JPS601900A - 認識付電子部品実装装置 - Google Patents
認識付電子部品実装装置Info
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- JPS601900A JPS601900A JP58109532A JP10953283A JPS601900A JP S601900 A JPS601900 A JP S601900A JP 58109532 A JP58109532 A JP 58109532A JP 10953283 A JP10953283 A JP 10953283A JP S601900 A JPS601900 A JP S601900A
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- electronic component
- printed circuit
- circuit board
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- mounting head
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板上に移載し、実装す
る装置に関するものである。
る装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図のように位置決めされたプリント基板１へ電子部
品２を実装するに際し、従来では第２図の如く電子部品
２のリード３に規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄ
ｆ：付勢することによって電子部品の位置規正を行って
いた。
品２を実装するに際し、従来では第２図の如く電子部品
２のリード３に規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄ
ｆ：付勢することによって電子部品の位置規正を行って
いた。
仁の際、規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄの機械
的なガタや電子部品２の外形寸法の大小により電子部品
２を保持している装着−＼ノドのセンタ５に電子部品２
のセンタ６を合わせることは難しく、電子部品の高密度
実装が困難であった。
的なガタや電子部品２の外形寸法の大小により電子部品
２を保持している装着−＼ノドのセンタ５に電子部品２
のセンタ６を合わせることは難しく、電子部品の高密度
実装が困難であった。
また電子部品２のリード３の外形寸法の精度が悪く、リ
ードに規正ツメを付勢して位置規正する従来の方法では
正確な位置決めは困難であった。
ードに規正ツメを付勢して位置規正する従来の方法では
正確な位置決めは困難であった。
さらにプリント基板１の電子部品パターン７はプリント
基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪く、電子部品２
を実装するに際し、やはり正確な位置決めが困難であっ
た。
基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪く、電子部品２
を実装するに際し、やはり正確な位置決めが困難であっ
た。
発明の目的
本発明は、従来の欠点であるプリント基板での電子部品
のパターンのズレ、装着ヘッドに保持された電子部品・
のズレ等によりプリント基板上への電子部品の正確な位
置決め実装が困難という問題点をなくし、正確でしかも
高密度に′電子部品を実装する電子部品実装装置を提供
するものである。
のパターンのズレ、装着ヘッドに保持された電子部品・
のズレ等によりプリント基板上への電子部品の正確な位
置決め実装が困難という問題点をなくし、正確でしかも
高密度に′電子部品を実装する電子部品実装装置を提供
するものである。
発明の構成
本発明は、電子部品を供給する供給部と、前記電子部品
を保持する装着ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された
前記電子部品のセン会イ前記装着べ〉 ヘッドセンタの位置誤差を認識する固定された認識部と
、位置決めされたプリント基板上の実装部品のパターン
を認識する前記装着ヘッドに保持された認識部と、前記
装着ヘッドと前記プリント基板とを相対的に移動させる
駆動部から構成されており、電子部品の寸法精度や規正
治具の機械的なガタやプリント基板上の電子部品パター
ンのズレに影響されることなく正確かつ高密度に電子部
品を実装することを可能にするものである。
を保持する装着ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された
前記電子部品のセン会イ前記装着べ〉 ヘッドセンタの位置誤差を認識する固定された認識部と
、位置決めされたプリント基板上の実装部品のパターン
を認識する前記装着ヘッドに保持された認識部と、前記
装着ヘッドと前記プリント基板とを相対的に移動させる
駆動部から構成されており、電子部品の寸法精度や規正
治具の機械的なガタやプリント基板上の電子部品パター
ンのズレに影響されることなく正確かつ高密度に電子部
品を実装することを可能にするものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第３図は、第１図の実施例における装置全体の平面図、
第４図は同正面図を示すものであり、概略を工程順に説
明する。９は搬送装置であり、プリント基板１の搬送及
び位置決め保持を行う。１０は部品供給部であり、トレ
イ１１に収められた電子部品２を装着へ、ド１２に供給
する。
第４図は同正面図を示すものであり、概略を工程順に説
明する。９は搬送装置であり、プリント基板１の搬送及
び位置決め保持を行う。１０は部品供給部であり、トレ
イ１１に収められた電子部品２を装着へ、ド１２に供給
する。
第６図は装置ヘッド１２が電子部品２をプリント基板１
に実装する工程を示すものである。第６図ａの如（、装
着ヘッド１２はトレイ１１に収められた電子部品２を保
持し、第６図すの如く部品認識装置１３上まで移動する
。この時、装着ヘッド１２と部品認識装置１４の相対位
置関係は予めわかっているので、電子部品２を認識する
ことによって、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘッド１２のセンタの位置誤差等のデータその
１を得ることができる。次に第６図Ｃに示すように、装
着ヘッド１２に固定されたパターン認識装置１４が、プ
リント基板１の電子部品のガタ〜７７を認識することに
より、電子部品のパターン７の正確な位置及び方向等の
データその２を得ることができる。第６図ｄに示すよう
に前記データその１及びデータその２を基に位置及び方
向のズレを修正する方向に装着ヘッド１２が移動・回転
し、電子部品２と電子部品のパターン７のズレかないよ
う電子部品２をプリント基板１に実装する。電子部品２
を実装きれたプリント基板１は搬送装置９によって次工
程に搬送される。
に実装する工程を示すものである。第６図ａの如（、装
着ヘッド１２はトレイ１１に収められた電子部品２を保
持し、第６図すの如く部品認識装置１３上まで移動する
。この時、装着ヘッド１２と部品認識装置１４の相対位
置関係は予めわかっているので、電子部品２を認識する
ことによって、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘッド１２のセンタの位置誤差等のデータその
１を得ることができる。次に第６図Ｃに示すように、装
着ヘッド１２に固定されたパターン認識装置１４が、プ
リント基板１の電子部品のガタ〜７７を認識することに
より、電子部品のパターン７の正確な位置及び方向等の
データその２を得ることができる。第６図ｄに示すよう
に前記データその１及びデータその２を基に位置及び方
向のズレを修正する方向に装着ヘッド１２が移動・回転
し、電子部品２と電子部品のパターン７のズレかないよ
う電子部品２をプリント基板１に実装する。電子部品２
を実装きれたプリント基板１は搬送装置９によって次工
程に搬送される。
次に装置の詳細を工程順に説明する。
第６図は、電子部品２を装着へ・ノド１２に供給する工
程を示したものである。電子部品２を収納したトレイ１
１は部品供給部１０内に立積みされている。揺動レバー
１６によってスライド軸１６に沿って水平方向に移動す
るプノンヤ−１７が最下段の前記トレイ１１を押し出し
、前記電子部品２を装着ヘッド１２に供給する。
程を示したものである。電子部品２を収納したトレイ１
１は部品供給部１０内に立積みされている。揺動レバー
１６によってスライド軸１６に沿って水平方向に移動す
るプノンヤ−１７が最下段の前記トレイ１１を押し出し
、前記電子部品２を装着ヘッド１２に供給する。
第７図ａはプリント基板１に前記電子部品２を実装する
装置の平面図であり、第７図すは側面図である。本装置
は、前記プリント基板１を搬送・位置決め保持する搬送
装置９に平行な方向に移動可能なスライド軸１日及び駆
動部１９と前発搬送装置９に直角の方向に移動可能なス
ライド軸２０及び駆動部２１により構成されているＸ７
テーブル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記ｘｙテーブル２２に取り付けられた装着ヘッ
ド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸まわりの回転及
び鉛直方向に移動可能で、前記電子部品２をトレイ１１
より敗り出して保トソし、前記プリシト基板１上に実装
する。さらにヘッド部にはパターン認識装置１４が取付
けられている。
装置の平面図であり、第７図すは側面図である。本装置
は、前記プリント基板１を搬送・位置決め保持する搬送
装置９に平行な方向に移動可能なスライド軸１日及び駆
動部１９と前発搬送装置９に直角の方向に移動可能なス
ライド軸２０及び駆動部２１により構成されているＸ７
テーブル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記ｘｙテーブル２２に取り付けられた装着ヘッ
ド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸まわりの回転及
び鉛直方向に移動可能で、前記電子部品２をトレイ１１
より敗り出して保トソし、前記プリシト基板１上に実装
する。さらにヘッド部にはパターン認識装置１４が取付
けられている。
第８図ａｉｔ装着ヘッド１２の駆動部２３の断面図、ｂ
は正面図である。第８図（ａ）において、装着ヘッド１
２はアクチュエータ２４によって駆動されるピストン２
６が一点を中心に揺動するレノ＜−２６を揺動させるこ
とにより上下方向に駆動される。第８図すにおいて、モ
ータ２７に固定されたプーリ２８がベルト２９を介して
プーリ２９を駆動する。ブー リ２９の同軸上に減速機
３ｏが固定されており、減速機３１はギア３２を駆動す
る。
は正面図である。第８図（ａ）において、装着ヘッド１
２はアクチュエータ２４によって駆動されるピストン２
６が一点を中心に揺動するレノ＜−２６を揺動させるこ
とにより上下方向に駆動される。第８図すにおいて、モ
ータ２７に固定されたプーリ２８がベルト２９を介して
プーリ２９を駆動する。ブー リ２９の同軸上に減速機
３ｏが固定されており、減速機３１はギア３２を駆動す
る。
ギア３２は装着ヘッド１２に固定されたキア３３にかみ
合っている。以上のようにして装着ヘット。
合っている。以上のようにして装着ヘット。
１２は鉛直方向の軸まわりに回転可能となる。また装着
ヘッド１２は中空となっており、上端を真空吸引するこ
とで下端にて成子部品２を吸着保持する０ 第９図は前記部品認識装置１３が装着ヘッド１２に保持
された電子部品２の位置及び水平面内の回転角を認識す
る工程を示したものである。前記部品認識装置１３は、
視野３４及び３６内のり一ド３の位置を認識することに
より前記装着ヘッド１２のセンメこと前記電子部品２の
七ンメ弘とのずれ及び基準線同志の水平面内の回転角３
６をめる。第１０図は視野３４内を詳細に示した図で、
３７ａ、ｂ、ｃは電子部品２のリードである。
ヘッド１２は中空となっており、上端を真空吸引するこ
とで下端にて成子部品２を吸着保持する０ 第９図は前記部品認識装置１３が装着ヘッド１２に保持
された電子部品２の位置及び水平面内の回転角を認識す
る工程を示したものである。前記部品認識装置１３は、
視野３４及び３６内のり一ド３の位置を認識することに
より前記装着ヘッド１２のセンメこと前記電子部品２の
七ンメ弘とのずれ及び基準線同志の水平面内の回転角３
６をめる。第１０図は視野３４内を詳細に示した図で、
３７ａ、ｂ、ｃは電子部品２のリードである。
前記部品認識装置１３はコーナーから２番目にある前記
リード３７ｂの先端部３８ａ及び３８ｂを認識し、その
中心点３９ｂの位置を計算し、電子部品２のセ・さ４を
める基準点その、とする。
リード３７ｂの先端部３８ａ及び３８ｂを認識し、その
中心点３９ｂの位置を計算し、電子部品２のセ・さ４を
める基準点その、とする。
同様に前記視野３５においても基準点その２を認識言１
算し、前記基準点その１との座標の平均値をも・て電子
部品２のセンタスとする。同時に電子部品２の全体の中
心線の水平面内における回転角３６をめることができる
。さらに第１０図におけるリード３７ａ、３７ｃ！の中
心点３９ａ、３９ｂを同様に計算し、それらの間のピッ
チをめ、その値が定められた範囲外にあればリード不良
と判断し、装着ヘッド１２が不良電子部品を捨て、新た
に電子部品２を保持しこれらの工程を（り返す。
算し、前記基準点その１との座標の平均値をも・て電子
部品２のセンタスとする。同時に電子部品２の全体の中
心線の水平面内における回転角３６をめることができる
。さらに第１０図におけるリード３７ａ、３７ｃ！の中
心点３９ａ、３９ｂを同様に計算し、それらの間のピッ
チをめ、その値が定められた範囲外にあればリード不良
と判断し、装着ヘッド１２が不良電子部品を捨て、新た
に電子部品２を保持しこれらの工程を（り返す。
第１１図は前記パターン認識装置１４が前記プリント基
板１上の電子部品パターン７の位置と水平面内の回転角
を認識する工程を示したものである。プリント基板１に
は、電子部品パターン７と同時に形成されたＩＣマーク
４０ａ 、４０ｂがあり、前記パターン認識装置１４が
これらの位置を認識し、２点の中心点をもって電子部品
パターンの中心点とする。捷たＩＣマーク４０ａ 、４
０ｂの位置から、電子部品パターン７の中心線の水平面
内の回転角が捷る。
板１上の電子部品パターン７の位置と水平面内の回転角
を認識する工程を示したものである。プリント基板１に
は、電子部品パターン７と同時に形成されたＩＣマーク
４０ａ 、４０ｂがあり、前記パターン認識装置１４が
これらの位置を認識し、２点の中心点をもって電子部品
パターンの中心点とする。捷たＩＣマーク４０ａ 、４
０ｂの位置から、電子部品パターン７の中心線の水平面
内の回転角が捷る。
以上のようにしてめた電子部品２の位置及び回転角のデ
ータその１と電子部品パター／了の位置及び回転角のデ
ータその２を基に、電子部品２と電子部品パターン７の
ずれが生じない友うに装着ヘッド１２が移動一回転し、
電子部品２をプリント基板１の上に高精度か°つ高密度
に実装、する。
ータその１と電子部品パター／了の位置及び回転角のデ
ータその２を基に、電子部品２と電子部品パターン７の
ずれが生じない友うに装着ヘッド１２が移動一回転し、
電子部品２をプリント基板１の上に高精度か°つ高密度
に実装、する。
第１２図は第２の実施例における装置全体の平面図、第
１３図は装置全体の正面図を示すものである。９は搬送
装置であり、プリント基板の搬送及び位置決め保持を行
う。４１は部品供給部であり、テーピングされた電子部
品２を装着ヘッド１２に供給する。１３は電子部品認識
装置、１４は電子部品パターン認識装置、２２はＸ７テ
ーブルである。
１３図は装置全体の正面図を示すものである。９は搬送
装置であり、プリント基板の搬送及び位置決め保持を行
う。４１は部品供給部であり、テーピングされた電子部
品２を装着ヘッド１２に供給する。１３は電子部品認識
装置、１４は電子部品パターン認識装置、２２はＸ７テ
ーブルである。
本実施例は、部品供給部４１以外の装置及が工程は実施
例その１と同一であるので、相違点のみ説明する。
例その１と同一であるので、相違点のみ説明する。
第１４図はテーピングされた電子部品、第１５図は部品
供給部の詳細図である。
供給部の詳細図である。
第１４図において、２は電子部品、４２はテープ台紙、
４３は粘着テープであり、電子部品２は粘着テープ４３
により台紙４２に貼り付けられている。第１５図におい
て４４は台紙リール、４６は粘着テープ巻き取りリール
、４６はパーツカセット、４７はラチェットである。前
記台紙４２は台紙リール４４に巻き暇られており、先端
はパーツカセット４６に供給されている。前記粘着テー
プ４３は前記パーツカセット４６を通りモータ４Ｂによ
って駆動される巻き取りリール４６に巻き嘔られる。前
記パーツカセット４６内の前記台紙４２はラチェット４
７によって１ビソヂずつ送られ装着ヘッド１２に前記電
子部品２を供給する。
４３は粘着テープであり、電子部品２は粘着テープ４３
により台紙４２に貼り付けられている。第１５図におい
て４４は台紙リール、４６は粘着テープ巻き取りリール
、４６はパーツカセット、４７はラチェットである。前
記台紙４２は台紙リール４４に巻き暇られており、先端
はパーツカセット４６に供給されている。前記粘着テー
プ４３は前記パーツカセット４６を通りモータ４Ｂによ
って駆動される巻き取りリール４６に巻き嘔られる。前
記パーツカセット４６内の前記台紙４２はラチェット４
７によって１ビソヂずつ送られ装着ヘッド１２に前記電
子部品２を供給する。
発明の効果
このように本発明は、電子部品及びプリント基板のパタ
ーンの相方を認識し位置修正を行い電子部品をプリント
基板へ実装するため、高精度で実装密度の高い電子部品
実装を可能にしている。
ーンの相方を認識し位置修正を行い電子部品をプリント
基板へ実装するため、高精度で実装密度の高い電子部品
実装を可能にしている。
第１図は電子部品実装の概略図、第２図は従来の電子部
品規正の工程図、第３図は本発明の実施例その１の実装
装置の平面図、第４図は同正面図、−プルの平面図及び
正面図、第８図ａ、ｂは装着ヘッドの断面図及び正面図
、第９図は電子部品認識の工程図、第１０図は電子部品
認識の詳細図、第１１図は部品パターン認識の工程図、
第１２図は本発明の実施例その２の実装装置の平面図、
第１３図は同正面図、第１４図はテーピングされた電子
部品の斜視図、第１６図は部品供給部の斜視図である。 １ ・・・プリント基板、２・・・・・電子部品、３・
・・・・・リード、７・・・・・・電子部品パターン、
９・・・・・・搬送装置、１ｏ・・・・・・部品供給部
、１２・・・・・・装着ヘッド、１３ ・電子部品認識
装置、１４・・・・電子部品パターン認識装置、２２・
・・・−・Ｘ”ｌテーブル、４１・・・・部品供給部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名実
１ 図 第２図 パ１３図 第 第５図 ＜（Ｌ） Ｃｂン （Ｃ） （ｄ） 第 ６ 図 第７図 ９５８図 （α）（ｂ） 第９図 第１０図 １１図 ＃ｊ１２図 第１３図 第１４１Δ ４２ 第１５図
品規正の工程図、第３図は本発明の実施例その１の実装
装置の平面図、第４図は同正面図、−プルの平面図及び
正面図、第８図ａ、ｂは装着ヘッドの断面図及び正面図
、第９図は電子部品認識の工程図、第１０図は電子部品
認識の詳細図、第１１図は部品パターン認識の工程図、
第１２図は本発明の実施例その２の実装装置の平面図、
第１３図は同正面図、第１４図はテーピングされた電子
部品の斜視図、第１６図は部品供給部の斜視図である。 １ ・・・プリント基板、２・・・・・電子部品、３・
・・・・・リード、７・・・・・・電子部品パターン、
９・・・・・・搬送装置、１ｏ・・・・・・部品供給部
、１２・・・・・・装着ヘッド、１３ ・電子部品認識
装置、１４・・・・電子部品パターン認識装置、２２・
・・・−・Ｘ”ｌテーブル、４１・・・・部品供給部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名実
１ 図 第２図 パ１３図 第 第５図 ＜（Ｌ） Ｃｂン （Ｃ） （ｄ） 第 ６ 図 第７図 ９５８図 （α）（ｂ） 第９図 第１０図 １１図 ＃ｊ１２図 第１３図 第１４１Δ ４２ 第１５図
Claims (1)
- 部品供給部より供給された電子部品を位置決めされたプ
リント基板上に実装する装置において、装着ヘッドに保
持さ、１１．た電子部品のセンターと装着ヘッドのセン
ターとの位置誤差を認識する実装部品認識部と、前記プ
リント基板上の実装部品のパターンを認識する装着ヘッ
ドに保持された認識部から構成された、認識付電子部品
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2231701A Division JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601900A true JPS601900A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0322720B2 JPH0322720B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=14512635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58109532A Granted JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601900A (ja) |
Cited By (12)
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-
1983
- 1983-06-17 JP JP58109532A patent/JPS601900A/ja active Granted
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Also Published As
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