JP3273697B2 - 実装機の位置補正方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品吸着用のノズ
ル部材を備えた移動可能なヘッドユニットによりＩＣ等
の電子部品をプリント基板に実装する実装機において、
特に、ヘッドユニットの移動誤差を加味して実装動作を
行う実装機の位置補正方法及び装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ノズル部材を有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品のような小片
状の電子部品を部品供給部から吸着して、位置決めされ
ているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定位
置に装着するようにした実装機が一般に知られている。
この実装機は、通常、基台上で上記ヘッドユニットがＸ
Ｙ平面内で移動可能にされるとともに、吸着ノズルがＺ
軸方向に移動可能かつ回転可能にされ、各方向の移動及
び回転のための駆動機構が設けられ、上記ノズル部材に
対する負圧供給手段や上記駆動機構等が制御部によって
統括制御されることにより、電子部品の吸装着が自動的
に行われるようになっている。

【０００３】上記ヘッドユニットをＸＹ平面内で移動さ
せる機構としては、基台上に取付けられたレール等のＹ
軸に支持部材を移動自在に装着するとともに、この支持
部材に取付けられたレール等のＸ軸にヘッドユニットを
移動自在に装着し、上記支持部材及びヘッドユニット
に、モータによって回転されるボールねじ軸を螺合した
機構が主流である。そして実装時には、上記支持部材及
びヘッドユニットがそれぞれ上記モータ駆動によるボー
ルねじ軸の回転に伴いＸ軸及びＹ軸に沿って移動するこ
とによりヘッドユニットがＸＹ平面内で移動するように
なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように支持部材
やヘッドユニットがＸ軸，Ｙ軸等のレールに沿って移動
する機構の実装機では、上記レールの加工精度やレール
の基台等への取付け精度が上記支持部材やヘッドユニッ
トの移動に直接影響を及ぼすため、これらのレールを高
精度に加工、あるいは取付けて支持部材やヘッドユニッ
ト等を上記各レールに沿って精密に直進させることが実
装精度を高める上で重要である。

【０００５】しかし、レールの加工や基台等への取付け
を高い精度で行うにもおのずと限界があり、またこれら
の作業を高い精度で行う場合であっても、現実には、レ
ールにローリング，ヨーイングあるいはピッチング等が
生じており、支持部材やヘッドユニットを精密に直進さ
せることは困難である。従って、理論上電子部品を装着
するべき目標位置に移動させても、現実には上述の物理
的な要因によりヘッドユニットに移動誤差が生じている
場合が多いので、この移動誤差に応じて、予め設定され
たヘッドユニットの目標移動位置、すなわち予め設定さ
れた電子部品の目標装着位置を補正する必要がある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、レール等に生じたローリング等の物理
的要因による移動誤差を加味して実装動作を行うことに
より実装精度を高めることができる実装機の位置補正装
置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘ
ッドユニットにより部品供給側の電子部品を実装作業位
置にあるプリント基板へ移載して装着する実装機の実装
位置補正方法であって、表面に複数の基準マークを付し
た測定用ボードを上記実装作業位置に配置し、基準マー
クに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設け
られた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応
じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮
像手段により各基準マークを撮像し、撮像された基準マ
ークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像され
るべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、各
基準マークの誤差データのうち電子部品の目標装着位置
を囲む複数の基準マークに対応する誤差データに基づい
て電子部品の目標装着位置の補正を行うものである。

【０００８】請求項２に係る発明は、基台の上方に移動
可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットと、
このヘッドユニットを移動させる駆動手段とを備え、上
記ヘッドユニットにより電子部品を部品供給側から部品
装着側へ移載するように構成された実装機において、上
記部品装着側の所定箇所に着脱自在に配置され、その表
面に複数の基準マークが付されてなる測定用ボードと、
上記ヘッドユニットに装備された撮像手段と、上記基準
マークに対する所定の撮像位置に上記撮像手段を配置す
べく上記基準マークに応じた設定量だけ上記駆動手段を
作動させる駆動制御手段と、上記設定量だけ駆動手段が
作動されたときに上記撮像手段により現実に取り込まれ
る基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において
取り込まれるべき基準マークの適正画像位置との誤差を
演算する誤差演算手段と、この誤差演算手段により求め
られた誤差データを記憶する記憶手段と、各基準マーク
の誤差データのうち電子部品の目標装着位置を囲む複数
の基準マークに対応する誤差データを上記記憶手段から
読み出し、該誤差データに基づいて上記目標装着位置を
補正する補正手段とを設けものである。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項２記載の実
装機の位置補正装置において、上記測定用ボードが、実
装プリント基板と同形状に形成されるとともに、実装プ
リント基板を搬送する搬送手段の所定の実装作業位置に
配置されるものであって、上記基準マークが上記測定用
ボードの表面に所定の間隔でマトリックス状に付された
ものである。

【００１０】

【作用】上記請求項１記載の実装機の位置補正方法によ
れば、レール等に生じたローリング等の物理的要因によ
るヘッドユニットの移動誤差を加味して実装動作を行う
ことが可能となる。具体的には、実装プリント基板と測
定用ボードとを重ね合わせたと仮定した場合に、電子部
品の装着位置を取り囲む複数の基準マークに対する誤差
データに基づいて当該電子部品の装着位置の補正が行わ
れる。

【００１１】上記請求項２記載の実装機の位置補正装置
によれば、上記ヘッドユニットの移動により上記撮像手
段が所定の撮像位置に配置されることにより、部品装着
側に配置された測定用ボードの基準マークが撮像され
る。そして、本来撮像すべき基準マークの適正画像位置
と、撮像された現実の基準マークの画像位置との誤差が
演算され、この演算結果に基づいて電子部品の目標装着
位置、すなわち実装時におけるヘッドユニットの目標移
動位置が補正される。なお、補正は、実装プリント基板
と測定用ボードとを重ね合わせたと仮定した場合に、電
子部品の装着位置を取り囲む複数の基準マークに対する
誤差データに基づいて行われる。

【００１２】上記請求項３記載の実装機の位置補正装置
によれば、搬送手段における所定の実装作業位置に配置
された測定用ボード上の複数の基準マークが順次撮像手
段により撮像され、現実に撮像された各基準マークの画
像位置と、各基準マークに対する上記適正画像位置との
各誤差が演算される。

【００１３】

【実施例】本発明の位置補正装置について図１乃至図３
を用いて説明する。

【００１４】図１及び図２は、本発明にかかる位置補正
装置が適用される電子部品実装機の全体的な構造を示
し、図３は、後述のヘッドユニットを概略的に示してい
る。

【００１５】これらの図に示すように、電子部品実装機
（以下、実装機と略する）の基台１上には、プリント基
板搬送用のコンベア（搬送手段）２が配置され、プリン
ト基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の実装作
業位置で停止されるようになっている。

【００１６】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテー
プフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａは
それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット５により電子部品がピックアップされるにつ
れてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。

【００１７】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動可能になって
いる。

【００１８】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。

【００１９】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段１０，１６が設けられており、これによってヘ
ッドユニット５の作動位置検出が行われるようになって
いる。

【００２０】上記ヘッドユニット５には、図３に示すよ
うに、電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材２
１，２２が設けられている。上記両ノズル部材２１，２
２は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ
軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回
りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７，１８及
びＲ軸サーボモータ１９，２０により作動されるように
なっている。これらの各サーボモータ１７〜２０には、
エンコーダからなる位置検出手段２１〜２４がそれぞれ
設けられており、これらによって各ノズル部材２１，２
２の作動位置検出が行われるようになっている。また、
各ノズル部材２１，２２は、バルブ等を介して図外の負
圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノ
ズル部材２１，２２に供給されるようになっている。

【００２１】さらに、上記ヘッドユニット５の側方前部
には基板認識カメラ２５が取付けられている。この基板
認識カメラ（撮像手段）２５は、実装時にプリント基板
３の表面に付されたマークを撮像するとともに、実装動
作前に行われる後述の精度測定の処理において、測定用
ボード４０に付される基準マーク４１を撮像するように
なっている。この基板認識カメラ２５の先端部位（下端
部位）には、多数のＬＥＤからなる円筒状の発光体２６
が固着されており、撮像時には、発光体２６から発光さ
れつつ、発光体２６の検出孔２７を介して画像が基板認
識カメラ２５に取り込まれるようになっている。

【００２２】上記測定用ボード４０は、例えば、実装プ
リント基板３と同一形状に形成されており、表面（上
面）には複数（Ｉ個）の基準マーク４１が縦横一定の間
隔Ｗで整列して（マトリックス状に）付されている（図
５参照）。

【００２３】また、上記基台１には、上記ヘッドユニッ
ト５により吸着された電子部品の吸着状態を認識するた
めの部品認識カメラ２８が設けられている。この部品認
識カメラ２８は、上記部品供給部４の側方に配設されて
おり、部品供給部４において電子部品を吸着した後、上
記ヘッドユニット５が部品認識カメラ２８の上方の所定
位置に移動させられることにより吸着部品を撮像するよ
うになっている。

【００２４】次に、上記実装機の制御系について図４の
ブロック図を用いて説明する。

【００２５】上記実装機には、図４に示すような制御装
置３０が搭載されており、上記Ｙ軸及びＸ軸サーボモー
タ９，１５、ヘッドユニット５の各ノズル部材２１，２
２に対するＺ軸サーボモータ１７，１８、Ｒ軸サーボモ
ータ１９，２０及び各サーボモータに対する位置検出手
段１０，１６，２１〜２４等はすべてこの制御装置３０
に電気的に接続され、この制御装置３０によって統括制
御されるようになっている。より詳細には、実装機の動
作を統括制御するための所定の情報を備えた主演算部３
２と、この主演算部３２により制御される軸制御部３１
とが制御装置３０に設けられ、上記サーボモータ等は制
御装置３０においてこの軸制御部３１に接続されてい
る。

【００２６】上記軸制御部３１及び主演算部３２は、実
装時に所定の実装動作を行わせる制御を行うとともに、
後述する精度測定の処理においては、上記測定用ボード
４０の各基準マーク４１に対する所定の撮像位置に上記
基板認識カメラ２５を配置すべく各基準マーク４１に応
じた設定量だけ上記ヘッドユニット５を移動させる駆動
制御手段として機能するようになっている。

【００２７】また、上記主演算部３２には、画像処理部
３３が接続されており、この画像処理部３３に上記基板
認識カメラ２５が接続されている。また、この画像処理
部３３は、上記主演算部３２及び記憶部３５にそれぞれ
接続される誤差演算部（誤差演算手段）３４に接続され
ており、さらに上記記憶部３５が上記主演算部３２に接
続されている。

【００２８】つまり、上記基板認識カメラ２５により取
り込まれた画像データが上記画像処理部３３において所
定の画像処理を施された後主演算部３２及び画像処理部
３３に出力されるようになっている。

【００２９】上記画像処理部３３において、基板認識カ
メラ２５によってプリント基板３に付されたマーク像が
取り込まれる場合には、画像処理部３３からの画像デー
タが上記主演算部３２に出力され、上記主演算部３２に
おいて当該マークが認識される。

【００３０】一方、基板認識カメラ２５によって測定用
ボード４０の基準マーク４１像が取り込まれる場合に
は、画像処理部３３からの画像データが上記誤差演算部
３４に出力される。そして、誤差演算部３４では、入力
された画像データから基準マーク４１の画像中心位置が
求められ、この中心位置データと、この中心位置データ
に対する適正データとの誤差が演算される。すなわち、
上記適正データをＸ−Ｙ平面上の原点（Ｘ軸とＹ軸との
交点）とした場合に、この原点と基準マーク４１の画像
中心位置とのズレ量が演算され、この演算結果が当該基
準マーク４１に対する誤差データとして記憶部３５に記
憶される。そして、実装時には、この記憶部３５内に記
憶された誤差データが上記主演算部３２に読み出され、
この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置、換
言すれば実装時におけるヘッドユニット５の目標移動位
置が補正される。つまり、主演算部３２は、前述の駆動
制御手段としての機能に加え補正手段としての機能も果
たすようになっている。

【００３１】次に、上記実装機における位置補正方法に
ついて説明する。

【００３２】上記実装機においては、所定の実装動作を
行う前に、図６に示すフローチャートに基づいて実装機
における精度測定の処理が行われる。

【００３３】この処理では、先ず、図５に示すように測
定用ボード４０が、実装時における所定の実装作業位置
に固定される（ステップＳ１）。

【００３４】次に、カウンタ値に初期値「１」がセット
されてから（ステップＳ２）、ステップＳ３〜ステップ
Ｓ６の処理が基準マーク４１の数に相当する回数だけ繰
り返される。すなわち、上記ヘッドユニット５の移動に
より、上記基板認識カメラ２５が予め定められＩ番目の
基準マーク４１の上方に配置されて当該Ｉ番目の基準マ
ーク４１が基板認識カメラ２５により撮像される（ステ
ップＳ３，Ｓ４）。

【００３５】次いで、上記制御装置３０の誤差演算部３
４において、当該基準マーク４１に対する上記誤差、す
なわち当該基準マーク４１の画像中心位置と、この画像
中心位置に対する適正画像中心位置との誤差（Ｘ軸方向
及びＹ軸方法の誤差Ｘｉ，Ｙｉ）が演算され、この誤差
データが上記記憶部３５に格納され、その後、上記カウ
ンタがインクリメントされる（ステップＳ５，Ｓ６）。

【００３６】そして、ステップＳ７において、上記カウ
ンタ値が総マーク数を超えたか否か、すなわち測定用ボ
ード４０に付された全ての基準マーク４１の撮像が終了
したか否かが判断され、その判定がＮＯの場合にはステ
ップＳ３に移行されて、予め定められた順番に従い次の
基準マーク４１の上方へ基板認識カメラ２５が移動され
て、その基準マーク４１の撮像が行われ誤差が演算され
る。こうして、順次各基準マーク４１の撮像に基づき各
基準マーク４１に対する誤差データのサンプリングが行
われ、この誤差データと各基準マーク４１の位置とが対
応付けられてテーブルとして記憶部３５に記憶される。

【００３７】そして、全ての基準マーク４１についての
これらの処理が行われると（ステップＳ７でＹＥＳ）、
本フローチャートによる精度測定の処理が終了する。上
記測定用ボード４０は、本処理の終了後、上記実装機か
ら取り外される。

【００３８】なお、この処理は、例えば実装機の初期設
定段階で行われ、また必要に応じて固定レール７等に経
時的変化が生じる可能性のある適当な期間をおいて行わ
れる。

【００３９】このように精度測定の処理が終了すると、
実装機による電子部品装着のための実装動作が行われ
る。

【００４０】先ず、実装動作が開始されると、プリント
基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の装着作業
位置で停止されるとともに、上記ヘッドユニット５が部
品供給部４側へと移動させられて、ノズル部材２１又は
２２により装着すべき所定の電子部品が吸着されて部品
供給部４からピックアップされる。こうして電子部品が
ピックアップされると、上記ヘッドユニット５が部品供
給部４の側方へと移動させられ、電子部品が部品認識カ
メラ２８の上方に配置される。これによって電子部品の
画像認識が行われるとともに、ノズル部材２１又は２２
に対する電子部品の吸着ズレに対する補正量が演算され
る。

【００４１】そして、電子部品の画像認識が終了する
と、ヘッドユニット５がプリント基板３の上方に移動さ
せられ、当該電子部品が、プリント基板３の所定の装着
位置に装着される。

【００４２】ところで、この実装機においては、ヘッド
ユニット５を移動させて電子部品をプリント基板３に装
着させるに際し、予め設定されている電子部品の目標装
着位置、すなわちヘッドユニット５の目標移動位置を、
上記精度測定の処理で求めた誤差データに基づいて補正
しながらヘッドユニット５を移動させるようになってい
る。

【００４３】このようなヘッドユニット５の目標移動位
置を補正する処理の一例として、本実施例では、図７の
フローチャートに示すような処理を行っている。

【００４４】先ず、電子部品の目標装着位置と、記憶部
３５に記憶されている上記各基準マーク４１の位置とを
対比させ、当該目標装着位置を囲む４つの基準マーク４
１が選定される（ステップＳ１１，Ｓ１２）。つまり、
プリント基板３を測定用ボード４０と仮定した場合、電
子部品の目標装着位置を囲む４つの基準マーク４１、例
えば、図５において、電子部品の目標装着位置をＳとす
ると、この目標装着位置Ｓを囲むａ〜ｄの４つの基準マ
ーク４１が選定される。

【００４５】そして、このように４つの基準マーク４１
が選定されると、次に、これらの基準マーク４１に対す
る誤差データが読みだされるとともに、これらの誤差デ
ータに基づいて位置補正のための所定の演算処理が行わ
れ、これによって当該電子部品を装着する目標装着位置
が補正された後（ステップＳ１３）、本フローチャート
が終了する。

【００４６】そして、上述の処理が終了すると、補正さ
れた目標装着位置に応じた駆動信号がモータに出力され
てヘッドユニット５が移動される。ヘッドユニット５の
移動が完了すると、上記ノズル部材２１又は２２が下降
させられて電子部品がプリント基板３の表面に配置され
るとともに、ノズル部材２１又は２２への負圧の供給が
遮断され、これによって電子部品がプリント基板３に装
着されることになる。

【００４７】以上説明したように、上記実施例の実装機
においては、実装動作を行う前に、測定用ボード４０に
記された各基準マーク４１を基板認識カメラ２５を用い
て撮像し、これにより撮像されるべき各基準マーク４１
の適正画像中心位置と、現実に撮像された各基準マーク
４１の画像中心位置との誤差を演算、記憶する精度測定
の処理を行い、実際に実装動作を行う際には、これらの
誤差データに基づいて、予め設定された電子部品の目標
装着位置、すなわちヘッドユニット５の目標移動位置に
補正をかけながら実装を行うので、極めて高い実装精度
を確保することができる。すなわち、ローリング，ヨー
イングあるいはピッチング等、支持部材１１やヘッドユ
ニット５の直進性能を阻害する物理的な要因が固定レー
ル７等に生じている場合であっても、これらの要因によ
って生じるヘッドユニット５等の移動時の誤差を加味し
てヘッドユニット５等を移動させることができるので、
従来の実装機のように、上述のような物理的な要因によ
り実装機の実装精度が低減される虞がない。

【００４８】しかも、精度測定の処理においては、測定
用ボード４０をプリント基板３と同一形状に形成し、か
つ測定用ボード４０をプリント基板３と同一の装着作業
位置に配置して誤差データを得るようにしているので、
実装時に生じるヘッドユニット５等の移動誤差に、より
近似するデータを得ることができる。さらに、現実の実
装の際には、プリント基板３を測定用ボード４０と仮定
した場合に、電子部品の目標装着位置を囲む４つの基準
マーク４１に対する誤差データに基づいて目標装着位置
の補正を行うようにしているので、電子部品の装着位置
近傍で生じる誤差の傾向に応じたより正確な誤差に基づ
いて電子部品の目標装着位置の補正を行うことができ
る。従って、上記実施例の実装機では、これらの相乗効
果により、極めて高い精度で電子部品の目標装着位置の
補正を行うことができる。

【００４９】なお、上記実施例の実装機は、本発明にか
かる位置補正装置が適用された実装機の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。

【００５０】例えば、上記実施例においては、プリント
基板３に記されたマークを撮像する基板認識カメラ２５
を利用して測定用ボード４０の基準マーク４１を撮像す
るようにしているが、実装機の組立て時にのみこのよう
な認識カメラをヘッドユニット５に装着して精度測定の
処理を行い、これにより得られた誤差データをイニシャ
ルデータとして予め記憶し、製品出荷の段階でこの認識
カメラを取外すようにしても構わない。このようにすれ
ば、スペック的な理由から基板認識カメラ２５を備えな
い実装機においても、実装時の電子部品の目標装着位置
の補正を好適に行うことができる。

【００５１】また、上記実施例においては、特に、電子
部品の目標装着位置を補正した後の当該目標装着位置の
取扱については言及していないが、例えば、この補正後
の目標装着位置を更新的に主演算部３２に記憶するよう
にしてもよい。

【００５２】さらに、上記実施例の実装機においては、
実装に際して、プリント基板３を測定用ボード４０と仮
定した場合に、電子部品の目標装着位置を囲む４つの基
準マーク４１に対する誤差データに基づいて電子部品の
目標装着位置の補正を行うようにしているが、これは目
標装着位置の補正を行う一つの方法であって、勿論、電
子部品の目標装着位置の近傍に位置する１つの基準マー
ク４１に対する誤差データ、あるいは実施例以上の基準
マーク４１に対する誤差データに基づいて目標位置の補
正を行うようにしても構わない。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
ユニットに装備した撮像手段により実装作業位置に配置
された測定用ボードの複数の基準マークを撮像するとと
もに、撮像した現実の基準マークの画像位置と本来撮像
するべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、
この演算結果に基づいて電子部品の目標装着位置、すな
わち実装時におけるヘッドユニットの目標移動位置を補
正するようにしたので、ローリング，ヨーイングあるい
はピッチング等、支持部材やヘッドユニットの直進性能
を阻害する物理的な要因がレール等に生じている場合で
あっても、これらの要因によって生じるヘッドユニット
等の移動時の誤差を加味してヘッドユニット等を移動さ
せることができ、その結果高い実装精度を確保すること
ができる。特に、電子部品の目標装着位置と測定用ボー
ドの基準マーク位置との対比に基づき、電子部品の目標
装着位置を囲む複数の基準マークに対応する誤差データ
から電子部品の目標実装位置を補正するので、電子部品
の装着位置近傍で生じる誤差の傾向に応じて目標実装位
置の補正を正確に行うことができる。

【００５４】また、具体的な構成において、上記測定用
ボードを、実装プリント基板と同形状に形成するととも
に、その表面に複数の基準マークをマトリックス状に付
し、この測定用ボードを、実装プリント基板を搬送する
搬送手段の所定の実装作業位置に配置して上記撮像手段
による基準マークの撮像を行うようにすれば、実装時に
生じるヘッドユニット等の移動誤差により近似する誤差
を求めることができ、目標実装位置の補正をより正確に
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す平面図である。

【図２】本発明に係る位置補正装置の一例が適用される
実装機を示す正面図である。

【図３】ヘッドユニットを示す図２における要部拡大図
である。

【図４】実装機の制御系を示す機能ブロック図である。

【図５】測定用ボードがコンベアにセットされた状態を
示す概略図である。

【図６】実装機における精度測定の処理を説明するフロ
ーチャートである。

【図７】実装機における目標位置補正の処理説明するフ
ローチャートである。

【符号の説明】

１ 基台 ２ コンベア ３ プリント基板 ４ 部品供給部 ５ ヘッドユニット ７ 固定レール ８，１４ ボールねじ軸 ９ Ｙ軸サーボモータ １０，１６，２１，２２，２３，２４ 位置検出手段 １１ 支持部材 １３ ガイド部材 １５ Ｘ軸サーボモータ １７，１８ Ｚ軸サーボモータ １９，２０ Ｒ軸サーボモータ ２１，２２ ノズル部材 ２５ 基板認識カメラ ２８ 部品認識カメラ ３０ 制御装置 ３１ 軸制御部 ３２ 主演算部 ３３ 画像処理部 ３４ 誤差演算部 ３５ 記憶部 ４０ 測定用ボード ４１ 基準マーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06T 1/00 G06T 7/00 - 7/60 H05K 13/00 - 13/04 G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/84 - 21/958

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台の上方に移動可能に装備される電子
   部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部
   品を実装作業位置にあるプリント基板へ移載して装着す
   る実装機の実装位置補正方法であって、表面に複数の基
   準マークを付した測定用ボードを上記実装作業位置に配
   置し、基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッド
   ユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記
   基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移
   動させて上記撮像手段により各基準マークを撮像し、撮
   像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置に
   おいて撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤
   差を演算し、各基準マークの誤差データのうち電子部品
   の目標装着位置を囲む複数の基準マークに対応する誤差
   データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行う
   ことを特徴とする実装機の位置補正方法。
2. 【請求項２】 基台の上方に移動可能に装備される電子
   部品装着用のヘッドユニットと、このヘッドユニットを
   移動させる駆動手段とを備え、上記ヘッドユニットによ
   り電子部品を部品供給側から部品装着側へ移載するよう
   に構成された実装機において、上記部品装着側の所定箇
   所に着脱自在に配置され、その表面に複数の基準マーク
   が付されてなる測定用ボードと、上記ヘッドユニットに
   装備された撮像手段と、上記基準マークに対する所定の
   撮像位置に上記撮像手段を配置すべく上記基準マークに
   応じた設定量だけ上記駆動手段を作動させる駆動制御手
   段と、上記設定量だけ駆動手段が作動されたときに上記
   撮像手段により現実に取り込まれる基準マークの画像位
   置と上記所定の撮像位置において取り込まれるべき基準
   マークの適正画像位置との誤差を演算する誤差演算手段
   と、この誤差演算手段により求められた誤差データを記
   憶する記憶手段と、各基準マークの誤差データのうち電
   子部品の目標装着位置を囲む複数の基準マークに対応す
   る誤差データを上記記憶手段から読み出し、該誤差デー
   タに基づいて上記目標装着位置を補正する補正手段とを
   設けたことを特徴とする実装機の位置補正装置。
3. 【請求項３】 上記測定用ボードは、実装プリント基板
   と同形状に形成されるとともに、実装プリント基板を搬
   送する搬送手段の所定の実装作業位置に配置されるもの
   であって、上記基準マークが上記測定用ボードの表面に
   所定の間隔でマトリックス状に付されたことを特徴とす
   る請求項２記載の実装機の位置補正装置。