JPS62109663A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS62109663A JPS62109663A JP25011285A JP25011285A JPS62109663A JP S62109663 A JPS62109663 A JP S62109663A JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP S62109663 A JPS62109663 A JP S62109663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- layers
- electrode layers
- heating resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドに関するものである。
にしたサーマルヘッドに関するものである。
従来、基板の端面に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出デしている装置がある。第４図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。、図に示すサ
ーマルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２
．電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．第２の
電極ｍ４．および保護ガラス層５を逐次積層形成すると
ともに、基板１を含む各層を直線状に切断して、各電極
層２゜番の露出した端面に発熱抵抗体層６を形成するよ
うにしたものである。また、発熱抵抗体層６は選択電極
を構成する第１の電極層２の形状に合わせて、複数に分
離されている。
ドとしては、本願出願人が特願昭５９−２１３１１６号
としてすでに出デしている装置がある。第４図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。、図に示すサ
ーマルヘッドは、基板１の一方の面に、第１の電極層２
．電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層３．第２の
電極ｍ４．および保護ガラス層５を逐次積層形成すると
ともに、基板１を含む各層を直線状に切断して、各電極
層２゜番の露出した端面に発熱抵抗体層６を形成するよ
うにしたものである。また、発熱抵抗体層６は選択電極
を構成する第１の電極層２の形状に合わせて、複数に分
離されている。
このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので
、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。ま
た、基板１の端面は平面部に比べて平坦に加工すること
が容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接
触させることができ、高い印字品質を得ることができる
。さらに、発熱抵抗体層６における発熱部の長さは電極
層間に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので
、この厚さを調節することにより発熱部の長さを自由に
制御して、基板１の強度などに影響を与えることなく、
高分解能のサーマルヘッドを ・実現することができる
。
抵抗体層６（発熱部）が記録紙等に確実に接触するので
、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。ま
た、基板１の端面は平面部に比べて平坦に加工すること
が容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接
触させることができ、高い印字品質を得ることができる
。さらに、発熱抵抗体層６における発熱部の長さは電極
層間に形成するガラス層３の厚さにより決定されるので
、この厚さを調節することにより発熱部の長さを自由に
制御して、基板１の強度などに影響を与えることなく、
高分解能のサーマルヘッドを ・実現することができる
。
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
第１および第２の電極層２．４の間に形成するガラス層
３として、１２００℃以上のす温度で焼成される高融点
のガラスが使用されている。このため、このガラス層３
の下に形成される第１の電極層２には、融点の低い金属
材料を使用することができず、一般的な金（Ａｕ） 、
銀（ｋｓ） 、銅（Ｃｕ） 、アルミニウム（ＡＩ）な
どは使用できなくなってしまう。
第１および第２の電極層２．４の間に形成するガラス層
３として、１２００℃以上のす温度で焼成される高融点
のガラスが使用されている。このため、このガラス層３
の下に形成される第１の電極層２には、融点の低い金属
材料を使用することができず、一般的な金（Ａｕ） 、
銀（ｋｓ） 、銅（Ｃｕ） 、アルミニウム（ＡＩ）な
どは使用できなくなってしまう。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、発熱
部をガラス層の上に形成して、発熱特性を良くすること
ができるとともに、電極材料に高融点の材料を必要とし
ないサーマルヘッドを簡単な構成により実現することを
目的としたものである。
部をガラス層の上に形成して、発熱特性を良くすること
ができるとともに、電極材料に高融点の材料を必要とし
ないサーマルヘッドを簡単な構成により実現することを
目的としたものである。
本発明のサーマルヘッドは、両面にガラス層が焼成され
るとともに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板の両面に
第１および第２の電極層を設け、この第１および第２の
電極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくともｍｌｌ記号５
２層上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第
２”の電極層の形状に応じて複数に分離するようにした
ものである。
るとともに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板の両面に
第１および第２の電極層を設け、この第１および第２の
電極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくともｍｌｌ記号５
２層上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第１または第
２”の電極層の形状に応じて複数に分離するようにした
ものである。
このように、グレイズド基板の端面に発熱抵抗体層を形
成し、これを分離して複数の発熱部を形成するようにす
ると、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、サーマルヘッドの発熱特性を良くす
ることができる。また、発熱抵抗体層の下地は、はとん
どがガラス層であるが、ガラス層の中間には熱伝導率の
高い基板部分が挟まれているので、発熱部分の温度分布
を均一化して、高い印字品質を得ることができる。
成し、これを分離して複数の発熱部を形成するようにす
ると、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、サーマルヘッドの発熱特性を良くす
ることができる。また、発熱抵抗体層の下地は、はとん
どがガラス層であるが、ガラス層の中間には熱伝導率の
高い基板部分が挟まれているので、発熱部分の温度分布
を均一化して、高い印字品質を得ることができる。
さらに、第１および第２の電極層は、すでに焼成された
ガラス層の上に形成されるので、その形成後に高温にさ
らされることがなく、比較的融点の低い、一般の金属材
料を使用することができる。
ガラス層の上に形成されるので、その形成後に高温にさ
らされることがなく、比較的融点の低い、一般の金属材
料を使用することができる。
以下、本発明のサーマルヘッドを図面を使用して説明ｊ
る。図において、前記−４図と同様のものは同一符号を
付して示す。
る。図において、前記−４図と同様のものは同一符号を
付して示す。
第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す構成
図である。図において、１０は例えばアルミナなどより
なる基板部分１１の両面にガラス層１２が焼成されたグ
レイズド基板である。なお、グレイズド基板１０におけ
る基板部分１１は、例えば液体状の原料を平面上に薄く
延ばし、これを乾燥５焼結する如き製法により、薄く形
成されたもので、その板厚がガラス層１２の厚み（５０
μｍ〜２００μｍ）に比べて、同等かそれ以下（３０μ
ｍ〜２００μｍ）に形成されたものである。
図である。図において、１０は例えばアルミナなどより
なる基板部分１１の両面にガラス層１２が焼成されたグ
レイズド基板である。なお、グレイズド基板１０におけ
る基板部分１１は、例えば液体状の原料を平面上に薄く
延ばし、これを乾燥５焼結する如き製法により、薄く形
成されたもので、その板厚がガラス層１２の厚み（５０
μｍ〜２００μｍ）に比べて、同等かそれ以下（３０μ
ｍ〜２００μｍ）に形成されたものである。
まず、グレイズド基板１０において、一方の面には、例
えば選択電極となる第１の電極層２が形成され、他方の
面には、例えば共通電極となる第２の電極層４が形成さ
れる。この第１および第２の電極層□２．２は、金、銀
パラジウム、白金、銅などの厚膜導電ペーストを印刷、
焼成するとともに、任意のパターンにエツチングしたも
のである。なお、仝ツチングにより微細パターンの加工
を行なうのは、１０本／ｒｕｎ以上の電極密度ｉ得る場
合であり、比較的″低′春度の゛場合には′、印刷によ
り所望の電極パターンを直接“□形成することも可能で
ある。
えば選択電極となる第１の電極層２が形成され、他方の
面には、例えば共通電極となる第２の電極層４が形成さ
れる。この第１および第２の電極層□２．２は、金、銀
パラジウム、白金、銅などの厚膜導電ペーストを印刷、
焼成するとともに、任意のパターンにエツチングしたも
のである。なお、仝ツチングにより微細パターンの加工
を行なうのは、１０本／ｒｕｎ以上の電極密度ｉ得る場
合であり、比較的″低′春度の゛場合には′、印刷によ
り所望の電極パターンを直接“□形成することも可能で
ある。
また、第１および第２のｗ１電極２．４の膜厚は、一般
的に３〜５μｍ程度で淋る。
的に３〜５μｍ程度で淋る。
第１および第２の電極層２．４の土には、これらの電極
層２，４を保護するために、リード取出し部を除いて保
護ガラス層５が印刷、焼成される。
層２，４を保護するために、リード取出し部を除いて保
護ガラス層５が印刷、焼成される。
この保護ガラスＰｊＪ５には、例えば厚膜結晶化カラス
が使用され、その融点は比較的低いものである。
が使用され、その融点は比較的低いものである。
保護ガラス層５は吹に示す基板端面の切断の際に第１お
よび第２の電極層２．４のはがれ等を防止するためのも
のである。また、この保護ガラス層５には、耐摩耗性や
熱伝導性などを考慮して、例えば酸化アルミニウム（Ａ
１．Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
よび第２の電極層２．４のはがれ等を防止するためのも
のである。また、この保護ガラス層５には、耐摩耗性や
熱伝導性などを考慮して、例えば酸化アルミニウム（Ａ
１．Ｏ，）の粉末を添加することも有効である。
次に、上記のようにして第１および第２の電極層２．４
が被着されたグレイズド基板１０は、端面が切断され、
発熱抵抗体層６を被着すべき端面が形成される。第２図
はその一面の状態を示すものである。図に示されるよう
に、端面には第１および第２の電極層２．４が露出する
ようになる。なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基
準より低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
が被着されたグレイズド基板１０は、端面が切断され、
発熱抵抗体層６を被着すべき端面が形成される。第２図
はその一面の状態を示すものである。図に示されるよう
に、端面には第１および第２の電極層２．４が露出する
ようになる。なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基
準より低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
このように形成された端面には、窒化タンタル（Ｔａｊ
ｌ） 、 ＝クロム（Ｎｉ−Ｃｒ ）などの抵抗材料が
スパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体層６が
形成される。この場合の発熱抵抗体層６の膜厚は、その
年抗値との関連で決定されるものであるが、概略０．１
．μｍ程度である。
ｌ） 、 ＝クロム（Ｎｉ−Ｃｒ ）などの抵抗材料が
スパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体層６が
形成される。この場合の発熱抵抗体層６の膜厚は、その
年抗値との関連で決定されるものであるが、概略０．１
．μｍ程度である。
さて、上記のように、・グレイズド基板１０の端面に発
熱抵抗体層６が形成された後は、この発熱抵抗体層６が
第１の電極層２の形状に対応するように、複数の発熱部
に分離される。この分離には、レーザカットやフォトリ
ソグラフなどが利用される。
熱抵抗体層６が形成された後は、この発熱抵抗体層６が
第１の電極層２の形状に対応するように、複数の発熱部
に分離される。この分離には、レーザカットやフォトリ
ソグラフなどが利用される。
第３図はこのようにして形成された発熱部の状態を示す
断面図である。図に示されるように、発熱抵抗体層６は
基板部分１１およびガラス層１２にまたがって形成され
ることになる。ここで、基板部分１１の熱伝導率はガラ
ス層１２に比べて１０倍程度大きいので、発熱抵抗体層
６の表面における温度分布は、中央部分（基板部分１１
）の温度が下がり、図中の上部に示すように、本来なら
破線のようになる分布が改善されて、より均一に近い分
布となる。したがって、温度分布の均一な複数の発熱部
を、簡単な工程により、グレイズド基板１０の端面に形
成することができる。なお、図中、７は保護および耐摩
耗層であり、酸化ケイ素（Ｓｉｎ、） 、五−化タン
タル（ＴｌｌｓＯ＋＋ ）−窒化ホウ素（ＢＮ）。
断面図である。図に示されるように、発熱抵抗体層６は
基板部分１１およびガラス層１２にまたがって形成され
ることになる。ここで、基板部分１１の熱伝導率はガラ
ス層１２に比べて１０倍程度大きいので、発熱抵抗体層
６の表面における温度分布は、中央部分（基板部分１１
）の温度が下がり、図中の上部に示すように、本来なら
破線のようになる分布が改善されて、より均一に近い分
布となる。したがって、温度分布の均一な複数の発熱部
を、簡単な工程により、グレイズド基板１０の端面に形
成することができる。なお、図中、７は保護および耐摩
耗層であり、酸化ケイ素（Ｓｉｎ、） 、五−化タン
タル（ＴｌｌｓＯ＋＋ ）−窒化ホウ素（ＢＮ）。
廣化ケイ素（ＳｉＣ）などの絶縁層がスパッタまたは蒸
着されたものである。また、熱伝導性を考慮すれば、酸
化ケイ素などで絶縁した後、分散メッキにより耐摩耗金
属層を被着してもよい。この場合、金属膜には主にニッ
ケルが使用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化
ホウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、熱伝
導性ならびに耐摩耗性を向上させることができる。
着されたものである。また、熱伝導性を考慮すれば、酸
化ケイ素などで絶縁した後、分散メッキにより耐摩耗金
属層を被着してもよい。この場合、金属膜には主にニッ
ケルが使用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化
ホウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、熱伝
導性ならびに耐摩耗性を向上させることができる。
上記のような工程により本発明のサーマルヘッドが形成
されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層６の発熱部１＜基板部分１１を含むガラス層１
２の上に位置するので、適度な保温性および均一な温度
分布が得られ、良好な発熱特性を得ることができる゛。
されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層６の発熱部１＜基板部分１１を含むガラス層１
２の上に位置するので、適度な保温性および均一な温度
分布が得られ、良好な発熱特性を得ることができる゛。
孝□た、第１および第２の電極層２，４は、すでに焼成
されたガラス層１２の上に形成されるので、その形成後
に高温にさらされることがなく、電極材料として比較的
融点の低い、一般の金属材料を使用することができる。
されたガラス層１２の上に形成されるので、その形成後
に高温にさらされることがなく、電極材料として比較的
融点の低い、一般の金属材料を使用することができる。
さらに、薄く形成された基板部分１１の両面にガラス層
１２を設けているので、ガラス層１２の伸縮による基板
部分１１のたわみを打ち消し、グレイズド基板１０のそ
りを軽減することができる。
１２を設けているので、ガラス層１２の伸縮による基板
部分１１のたわみを打ち消し、グレイズド基板１０のそ
りを軽減することができる。
なお、上記の説明においては、発熱抵抗体層６が形成さ
れたグレイズド基板１０をそのままの状態で使用する場
合を例示したが、グレイズド基板１０の片側または両側
の側面に、アルミ板またはセラミックス板などよりなる
補強板を接合すると、薄く形成されたグレイズド基板１
０（基板部分１１）の機械的な強度を補うとともに、基
板のそりを修正することができる。
れたグレイズド基板１０をそのままの状態で使用する場
合を例示したが、グレイズド基板１０の片側または両側
の側面に、アルミ板またはセラミックス板などよりなる
補強板を接合すると、薄く形成されたグレイズド基板１
０（基板部分１１）の機械的な強度を補うとともに、基
板のそりを修正することができる。
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドでｉ、両
面にガ）ス層が焼成されるとともに基板部分の板厚がこ
゛のガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板の両面に第１および第２の電極層を設
け、この第１および第２の電極層が露出した端面に発熱
抵抗体層を形成するとともに、この発熱抵抗体層を前記
第１または第２の電極層の形状に応じて複数に分離する
ようにしているので、簡単な］二程により発熱部をガラ
ス層の上だけに形成することができ、発熱特性の良いサ
ーマルヘッドを得ることができる。また、第１および第
２の電極層は、すでに焼成されたガラス層の上に形成さ
れるので、その形成後に高温にさらされることがなく、
電極材料として、比較的融点の低い金属材料を使用する
ことができる。
面にガ）ス層が焼成されるとともに基板部分の板厚がこ
゛のガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板の両面に第１および第２の電極層を設
け、この第１および第２の電極層が露出した端面に発熱
抵抗体層を形成するとともに、この発熱抵抗体層を前記
第１または第２の電極層の形状に応じて複数に分離する
ようにしているので、簡単な］二程により発熱部をガラ
ス層の上だけに形成することができ、発熱特性の良いサ
ーマルヘッドを得ることができる。また、第１および第
２の電極層は、すでに焼成されたガラス層の上に形成さ
れるので、その形成後に高温にさらされることがなく、
電極材料として、比較的融点の低い金属材料を使用する
ことができる。
第１図〜第３図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を
示す構成図、第４図は従来のサーマルヘッドの一例を示
す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体層、７・
・・保護層、１０・・・グレイズド基板、１１・・・基
板部分、１２・・・ガラス層。 第１図 第２図
示す構成図、第４図は従来のサーマルヘッドの一例を示
す構成図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体層、７・
・・保護層、１０・・・グレイズド基板、１１・・・基
板部分、１２・・・ガラス層。 第１図 第２図
Claims (1)
- 両面にガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚が
このガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板と、このグレイズド基板の両面に設け
られた第１および第２の電極層と、この第１および第２
の電極層の上にそれぞれ形成された保護ガラス層と、前
記第１および第２の電極層が露出した端面に形成される
とともに第１または第２の電極層の形状に応じて複数に
分離された発熱抵抗体層とを具備してなるサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25011285A JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25011285A JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109663A true JPS62109663A (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0584221B2 JPH0584221B2 (ja) | 1993-12-01 |
Family
ID=17203004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25011285A Granted JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109663A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992005404A1 (en) * | 1990-09-18 | 1992-04-02 | Dynamics Research Corporation | True edge thermal printhead |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| JP2007167099A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Mazda Motor Corp | 車両用ランバーサポート装置 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP25011285A patent/JPS62109663A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992005404A1 (en) * | 1990-09-18 | 1992-04-02 | Dynamics Research Corporation | True edge thermal printhead |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| JP2007167099A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Mazda Motor Corp | 車両用ランバーサポート装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584221B2 (ja) | 1993-12-01 |
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