像時には未露光部分の膜厚は必ず
、現像前に比べて減少する。
感放射線ポジ型レジトスの感度は、現像液の種類、温度
、現像時間、レジスト膜厚によって変化し、これらを記
載しないと感度のみのデータは意味がない。すなわち、
長い現像時間、高い現像温度を用いると感度は見かけ上
高くなるが、膜減りも大きくなる。
[実施例] 実施例1 2.2.2−トリフルオロエチルα−クロロアクワラ−
1〜70 G 、 2,2,3.3−テトラフルオロプ
ロピルα−クロロアクリラート30Q、アゾビスイソブ
チロ二1〜リル3.40Q、t−ブタノール400m1
を20.の三ツロフラスコに仕込み、攪拌して溶解させ
た。フラスコ内を窒素で置換した後、50’Cの湯浴内
で7時間静置した。
得られる寒天状塊をアゼトン1uに溶解し、メタノール
4Q、水2αの混合物中に注ぎポリマを再沈した。析出
するポリマを;戸数し、メタノール:水=2=1の混合
溶媒で洗浄し、真空乾燥器内で乾燥した。
ポリマ粉末95.30 (収率95%)が得られた。メ
チルエチルケトン中25℃での極限粘度は1.22であ
り、5%MCA溶液の溶液粘度は37cpであった。
元素分析値は次の通りであった。
C(%)  H(%)  CD、(%)  F(%)計
算値  32.10  2.19 17.98  31
.50実測1111  32.22  2.36 18
.01  31.40上記の方法で得たポリマ粉末を用
い以下の実験を行なった。
(A ) ホ’) ?粉末500CIを取りMCA:メ
タノール=9:1(重量比)の混合溶媒8120(Jに
溶解し、0.2μのメンブランフィルタ−を用い、窒素
加圧下に一過し、1D、のガラスビ′ンに1aずつビン
づめした。以下の方法で電子線に対する感度を測定した
レジスト溶液をクロムブランクス上に1,000回転で
スピンコードし、200’Cで30分間プリベークした
。レジスト膜厚は5600人であった。
電子線露光装置(エリオニクス製ERE−301)を用
い、加速電圧20kV、電流量1nAで0.45x0.
6mmの面積を順次露光時間を変えて走査露光した。
基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノール80
 : 20 (重量比)の現像液中、25℃で攪拌下3
分間または5分間浸漬し、次いでイソプロパツールに3
0秒間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。3分間現像で感度は3.2μC
/ cnf、未露光部分の膜減りは100人、5分間現
像で感度は1.5μC/cnf、未露光部分の膜減りは
260人であった。
ビンづめしたレジスト溶液を室温にて20日間保存した
所、初期47CDであった溶液粘度が2゜cpに低下し
た。
(B)ポリマ粉末500g、2,6−ジーt−ブチルp
−クレゾール(BHT)5.0gをMCA:メタノール
=9:1(重量比)の混合溶媒81200に溶解し、0
.2μのメンブランフィルタ−を用い、窒素加圧下に一
過し、IQガラスビンに1Qずつビンづめした。
(A>と同様に感度を測定した。
レジスト溶液をクロムブランクス上に1.000回転で
スピンコードし、200 ’Cで30分間プリベークし
た。レジスト膜厚は5580人でめった。
電子線露光装置(エリオニクス製E RE −3’01
)を用い、加速電圧20kV、電流量1nAで0.45
x0.6mmの面積を順次露光時間を変えて走査露光し
た。基板をメチルイソブチルヶトン−イソプロパツール
=80 : 20 (重量比)の現像液中、25℃で攪
拌下3分間または5分間浸漬し次いでイソプロパツール
に30秒間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。3分間現像で感度3.2μC/
clTf、未露光部分の膜減りは160人、5分間現像
で感度は1.5μC/ cnf、未露光部分の膜減りは
250人でめった。感度および膜減りのデータは(A>
の場合と実質的に一致していると言える。
レジスト溶液を厚さ1mmの石英板の上に1,000回
転でスピンコードし、分光光度計にて紫外部吸収を測定
したところ、2,6−ジー1−ブチル−D−クレゾール
の吸収が確認された。
この石英板を200℃で30分間プリベークし再び紫外
部の吸収を測定したところ、2.6−ジーt−ブチル−
p−クレゾールの吸収は消失し、(A)の溶液をスピン
コード後プリベークしたサンプルの吸収と一致した。
ビンづめしたレジスト溶液を室温にて1年間保存し、ま
た他のビンを50’Cにて2力月保存したがいずれも溶
液粘度には変化は見られなかった。
同様の電子線露光装置を用い、0.25μのガウス分イ
5をもつ円形ビームで1μのライン&スペースを露光し
た。基板には上記レジスト溶液をクロムブランクス上に
1,000回転でスピンコードし200 ’Cで30分
間プリベークしたものを用いた。レジスト膜厚は557
0人であった。基板をメチルイソブチルケトン−イソプ
ロパノール=80:20(重量比)の現像液中25℃で
撹拌下に5分間浸漬し、次いでイソプロパツールに30
秒間浸漬した。
レジストパターンはEBR−9と同様の精度を示し、蛇
行、ハガレ等は見られなかった。
上で得た基板を100’Cで30分間、ポストベークし
、バレル式プラズマエツチング装置を用い、水分を含ん
だ空気プラズマ中、1Torr、100Wで1分間デス
カム処理を行なった。
つづいて硝酸第二セリウムアンモニウム、過塩素酸を主
成分とするエツチング液に23℃で40秒間浸漬した。
クロムのパターンはEBR−9と同様の精度を示し、サ
イドエッチ量は極めて少なかった。
比較例1 感度の比較例としてポリ2,2.2−トリフルオロエチ
ルα−クロロアクリラート(EBR−9>の例を示す。
商品化されているものはメチルエチルケトン中での極限
粘度1.00.5%MCA溶液の溶液粘度30cpでお
る。メチルイソブチルケトン(MIBK)−インプロパ
ツール(IPA>の混合物で25℃13分間または5分
間現像した時の膜減りと感度を示す。初期膜厚は550
0人である。
HIBK : IPA  現像時間  膜減り  感度
(分)   (人〉  (μC/CITf)80:20
    3    50  9.45904.6 89:11    3   160  6.25   
370  3.2 100:0    3   330  4.35   
690  2.4 同一現像時間のデータにつき、横軸に膜減り、縦軸に感
度を目認ると図のごとく、一つの曲線が得られるが、こ
の曲線はEBR−9の感度のレベルを表わすものである
。従って、新しいレジストの感度と膜減りをこのグラフ
内にプロワ1〜し、それか上記曲線より下にくれば、F
BR−9と比較して高感度でおると言うことができる。
実施例2〜6 実施例1と同様の方法にて作成し、溶解したレジス1−
組成物の例を以下に示す。
測定された感度は膜減りによって大きく異なる。
また測定ごとに膜減りmは異なっているので感度の絶対
値を比較することは意味がない。
従って各測定値ごとの膜減り量より、同−膜減り口の時
のEBR−9の感度を比較例1′より読みとり表の最後
の欄に記した。
比較例2 2,2.2−トリフルオロエチルα−クロロアクワラ=
1〜40Ω、2,2,3.3−テ1〜ラフルオロプロピ
ルα−タロロアクリラード60q、アゾビスイソブチロ
ニトリル3.40CI、t−ブタノール400m!を2
0の三ツロフラスコに仕込み、攪拌して溶解させた。フ
ラスコ内を窒素で置換した後、50’Cの湯浴内で7時
間静置した。
得られる寒天状塊をアセトン1rLに溶解し、メタノー
ル4α、水2uの混合物中に注ぎポリマを再沈した。析
出するポリマを;戸数し、メタノール:水=2:1の混
合溶媒で洗浄し、真空乾燥器内で乾燥した。
ポリマ粉末95.Oq (収率95%)が得られた。メ
チルエチルケトン中25℃での極限粘度は1.45であ
り、5%MC△溶液の溶液粘度は43cpであった。
元素分析値は下の通りであった。
C(%)    ト) (%)    C0(%)「(
%)計算値  32.35  2.23 1γ、16 
 32.77実測値  32.34  2.29 17
.34   ゛32.51上記の方法で冑たポリマ粉末
を用い以下の実験を行なった。
ポリマ粉末50CJ、BHTo、5gをMCA:メタノ
ール−95:5(重量比)の混合溶媒617gに溶解し
、0.2μのメンブランフィルタ−を用い、窒素加圧下
に;濾過し、レジスト溶液を調製した。
レジスト溶液をクロムブランクス上に3,000回転で
スピンコードし、200℃で30分間プリベークした。
レジスト膜厚は5600人であつIこ。
電子線露光装置を用い、加速電圧20kV、電流ff1
1nAで0.45x0.5mmの面積を順次露光時間を
変えて走査露光した。
基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノール=7
0:30(重量比)の現像液中、25℃で攪拌下3分間
または5分間浸漬し、次いでイソプロパツールに30秒
間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。、3分間現像で感度は1.7μ
Cl0yf、未露光部分の膜減りは180人、5分間現
像で感度は1.2μC/ cA、未露光部分の膜減りは
340人であった。
同様に電子線露光装置を用い、0.25μの力ウス分イ
[持つ円形ビームで1μのライン&スペースを露光した
。基板には上記レジスト溶液をクロムブランクス上に3
,000回転でスピンコートし200 ’Cで30分間
プリベークしたものを用いた。レジスト膜厚は5590
大であった。基板をメチルイソブチルケトン−イソプロ
パノール=70:30(重量比)の現像液中、25℃で
5分間浸漬し次いでイソプロパツールに30秒間浸漬し
た。
レジストパターンには蛇行と一部にハガレが見られた。
[発明の効果] 本発明は上述のごとく溝成したので、感度の高い感放射
線ポジ型レジストが得られ、ホトマスク等の製造にお【
プる生産性を上げることができる。
またレジスト溶液を長期間保存しても全く変質すること
がない。従ってレジスト溶液を保存俊、再使用しても常
に基板上に適正な膜厚を形成することができるため良好
なレジストパターンを再現性よく、しかも経済的に1q
ることができる利点がおる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロアク
    リラートおよび2,2,3,3−テトラフルオロプロピ
    ルα−クロロアクリラートを重量比90:10〜50:
    50で重合させて得られるコポリマよりなる放射線感応
    ポジ型レジスト。
  2. (2)メチルエチルケトン中、25℃で測定した極限粘
    度が0.5〜2.0である特許請求の範囲第(1)項記
    載の放射線感応ポジ型レジスト。
  3. (3)メチルセロソルブアセタート中に5%の濃度で溶
    解した時の25℃での溶液粘度が20〜70cpである
    特許請求の範囲第(1)項記載の放射線感応ポジ型レジ
    スト。
  4. (4)2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロアク
    リラートおよび2,2,3,3−テトラフルオロプロピ
    ルα−クロロアクリラートを重量比90:10〜50:
    50で重合させて得られるコポリマと、メチルセロソル
    ブアセタートを主体とする溶媒とから主としてなる放射
    線感応ポジ型レジスト組成物。
  5. (5)溶媒がメチルセロソルブアセタートとメタノール
    の混合溶媒であることを特徴とする特許請求の範囲第(
    4)項の放射線感応ポジ型レジスト組成物。
  6. (6)ラジカル禁止剤を含むことを特徴とする特許請求
    の範囲第(5)項記載の放射線感応ポジ型レジスト組成
    物。
JP61065898A 1986-03-26 1986-03-26 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物 Pending JPS62223750A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61065898A JPS62223750A (ja) 1986-03-26 1986-03-26 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
US07/028,428 US4800151A (en) 1986-03-26 1987-03-20 Radiation-sensitive positive resist comprising a fluorine-containing alpha-chloroacetate copolymer in the specification
EP87302576A EP0239385B1 (en) 1986-03-26 1987-03-25 Radiation-sensitive positive resist and composition containing the same
DE8787302576T DE3785957T2 (de) 1986-03-26 1987-03-25 Strahlungsempfindlicher positivlack und zusammensetzung.
HK98101476A HK1002523A1 (en) 1986-03-26 1998-02-26 Radiation-sensitive positive resist and composition containing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61065898A JPS62223750A (ja) 1986-03-26 1986-03-26 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62223750A true JPS62223750A (ja) 1987-10-01

Family

ID=13300241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61065898A Pending JPS62223750A (ja) 1986-03-26 1986-03-26 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4800151A (ja)
EP (1) EP0239385B1 (ja)
JP (1) JPS62223750A (ja)
DE (1) DE3785957T2 (ja)
HK (1) HK1002523A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02197846A (ja) * 1989-01-26 1990-08-06 Toray Ind Inc 感放射線ポジ型レジスト
JP2020084007A (ja) * 2018-11-22 2020-06-04 日本ゼオン株式会社 重合体及びポジ型レジスト組成物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6849377B2 (en) 1998-09-23 2005-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photoresists, polymers and processes for microlithography
IL141803A0 (en) * 1998-09-23 2002-03-10 Du Pont Photoresists, polymers and processes for microlithography
WO2001055789A2 (en) * 2000-01-25 2001-08-02 Infineon Technologies Ag Chemically amplified short wavelength resist

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5518638A (en) * 1978-07-27 1980-02-08 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Ionized radiation sensitive positive type resist
JPS5821739A (ja) * 1981-07-31 1983-02-08 Toshiba Corp フオトマスクの製造方法
JPS6070443A (ja) * 1983-09-28 1985-04-22 Toshiba Corp 微細パタ−ンの形成方法
JPS61170736A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Toray Ind Inc 感放射線レジスト組成物
JPS61170735A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Toray Ind Inc ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3425867A (en) * 1963-09-23 1969-02-04 Minnesota Mining & Mfg Electron beam recording medium with acid sensitive indicator and halogenated polymer coating
EP0016679B1 (fr) * 1979-03-09 1982-06-09 Thomson-Csf Substances de photomasquage, leur procédé de préparation, et masque obtenu
JPS602234B2 (ja) * 1980-05-30 1985-01-19 本田技研工業株式会社 自動二輪車のパワ−ユニツト懸架装置におけるアンダ−ガ−ド装置
CA1164261A (en) * 1981-04-21 1984-03-27 Tsukasa Tada PROCESS FOR FORMING RESIST PATTERNS BY DEVELOPING A POLYMER CONTAINING TRIFLUOROETHYL-.alpha.- CHLOROCRYLATE UNITS WITH SPECIFIC KETONE COMPOUNDS
JPS57176040A (en) * 1981-04-22 1982-10-29 Toshiba Corp Preparation of photomask
EP0090089B1 (en) * 1981-12-19 1988-10-05 Daikin Kogyo Co., Ltd. Resist material and process for forming fine resist pattern
JPS58139430A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Toray Ind Inc レジストの剥離法
JPS608842A (ja) * 1983-06-29 1985-01-17 Toshiba Corp パタ−ン形成法
JPS6067941A (ja) * 1983-09-26 1985-04-18 Toshiba Corp 微細パタ−ン形成法
JPS60260040A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 Nec Corp X線レジスト材料
JPS60260037A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 Nec Corp X線レジスト材料
JPS60260036A (ja) * 1984-06-06 1985-12-23 Nec Corp X線レジスト材料

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5518638A (en) * 1978-07-27 1980-02-08 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Ionized radiation sensitive positive type resist
JPS5821739A (ja) * 1981-07-31 1983-02-08 Toshiba Corp フオトマスクの製造方法
JPS6070443A (ja) * 1983-09-28 1985-04-22 Toshiba Corp 微細パタ−ンの形成方法
JPS61170736A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Toray Ind Inc 感放射線レジスト組成物
JPS61170735A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Toray Ind Inc ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02197846A (ja) * 1989-01-26 1990-08-06 Toray Ind Inc 感放射線ポジ型レジスト
JP2020084007A (ja) * 2018-11-22 2020-06-04 日本ゼオン株式会社 重合体及びポジ型レジスト組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP0239385B1 (en) 1993-05-26
HK1002523A1 (en) 1998-08-28
DE3785957D1 (de) 1993-07-01
EP0239385A2 (en) 1987-09-30
EP0239385A3 (en) 1989-05-24
US4800151A (en) 1989-01-24
DE3785957T2 (de) 1993-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3368888B2 (ja) 有機金属重合体およびその使用
JPS6048022B2 (ja) 電子感応レジスト
JPS62223750A (ja) 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JPS62240953A (ja) レジスト
JPS63216044A (ja) パタ−ン形成材料
JPS617835A (ja) レジスト材料
JPS63199715A (ja) o−ニトロカルビノールエステル基を有する共重合体及び該共重合体を用いた2層レジスト並びに半導体素子の製法
JPS63271253A (ja) 高解像度ポジ型放射線感応性レジスト
JPH087444B2 (ja) 感放射線ポジ型レジスト
JPH0381142B2 (ja)
JPS62218960A (ja) 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JPS5817105A (ja) 電離放射線感応性材料
JPH0358104B2 (ja)
JPH0377985B2 (ja)
JPH08339089A (ja) 感光性ポリイミド用現像液
JPS5848046A (ja) 遠紫外線露光用レジスト材料
JPH01155336A (ja) 放射線感応性樹脂
US4678850A (en) Halogenated polystyrenes for electron beam, X-ray and photo resists
JPS6349211B2 (ja)
JPS5872938A (ja) 遠柴外用ポジ型レジスト樹脂
JPH03226756A (ja) レジスト、その製造方法およびそれを用いるレジストパターンの形成方法
JPH022564A (ja) ポジ型電子線レジスト
JPH02161437A (ja) 光重合性組成物
JPS6091350A (ja) 電離放射線感応ネガ型レジスト
JPS6383721A (ja) 放射線感応ポジ型レジストおよびその製造法