JPS62184864A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS62184864A JPS62184864A JP2866686A JP2866686A JPS62184864A JP S62184864 A JPS62184864 A JP S62184864A JP 2866686 A JP2866686 A JP 2866686A JP 2866686 A JP2866686 A JP 2866686A JP S62184864 A JPS62184864 A JP S62184864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resistor
- insulating layer
- thermal head
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 113
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
にしたサーマルヘッドおよびその製造方法に関するもの
である。
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出頭している装置がある。第５図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス磨３．第２の電
極層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するとと
もに、基板１を含む各層を切断して、各電極層２．４の
露出した端部に発熱抵抗体６を形成するようにしたもの
である。また、発熱抵抗体６は選択電極を構成する第１
の電極層２の形状に合わせて、複数に分離されている。
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出頭している装置がある。第５図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサー
マルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２．
電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス磨３．第２の電
極層４．および保護ガラス層５を逐次積層形成するとと
もに、基板１を含む各層を切断して、各電極層２．４の
露出した端部に発熱抵抗体６を形成するようにしたもの
である。また、発熱抵抗体６は選択電極を構成する第１
の電極層２の形状に合わせて、複数に分離されている。
第６図は第５図に示したサーマルヘッドの断面図である
。図において、７は発熱抵抗体６の上に形成された保護
およびｌＴｉ４摩耗層である。
。図において、７は発熱抵抗体６の上に形成された保護
およびｌＴｉ４摩耗層である。
このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦に加工することが
容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接触
させることができ、高い印字品質を得ることができる。
抵抗体６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦に加工することが
容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接触
させることができ、高い印字品質を得ることができる。
さらに、発熱抵抗体６における発熱部の長さは電極層間
に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので、こ
の厚さを調節することにより発熱部の長さを自由に制御
して、基板１の強度などに影響を与えることなく、高分
解能のサーマルヘッドを実現することができる。
に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので、こ
の厚さを調節することにより発熱部の長さを自由に制御
して、基板１の強度などに影響を与えることなく、高分
解能のサーマルヘッドを実現することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
第１および第２の電極層２，４の間に形成する発熱抵抗
体の下地層となるガラス層３としては、１２００°Ｃ以
−Ｌの温度で焼成される高融点のガラスが使用されてい
る。このため、このガラス層３の下に形成される第１の
電極層２には、融点の低い金属材料を使用することがで
きず、一般的な金（Ａｕ） 、銀（Ａｘ） 、 ｌｉｌ
（Ｃｕ） 、アルミニウム（ＡＩ）などは使用できな
い。一方、１０００°Ｃ程度以下の焼成温度でガラス層
が形成されれば、第１の電極層２には融点の低い全屈材
料を使用することができ、電極材料の選択が容易となる
。しかしながら、低融点ガラスは発熱抵抗体の信頼性を
損なう鉛（Ｐｂ）やナトリウム（Ｎａ）の成分を含有す
るものが多く、かつ、焼成後のガラス層内に気泡を多く
含み、切断研磨加工を行なった後、研磨面が平滑になら
ず、発熱抵抗体の下地としては不適切である。
第１および第２の電極層２，４の間に形成する発熱抵抗
体の下地層となるガラス層３としては、１２００°Ｃ以
−Ｌの温度で焼成される高融点のガラスが使用されてい
る。このため、このガラス層３の下に形成される第１の
電極層２には、融点の低い金属材料を使用することがで
きず、一般的な金（Ａｕ） 、銀（Ａｘ） 、 ｌｉｌ
（Ｃｕ） 、アルミニウム（ＡＩ）などは使用できな
い。一方、１０００°Ｃ程度以下の焼成温度でガラス層
が形成されれば、第１の電極層２には融点の低い全屈材
料を使用することができ、電極材料の選択が容易となる
。しかしながら、低融点ガラスは発熱抵抗体の信頼性を
損なう鉛（Ｐｂ）やナトリウム（Ｎａ）の成分を含有す
るものが多く、かつ、焼成後のガラス層内に気泡を多く
含み、切断研磨加工を行なった後、研磨面が平滑になら
ず、発熱抵抗体の下地としては不適切である。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、第１
および第２の電極層の間に形成するガラス層の材料とし
て低融点のガラスを使用することができ、電極材料に高
融点の材料を必要としないとともに、発熱抵抗体の下地
面として、スパッタ絶縁薄膜を使用することにより、発
Ｐｊ％抵抗体の信頼性を有するサーマルヘッドを簡単な
構成により実現することを目的としたものである。
および第２の電極層の間に形成するガラス層の材料とし
て低融点のガラスを使用することができ、電極材料に高
融点の材料を必要としないとともに、発熱抵抗体の下地
面として、スパッタ絶縁薄膜を使用することにより、発
Ｐｊ％抵抗体の信頼性を有するサーマルヘッドを簡単な
構成により実現することを目的としたものである。
本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法は、複数の
電極層をそれぞれ電気絶縁層および熱抵抗層となるガラ
ス層を介して対向するように基板の一方の而に逐次積層
形成するとともに各電極層の露出した端面に発熱抵抗体
を形成するようにしたサーマルヘッドにおいて、ガラス
層を含む基板端面と発熱抵抗体との間に絶縁層を設ける
とともに、導電層を用いて各電極層を絶縁層上に導き、
各電極層と発熱抵抗体との間を導通させるようにしたも
のである。
電極層をそれぞれ電気絶縁層および熱抵抗層となるガラ
ス層を介して対向するように基板の一方の而に逐次積層
形成するとともに各電極層の露出した端面に発熱抵抗体
を形成するようにしたサーマルヘッドにおいて、ガラス
層を含む基板端面と発熱抵抗体との間に絶縁層を設ける
とともに、導電層を用いて各電極層を絶縁層上に導き、
各電極層と発熱抵抗体との間を導通させるようにしたも
のである。
このように、ガラス層と発熱抵抗体との間にスパッタ薄
膜による絶縁層を介在させると、ガラス層に含まれる不
純物物質が発熱抵抗体の信頼性に影響を与えることがな
く、高い焼成温度の必要な高融点ガラスを使用すること
は必要なく、ガラス材料として低融点のガラスを使用す
ることができる。
膜による絶縁層を介在させると、ガラス層に含まれる不
純物物質が発熱抵抗体の信頼性に影響を与えることがな
く、高い焼成温度の必要な高融点ガラスを使用すること
は必要なく、ガラス材料として低融点のガラスを使用す
ることができる。
また、電気めっきにより露出した電極層上にのみ導電層
を選択的に形成することにより、各電極層と発熱抵抗体
との接続を容易に行なうことができる。
を選択的に形成することにより、各電極層と発熱抵抗体
との接続を容易に行なうことができる。
以下、本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法を図
面を使用して説明する。図において、前記第５図および
第６図と同様のものは同一符号を付して示す。第１図〜
第４図は本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法の
一実施例を、製造工程のｌ１ｒｌを追って示したもので
ある。
面を使用して説明する。図において、前記第５図および
第６図と同様のものは同一符号を付して示す。第１図〜
第４図は本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法の
一実施例を、製造工程のｌ１ｒｌを追って示したもので
ある。
第２図は従来と同様の工程により、基板１の一方の面に
、第１の電極層２．ガラス層３．第２の電極層４および
保護ガラス層５を逐次積層形成した後、基板１を含む各
層を直線状に切断した状態を示したものである。図に示
すように、切断された端面には各電極層２，４が露出し
ている。
、第１の電極層２．ガラス層３．第２の電極層４および
保護ガラス層５を逐次積層形成した後、基板１を含む各
層を直線状に切断した状態を示したものである。図に示
すように、切断された端面には各電極層２，４が露出し
ている。
ここで、本発明においては、導電層を形成する手法とし
て、電気めっきを行なうことにより、容易に４電層を形
成することが可能である。電気めっきに際しては、各電
極層２，４におけるリードパターンが利用され、このリ
ードパターンを介してめっき而（各電極層２，４）にめ
っきのための電流が与えられる。また、めっき材料には
、例えば、ニッケル（Ｎｉ）などの全屈が使用され、１
０μｍ程度の厚さに積層される。ニッケルは比較−的硬
度が高く、拡散防止効果を有しているので、めっき材料
として好適である。なお、導電層としてめっき法以外に
、スパッタや蒸着により金用店を形成し、フォトリソグ
ラフによりパターンを形成しても良いことは当然である
。
て、電気めっきを行なうことにより、容易に４電層を形
成することが可能である。電気めっきに際しては、各電
極層２，４におけるリードパターンが利用され、このリ
ードパターンを介してめっき而（各電極層２，４）にめ
っきのための電流が与えられる。また、めっき材料には
、例えば、ニッケル（Ｎｉ）などの全屈が使用され、１
０μｍ程度の厚さに積層される。ニッケルは比較−的硬
度が高く、拡散防止効果を有しているので、めっき材料
として好適である。なお、導電層としてめっき法以外に
、スパッタや蒸着により金用店を形成し、フォトリソグ
ラフによりパターンを形成しても良いことは当然である
。
さらに、この導電層を含む端面には、スパッタまたは蒸
着により酸化ケイ素（Ｓｉｎ、）や酸化アルミニウム（
Ａｌ、Ｏ，）などの絶’４１層が、例えば５〜１０μｍ
程度の膜厚で形成される。これらの絶縁層材料はち密性
が高く、後述する発熱抵抗体６の下地層として好適であ
る。
着により酸化ケイ素（Ｓｉｎ、）や酸化アルミニウム（
Ａｌ、Ｏ，）などの絶’４１層が、例えば５〜１０μｍ
程度の膜厚で形成される。これらの絶縁層材料はち密性
が高く、後述する発熱抵抗体６の下地層として好適であ
る。
以上の工程を経た端面の拡大図を第３図に示す。
図中、８は４電層、９は絶縁層である。図に示されるよ
うに、各電極層２．４は導電層８により端面から突出し
ており、絶縁層９は導電ＦｙＪ８を含む端面に一様に形
成されている。
うに、各電極層２．４は導電層８により端面から突出し
ており、絶縁層９は導電ＦｙＪ８を含む端面に一様に形
成されている。
次に、このように形成された端面には、図中の破線迂の
レベルまで研磨加工が施される。研磨加工により端面に
残される絶縁層９の厚さは、概略数μｍ程度である。二
の結果、研磨された絶縁層９の表面には、第４図に示す
如く、各電極層２゜４のパターンに対応した導電層８が
露出するようになる。
レベルまで研磨加工が施される。研磨加工により端面に
残される絶縁層９の厚さは、概略数μｍ程度である。二
の結果、研磨された絶縁層９の表面には、第４図に示す
如く、各電極層２゜４のパターンに対応した導電層８が
露出するようになる。
本発明においては、上記のようにして導電層８が露出し
た端面に、従来と同様の工程により発熱抵抗体６を形成
し、パターン形成を行ない発熱抵抗体とする。したがっ
て、第１図に示す如く、発熱抵抗体６は導電層８を介し
て各電極層２．４と導通するとともに、絶縁層９を介し
てガラス層３の上に被着することになる。ここで、発熱
抵抗体層６の膜厚は、その抵抗値との関連で決定される
ものであるが、薄膜抵抗体では概略０．１μｍ程度であ
る。また、発熱抵抗体６の上には保護および耐摩耗層７
が形成される。
た端面に、従来と同様の工程により発熱抵抗体６を形成
し、パターン形成を行ない発熱抵抗体とする。したがっ
て、第１図に示す如く、発熱抵抗体６は導電層８を介し
て各電極層２．４と導通するとともに、絶縁層９を介し
てガラス層３の上に被着することになる。ここで、発熱
抵抗体層６の膜厚は、その抵抗値との関連で決定される
ものであるが、薄膜抵抗体では概略０．１μｍ程度であ
る。また、発熱抵抗体６の上には保護および耐摩耗層７
が形成される。
このように、ガラス層３の上に比較的厚い絶縁層９を形
成し、さらにこの絶縁層９の上に発熱抵抗体６を形成し
、絶縁層９としてち密性の高い材料を使用することによ
り、発熱抵抗体６に対して平滑な下地層を得ることがで
き、良好な密着性を有し、信頼性の高い発熱抵抗体６を
得ることができる。また、ガラス層３の材質が発熱抵抗
体６へ直接影響しないので、ガラス層３の材料として低
融点のガラスを使用することができ、電極層２の材料に
も高融点の材料を必要とすることがない。
成し、さらにこの絶縁層９の上に発熱抵抗体６を形成し
、絶縁層９としてち密性の高い材料を使用することによ
り、発熱抵抗体６に対して平滑な下地層を得ることがで
き、良好な密着性を有し、信頼性の高い発熱抵抗体６を
得ることができる。また、ガラス層３の材質が発熱抵抗
体６へ直接影響しないので、ガラス層３の材料として低
融点のガラスを使用することができ、電極層２の材料に
も高融点の材料を必要とすることがない。
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドおよびそ
のＩｌｌｌｌ法では、複数の電極層をそれぞれ電気絶縁
層および熱抵抗層となるガラス層を介して対向するよう
に基板の一方の面に逐次積層形成するとともに各電極層
の露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにしたサー
マルヘッドにおいて、ガラス層を含む基板端面と発熱抵
抗体との間に絶縁層を設けるとともに、導電層を用いて
各電極層を絶縁層上に導き、各電極層と発熱抵抗体との
間を導通させるようにしているので、ガラス層の材質が
発熱抵抗体の信頼性に直接影響を与えることがなく、第
１および第２の電極層の間に形成するガラス層の材料と
して低融点のガラスを使用することができ、電極材料に
高融点の材料を必要としないとともに、信頼性の高い発
熱抵抗体を有する廿−マルヘッドを簡単な構成により実
現することができる。
のＩｌｌｌｌ法では、複数の電極層をそれぞれ電気絶縁
層および熱抵抗層となるガラス層を介して対向するよう
に基板の一方の面に逐次積層形成するとともに各電極層
の露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにしたサー
マルヘッドにおいて、ガラス層を含む基板端面と発熱抵
抗体との間に絶縁層を設けるとともに、導電層を用いて
各電極層を絶縁層上に導き、各電極層と発熱抵抗体との
間を導通させるようにしているので、ガラス層の材質が
発熱抵抗体の信頼性に直接影響を与えることがなく、第
１および第２の電極層の間に形成するガラス層の材料と
して低融点のガラスを使用することができ、電極材料に
高融点の材料を必要としないとともに、信頼性の高い発
熱抵抗体を有する廿−マルヘッドを簡単な構成により実
現することができる。
第１図〜第４図は本発明のサーマルヘッドおよびその製
造方法の一実施例を示す構成図、第５図および第６図は
従来のサーマルヘッドの一例を示す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体、７・・
・保護層、８・・・導電層、９・・・絶縁層。 第１図 第２図
造方法の一実施例を示す構成図、第５図および第６図は
従来のサーマルヘッドの一例を示す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体、７・・
・保護層、８・・・導電層、９・・・絶縁層。 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）複数の電極層をそれぞれ電気絶縁層および熱抵抗
層となるガラス層を介して対向するように基板の一方の
面に逐次積層形成するとともに各電極層の露出した端面
に発熱抵抗体を形成するようにしたサーマルヘッドにお
いて、前記ガラス層と前記発熱抵抗体との間に形成され
た絶縁層と、前記各電極層を前記絶縁層上に導き前記各
電極層と前記発熱抵抗体との間を導通させる導電層とを
具備してなるサーマルヘッド。 - （２）複数の電極層をそれぞれガラス層を介して対向す
るように基板の一方の面に逐次積層形成する工程と、基
板を含む各層をその端部において切断する工程と、この
切断工程により端面に露出した各電極層上に導電層を積
層する工程と、この導電層を含む前記切断端面に絶縁層
を形成する工程と、この端面における前記絶縁層部分お
よび前記導電層部分を研磨して導電層を絶縁層上に露出
させる工程と、この研磨された端面に発熱抵抗体を形成
する工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2866686A JPS62184864A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2866686A JPS62184864A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62184864A true JPS62184864A (ja) | 1987-08-13 |
| JPH0586756B2 JPH0586756B2 (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=12254834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2866686A Granted JPS62184864A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62184864A (ja) |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2866686A patent/JPS62184864A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0586756B2 (ja) | 1993-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4616408A (en) | Inversely processed resistance heater | |
| KR910007903B1 (ko) | 더어멀 헤드 및 그의 제조방법 | |
| US4734563A (en) | Inversely processed resistance heater | |
| EP0372896B1 (en) | Recording head including electrode supporting substrate having thin-walled contact end portion | |
| JPS62184864A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JP4384787B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH10125508A (ja) | チップサーミスタ及びその製造方法 | |
| JPS6189870A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH0584222B2 (ja) | ||
| JPS61110569A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH0584221B2 (ja) | ||
| JPH0380434B2 (ja) | ||
| JPH01123759A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH0584228B2 (ja) | ||
| JPS62104774A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPS60193667A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH02299860A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2551773B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS61294888A (ja) | 厚膜電極 | |
| JPH05330110A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| EP0113950A2 (en) | Method of making a resistance heater | |
| JPH0421459A (ja) | 通電方式記録ヘッド | |
| JPS6242858A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS5922772A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0230554A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 |