JPS62214692A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPS62214692A JPS62214692A JP61056062A JP5606286A JPS62214692A JP S62214692 A JPS62214692 A JP S62214692A JP 61056062 A JP61056062 A JP 61056062A JP 5606286 A JP5606286 A JP 5606286A JP S62214692 A JPS62214692 A JP S62214692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- centering
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N Phe-Pro-Pro Chemical compound C([C@H](N)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C1=CC=CC=C1 ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 235000011274 Benincasa cerifera Nutrition 0.000 description 2
- 235000015001 Cucumis melo var inodorus Nutrition 0.000 description 2
- 240000002495 Cucumis melo var. inodorus Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、FPP、PLCC,LCC,So ICと呼
ばれる面装着用IC等の電子部品を高精度でプリント基
板に装着することのできる電子部品装着装置に関する。
ばれる面装着用IC等の電子部品を高精度でプリント基
板に装着することのできる電子部品装着装置に関する。
(従来の技術及び問題点)
従来、この種の電子部品装着装置においては、プリント
基板の位置決めは該基板に形成された位置決め穴を利用
して行っていた。また、装着ヘッドの位置は、これが取
り付けられたX−YテーブルヘッドのX座標の原、貞及
びX座標の原点を基準にして定めていた。そして、プリ
ント基板の位置決め穴と該プリント基板上の導電パター
ン(配線パターン)との位置関係は各々のプリント基板
について変化せず、また前記位置決め穴とX−Yテーブ
ルヘッドのX、X座標の原点との、相対位置閃係も各々
のプリント基板について変化しないものと見なしていた
。
基板の位置決めは該基板に形成された位置決め穴を利用
して行っていた。また、装着ヘッドの位置は、これが取
り付けられたX−YテーブルヘッドのX座標の原、貞及
びX座標の原点を基準にして定めていた。そして、プリ
ント基板の位置決め穴と該プリント基板上の導電パター
ン(配線パターン)との位置関係は各々のプリント基板
について変化せず、また前記位置決め穴とX−Yテーブ
ルヘッドのX、X座標の原点との、相対位置閃係も各々
のプリント基板について変化しないものと見なしていた
。
しかし、プリント基板の位置決め穴は、導電パターンの
形成後に穴明は加工で形成するので、最大0.3+am
程度の位置ずれが発生する。このため、従来のように単
に位置決め穴とX−Yテーブルヘッドの原点との相対位
置関係を一定に保持するだけでは、プリント基板上の電
子部品装着位置への装着ヘッドの移動量と実際の基板上
の電子部品装着位置との間に最大0.3III11程度
のずれが生じる。
形成後に穴明は加工で形成するので、最大0.3+am
程度の位置ずれが発生する。このため、従来のように単
に位置決め穴とX−Yテーブルヘッドの原点との相対位
置関係を一定に保持するだけでは、プリント基板上の電
子部品装着位置への装着ヘッドの移動量と実際の基板上
の電子部品装着位置との間に最大0.3III11程度
のずれが生じる。
FPP、PLCC,LCC,5oICと呼srレル面装
着用ICでは、リード間隔が狭いため、0.3111m
程度の位置ずれは、接続不良を引き起こす恐れがある。
着用ICでは、リード間隔が狭いため、0.3111m
程度の位置ずれは、接続不良を引き起こす恐れがある。
また、上記のプリント基板の位置決め穴のずれは、電子
部品装着位置での電子部品装着姿勢のずれ(装着姿勢は
例えば第6図の電子部品1の長辺方向とX柚とが成す回
転角θで示される。)も引き起こす。
部品装着位置での電子部品装着姿勢のずれ(装着姿勢は
例えば第6図の電子部品1の長辺方向とX柚とが成す回
転角θで示される。)も引き起こす。
(問題点を解決するための手段及び作用)本発明は、上
記の点に鑑み、プリント基板に配線パターンと同時に装
着基準マークを付けておき、このマークをカメラで映す
とともに、センタリングされた後の電子部品のリードを
別の力/うで映し、これらのカメラの検出結果に基づい
て装着ヘッドの移動量等を補正することにより高精度の
電子部品のプリント基板への装着を実行可能にした電子
部品装着装置を提供しようとするものである。
記の点に鑑み、プリント基板に配線パターンと同時に装
着基準マークを付けておき、このマークをカメラで映す
とともに、センタリングされた後の電子部品のリードを
別の力/うで映し、これらのカメラの検出結果に基づい
て装着ヘッドの移動量等を補正することにより高精度の
電子部品のプリント基板への装着を実行可能にした電子
部品装着装置を提供しようとするものである。
本発明は、電子部品を供給する供給部と、電子部品の位
置及び姿勢を規制するセンタリング及び方向旋回機構と
、前記供給部上から前記センタリング及び方向旋回機構
上まで移動自在で前記供給部より電子部品を吸着して前
記セン・タリング及び方向旋回W1構へ受け渡す取り込
みヘッドと、プリント基板面上を移動自在で前記センタ
リング及び方向旋回機構で位置及び姿勢を規制された電
子部品を吸着してプリント基板上に移送する装着ヘッド
と、前記電子部品を装着すべきプリント基板を支持する
基板支持機構とを具備した構成において、前記センタリ
ング及び方向旋回機構による位置及び姿勢の規制を受け
た後の電子部品のリードを検出する部品リード検出カメ
ラと、前記基板支持機構で支持されたプリント基板上の
装着基阜マークを検出する基板マーク検出カメラとを設
け、各カメラの検出結果に応じて前記装着ヘッドのプリ
ント基板に対する移動量を補正することにより、上記従
来技術の問題点を解決している。
置及び姿勢を規制するセンタリング及び方向旋回機構と
、前記供給部上から前記センタリング及び方向旋回機構
上まで移動自在で前記供給部より電子部品を吸着して前
記セン・タリング及び方向旋回W1構へ受け渡す取り込
みヘッドと、プリント基板面上を移動自在で前記センタ
リング及び方向旋回機構で位置及び姿勢を規制された電
子部品を吸着してプリント基板上に移送する装着ヘッド
と、前記電子部品を装着すべきプリント基板を支持する
基板支持機構とを具備した構成において、前記センタリ
ング及び方向旋回機構による位置及び姿勢の規制を受け
た後の電子部品のリードを検出する部品リード検出カメ
ラと、前記基板支持機構で支持されたプリント基板上の
装着基阜マークを検出する基板マーク検出カメラとを設
け、各カメラの検出結果に応じて前記装着ヘッドのプリ
ント基板に対する移動量を補正することにより、上記従
来技術の問題点を解決している。
(実施例)
以下、本発明に係る電子部品装着i置の実施例を図面に
従って説明する。
従って説明する。
第1図は本発明の電子部品装着装置の全体構成を示す。
この図において、基台2の前寄り位置には基板搬送部3
が、この後方右手に供給部4が、左側に部品装着部5が
配設されている。また、基台2の面部上方位置に画像処
理用テレビ6が配置されている。
が、この後方右手に供給部4が、左側に部品装着部5が
配設されている。また、基台2の面部上方位置に画像処
理用テレビ6が配置されている。
基板搬送部3は、基台2上に平行に立設された基板側支
持フレーム10の対向する内側面にそれぞれベルトコン
ベア11を設けたもので、基板停止位置、すなわち基板
位置決め位置では、fi2図のプリント基板12の位置
決め穴13に位置決めピン(図示省略)が嵌入し、プリ
ント基板12を動かないように支持する基板支持機構を
61成している。
持フレーム10の対向する内側面にそれぞれベルトコン
ベア11を設けたもので、基板停止位置、すなわち基板
位置決め位置では、fi2図のプリント基板12の位置
決め穴13に位置決めピン(図示省略)が嵌入し、プリ
ント基板12を動かないように支持する基板支持機構を
61成している。
供給部4は、FPP、PLCC,LCC,S○■Cと呼
ばれる面装着用IC等の電子部品1を供給するためのト
レーフィーダ20と、スティック又はテープフィーダ2
1とを併設したものである。
ばれる面装着用IC等の電子部品1を供給するためのト
レーフィーダ20と、スティック又はテープフィーダ2
1とを併設したものである。
トレーフィーダ20は電子部品1をトレー22上に配列
し積み重ねであるもので、最上部、最前列の電子部品が
無くなると、1ピツチずつトレーフィーダ20が前方に
移動して取り込み位置まで運ぶものである。
し積み重ねであるもので、最上部、最前列の電子部品が
無くなると、1ピツチずつトレーフィーダ20が前方に
移動して取り込み位置まで運ぶものである。
また、スティックフィーダは、電子部品を角筒状スティ
ック内に積み重ねて収納しておき、最も下段の電子部品
をベルトフィーダにて取り込み位置主で運ぶものである
。
ック内に積み重ねて収納しておき、最も下段の電子部品
をベルトフィーダにて取り込み位置主で運ぶものである
。
テープフィーダは、電子部品をテープ上に配列したもの
で、リールに巻かれたテープを先端の取り込み位置まで
運ぶものである。
で、リールに巻かれたテープを先端の取り込み位置まで
運ぶものである。
フィーダ側X−Yテーブル23に取り付けられた部品取
り込みへ・ラド24は、吸着ピン25にてトレー、ステ
ィック又はテープフィーダの最前列の取り込み位置より
電子部品を吸着し、センタリング及び任意方向旋回機構
60に受け渡す役割をするものである。
り込みへ・ラド24は、吸着ピン25にてトレー、ステ
ィック又はテープフィーダの最前列の取り込み位置より
電子部品を吸着し、センタリング及び任意方向旋回機構
60に受け渡す役割をするものである。
一方、部品装着部5は、基板搬送部3の上方に覆い被さ
るように突出した装着側支持フレーム30に組み付けら
れている。この支持フレーム30には装着側X−Yテー
ブルへラド31が配設されている。すなわち、X−Yテ
ーブルへラド31は、フレーム30側に固定されたX方
向スライド軸32によl) X方向に摺動自在に支持さ
れかつX方向ボール螺子軸に螺合してX軸モータ33で
作動されるX方向スライダ34と、該X方向スライダ側
に配置されたY方向スライド紬によりY方向にスライド
自在でかつY方向ボール螺子軸に螺合してY軸モータ3
5により作動されるY方向スライダとを有している。
るように突出した装着側支持フレーム30に組み付けら
れている。この支持フレーム30には装着側X−Yテー
ブルへラド31が配設されている。すなわち、X−Yテ
ーブルへラド31は、フレーム30側に固定されたX方
向スライド軸32によl) X方向に摺動自在に支持さ
れかつX方向ボール螺子軸に螺合してX軸モータ33で
作動されるX方向スライダ34と、該X方向スライダ側
に配置されたY方向スライド紬によりY方向にスライド
自在でかつY方向ボール螺子軸に螺合してY軸モータ3
5により作動されるY方向スライダとを有している。
そして、Y方向スライダの下端に装着ヘッド40が固定
されている。該装着ヘッド40は、たとえば3本の吸着
ビン41をX方向に等間隔で配列したものである。各吸
着ビン41はカムの曲線にならって成械的に昇降(上下
)する。
されている。該装着ヘッド40は、たとえば3本の吸着
ビン41をX方向に等間隔で配列したものである。各吸
着ビン41はカムの曲線にならって成械的に昇降(上下
)する。
また、装着ヘッド40には、第2図のようにプリント基
板12上に配線パターンと同時に形成された装着基準マ
ーク50を検出するための基板マーク検出カメラ51が
固定されている。ここで、前記装着基準マーク50は、
プリント基板12の基板搬送部3に対する平行度のずれ
を検出可能なように2個数けられ、前記配線パタ゛−ン
と同時にエツチング等で形成することにより、配線パタ
ーンとVC着基準マーク50との位置関係は各々のプリ
ント基板において一定に維持することができる。
板12上に配線パターンと同時に形成された装着基準マ
ーク50を検出するための基板マーク検出カメラ51が
固定されている。ここで、前記装着基準マーク50は、
プリント基板12の基板搬送部3に対する平行度のずれ
を検出可能なように2個数けられ、前記配線パタ゛−ン
と同時にエツチング等で形成することにより、配線パタ
ーンとVC着基準マーク50との位置関係は各々のプリ
ント基板において一定に維持することができる。
前記基台2上には、前記基板搬送部3にそってセンタリ
ング及び任意方向旋回部vI60が配設されている。こ
のセンタリング及び任意方向旋回機構60は、部品取り
込みヘッド24の吸着ビン25や装着ヘッド40側の各
吸着ピン41で吸着保持される電子部品1に対応して第
3図のように4本1組の位置規制爪61を有している。
ング及び任意方向旋回部vI60が配設されている。こ
のセンタリング及び任意方向旋回機構60は、部品取り
込みヘッド24の吸着ビン25や装着ヘッド40側の各
吸着ピン41で吸着保持される電子部品1に対応して第
3図のように4本1組の位置規制爪61を有している。
そして、4本の八61の間隔を狭めて電子部品1のリー
ドIAを冬瓜61で規制することによって、吸着ピン4
1の中心と電子部品1の中心を一致させる。
ドIAを冬瓜61で規制することによって、吸着ピン4
1の中心と電子部品1の中心を一致させる。
また、このとき電子部品の姿勢を示す第5図の回転角θ
はOoに設定される。その後、電子部品の方向旋回(9
0°、180”、270°もしくは任意の角度)が必要
なものについては冬瓜61を所定角度だけ旋回させる。
はOoに設定される。その後、電子部品の方向旋回(9
0°、180”、270°もしくは任意の角度)が必要
なものについては冬瓜61を所定角度だけ旋回させる。
このセンタリング及び任意方向旋回機構60は4方向旋
回(0°、90°。
回(0°、90°。
180°、270°)のみを行うものであっても、任意
角度の旋回を実行するものであってもよい。
角度の旋回を実行するものであってもよい。
また、前記センタリング及び任意方向旋回a構60の側
部には、センタリング後の電子部品のリードIAを検出
する部品リード検出カメラ70が固定されている。この
部品リード検出カメラ70は、電子部品のり一ドIAの
位置及び回転を高椿度で検出可能なように、好ましくは
P54図のように電子部品1の対角線上の2つの角部P
、Qを切り替えて拡大して映すようにする。
部には、センタリング後の電子部品のリードIAを検出
する部品リード検出カメラ70が固定されている。この
部品リード検出カメラ70は、電子部品のり一ドIAの
位置及び回転を高椿度で検出可能なように、好ましくは
P54図のように電子部品1の対角線上の2つの角部P
、Qを切り替えて拡大して映すようにする。
次に、本発明の詳細な説明する。
本電子部品装′XIv装置を作動させるためのプログラ
ムコントa−ラには、プリント基板12上の電子部品装
着位置及び装着姿勢についての情報が、入力されている
。例えば電子部品1の装着位置を。
ムコントa−ラには、プリント基板12上の電子部品装
着位置及び装着姿勢についての情報が、入力されている
。例えば電子部品1の装着位置を。
X−YテーブルヘッドのX座標とYp!A標で、装着姿
勢を回転角θでそれぞれ表した情報である。そして、プ
ログラムコントローラは、電子部品1の種別や装着位置
を考慮して、装着類に電子部品の装着位置のX座標、Y
座標及び回転角θの値等を発生して、順次部品装着部5
に与える。
勢を回転角θでそれぞれ表した情報である。そして、プ
ログラムコントローラは、電子部品1の種別や装着位置
を考慮して、装着類に電子部品の装着位置のX座標、Y
座標及び回転角θの値等を発生して、順次部品装着部5
に与える。
部品装着部5、基板搬送部3、センタリング及び任意方
向旋回部及び部品取り込み部は第5図の動作フローチャ
ートの順に各ステップを実行して行く。
向旋回部及び部品取り込み部は第5図の動作フローチャ
ートの順に各ステップを実行して行く。
すなわち、部品取り込み部における部品取り込みへラド
?4は、供給部4の取り込み位置から吸着した電子部品
1をセンタリング及び任意方向旋回機構60に移送し、
受け渡しが終われば次の電子部品の取り込み位置へ移動
する。
?4は、供給部4の取り込み位置から吸着した電子部品
1をセンタリング及び任意方向旋回機構60に移送し、
受け渡しが終われば次の電子部品の取り込み位置へ移動
する。
センタリング及び任意方向旋回機構60−は電子部品1
のセンタリング、すなわちf53図の4本の位置規制爪
61で位置規制を実行するが、電子部品1の長手方向に
幅の広い方の爪61が当たるように必要に応じて予備旋
回を前記部品取り込みへラド24よりの受け渡し市に行
う。すなわち、供給部4における電子部品1の姿勢が第
7図(A)でセンタリング及びIF意力方向旋回機構6
0原点位置が第7図(B)のごとき爪61の配置である
とき、センタリング及び任意方向旋回機溝60は予め第
7図(C)の爪61の姿勢で電子部品1の受け渡しを待
機する。また、必要に応じてf56図のような所定角度
θの方向旋回を行う。
のセンタリング、すなわちf53図の4本の位置規制爪
61で位置規制を実行するが、電子部品1の長手方向に
幅の広い方の爪61が当たるように必要に応じて予備旋
回を前記部品取り込みへラド24よりの受け渡し市に行
う。すなわち、供給部4における電子部品1の姿勢が第
7図(A)でセンタリング及びIF意力方向旋回機構6
0原点位置が第7図(B)のごとき爪61の配置である
とき、センタリング及び任意方向旋回機溝60は予め第
7図(C)の爪61の姿勢で電子部品1の受け渡しを待
機する。また、必要に応じてf56図のような所定角度
θの方向旋回を行う。
部品装着部5における装着ヘッド40は、その吸着ビン
41にて前記プログラムコントローラで指定された電子
部品1をセンタリング及び方向旋回機構60からチャッ
ク(吸着、保持)する。
41にて前記プログラムコントローラで指定された電子
部品1をセンタリング及び方向旋回機構60からチャッ
ク(吸着、保持)する。
センタリング及び任意方向旋回後の電子部品1を部品リ
ード検出カメラ70で映し、この映像は位置補正液W、
装置(画像処理装置)に送られろ。
ード検出カメラ70で映し、この映像は位置補正液W、
装置(画像処理装置)に送られろ。
一方、基板搬送部3により移送されて米たプリント基板
12は、所定の位置で停止、位置決めされる。この位置
決めされたプリント基板12の装着基準マーク50が基
板マーク検出カメラ51で映され、この映像も位置補正
演算装置に送られる。
12は、所定の位置で停止、位置決めされる。この位置
決めされたプリント基板12の装着基準マーク50が基
板マーク検出カメラ51で映され、この映像も位置補正
演算装置に送られる。
同時に、それらのカメラ51.70の映像は画像処理用
テレビ6にて表示される。
テレビ6にて表示される。
前記部品リード検出カメラ70及び基板マーク検出カメ
ラ51の検出結果を受ける位置補正演算装置(画像処理
装置)には、予めプリント基板上の電子部品装着位置に
電子部品を正確に装着出来た時の各カメラ51.70の
映像のデータが記憶されており、正確に装着出来たとき
の映像のデータと各カメラ51.70からの映像とを比
較して装着位置補正計算を実施し、最終的に補正された
X座標、Y座標、回転角θの値となるように前記装着ヘ
ッド30の位置制御を実行する。
ラ51の検出結果を受ける位置補正演算装置(画像処理
装置)には、予めプリント基板上の電子部品装着位置に
電子部品を正確に装着出来た時の各カメラ51.70の
映像のデータが記憶されており、正確に装着出来たとき
の映像のデータと各カメラ51.70からの映像とを比
較して装着位置補正計算を実施し、最終的に補正された
X座標、Y座標、回転角θの値となるように前記装着ヘ
ッド30の位置制御を実行する。
その後、吸着ビン41が下降し、電子部品1をプリント
基板上の所定の電子部品1着位置に装着する。
基板上の所定の電子部品1着位置に装着する。
その後、吸着ビン41は上外し、装着ヘッド40も所定
の復帰位置に戻る。
の復帰位置に戻る。
また、基板搬送がスタートし、次のプリント基板が所定
の停止位置に移送される。
の停止位置に移送される。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明の電子部品装着装置によれ
ば、プリント基板に配線パターンと同時に装着基準マー
クを付けておき、このマニクをカメラで映すとともに、
センタリング及び任意方向旋回された後の電子部品のリ
ードを別のカメラで映し、これらのカメラの検出結果に
基づいて装着ヘッドの移!I!lJ量等を補正すること
により電子部品のプリント基板へのvc着を高精度で実
行可能であり、プリント基板の配線パターンと位置決め
穴との位置関係のずれ、センタリング及任意方向旋回の
ばらつき等に起因する電子部品装着位置の誤差を除去で
きる。本発明は、特にリード間隔の小さなFPr’、P
LCC,LCC,So ICと呼ばれる面装着用IC等
の電子部品のプリント基板への装着を可能にでき、その
効果は大きなものがある。
ば、プリント基板に配線パターンと同時に装着基準マー
クを付けておき、このマニクをカメラで映すとともに、
センタリング及び任意方向旋回された後の電子部品のリ
ードを別のカメラで映し、これらのカメラの検出結果に
基づいて装着ヘッドの移!I!lJ量等を補正すること
により電子部品のプリント基板へのvc着を高精度で実
行可能であり、プリント基板の配線パターンと位置決め
穴との位置関係のずれ、センタリング及任意方向旋回の
ばらつき等に起因する電子部品装着位置の誤差を除去で
きる。本発明は、特にリード間隔の小さなFPr’、P
LCC,LCC,So ICと呼ばれる面装着用IC等
の電子部品のプリント基板への装着を可能にでき、その
効果は大きなものがある。
PISi図は本発明に係る電子部品装着装置の実施例の
全体構成を示す斜視図、第2図はプリント基板の位置決
め穴及び装着基準マークを示す平面図、第3図はセンタ
リング及び任意方向旋回mt?Qを示す概略平面図、第
4図は部品リード検出カメラで映す電子部品のリード部
分を説明する平面図、第5図は本発明の動作70−チャ
ート、第6図は電子部品の姿勢を説明するための平面図
、fjS7図はセンタリング及び任意方向旋回機溝の予
備旋回を説明する説明図である。 1・・・電子部品、IA・・・リード、2・・・基台、
3・・・基板搬送部、4・・・供給部、5・・・部品装
着部、12・・・プリント基板、13・・・位置決め穴
、20・・・トレーフイーグ、31・・・X−Yテーブ
ルヘッド、40・・・装着ヘッド、41・・・吸着ビン
、50・・・装着基準マーク、51・・・基板マーク検
出カメラ、60・・・センタリング及び任意方向旋回機
構、61・・・位置規制爪、70・・・部品リード検出
カメラ。 第2図 第5図
全体構成を示す斜視図、第2図はプリント基板の位置決
め穴及び装着基準マークを示す平面図、第3図はセンタ
リング及び任意方向旋回mt?Qを示す概略平面図、第
4図は部品リード検出カメラで映す電子部品のリード部
分を説明する平面図、第5図は本発明の動作70−チャ
ート、第6図は電子部品の姿勢を説明するための平面図
、fjS7図はセンタリング及び任意方向旋回機溝の予
備旋回を説明する説明図である。 1・・・電子部品、IA・・・リード、2・・・基台、
3・・・基板搬送部、4・・・供給部、5・・・部品装
着部、12・・・プリント基板、13・・・位置決め穴
、20・・・トレーフイーグ、31・・・X−Yテーブ
ルヘッド、40・・・装着ヘッド、41・・・吸着ビン
、50・・・装着基準マーク、51・・・基板マーク検
出カメラ、60・・・センタリング及び任意方向旋回機
構、61・・・位置規制爪、70・・・部品リード検出
カメラ。 第2図 第5図
Claims (1)
- (1)電子部品を供給する供給部と、電子部品の位置及
び姿勢を規制するセンタリング及び方向旋回機構と、前
記供給部上から前記センタリング及び方向旋回機構上ま
で移動自在で前記供給部より電子部品を吸着して前記セ
ンタリング及び方向旋回機構へ受け渡す取り込みヘッド
と、プリント基板面上を移動自在で前記センタリング及
び方向旋回機構で位置及び姿勢を規制された電子部品を
吸着してプリント基板上に移送する装着ヘッドと、前記
電子部品を装着すべきプリント基板を支持する基板支持
機構とを具備した電子部品装着装置であって、前記セン
タリング及び方向旋回機構による位置及び姿勢の規制を
受けた後の電子部品のリードを検出する部品リード検出
カメラと、前記基板支持機構で支持されたプリント基板
上の装着基準マークを検出する基板マーク検出カメラと
を設け、各カメラの検出結果に応じて前記装着ヘッドの
プリント基板に対する移動量を補正することを特徴とす
る電子部品装着装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056062A JPS62214692A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 電子部品装着装置 |
US07/023,117 US4731923A (en) | 1986-03-15 | 1987-03-06 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
GB8705631A GB2189719B (en) | 1986-03-15 | 1987-03-10 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
CA000531854A CA1275561C (en) | 1986-03-15 | 1987-03-12 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
DE3708119A DE3708119C2 (de) | 1986-03-15 | 1987-03-13 | Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays |
CN87101876.4A CN1006273B (zh) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法 |
KR1019870002324A KR900006653B1 (ko) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 프린트회로판 위에 회로요소를 장착시키기 위한 장치와 그 방법 |
FR878703563A FR2603766B1 (fr) | 1986-03-15 | 1987-03-16 | Dispositif et procede pour le montage automatique d'elements de circuit sur une plaquette a circuits imprimes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056062A JPS62214692A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62214692A true JPS62214692A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13016594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61056062A Pending JPS62214692A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62214692A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01183890A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
JPH01238200A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | 部品実装位置設定方法 |
JPH01273397A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置における半導体チップ移送装置 |
JPH01273396A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置 |
DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
JPH0236599A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JPH0236598A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH02281700A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装装置 |
JPH0358500A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Shimadzu Corp | チップマウンタ |
JPH03126300A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JPH03126299A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 |
JP2002223099A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Sony Corp | 実装方法及び実装機能を有するプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713798A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Device for mounting electronic part |
JPS57145394A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS57148393A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Ckd Corp | Device for disposing chip type circuit element |
JPS57154851A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Fujitsu Ltd | Method for position detection |
JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
-
1986
- 1986-03-15 JP JP61056062A patent/JPS62214692A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713798A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Device for mounting electronic part |
JPS57145394A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS57148393A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Ckd Corp | Device for disposing chip type circuit element |
JPS57154851A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Fujitsu Ltd | Method for position detection |
JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01183890A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
JPH01238200A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | 部品実装位置設定方法 |
JPH01273397A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置における半導体チップ移送装置 |
JPH01273396A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置 |
DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
JPH0236599A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JPH0236598A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
JPH02281700A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品実装装置 |
JPH0358500A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Shimadzu Corp | チップマウンタ |
JPH03126300A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JPH03126299A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 |
JP2002223099A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Sony Corp | 実装方法及び実装機能を有するプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体 |
JP4706107B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 実装方法及び実装機能を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5249356A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
JPS62214692A (ja) | 電子部品装着装置 | |
US7506434B2 (en) | Electronic parts mounting method | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
JP3523480B2 (ja) | カメラ位置の補正装置 | |
JP3273697B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及び装置 | |
JPH0494600A (ja) | 電子部品装着方法及び装置 | |
JP2000117592A (ja) | 部品搭載装置及び部品供給装置 | |
JP2003234598A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
KR20020073274A (ko) | 실장기 및 그 부품 장착 방법 | |
JP3160074B2 (ja) | ディスペンス装置付き部品搭載装置 | |
JP2004288824A (ja) | 電子部品装着装置のキャリブレーション法及びその方法を用いた装置 | |
JP2007287838A (ja) | 部品移載装置、実装機および部品検査機用部品移載装置 | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JP3445681B2 (ja) | チップマウンタ | |
JP3264742B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP3142720B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JPH1070397A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH06232599A (ja) | 電子部品ピックアッピ装置 | |
JP2023016498A (ja) | 基板作業装置および基板作業方法 | |
JP2003168894A (ja) | 表面実装機 | |
JPH01122200A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP3112574B2 (ja) | 部品装着装置のスケール調整方法および同装置 | |
JP2002329999A (ja) | 電子部品装着装置及び方法、並びに電子部品装着用プログラム | |
JPH0464288A (ja) | 部品実装装置 |