JPS61269342A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS61269342A JPS61269342A JP11041085A JP11041085A JPS61269342A JP S61269342 A JPS61269342 A JP S61269342A JP 11041085 A JP11041085 A JP 11041085A JP 11041085 A JP11041085 A JP 11041085A JP S61269342 A JPS61269342 A JP S61269342A
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- resin
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、高温高湿状態の元で長時間放置しても信頼性
の高い機能を保持可能な樹脂封止型半導体装置に関する
。
の高い機能を保持可能な樹脂封止型半導体装置に関する
。
樹脂封止型半導体装置は、半導体素子の高密度化に伴な
い、その封止用樹脂には、益々高信頼性の付与が求めら
れている。特に、高湿状態（例え−ば１．８５Ｃ，８５
１％相対湿度中＋バイアス印加試験、１２１Ｃ，２気圧
過飽和水蒸気中放置など）の元でのＡｔ配線の腐食防止
にすぐれた封止用樹脂の開発が長い間の課題となってき
た。
い、その封止用樹脂には、益々高信頼性の付与が求めら
れている。特に、高湿状態（例え−ば１．８５Ｃ，８５
１％相対湿度中＋バイアス印加試験、１２１Ｃ，２気圧
過飽和水蒸気中放置など）の元でのＡｔ配線の腐食防止
にすぐれた封止用樹脂の開発が長い間の課題となってき
た。
これまでは、この封止用樹脂としては、金属との接着性
にすぐれ、電気絶縁性にすぐれたエポキシ系（ノボラッ
ク型フェノール樹脂硬化剤）材料が使用されてきた。し
かし、封止材料の素材であるエポキシレジン中に含まれ
ているイオン性不純物や、そのモールド品の熱応力が素
子表面の無機物と大きな差があるために、水分がパッケ
ージ内に浸入することに対する、効果的な対応がなされ
ずに今日に至っている。
にすぐれ、電気絶縁性にすぐれたエポキシ系（ノボラッ
ク型フェノール樹脂硬化剤）材料が使用されてきた。し
かし、封止材料の素材であるエポキシレジン中に含まれ
ているイオン性不純物や、そのモールド品の熱応力が素
子表面の無機物と大きな差があるために、水分がパッケ
ージ内に浸入することに対する、効果的な対応がなされ
ずに今日に至っている。
反応により得られる。
本発明において、多官能エポキシ化合物としては、例え
ばビスフェノールＡのジグリシジルエーテ／Ｉ／、ブタ
ジエンジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボ
キシレート、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、４，
４′−ジ（１，２−エポキシエチル）シフェニルエーテ
）Ｌ／％４．４’−（１，２−エボキシェチルフビフェ
ニル、２゜２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル
）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロロ
グルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシ
ンのジグリシジルエーテル、ビス−（２゜３／−エポキ
シシクロベンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシ
）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エポキシ
）−シクロヘキ？／−ｍ−ジオキサン、ビス−３，４−
エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ
、 Ｎ’ −ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−
１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドなどの官
拒のエポキシ化合物、パラアミノフェノールのトリグリ
シジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，
３．５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２
．２’、４，４’−テトラグリシドキシベンゾフェノン
、フェノールホルムルデヒドノボランクのポリグリシジ
ルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ト
リメチロールフロパンのトリグリシジルエーテルなど３
官拒以上のエポキシ化合物が用いられる。上記化合物は
、用途、目的に応じて１穐以上併用して使用することも
出来る。これらのエポキシ樹脂には硬化剤が併用される
。それらは、垣内弘著；エポキシ樹脂（昭和４５年９月
発行）１０９〜１４９ページ、：［、ｅｅ、 Ｎｅｖｉ
ｌｌｅ著；Ｅｐｏｘｙ Ｒｅ５ｉｎｓ（ム（Ｃ（）ｒａ
ｗ−Ｈ５１１Ｊ３ｏｏｋ Ｃｏｍｐａｎｙ Ｉｎｃ＋Ｎ
ｅｗ ’ｆｏｒｋ 。
ばビスフェノールＡのジグリシジルエーテ／Ｉ／、ブタ
ジエンジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボ
キシレート、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、４，
４′−ジ（１，２−エポキシエチル）シフェニルエーテ
）Ｌ／％４．４’−（１，２−エボキシェチルフビフェ
ニル、２゜２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル
）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロロ
グルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシ
ンのジグリシジルエーテル、ビス−（２゜３／−エポキ
シシクロベンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシ
）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エポキシ
）−シクロヘキ？／−ｍ−ジオキサン、ビス−３，４−
エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ
、 Ｎ’ −ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−
１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドなどの官
拒のエポキシ化合物、パラアミノフェノールのトリグリ
シジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，
３．５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２
．２’、４，４’−テトラグリシドキシベンゾフェノン
、フェノールホルムルデヒドノボランクのポリグリシジ
ルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ト
リメチロールフロパンのトリグリシジルエーテルなど３
官拒以上のエポキシ化合物が用いられる。上記化合物は
、用途、目的に応じて１穐以上併用して使用することも
出来る。これらのエポキシ樹脂には硬化剤が併用される
。それらは、垣内弘著；エポキシ樹脂（昭和４５年９月
発行）１０９〜１４９ページ、：［、ｅｅ、 Ｎｅｖｉ
ｌｌｅ著；Ｅｐｏｘｙ Ｒｅ５ｉｎｓ（ム（Ｃ（）ｒａ
ｗ−Ｈ５１１Ｊ３ｏｏｋ Ｃｏｍｐａｎｙ Ｉｎｃ＋Ｎ
ｅｗ ’ｆｏｒｋ 。
１９５７年発行）６３−１４１ページ、Ｐ、Ｅ。
１３ｒｕｎｉｓ著； Ｅｐｏｘｙ Ｒｅ５ｉｎｓ ’ｌ
’ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（工ｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ ｐ
ｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、 Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ。
’ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（工ｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ ｐ
ｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、 Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ。
１９６８年発行）４５６〜１１１ページなどに記載の化
合物で、１、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、第２および第３アミンを含むアミン類、カルボン酸
類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香族ポリアミ
ドオリゴマーおよびポリマー類、三フッ化ホウ素−アミ
ニ／コンプレックス類。
合物で、１、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、第２および第３アミンを含むアミン類、カルボン酸
類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香族ポリアミ
ドオリゴマーおよびポリマー類、三フッ化ホウ素−アミ
ニ／コンプレックス類。
フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン
嘴脂などの合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジ
アミド、カルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド
類などがある。
嘴脂などの合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジ
アミド、カルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド
類などがある。
上記硬化剤は、用途、目的に応じて１種以上使用するこ
とが出来る。
とが出来る。
特に、フェノールノボランク樹脂は、硬化樹脂の金属イ
ンサートに対する密着性、成形時の作業性などの点から
、上記半導体封止用材料の硬化剤成分として、好適であ
る。
ンサートに対する密着性、成形時の作業性などの点から
、上記半導体封止用材料の硬化剤成分として、好適であ
る。
該樹脂組成物には、エポキシ化合物とノボラック型フェ
ノール樹脂の硬化反応を促進する効果が知られている公
知の触媒を使用することが出来る。
ノール樹脂の硬化反応を促進する効果が知られている公
知の触媒を使用することが出来る。
かかる触媒としては、例えば、トリエタノールアミン、
テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチ
ルアミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどの
オキシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル
）フェノール、Ｎ−メチルモルホ＋）７．Ｎ−エチルモ
ルホリンなどのアミン類がある。
テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチ
ルアミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどの
オキシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル
）フェノール、Ｎ−メチルモルホ＋）７．Ｎ−エチルモ
ルホリンなどのアミン類がある。
マタ、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド。
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド。
トリメチルドデジルア／モニクムクロライド、ベンジル
ジメチルテトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジ
ルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、アリルド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジ
メチルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラデシルアンモニウムアセテートナトの第４級アン
モニウム塩がある。
ジメチルテトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジ
ルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、アリルド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジ
メチルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラデシルアンモニウムアセテートナトの第４級アン
モニウム塩がある。
また、２−エチルイミダゾール、２−ウ／デフルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチノと
−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、
１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアンエチル−２−ウンデフル
イミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイミダ
ゾ−）Ｌ／、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１
−アジン−２−ウンデシルイミダゾ−ｙなどのイミダゾ
ール類、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、トリエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メ
チルモルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−
４−メチルイミダソールｆト５フェニルボレート、２−
エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニル
ボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチノと
−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、
１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアンエチル−２−ウンデフル
イミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイミダ
ゾ−）Ｌ／、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１
−アジン−２−ウンデシルイミダゾ−ｙなどのイミダゾ
ール類、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、トリエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メ
チルモルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−
４−メチルイミダソールｆト５フェニルボレート、２−
エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニル
ボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
本発明においては樹脂組成物に、目的と用途に応じて、
各種の無機物質や添加剤を配合して用いることが出来る
。それらの具体例ヲあげればジルコン、シリカ、溶融石
英ガラス、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラス、石
英ガラス、ケイ酸カルシウム、石コウ、炭酸カルシウム
、マグネサイト、クレー、カオリ／、／／Ｉ／り、鉄粉
、銅粉、マイカ、アスベスト、炭化珪素、窒化ホウ素、
二硫化モリブデン、鉛化合物、鉛酸化物、亜鉛華、チタ
ン白、カーボンブランクなどの充填剤、あるいは、高級
脂肪酸、ワックス類などの離型剤、エポキシシラ／、ビ
ニルシラ／、アミノシラン、ボラン系化合物、アルコキ
シチタネート系化合物、ア／’ ミニラムキレート化合
物などのカンプリング剤などである。さらに、アンチモ
ン、燐化合物、臭素や塩素を含む公知の難燃化剤を用い
ることが出来る。
各種の無機物質や添加剤を配合して用いることが出来る
。それらの具体例ヲあげればジルコン、シリカ、溶融石
英ガラス、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラス、石
英ガラス、ケイ酸カルシウム、石コウ、炭酸カルシウム
、マグネサイト、クレー、カオリ／、／／Ｉ／り、鉄粉
、銅粉、マイカ、アスベスト、炭化珪素、窒化ホウ素、
二硫化モリブデン、鉛化合物、鉛酸化物、亜鉛華、チタ
ン白、カーボンブランクなどの充填剤、あるいは、高級
脂肪酸、ワックス類などの離型剤、エポキシシラ／、ビ
ニルシラ／、アミノシラン、ボラン系化合物、アルコキ
シチタネート系化合物、ア／’ ミニラムキレート化合
物などのカンプリング剤などである。さらに、アンチモ
ン、燐化合物、臭素や塩素を含む公知の難燃化剤を用い
ることが出来る。
実施例１，２
エポキシ化合物として、０−クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０２（エポキシ当量；１９５日
本化薬社製）１０１ｔｉ部、ビスイミドアミン系化合物
として、 化合物Ａ 重量部、化合
物Ｂ 重量部、の２種類を
、それぞれ別個に配合した。
ポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０２（エポキシ当量；１９５日
本化薬社製）１０１ｔｉ部、ビスイミドアミン系化合物
として、 化合物Ａ 重量部、化合
物Ｂ 重量部、の２種類を
、それぞれ別個に配合した。
これらにそれぞれ、触媒としてトリフェニルホヌフィン
２０重量部、カンプリング剤としてエポキシシラ７ＫＢ
Ｍ４０３ （信越化学社製）２０重量部、難燃材として
赤す７１．０重量部、三酸化アンチモン′２．．０重量
部、離型剤としてヘキストワックスＥ（ヘキストジャパ
ン社ｇｉ）１．０重量部と、ステアリン酸Ｃａ２．０重
量部、フィシとして溶融石英ガラス粉重量部（７５重量
％）、着色剤としてカーボンブランク２０重量部を配合
した。
２０重量部、カンプリング剤としてエポキシシラ７ＫＢ
Ｍ４０３ （信越化学社製）２０重量部、難燃材として
赤す７１．０重量部、三酸化アンチモン′２．．０重量
部、離型剤としてヘキストワックスＥ（ヘキストジャパ
ン社ｇｉ）１．０重量部と、ステアリン酸Ｃａ２．０重
量部、フィシとして溶融石英ガラス粉重量部（７５重量
％）、着色剤としてカーボンブランク２０重量部を配合
した。
次いで、７５−８０Ｃに加熱された２本ロール（８イン
チ径）で８分間混練した後、冷却、粗粉砕して半導体封
止用の樹脂組成物を得た。
チ径）で８分間混練した後、冷却、粗粉砕して半導体封
止用の樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物は、１８０Ｃ，７０ｈｇ／ｃｒｎ”、１
．５分間の条件でトランスファ成形して、レジンパッケ
ージ型メモリ用ＬＳＩ （１６ｐｉｎ、２５６にビット
メモリＬＳＩ）に成形され次。
．５分間の条件でトランスファ成形して、レジンパッケ
ージ型メモリ用ＬＳＩ （１６ｐｉｎ、２５６にビット
メモリＬＳＩ）に成形され次。
上記のモールド品１００ケを、１２１Ｃ，２気ツクした
。第１表に結果を示じた。
。第１表に結果を示じた。
第 １ 表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、多官能エポキシ化合物と、硬化剤として次式▲数式
、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる〕で表わされるビスイミドアミン系化合物
を少なくとも含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041085A JPS61269342A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041085A JPS61269342A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61269342A true JPS61269342A (ja) | 1986-11-28 |
Family
ID=14535071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11041085A Pending JPS61269342A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61269342A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0446580A1 (en) * | 1990-03-14 | 1991-09-18 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure with encapsulant and composition of the latter |
| EP0446666A3 (en) * | 1990-03-14 | 1992-01-08 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure on organic substrates and process for making |
| JP2020532597A (ja) * | 2017-08-30 | 2020-11-12 | サウジ アラビアン オイル カンパニー | フッ素化ポリイミド系エポキシ材料 |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP11041085A patent/JPS61269342A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0446580A1 (en) * | 1990-03-14 | 1991-09-18 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure with encapsulant and composition of the latter |
| EP0446666A3 (en) * | 1990-03-14 | 1992-01-08 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure on organic substrates and process for making |
| US5292688A (en) * | 1990-03-14 | 1994-03-08 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure on organic substrates and process for making |
| JP2020532597A (ja) * | 2017-08-30 | 2020-11-12 | サウジ アラビアン オイル カンパニー | フッ素化ポリイミド系エポキシ材料 |
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