JPS62109664A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS62109664A JPS62109664A JP25011385A JP25011385A JPS62109664A JP S62109664 A JPS62109664 A JP S62109664A JP 25011385 A JP25011385 A JP 25011385A JP 25011385 A JP25011385 A JP 25011385A JP S62109664 A JPS62109664 A JP S62109664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- glass layer
- layers
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドに関するものである。
にしたサーマルヘッドに関するものである。
従来、基板の端面に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出願している装置がある。第５図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．第２の電
極層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するとと
もに、基板１を含む各層を直線状に切断して、各電極層
２゜４の露出した端面に発熱抵抗体層６を形成するよう
にしたものである。また、発熱抵抗体層６は選択電極を
構成する第１の電極層２の形状に合わせて、複数に分離
されている。
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出願している装置がある。第５図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．第２の電
極層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するとと
もに、基板１を含む各層を直線状に切断して、各電極層
２゜４の露出した端面に発熱抵抗体層６を形成するよう
にしたものである。また、発熱抵抗体層６は選択電極を
構成する第１の電極層２の形状に合わせて、複数に分離
されている。
このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層６〔発熱部〕が記録紙等に確実に接触するので
、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。ま
た、基板１の端面は平面部に比べて平坦に加工すること
が容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接
触させること □ ・ができ、高いｊ印字品１１ｘを得
ることができる。さらに、発熱抵抗体層６における発熱
部の長さは電極層間に形成するガラス層３の厚さにより
決定されるので、この厚さを調節することにより発熱部
の長さを自由に制御して、基板ｌの強度なくに影響を与
えることなく、高分解能のサーマルヘッドを実現するこ
とができる。
抵抗体層６〔発熱部〕が記録紙等に確実に接触するので
、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。ま
た、基板１の端面は平面部に比べて平坦に加工すること
が容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接
触させること □ ・ができ、高いｊ印字品１１ｘを得
ることができる。さらに、発熱抵抗体層６における発熱
部の長さは電極層間に形成するガラス層３の厚さにより
決定されるので、この厚さを調節することにより発熱部
の長さを自由に制御して、基板ｌの強度なくに影響を与
えることなく、高分解能のサーマルヘッドを実現するこ
とができる。
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
第１および第２の電極層２．４の間に形成Ｉガラス層３
として、１２００”ｏ以上の温度で焼成される高融点の
ガラスが使用され下い葛。このため、このガラス層３の
下に形成される第１の電極層２には、融点の低い金属材
料を使用することができず、一般的な金（Ａｕ） 、銀
（Ａ１１） 、銅（Ｃｕ） 、アルミニウム（Ａ１）な
どは使用できなくなってしまう。
第１および第２の電極層２．４の間に形成Ｉガラス層３
として、１２００”ｏ以上の温度で焼成される高融点の
ガラスが使用され下い葛。このため、このガラス層３の
下に形成される第１の電極層２には、融点の低い金属材
料を使用することができず、一般的な金（Ａｕ） 、銀
（Ａ１１） 、銅（Ｃｕ） 、アルミニウム（Ａ１）な
どは使用できなくなってしまう。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、発熱
部をガラス層の上に形成して、発熱特性を良くすること
ができるとともに、電極材料に高融点の材料を必要とし
ないサーマルヘッドを簡単な構成により実現することを
目的としたものである。 □ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のサーマルヘッドは、片面にガラス層が焼成され
るとともに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板の両面に
第１および第２の電極層を設け、この第１杓よび第２の
電極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガラス層
の上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第２
□ の電極層の形状に応じて複数に分離するようにした
ものである。
部をガラス層の上に形成して、発熱特性を良くすること
ができるとともに、電極材料に高融点の材料を必要とし
ないサーマルヘッドを簡単な構成により実現することを
目的としたものである。 □ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のサーマルヘッドは、片面にガラス層が焼成され
るとともに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板の両面に
第１および第２の電極層を設け、この第１杓よび第２の
電極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガラス層
の上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第２
□ の電極層の形状に応じて複数に分離するようにした
ものである。
このように、グレイズド基板の端面に発熱抵抗体層を形
成し、これを分離して複数の発熱部を形成するようにす
ると、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、サーマルヘッドの発熱特性を良くす
ることができる。また、第１または第２の電極層は、す
でに焼成されたガラス層の上に形成されるので、その形
成後に高温にさらされることがなく、比゛較的融点゛の
低い、一般の金属材料を使用蓋ること゛ができる。
成し、これを分離して複数の発熱部を形成するようにす
ると、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、サーマルヘッドの発熱特性を良くす
ることができる。また、第１または第２の電極層は、す
でに焼成されたガラス層の上に形成されるので、その形
成後に高温にさらされることがなく、比゛較的融点゛の
低い、一般の金属材料を使用蓋ること゛ができる。
以下、本発明のサーマルヘッドを図面を使用して説明す
る。図において、前記第５図と同様のものは同一符号を
付して示す＝ 第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す構成
図である。図において、１０は例えばアルミナなどより
なる基板部分１１の片面ピガラス層１２が焼成されたグ
レイズド基板である。なお、グレイズド基板１０におけ
る基板部分１１は、例えば液体状の原料を平面上に薄く
延ばし、これを乾燥す焼結する如き製法により、薄く形
成されたもので、その板厚がガラス層１２の厚み（５０
μｍ〜２００μｍ）に比べて、同等かそれ以下（３０ｕ
ｍ〜２００μｍ〕に形成されたものである。
る。図において、前記第５図と同様のものは同一符号を
付して示す＝ 第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す構成
図である。図において、１０は例えばアルミナなどより
なる基板部分１１の片面ピガラス層１２が焼成されたグ
レイズド基板である。なお、グレイズド基板１０におけ
る基板部分１１は、例えば液体状の原料を平面上に薄く
延ばし、これを乾燥す焼結する如き製法により、薄く形
成されたもので、その板厚がガラス層１２の厚み（５０
μｍ〜２００μｍ）に比べて、同等かそれ以下（３０ｕ
ｍ〜２００μｍ〕に形成されたものである。
まず、グレイズド基板１０において、ガラス層１２側の
面には、例えば選択電極となる第１の電極層２が形成さ
れ、他方の面には、例えば共通電極となる第２の電極層
４が形成される。この第１および第２の電極層２．４は
、金、銀パラジウム、白金、銅などの厚膜導電ペースト
を印刷、焼成するとともに、任意のパターンにエツチン
グしたものである。なお、エツチングにより微細パター
ンの加工を行なうのは、１０本／ｌｌｌ１１以上の電極
密度を得る場合であり、比較的低密度の場合には、印刷
により所望の電極パターンを直接形成することも可能で
ある。また、第１および第２の電極層２．４の膜厚は、
一般的に３〜５μｍ程度である。
面には、例えば選択電極となる第１の電極層２が形成さ
れ、他方の面には、例えば共通電極となる第２の電極層
４が形成される。この第１および第２の電極層２．４は
、金、銀パラジウム、白金、銅などの厚膜導電ペースト
を印刷、焼成するとともに、任意のパターンにエツチン
グしたものである。なお、エツチングにより微細パター
ンの加工を行なうのは、１０本／ｌｌｌ１１以上の電極
密度を得る場合であり、比較的低密度の場合には、印刷
により所望の電極パターンを直接形成することも可能で
ある。また、第１および第２の電極層２．４の膜厚は、
一般的に３〜５μｍ程度である。
第１および第２の電極層２，４の上には、これらの電極
層２．４を保護するために、保護ガラス層５が印刷、焼
成される。この保護ガラス層５には、例えば厚膜結晶化
ガラスが使用され、その融点は比較的低いものである。
層２．４を保護するために、保護ガラス層５が印刷、焼
成される。この保護ガラス層５には、例えば厚膜結晶化
ガラスが使用され、その融点は比較的低いものである。
保護ガラス層５は次に示す基板端面の切断の際に、第１
および第２の電極層２，４のはがれ等を防止するための
ものである。また、この保護ガラス層５には、耐摩耗性
や熱伝導性などを考慮して、例えば醸化アルミニラム（
Ａ１．Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
および第２の電極層２，４のはがれ等を防止するための
ものである。また、この保護ガラス層５には、耐摩耗性
や熱伝導性などを考慮して、例えば醸化アルミニラム（
Ａ１．Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
次に、上記のようにして第１および第２の電極層２．４
が被着されたグレイズド基板１０は、端面が切断され、
発熱抵抗体層６を被着すべき端面が形成される。第２図
はその端面の状態を示すものである。図に示されるよう
に、端面には第１および第２の電極層２．４が露出する
ようになる。なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基
準より低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
が被着されたグレイズド基板１０は、端面が切断され、
発熱抵抗体層６を被着すべき端面が形成される。第２図
はその端面の状態を示すものである。図に示されるよう
に、端面には第１および第２の電極層２．４が露出する
ようになる。なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基
準より低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
このように形成された端面には、窒化タンタル（Ｔａ、
Ｉｌ） 、 ニクロム（Ｎ＋−Ｃｒ ）などの抵抗材料
がスパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体層６
が形成される。この場合の発熱抵抗体層６の膜厚は、そ
の抵抗値との関連で決定されるものであるが、概略０．
１μｍ程度である。
Ｉｌ） 、 ニクロム（Ｎ＋−Ｃｒ ）などの抵抗材料
がスパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体層６
が形成される。この場合の発熱抵抗体層６の膜厚は、そ
の抵抗値との関連で決定されるものであるが、概略０．
１μｍ程度である。
さて、上記のように、グレイズド基板１ｏの端面に発熱
抵抗体層６が形成された後は、発熱抵抗体層６のうちで
少なくともガラス層１２の上に位置する部分が、第１の
電極層２の形状に対応するように、複数の発熱部に分離
される。この分離には、レーザカットやフォトリソグラ
フなどが利用される。
抵抗体層６が形成された後は、発熱抵抗体層６のうちで
少なくともガラス層１２の上に位置する部分が、第１の
電極層２の形状に対応するように、複数の発熱部に分離
される。この分離には、レーザカットやフォトリソグラ
フなどが利用される。
第３図体このようにして形成された発熱部の状態を示す
断面図である。ここで、発熱抵抗体層６は基板部分１１
およびガラス層１２にまたがって形成されることになる
が、基板部分１１の熱伝導率はガラス層１２に比べて１
０倍程度大きく、しかも板厚も薄いので、発熱抵抗体層
６において通電時に表面温度が上昇するのは、実質的に
ガラス層１２の上に位置する部分のみとなる。したがっ
て、簡単な工程により、グレイズド基板１０の端面−複
数の発熱部を形成することができる。なお、図中、７は
保護および耐摩耗層であり、酸化ケイ素（Ｓｉｎ、）
。
断面図である。ここで、発熱抵抗体層６は基板部分１１
およびガラス層１２にまたがって形成されることになる
が、基板部分１１の熱伝導率はガラス層１２に比べて１
０倍程度大きく、しかも板厚も薄いので、発熱抵抗体層
６において通電時に表面温度が上昇するのは、実質的に
ガラス層１２の上に位置する部分のみとなる。したがっ
て、簡単な工程により、グレイズド基板１０の端面−複
数の発熱部を形成することができる。なお、図中、７は
保護および耐摩耗層であり、酸化ケイ素（Ｓｉｎ、）
。
五噸化タンタル（Ｔａ、Ｏ，） 、窒化ホウ素（ＢＮ）
。
。
炭化ケイ素（ｊＥ ）などの絶縁層がスパッタまたは蒸
着されたものである。また、熱伝導性を考慮すれば、！
化ケイ素などで絶縁した後、分散メッキにより耐摩耗金
属層を被着してもよい。この場合、金属膜には主にニッ
ケルが使用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化
ホウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、熱伝
導性ならびに耐摩耗性を向上させることができる。
着されたものである。また、熱伝導性を考慮すれば、！
化ケイ素などで絶縁した後、分散メッキにより耐摩耗金
属層を被着してもよい。この場合、金属膜には主にニッ
ケルが使用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化
ホウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、熱伝
導性ならびに耐摩耗性を向上させることができる。
また、第４図はグレイズド基板１０の側面にアルミ板ま
たはセラミックス板などの補強板８を接合した状態を示
したものである。このように、グレイズド基板１０の片
側または両側の一面に補強板８を接合すると、薄く形成
され元グレイズド基板１゜（基板部分１１）の機械的な
強度を補うとともに、基板のそりを修正することができ
る。 ゛上記のような工程により本発明の
サーマルヘッドが形成されるが、このようなサーマルヘ
ッドにおいては、発熱抵抗体層６の発熱部がガラス層１
２の上に位置するので、適度な保温性が得られ、良好な
発熱特性を得ることができる。また、第１の電極層２は
、すでに焼成されたガラス層１２の上に形成されるので
、その形成後に高温にさらされることがなく、電極材料
として比較的融点の低い、一般の金属材料を使用するこ
とができる。
たはセラミックス板などの補強板８を接合した状態を示
したものである。このように、グレイズド基板１０の片
側または両側の一面に補強板８を接合すると、薄く形成
され元グレイズド基板１゜（基板部分１１）の機械的な
強度を補うとともに、基板のそりを修正することができ
る。 ゛上記のような工程により本発明の
サーマルヘッドが形成されるが、このようなサーマルヘ
ッドにおいては、発熱抵抗体層６の発熱部がガラス層１
２の上に位置するので、適度な保温性が得られ、良好な
発熱特性を得ることができる。また、第１の電極層２は
、すでに焼成されたガラス層１２の上に形成されるので
、その形成後に高温にさらされることがなく、電極材料
として比較的融点の低い、一般の金属材料を使用するこ
とができる。
なお、上記の説明においては、グレイズド基板１０の表
面に直接筒２の電極層４を被着する場合を例示したが、
グレイズド基板１ｏにおける表面の平滑度によっては、
グレイズド基板１ｏと第２の電極層４との間にガラス層
を設け、第２の電極層４の下地を平滑化するようにして
もよい。また、グレイズド基板１０の端面に形成された
発熱抵抗体層６を分離する工程は、前記第１図に示した
ように、端面の途中までで停止しても良いし、第２の電
極層４の位置に達するまで゛、完全に分離しても良い。
面に直接筒２の電極層４を被着する場合を例示したが、
グレイズド基板１ｏにおける表面の平滑度によっては、
グレイズド基板１ｏと第２の電極層４との間にガラス層
を設け、第２の電極層４の下地を平滑化するようにして
もよい。また、グレイズド基板１０の端面に形成された
発熱抵抗体層６を分離する工程は、前記第１図に示した
ように、端面の途中までで停止しても良いし、第２の電
極層４の位置に達するまで゛、完全に分離しても良い。
ちなみに、第１図のような場合には、第２の電極層４側
の”未分離の発熱抵抗体層６は、第２の電極層４（共通
電極）の一部として作用することになり、発熱部の選択
的な駆動に悪影響を与えてしまうことはない。
の”未分離の発熱抵抗体層６は、第２の電極層４（共通
電極）の一部として作用することになり、発熱部の選択
的な駆動に悪影響を与えてしまうことはない。
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドでは、片
面にガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚がこ
のガラス層の厚みに比べて同等がそれ以下に形成された
グレイズド基板の両面に第一 １０− １および第２の電極層を設け、この第１および第２の電
極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するとともに
、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガラス層の
上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第２の
ＭＥ電極層形状に応じて複数に分離するようにしている
ので、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、発熱特性の良いサーマルヘッドを得
ることができる。また、第１または第２の電極層は、す
でに焼成されたガラス層の−１；に形成されるので、そ
の形成後に高温にさらされることがなく、電極材料とし
て、比較的融点の低い金属材料を使用することができる
。
面にガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚がこ
のガラス層の厚みに比べて同等がそれ以下に形成された
グレイズド基板の両面に第一 １０− １および第２の電極層を設け、この第１および第２の電
極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するとともに
、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガラス層の
上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第２の
ＭＥ電極層形状に応じて複数に分離するようにしている
ので、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、発熱特性の良いサーマルヘッドを得
ることができる。また、第１または第２の電極層は、す
でに焼成されたガラス層の−１；に形成されるので、そ
の形成後に高温にさらされることがなく、電極材料とし
て、比較的融点の低い金属材料を使用することができる
。
第１図〜第４図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を
示す構成図、第５図は従来のサーマルヘッドの一例を示
す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体層、７・
・・保護層、８・・・補強板、１０・・・グレイズド基
板、１１・・・基板部分、１２・・・ガラス層。
示す構成図、第５図は従来のサーマルヘッドの一例を示
す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体層、７・
・・保護層、８・・・補強板、１０・・・グレイズド基
板、１１・・・基板部分、１２・・・ガラス層。
Claims (1)
- 片面にガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚が
このガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板と、このグレイズド基板の両面に設け
られた第１および第２の電極層と、この第１および第２
の電極層の上にそれぞれ形成された保護ガラス層と、前
記第１および第２の電極層が露出した端面に形成される
とともに少なくとも前記ガラス層の上に位置する層部分
が第１または第２の電極層の形状に応じて複数に分離さ
れた発熱抵抗体層と、前記保護ガラス層を介して前記グ
レイズド基板の側面に接合された補強板とを具備してな
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25011385A JPS62109664A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25011385A JPS62109664A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109664A true JPS62109664A (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0584222B2 JPH0584222B2 (ja) | 1993-12-01 |
Family
ID=17203020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25011385A Granted JPS62109664A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109664A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200760A (en) * | 1990-09-28 | 1993-04-06 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP25011385A patent/JPS62109664A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200760A (en) * | 1990-09-28 | 1993-04-06 | Tohoku Pioneer Electronic Corporation | Thermal head for a thermal printer |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584222B2 (ja) | 1993-12-01 |
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