JPS63130366A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS63130366A JPS63130366A JP27664286A JP27664286A JPS63130366A JP S63130366 A JPS63130366 A JP S63130366A JP 27664286 A JP27664286 A JP 27664286A JP 27664286 A JP27664286 A JP 27664286A JP S63130366 A JPS63130366 A JP S63130366A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明はサーマルヘッドに係り、特に発熱抵抗体を保護
する保護層に関するものである。
する保護層に関するものである。
(従来の技術)
一般にサーマルヘッドの発熱抵抗体の保護層は、第2図
に示す如く、発熱抵抗体層■の酸化防止層としてS!0
2からなる酸化防止層■と感熱記録紙による摩耗を防ぐ
Ta205やSiCからなる耐摩耗層0から構成されて
いる。なお、■はアルミナ基板、■はガラスグレーズ層
、(イ)はリード電楊層である。
に示す如く、発熱抵抗体層■の酸化防止層としてS!0
2からなる酸化防止層■と感熱記録紙による摩耗を防ぐ
Ta205やSiCからなる耐摩耗層0から構成されて
いる。なお、■はアルミナ基板、■はガラスグレーズ層
、(イ)はリード電楊層である。
従来は耐摩耗I!i■形成のためにスパッタリング技術
が用いられていた。スパッタリングは非常に硬度で融点
の高いTa205やSICの層形成が容易に行えるとい
う利点はあるが、耐摩耗層■に要求される層厚である数
ミクロンの層形成に数時間以上必要とし、暦生成速度が
遅いという欠点をもっている。
が用いられていた。スパッタリングは非常に硬度で融点
の高いTa205やSICの層形成が容易に行えるとい
う利点はあるが、耐摩耗層■に要求される層厚である数
ミクロンの層形成に数時間以上必要とし、暦生成速度が
遅いという欠点をもっている。
その上、層生成速度が遅い場合には処理能力が劣り、生
産性が悪く、コストアップとなる。
産性が悪く、コストアップとなる。
この欠点を解決する方法として特開昭53−90944
号公報に開示された方法がある。すなわち、この方法は
酸化防止層上にN極として金属層を被着し、電気めっき
法により耐摩耗層を形成したもので、第3図にその構造
を示す。
号公報に開示された方法がある。すなわち、この方法は
酸化防止層上にN極として金属層を被着し、電気めっき
法により耐摩耗層を形成したもので、第3図にその構造
を示す。
第3図において、■は酸化防止層■上に形成された金属
層で、下層にCr、NiCr等を、上層にN;、Au、
、Aq等の二層構造である。(8)は金属層■を一方の
電極とし、硬質Or、ダイヤモンド分散Ni等を電気め
っきによりその金属層■上に形成した耐摩耗層で必る。
層で、下層にCr、NiCr等を、上層にN;、Au、
、Aq等の二層構造である。(8)は金属層■を一方の
電極とし、硬質Or、ダイヤモンド分散Ni等を電気め
っきによりその金属層■上に形成した耐摩耗層で必る。
しかしながら、この方法では耐摩耗層(8)の生成速度
は改善されるが、金属層■を酸化防止層■上に被管形成
づ゛る工程が加わり、その上、金属層■の形成は蒸着や
スパッタリング技術が用いられるため、膜生成に数時間
を要し、生産性を改善するには困難がある。
は改善されるが、金属層■を酸化防止層■上に被管形成
づ゛る工程が加わり、その上、金属層■の形成は蒸着や
スパッタリング技術が用いられるため、膜生成に数時間
を要し、生産性を改善するには困難がある。
また、上記欠点を解決する他の方法として特開昭60−
13565号公報に開示された方法がある。すなわち、
この方法は保護層が、ポリイミド樹脂にフィラーとして
SiC,S:02などの硬度の高い微細粒をポリイミド
樹脂に対し重紀比20〜50%含有させた構成である。
13565号公報に開示された方法がある。すなわち、
この方法は保護層が、ポリイミド樹脂にフィラーとして
SiC,S:02などの硬度の高い微細粒をポリイミド
樹脂に対し重紀比20〜50%含有させた構成である。
この方法はポリイミド樹脂をスクリーン印111等の方
法で保護層として形成することが可能で、生産性は向上
する。しかし、ポリイミド樹脂の耐熱温度は350℃で
あり、高速印字した時の発熱抵抗体が発生する400°
C以上の温度に耐えられない欠点がある。また、ポリイ
ミド樹脂をイミド化づるのに350 ’C以上の温度か
必要となり、このような高温においては、発熱抵抗体の
抵抗]面変化やリード電極の膜質の変化等悪影響がおる
。
法で保護層として形成することが可能で、生産性は向上
する。しかし、ポリイミド樹脂の耐熱温度は350℃で
あり、高速印字した時の発熱抵抗体が発生する400°
C以上の温度に耐えられない欠点がある。また、ポリイ
ミド樹脂をイミド化づるのに350 ’C以上の温度か
必要となり、このような高温においては、発熱抵抗体の
抵抗]面変化やリード電極の膜質の変化等悪影響がおる
。
(発明が解決しようとする問題点)
サーマルヘッドに必要な耐摩耗層を得るためにスパッタ
リング技術が用いられるが、スパッタ1ノングは膜生成
速が速度が遅く、処理能力が劣り、生産性が悪くコスト
アップの要因の一つとなっている。
リング技術が用いられるが、スパッタ1ノングは膜生成
速が速度が遅く、処理能力が劣り、生産性が悪くコスト
アップの要因の一つとなっている。
この問題を解決する方法に、酸化防止層上に金属層を被
着し、この金属層を電極として硬質材料を電気めっきし
、耐摩耗層を得る方法がある。しかし、この方法も金属
層の形成に蒸着やスパッタリング技術を用いるため生産
性を改善するのには困難がある。
着し、この金属層を電極として硬質材料を電気めっきし
、耐摩耗層を得る方法がある。しかし、この方法も金属
層の形成に蒸着やスパッタリング技術を用いるため生産
性を改善するのには困難がある。
また、他の方法としてポリイミド樹脂に硬度の高いフィ
ラーを含有させて保12iを構成する方法があるが、し
かし350’Cというポリイミド樹脂の耐熱温度に難点
がおる。
ラーを含有させて保12iを構成する方法があるが、し
かし350’Cというポリイミド樹脂の耐熱温度に難点
がおる。
上記の問題点を鑑みて、本発明は、生産性の優れた安価
なサーマルヘッドを提供することにある。
なサーマルヘッドを提供することにある。
(発明の構成〕
(問題点を解決するための手段)
本発明のサーマルヘッドは、少なくとも発熱抵抗体層上
に不焼成セラミック、あるいは不焼成セラミックスと金
属、金属酸化物、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケイ
化物および金属窒化物の一種もしくは複数含有させてな
る耐摩耗層を備えたことを基本構成とするものである。
に不焼成セラミック、あるいは不焼成セラミックスと金
属、金属酸化物、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケイ
化物および金属窒化物の一種もしくは複数含有させてな
る耐摩耗層を備えたことを基本構成とするものである。
(作 用)
上記の基本構成をとることにより、本発明のサーマルヘ
ッドは、簡単な構成で耐摩耗層を形成することができる
ため、ジ産化を計る上で非帛”に有効でおり、安価なヘ
ッドを得ることができる。しかも、不焼成セラミックと
金属または金属酸化物の混合物からなる耐摩耗層におい
ては、金属を含んでいるため、熱伝導性が良好で、これ
ににつで感熱記録紙への熱伝導を良好にすることができ
、低電力で濃度の高い発色ドツトを得ることもできる。
ッドは、簡単な構成で耐摩耗層を形成することができる
ため、ジ産化を計る上で非帛”に有効でおり、安価なヘ
ッドを得ることができる。しかも、不焼成セラミックと
金属または金属酸化物の混合物からなる耐摩耗層におい
ては、金属を含んでいるため、熱伝導性が良好で、これ
ににつで感熱記録紙への熱伝導を良好にすることができ
、低電力で濃度の高い発色ドツトを得ることもできる。
(実施例)
以下、本発明のサーマルヘッドの実施例を第1図を参照
して説明する。第1図において、0)は高抵抗基体例え
ばセラミック基板、■はセラミック基板■上に形成され
たガラスグレーズ層である。
して説明する。第1図において、0)は高抵抗基体例え
ばセラミック基板、■はセラミック基板■上に形成され
たガラスグレーズ層である。
(3)はスパッタリング技術により■のガラスグレズ層
上に被管形成されたTa−3!02からなる発熱抵抗体
層、(イ)は真空蒸着技術により■の発熱抵抗体β上に
被管形成されたA℃からなるリード電極層でおる。発熱
抵抗体層■とリード電極層6)とは順次被管形成後、ホ
トエツチング技術により複数個配列されたドツト状の発
熱抵抗体と、この個々の発熱抵抗体に電気的に接続して
発熱部を構成するように両側にリード電極が形成される
。■はスパッタリング技術で形成された5tO2からな
る醸化防止層である。
上に被管形成されたTa−3!02からなる発熱抵抗体
層、(イ)は真空蒸着技術により■の発熱抵抗体β上に
被管形成されたA℃からなるリード電極層でおる。発熱
抵抗体層■とリード電極層6)とは順次被管形成後、ホ
トエツチング技術により複数個配列されたドツト状の発
熱抵抗体と、この個々の発熱抵抗体に電気的に接続して
発熱部を構成するように両側にリード電極が形成される
。■はスパッタリング技術で形成された5tO2からな
る醸化防止層である。
次に、酸化防止層■上にスクリーン印刷技術を用いて不
焼成セラミック例えばトーマス・セラミック(商品名)
(主成分はCa、 /’)42203 。
焼成セラミック例えばトーマス・セラミック(商品名)
(主成分はCa、 /’)42203 。
Ti、Zl”02.Zr、石炭、モンモリトナイト)を
8−の厚さになるように印刷し、8〜10時間自然放置
するとこの不焼成セラミックは硬化して耐摩耗底0が形
成され、本発明のサーマルヘッドが得られる。
8−の厚さになるように印刷し、8〜10時間自然放置
するとこの不焼成セラミックは硬化して耐摩耗底0が形
成され、本発明のサーマルヘッドが得られる。
なお、不焼成セラミックには粒径1#IIt以下のS
i Cm細粒が不焼成セラミックに対し重量比20%含
有されている。
i Cm細粒が不焼成セラミックに対し重量比20%含
有されている。
本実施例のサーマルヘッドと、第2図に示した2J11
n厚のTa205を耐摩耗層0に用いた従来のサーマル
ヘッドとについて比較実験を行った結果、耐摩耗層(9
)にクラックや発熱抵抗体に損傷が発生するいわゆる寿
命に達した時間は従来と同等であった。
n厚のTa205を耐摩耗層0に用いた従来のサーマル
ヘッドとについて比較実験を行った結果、耐摩耗層(9
)にクラックや発熱抵抗体に損傷が発生するいわゆる寿
命に達した時間は従来と同等であった。
他の実施例として耐摩耗層(9)としてW。
Ta205.MOB、TaS i 2およびTiN等の
金属、金属酸化物、金属ホウ化物、金属ケイ化物、金属
窒化物の微細粒を含有させた不焼成セラミックを用いた
場合も、先の実施例と略同様に結果を得た。
金属、金属酸化物、金属ホウ化物、金属ケイ化物、金属
窒化物の微細粒を含有させた不焼成セラミックを用いた
場合も、先の実施例と略同様に結果を得た。
また、上記実施例では不焼成セラミックスにSiC等を
単独で含有させたが、金属、金属酸化物、金属ホウ化物
、金属ケイ化物、金属窒化物の二種またはそれ以上を不
焼成セラミックに含有させて用いても良いし、また不焼
成セラミック単独であっても良い。
単独で含有させたが、金属、金属酸化物、金属ホウ化物
、金属ケイ化物、金属窒化物の二種またはそれ以上を不
焼成セラミックに含有させて用いても良いし、また不焼
成セラミック単独であっても良い。
上記の構成をとることにより、本発明のサーマルヘッド
は、発熱抵抗体層■、リード電rfAe(イ)等に影響
を及ぼすことなく、従来と同等の耐摩耗寿命を得ること
ができ、SiC等の耐摩耗性のある微細粒を不焼成セラ
ミックに含有させることにより耐摩耗性を向上させ熱伝
導性を良好にして高品質の印字を確保することができる
。
は、発熱抵抗体層■、リード電rfAe(イ)等に影響
を及ぼすことなく、従来と同等の耐摩耗寿命を得ること
ができ、SiC等の耐摩耗性のある微細粒を不焼成セラ
ミックに含有させることにより耐摩耗性を向上させ熱伝
導性を良好にして高品質の印字を確保することができる
。
ざらに、本発明のサーマルヘッドは、酸化防止層Q上に
スクリーン印刷して常温硬化するという簡単な構成で得
られるために安価となる効果がめる。
スクリーン印刷して常温硬化するという簡単な構成で得
られるために安価となる効果がめる。
(発明の効果)
本発明のサーマルヘッドは、上記の構造をとることによ
り、耐摩耗寿命のあるへ品質の印字が可能なヘッドを安
価に得られる効果がある。
り、耐摩耗寿命のあるへ品質の印字が可能なヘッドを安
価に得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
一マルヘッドを示す要部断面簡略図である。
■ ・・・セラミック基板 ■・・・ガラスグレーズ層
(3)・・・発熱抵抗体層 (イ)・・・リード電
極芯0・・・酸化防止層 (9)・・・耐摩耗名
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡曲夫 第 1 図 第2図 第 3L11
(3)・・・発熱抵抗体層 (イ)・・・リード電
極芯0・・・酸化防止層 (9)・・・耐摩耗名
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡曲夫 第 1 図 第2図 第 3L11
Claims (2)
- (1)高抵抗基体と、 この高抵抗基体上に配置された発熱抵抗体層と、前記高
抵抗基体上に配置されかつ、この発熱抵抗体層と電気的
に接続するリード電極層と、少なくとも前記発熱抵抗体
層上に形成された耐摩耗層とを備えたサーマルヘッドに
おいて、前記耐摩耗層は、不焼成セラミックに金属、金
属酸化物、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケイ化物、
および金属窒化物の一種もしくは複数種を含有させたも
の、または不焼成セラミック単独からなることを特徴と
するサーマルヘッド。 - (2)前記耐摩耗層は、酸化防止層の上に形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27664286A JPS63130366A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27664286A JPS63130366A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63130366A true JPS63130366A (ja) | 1988-06-02 |
Family
ID=17572289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27664286A Pending JPS63130366A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63130366A (ja) |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP27664286A patent/JPS63130366A/ja active Pending
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