JPS61170736A - 感放射線レジスト組成物 - Google Patents

感放射線レジスト組成物

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JPS61170736A
JPS61170736A JP1094285A JP1094285A JPS61170736A JP S61170736 A JPS61170736 A JP S61170736A JP 1094285 A JP1094285 A JP 1094285A JP 1094285 A JP1094285 A JP 1094285A JP S61170736 A JPS61170736 A JP S61170736A
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    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/72Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔童業上の利用分野〕 本発明はポジ型感放射線レジスト組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは、高感度、高解像度のポジ型感放
射線レジストである。ポリ(フルオロアルキルα−クロ
ロアクリラート)およびそのコポリマー組成物に関する
ものである。
〔従来技術〕
従来、IC,LSI等の製造のだめの微細パターンの形
成方法としては、紫外線に感光するフォトレジストを利
用する方法が広く実用化されている。しかし最近LSI
等の高密度化、高集積化の要請から、電子線、X線、イ
オンビーム等、光より波長の短い放射線を用いる技術が
開発され、これに伴なって、高感度、高解像度の感放射
線レジストが要望されている。
従来ポジ型感放射線レジストとしては、メタクリラート
系ポリマが多く用いられているが、一般に感度が高けれ
ばガラス転移点が低く、耐熱性に劣るという欠点を有し
ていた。
一方、島崎ら(特公昭57−969号公報)によって提
案されたポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラー
ト)およびそのコポリマは、極めて高感度でかつガラス
転移点が高く、感放射線レジストとして有用な物質であ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明者らはポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリ
ラート)又はそのコポリマからなるレジスト溶液の経時
変化について検討した結果1次の実験事実が判明した。
すなわち上記レジスト溶液を窒素加圧下にメンブランフ
ィルタ−にて濾過しだ後、ガラスピンに入れて密栓して
保存した所、室温では数週間。
so’cでは数日で、溶液粘度が1/2〜1/10に低
下する。溶液粘度が低下したレジスト溶液は、スピンコ
ーティングにおいて適正な膜厚を得ることができず、ま
た感度も低下している。従って再現性良くレジストパタ
ーンを得ることはできず、レジストとしての使用に耐え
ない。
このレジスト溶液を非溶媒にて再沈澱させν ポリマ粉
本を取り出して検討した所9分子量が低下していた。
分子量が低下する原因を追求した所、ラジカル源、すな
わち、ポリマ中の残存重合開始剤、溶媒cpoaヤイ、
ウニよよt)、;f:9−r−1)1.ツカlet  
”起こし主鎖が開裂することがわかった。すなわち。
ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラート)およ
びそのコポリマは通常のアクリル系ポリマに比べ極めて
特異な性質を有している。通常のアクリル系ポリマは溶
液中のラジカル源により主鎖開裂を起こすことは知られ
ていない。
本発明者らはかかる知見にもとづき上記ポリ(フルオロ
アルキルα−クロロアクリラート)又はそのコポリマか
らなるレジスト溶液を長期間、経時変化なしに保存する
方法につき鋭意検討した結果本発明方法に到達したもの
である。
〔問題点を解決するだめの手段〕
すなわち9本発明はポリ(フルオロアルキルα−クロロ
アクリラート)、有機溶媒およびラジカル禁止剤からな
ることを特徴とする感放射線レジスト組成物ならびにフ
ルオロアルキルα−クロロアクリラートと他のビニルモ
ノマカラなるコポリマ、有機溶媒およびラジカル禁止剤
からなることを特徴とする感放射線レジスト組成物であ
る。
本発明において、ポリ(フルオロアルキルα−クロロア
クリラート)又はそのコポリマからなるレジスト溶液に
ラジカル禁止剤を添付せしめた場合には、レジスト溶液
を粘度変什を牛−P7.?″唱たく長期間9例えば室温
で1年以上、50℃でも2力月以上、安定に保存できる
ものである。
本発明で用いるラジカル禁止剤は、室温で安定なもので
あればいかなるものでも良いが2分子量600以下のも
のが好ましい。すなわち、レジスト溶液は基板上にスピ
ンコードされ、160°C〜210°Cでプリベークさ
れるが、プリベーク時に蒸発し、失なわれるものが好ま
しい。プリベークの後にレジスト膜中にラジカル禁止剤
が残存する場合は、レジスト膜中に析出して異物となり
、レジストの感度に悪影響を及ぼす等の好ましくない効
果が現われる。
本発明において用いるラジカル禁止剤としては。
トリーP−ニトロフェニルメチル、シフェニルピクリル
ヒドラジル、ガルピノキシル等の安定ラジカル、ベンゾ
キノン、クロロベンゾキノン、2.5− ジクoロベン
ソキノン、2.6−シクロロペンゾキノン、2.6−ジ
メチルベンゾキノン、2.5−ジメチルベンゾキノン、
メトキシベンゾキノン、メチルベンゾキノン、テトラブ
ロモベンゾキノ/。
テトラクロロベンゾキノン、テトラメチルベンゾ、キノ
ン、トリクロロベンゾキノン、トリメチルベンゾキノン
、等のキノン類、α−ナフトール、2−ニトロ−1−ナ
フトール、β−ナフトール、1−ニトロ−2−ナフトー
ル、等のナフトール類。
ヒドロキノン、カテコールレゾルシン、o−t−ブチル
フェノール、2,6−ジーP−メトキシフェノール、P
−エトキシフェノール−t−ブチル−P−クレゾール、
2,6−ジーも一ブチルフェノール92,4−ジ−t−
ブチルフェノール、3.5−ジー1−ブチルフェノール
、ろ、5−ジ−t−ブチルカテコール、3.5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2.2’−メチレ
ンピン(6−も−ブチル−P−クレゾール)、等の:y
エノール類、2゜4−−、jニトロフェノール、0−ニ
トロフェノール。
m−二トロフェノール、P−ニトロフェノール。
等のニトロフェノール類等であるが、安定性および安全
性の点より上記フェノール類が特に好ましい。
もちろん酸素にも禁止効果はあるが、有機溶媒を酸素加
圧することはきわめて危険である。溶媒中に溶存できる
量が限られている2等の理由で好ましい方法ではない。
本発明の方法は上述したようにポリ(フルオロアルキル
α′−クロロアクリラート)およびそのコポリマが溶液
中でラジカル分解するという特異な性質に鑑みなされた
ものであり、ポリマ中の重合し易い基を保護するために
添加される重合禁止剤とは本質的に異なるものである。
まだ塗膜後のレジスト膜には残存していないので、塗膜
後のレジスト膜の改質、改善に関するものではない。す
なわち上述した該ポリマのラジカルによる分解は、溶液
中でのみ観察される現象であジ2ポリマ粉末および塗膜
後のレジスト膜は長期間にわたり安定である。
本発明で用いられるラジカル禁止剤の量はポリマ重量に
対し0.01〜5チ、好ましくは0.1〜2%   −
である。
ポリマを溶解する溶媒としては、ポリマを溶解するもの
であれば特に制限はないが、メチルセロソルブアセター
ト、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブアセタ
ート類、シクロヘキf/7等ケトン類、n−ブチルアセ
タート、5ea−ブチルアセタート等の酢酸エステル類
が好ましい。
本発明で用いられるポリマとしては、(1)下記一般式
で示されるモノマのホモポリマー。
CH、、C−GOOR,(I) (R,は−個以上の水素原子をフッ素原子で置換したア
ルキル基)。
(2)  上記一般式(1)のアクリラート系モノマの
群より選ばれた二種以上のモノマよりなるコポリマ。
(3)  上記一般式(1)のアクリラート系モノマと
他のビニル系モノマよりなるコポリマに大別される。
上記(1)のポリマとしては2式(I)においてアルキ
ル基(R)が2位以上の位置に1個以上のフッ素原子を
有するアルキル基であるものが用いられる。好ましくは
炭素数2〜10個のフルオロアルキル基である。例えば
2.2.2− トリフルオロエチル、1−トリフルオロ
メチルエチル、ヘキサフルオロプロピル、3,5.3−
トリフルオロプロピル、2,2,3゜6.3−ペンタフ
ルオロプロピル+2,2・6.3−テトラフルオロプロ
ピル、  2.2.3.5.4.4.4−へブタフルオ
ロブチル、  2.2.3.4.4.4−へキサフルオ
ロブチル、  2.2.7:、、 4.4.4−へキサ
フルオロ−1−メチルブチル、1−トリフルオロメチル
−1−メチルエチル、  2.2.3.3.3−ペンタ
フルオロ−1,1−ジメチャプロピル、  2.2.5
.3.4.4.4−へブタフルオロ−1,1−ジメチル
ブチル等であるがこれらに限られるものではない。
上記(2)のポリマとしては、(I)に述べたモノマ(
1)の共重合体であり9組成等に特に制限はない。
上記(3)のポリマとしては、(1)に述べたポリマと
他のビニル系モノマの1種又は2種以上とのコポリマ、
あるいは上記(2)に述べたポリマと他のビニル系モノ
マの1種又は2種以上とのコポリマである。
他のビニルモノマとしては。
R3 CH=C−Ar    (II) (R+はメチル基又は水素原子、  Arは芳香族基)
にて表わされる芳香族ビニル系モノマ、例えばスチレン
、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン。
ビニルピリジン、ビニルトルエン、ビニルカルバゾール
およびその芳香環上にノ・ロゲン、メトキシ。
炭素数4以下のアルキル等の置換基を有する誘導体等。
R1 CH,=C−0−R,(■) (R,はメチル基又は水素原子、R4はアルキル基。
アリール基又はアラルキル基)にて表わされるビニルエ
ーテル系モノマ、例えばメチルビニルエーテル、エチル
ビニルエーテルtn−ブチルビニルエーテル等。
リール基又はアラルキル基)にて表わされ・るビニルケ
トン系モノマ、例えばメチルビニルケトン。
メチルイソプロピルケトン等。
CH=C−CN     (V) (R,は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、ハロゲン
化メチル)にて表わされるシアノアクリラート系モノマ
、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、2−
クロロアクリロニトリル等。
R1 CH,= C−C0NH,(ロ) (R8は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、ハロゲン
化メチル基、カルボキシル基)にて表わされるアクリル
アミド系モノマ、例えばアクリルアミド、メタクリルア
ミド、2−クロロアクリルアミ ド等。
R9 CH,= C−C0OH(ロ) (R,は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、ハロゲン
化メチル基、カルボキシル基、シアン基、Nカルボキシ
メチル基)にて表わされるアクリル酸系モノマ、例えば
アクリル酸、メタクリル酸、2−クロロメタクリル酸、
2−シアノアクリル酸。
イタコン酸等 R1゜ CH,=C−C0OR,、(4) (R,。は水素原子、メチル基、)・ロゲン原子、ノ・
ロゲン化メチル基、カルボキシル基、シアノ基。
カルボキシメチル基、R1,はアルキル基、アリール基
又はアラルキル基)にて表わされるアクリル酸エステル
系モノマ、例えば、メチルアクリラート。
エチルアクリラート、イソプロピルアクリラート。
n−プロピルアクリラート、インブチルアクリラート、
n−ブチルアクリラート、ベンジルアクリラート、フェ
ニルアクリラート、メチル−α−クロロアクリラート、
エチルα−クロロアクリラート、イソプロピルα−クロ
ロアクリラート、  n −プロピルα−クロロアクリ
ラート、イソブチルα−クロロアクリラート、n−ブチ
ルα−クロロアクリラート、ベンジルα−クロロアクリ
ラート。
フェニルα−クロロアクリラート、メチルメタクリラー
ト、エチルメタクリラート、イソプロピルメタクリラー
ト、n−プロピルメタクリラート。
イソブチルメタクリラート、n−ブチルメタクリラート
、ベンジルメタクリラート、フェニルメタクリラート、
2−シアノアクリラートおよびそのベンゼン環上にハロ
ゲン、メトキシ、炭素数4以下のアルキル等の置換基を
有する誘導体等。
R1□ CH,= C−C05R,、QX) (R12は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、ハロゲ
ン化メチル基、カルボキシル基t シアノ基tカルボキ
シメチル基I R11はアルキル基、アリール基又はア
ラルキル基)にて表わされるチオアクリラート系モノマ
、例えばメチルチオメタクリラート。
エチルチオメタクリラート等。
IA CH,= C−ocOFt、、  (X)(R14は水
素原子、メチル基、ハロゲン原子、)・ロゲン化メチル
基、シアノ基、R7,はアルキル基。
アリール基、アラルキル基)にて表わされるビニルアセ
タート系モノマ、例えばビニルアセタート。
ビニルプロピオナート等が考えられるがt これに限ら
れるものではない。
なお上記説明中I  Rj J  RA T  Jl 
J  R11およびR1゜のアルキル基とは炭素数1〜
8のものをいい、アリール基とはベンゼン環又はナフタ
リン環を有するものをいい、アラルキル基とはベンジル
又ハフェニルエチルをいう。
以上の内R21R,、R,、Fl、、  R,、R41
Rlo IRIf I  R11が水素原子以外の基を
もつもの、すなわち重合後4級炭素になるものが好まし
い。また水素原子以外の基の中でハロゲン原子を持つも
のが特に好ましい。
コモノマ中に占めるこれらビニル系モノマの割合は50
 wt%以下にすることが好ましい。
コポリマにすることによシ一般的に基板に対する接着性
が向上し、芳香族系コモノマを共重合することにより一
般的にドライエツチング耐性を改善することができる。
以上(1) (2) (3)で示されるポジ型感放射線
レジストの分子量としては、メチルエチルケトン中25
℃で測定された極限粘度が、0.3〜3.0のもの、好
ましくは0・5〜zOOものが用いられる。分子量が高
い方が、一般に感度は高くなシ有利であるが。
あまυ高いと、レジスト溶液としての溶液粘度が高くな
り、濾過が困難になる。またパターン形成時に、基板へ
の塗膜が困難になシア現像時の膨潤が起こりパターンに
悪影響を及ぼす。
次に本発明におけるポジ型感放射線レジストの感度を測
定する方法について述べる。
まずポリマをメチルセロソルブアセタート、シクロヘキ
サノン、n−ブチルアセタート等の適当な溶媒に溶解し
た後0.2〜0.4μのメンブランフィルタ−にて濾過
しレジスト溶液を調製する。こルシスト溶液を基板上に
スピンナーを用いてスピンコードL0.4〜1.0μの
均一なレジスト膜を形成する。次に溶媒を除きかつ基板
との密着性を向上させるためプリベーク処理を行なう。
本発明のポジ型感放射線レジストの場合は160°C〜
210  7℃で15分〜1時間プリベークすることが
好ましい。
電子線露光装置を用い基板上の一定面積を一定の電流量
で、露光時間を等比級数的に変えながら10〜20カ所
露光する。各露光部分について。
面積、電流量、露光時間より、単位面積当りの電気量(
μC/am” )を計算する。
次に基板を適当な現像液中に、一定温度で一定時間浸漬
し、とのあと非溶媒中に浸してリンスする。乾燥後、基
板をポストベークする。ポストベーク温度は一般にポリ
マのガラス転移温度より低い温度で行なうことが好まし
い。
基板上の露光部分及び未露光部分の膜厚を表面荒さ計等
で測定する。横軸に電気量(露光量)。
縦軸に露光部分の膜厚をプロットし感度曲線を作成する
。この感度曲線が横軸と交わる時を感度とする。
露光前の膜厚も測定しておき、現像後の未露光部分の膜
厚と比較して減少分を膜減夛とする。
一般にポジ型感放射線レジストにおいては、露光部分の
ポリマは主鎖切断を起こし分子量が低下している。これ
を現像すると露光部分のポリマは未露光部分のポリマよ
り速い速度で溶解し・従ってレジストパターンが形成さ
れる。このように現像時には未露光部分の膜厚は必ず、
現像前に比べて減少する。
ポジ型感放射線レジストの感度は、現像液の種類、温度
、現像時間、レジスト膜厚によって変化しこれらを記載
しないと感度のみのデータは意味がない、すなわち、長
い現像時間、高い現像温度を用いると感度は見かけ上高
くなるが、膜減りも大きくなる。
〔実施例〕
以下に実施例にて本発明を詳述する。
実施例1 2、2.2− ) IJフルオロエチルα−クロロアク
リラート200g、アゾビスイソブチロニトリル6.9
g、t−ブタノール800 mzを2を三ツロフラスコ
に仕込みかくはんして溶解させた。フラスコ内を窒素で
置換した後、50℃の湯浴内で6,5時間静置した。
得られるかんでん状かたまりをアセトン6tに溶解スル
。ポリマ溶液をメタノール4t+  水2tの混合物中
に注ぎ、ポリマを再沈する。析出するポリマを戸数し、
メタノール−水2:1で洗浄後真空乾燥器内で乾燥した
ポリマ粉末186gが得られた。メチルエチルケトン中
、25“Cでの極限粘度は1.00であった。
上記の方法で得たポリマ粉末を用い以下の実験を行なっ
た。
(A)  ポリマ粉末620gを取りメチルセロソルブ
アセタート9380gに溶解し、0.2μのメンブラン
フィルタ−を用い、窒素加圧下に濾過し1tガラスビン
に1tずつピンづめした。レジスト溶液をクロムブラン
クス上に1000回転でスピンコードし、200’cで
60分間プリベークした。レジスト膜厚は5560Aで
あった。
電子線露光装置を用い、加速電圧20kV、電流量1 
nAで0.45 x O,6−の面積を順次露光時間を
変えて走査露光した。
基板をメチルイソブチルケトン−イソゾロパノール8:
2の現像液中、25℃、かくはん下に5分間浸漬し次い
で、イソプロパツールに60秒間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。感度は4.7μC/aI+”。
未露光部分の膜減りは100Xであった。
ピンづめしたレジスト溶液を室温にて20日間保存した
所、初期5)cpであった溶液粘度が21CPに低下し
た。
また、ピンづめしたレジスト溶液を50°Cで4日間保
存した所、溶液粘度は10cpに低下した。
(B)  ポリマ粉末620g、2.6−ジーt−ブチ
ル−P−クレゾール6.2gをメチルセロソルブアセタ
ー ト9370gに溶解し、0.2μメンブランフィル
タ−を用い、窒素加圧下に濾過し1tガラスビンに1t
ずつピンづめした。
(A)と同様に感度を測定した所、測定値は誤差の範囲
内で(A)の測定値と一致した。
レジスト溶液を厚さ11!10177)石英板の上に1
000    /回転でスピンコードし2分光光度計に
て紫外部の吸収を測定した所、2.6−ジーt−ブチル
−P−クレゾールの吸収が確認された。
この石英板を200°Cで30分間プリベークし再び紫
外部の吸収を測定した所、2,6−ジーt−ブチル−P
−クレゾールの吸収は消失し、(A)の溶液をスピンコ
ード後プリベークしたサンプルの吸収と一致した。
ピンづめしたレジスト溶液を室温にて1年間保存し、ま
た他のピンを50°Cにて2力月保存したがいずれも溶
液粘度に変化は見られなかった。
実施例2 2、2.2− ト!Jフルオロエチルα−クロロアクリ
ラート160g、フェニルα−クロロアクリラート40
g、  アゾビスイソブチロニトリル3.28g、n−
ヘキサン1600+++zを5を三ツロフラスコに仕込
みかくはんして溶解させた。フラスコ内を窒素で置換し
た後、50′Cの湯浴内で8時間静置した。
イソプロパツール1tを加えかくはんした後。
粉末ポリマを戸数し、イソプロパツールで洗浄した。ポ
リマをインプロパツール4を中に加え、50分間放置し
た後、濾過しだ。得られた白色粉末を真空乾燥器内で乾
燥すると、189gのポリマ粉末が得られた。メチルエ
チルケトン中25°Cでの極限粘度は1.20であった
上記の方法で得たポリマ粉末を用い以下の実験を行なっ
た。
(A)  ポリマ粉末800gを取りメチルセロソルブ
アセタート9200gに溶解し、0.2μのメンブラン
フィルタ−を用い、窒素加圧下に濾過し、1tガラスビ
ンに1tずつピンづめした。レジスト溶液をクロムブラ
ンクス上に2900回転でスピンコードし、200℃で
60分間プリベークした。レジスト膜厚は5640Xで
あった。
電子線露光装置を用い、加速電圧20 kV、電流量1
 nAで、0.45xQ、6+mnの面積を順次露光時
間を変えて走査露光した。
基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノール7:
3の現像液中、25“Cでかくはん下5分間浸漬し次い
でイソプロパツールに60秒間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。感度は6.8μγノ。
未露光部分の膜減りは270Xであった。
ピンづめしたレジスト溶液を室温にて20日間保存した
所、初期78cpであった溶液粘度が33cpに低下し
た。
まだピンづめしたレジスト溶液を50°Cで4日間保存
した所、溶液粘度は27cpに低下した。
(B)  ポリマ粉末800g、2.6−ジーt−ブチ
ル−P−クレゾール4.0gをメチルセロソルブアセタ
ート9200gに溶解し、0.2μのメンブランフィル
タ−を用い、窒素加圧下に濾過し、1tガラスビンに1
tずつピンづめ−した。
(A)と同様に感度を測定した所、測定値は誤差の範囲
内で(A)の測定値と一致した。
レジスト溶液を厚さ1画の石英板の上に2900回転で
スピンコードし2分光光度計にて紫外部の吸収を測定し
た所、2.6−ジーt−ブチル−P−クレゾールの吸収
が確認された。
この石英板を200℃で60分間プリベークし再び紫外
部の吸収を測定した所・ 2・6−′−t−7’チルー
P−クレゾールの吸収は消失し、(A)の溶液をスピン
コード後プリベークしたサンプルの吸収と一致した。
ピンづめしたレジスト溶液を室温にて1年間保存いまだ
他のピンを50゛Cにて2力月保存したがいずれも溶液
粘度に変化は見られなかった。
実施例3〜30 下記の構造式で示される14種類のモノマ(I〜XIV
)と5種類のラジカル禁止剤(A−、E)を用い9表−
1に示す組み合わせおよび条件で静置重合を行なった。
得られたポリマおよびコポリマをそれぞれ実施例1およ
び実施例2に準じて粉末化。
レジスト膜形成を行ない、膜厚、膜減り、感度を測定し
、結果を表−1に示した。
モノマの構造式 %式% ラジカル禁止剤の構造式 なお表−1中、AIBN、BPOおよび〔η〕は次のも
のをいう。
AIBN :アゾビスイソブチロニトリルBPO:過酸
化ベンゾイル 〔η〕:極限粘度 〔発明の効果〕 本発明は上述のごとく構成したので、レジスト溶液を長
期間保存しても全く変質することがない。
従ってレジスト溶液を保存後、再使用しても常に半導体
基板やマスク基板上に適正な膜厚を形成することができ
るため良好なレジストパターンを再現性よく、シかも経
済的に得ることができる利点がある。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラート
    )、有機溶媒およびラジカル禁止剤からなることを特徴
    とする感放射線レジスト組成物。
  2. (2)ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラート
    )が、ポリ(2,2,2−トリフルオロエチルα−クロ
    ロアクリラート)である特許請求の範囲第(1)項記載
    の感放射線レジスト組成物。
  3. (3)フルオロアルキルα−クロロアクリラートと他の
    ビニルモノマからなるコポリマ、有機溶媒およびラジカ
    ル禁止剤からなることを特徴とする感放射線レジスト組
    成物。
  4. (4)他のビニルモノマが、メタクリル酸、メタクリロ
    ニトリル、ベンジルメタクリラート又はそのベンゼン環
    上に置換基を有する誘導体、ベンジルα−クロロアクリ
    ラート又はそのベンゼン環上に置換基を有する誘導体、
    フェニルメタクリラート又はそのベンゼン環上に置換基
    を有する誘導体、フェニルα−クロロアクリラート又は
    そのベンゼン環上に置換基を有する誘導体、スチレン又
    はそのベンゼン環上に置換基を有する誘導体あるいはα
    −メチルスチレン又はそのベンゼン環上に置換基を有す
    る誘導体の群から選ばれた1種である特許請求の範囲第
    (3)項記載の感放射線レジスト組成物。
  5. (5)フルオロアルキルα−クロロアクリラートが2,
    2,2−トリフルオロエチルα−クロロアクリラートで
    ある特許請求の範囲第(4)項記載の感放射線レジスト
    組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62223750A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Toray Ind Inc 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
US4811933A (en) * 1986-10-27 1989-03-14 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Fluid-filled bushing

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