JPS62160786A - 混成集積回路の基板 - Google Patents
混成集積回路の基板Info
- Publication number
- JPS62160786A JPS62160786A JP238286A JP238286A JPS62160786A JP S62160786 A JPS62160786 A JP S62160786A JP 238286 A JP238286 A JP 238286A JP 238286 A JP238286 A JP 238286A JP S62160786 A JPS62160786 A JP S62160786A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- identification mark
- substrate
- hybrid integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、多数の回路部品を基板上に高密度実装して
成る混成集積回路の基板、特にその基板に表示した識別
マークに関する。
成る混成集積回路の基板、特にその基板に表示した識別
マークに関する。
この種の混成集積回路は、その回路構成により多種多様
な基板を使用して製作されるが、その基板は概略同じ形
状であってその外観だけではその種類等を識別すること
が殆ど不可能である。このために従来より基板の型名、
ロット番号等を識別する手段として、あらかじめ各基板
毎にその基板の板面に型名、ロット番号等を文字、数字
等で印字して置く表示方法が一般に実施されている。 しかして上記のように基板の板面に表示する方法では、
基板一枚宛に付いて印字作業を行わねばならず作業能率
が低い、しかも昨今では混成集積回路の小形化、高集積
密度化がますます進む傾向にあり、さらに基板の上下両
面に回路部品を実装するもの、多層基板構造のものも出
現しており、このために前記のように基板の板面に識別
記号を印字しようとしても、実装回路部品による制約か
らスペース的に印字する余地が残っていないことが多い
、さらに加えて最近では半製品状態、すなわちチップ部
品等を基板に実装してパッシベーシッンコートのみの状
態でユーザーに納品する場合もあり、この点から前記し
た従来の表示方法の採用が困難となっている。
な基板を使用して製作されるが、その基板は概略同じ形
状であってその外観だけではその種類等を識別すること
が殆ど不可能である。このために従来より基板の型名、
ロット番号等を識別する手段として、あらかじめ各基板
毎にその基板の板面に型名、ロット番号等を文字、数字
等で印字して置く表示方法が一般に実施されている。 しかして上記のように基板の板面に表示する方法では、
基板一枚宛に付いて印字作業を行わねばならず作業能率
が低い、しかも昨今では混成集積回路の小形化、高集積
密度化がますます進む傾向にあり、さらに基板の上下両
面に回路部品を実装するもの、多層基板構造のものも出
現しており、このために前記のように基板の板面に識別
記号を印字しようとしても、実装回路部品による制約か
らスペース的に印字する余地が残っていないことが多い
、さらに加えて最近では半製品状態、すなわちチップ部
品等を基板に実装してパッシベーシッンコートのみの状
態でユーザーに納品する場合もあり、この点から前記し
た従来の表示方法の採用が困難となっている。
この発明は上記の点にかんがみなされたものであり、前
記した従来の表示方式の欠点を除去して実装回路部品の
制約を受けることなく、その基板の型名、ロット番号等
の情報内容を容易に表示できるようにした混成集積回路
の基板を提供することを目的とする。
記した従来の表示方式の欠点を除去して実装回路部品の
制約を受けることなく、その基板の型名、ロット番号等
の情報内容を容易に表示できるようにした混成集積回路
の基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、この発明は混成集積回路を
構成する基板の側壁面に当該基板の型名。 ロット番号等の情報内容を表示する識別マークを捺印す
ることにより、実装回路部品の制約を受けることなく所
定の位置でその基板の型名、ロット番号等の情報内容の
表示が容易に行えるようにしたものである。 またこの場合に識別マークとしては、カラーマーク、バ
ーコード、その他の適宜な識別マークが採用でき、かつ
識別マークの捺印を行う際に、部品実装前の段階で多数
枚の基板を揃えて重ね合わせ、この状態で例えばローラ
式スタンプを使用して捺印することにより全枚数の基板
に対して１回の捺印操作で一括捺印することができる。
構成する基板の側壁面に当該基板の型名。 ロット番号等の情報内容を表示する識別マークを捺印す
ることにより、実装回路部品の制約を受けることなく所
定の位置でその基板の型名、ロット番号等の情報内容の
表示が容易に行えるようにしたものである。 またこの場合に識別マークとしては、カラーマーク、バ
ーコード、その他の適宜な識別マークが採用でき、かつ
識別マークの捺印を行う際に、部品実装前の段階で多数
枚の基板を揃えて重ね合わせ、この状態で例えばローラ
式スタンプを使用して捺印することにより全枚数の基板
に対して１回の捺印操作で一括捺印することができる。
第１図はこの発明により識別マークが捺印された基板の
斜視図を、第２図は基板に識別マークを捺印する印刷装
置を示すものであり、図において１は混成集積回路の基
板、２が該基板の周側壁面に所定位置に捺印された識別
マークを示す。この識別マーク２はその基板に関する型
名、ロット番号等の情報内容を表示するものであり、例
えばカラーマーク、バーコード、およびこれらを組み合
わせた適宜の識別マークが採用される。なおこの識別マ
ーク２は基板に各種回路部品を実装する組立工程の自動
化を図る上で、自動識別装置で容易に読み取れるような
マーク形態であることが望ましい。 次に第１図に示した識別マーク２の捺印方法を第２図に
より説明する。まず基板１は回路部品を実装する以前の
段階で多数枚の基板１を揃えて重ね合わせ、この基板積
層体の左右側面を第２図に示した印刷装置の治具３．４
の間で挟み込むとともに、同時に押え治具５，６により
前後面から押圧保持する。なおこの保持状態では基板１
の捺印面は治具３，４より僅かに突き出しており、かつ
押え治具５，６は治具３，４の上面よりも僅かに引っ込
んでいる。また治具３の上面側方には基板１の積層方向
に沿って後記のローラ式プリンタをガイドして識別マー
クの位置決めを行うガイド部７を備えている。一方ロー
ラ式プリンタは符号８で示し、かつこのローラ本体９の
周面には所定の捺印パターンに対応してインク１０が付
着されている。ここでプリンタのローラ本体９を基板１
の積層体の側壁面上に宛行った上で、前記したガイド部
７に沿ってローラ本体９を回転移動操作することにより
、インク１０が基板側に転写されて識別マークの捺印が
行われる。なおインクとしては毛細管現象により基板間
の隙間に滲み込んでのにじみが生じるのを防止するため
に粘度の高いインクを使用するのがよい。 このように基板ｌの側壁面に識別記号２を捺印したこと
により、実装回路部品の制約を受けることなく基板の所
定位置に識別マーク２を捺印することができ、混成集積
回路の組立工程等でこの識別マークを自動識別装置で読
み取る場合にも好都合である。また多数枚の基板１を積
み重ねた状態で識別マークの捺印を行う方法を採用する
ことにより、特にセラミック基板のように厚さが非常に
薄く、１枚宛では取扱上で基板側壁面への捺印が困難で
ある場合にも、多数枚の基板１に対して識別マーク２を
一括して捺印することができ、作業性５能率性を含めて
混成集積回路を量産する場合に極めて好適である。
斜視図を、第２図は基板に識別マークを捺印する印刷装
置を示すものであり、図において１は混成集積回路の基
板、２が該基板の周側壁面に所定位置に捺印された識別
マークを示す。この識別マーク２はその基板に関する型
名、ロット番号等の情報内容を表示するものであり、例
えばカラーマーク、バーコード、およびこれらを組み合
わせた適宜の識別マークが採用される。なおこの識別マ
ーク２は基板に各種回路部品を実装する組立工程の自動
化を図る上で、自動識別装置で容易に読み取れるような
マーク形態であることが望ましい。 次に第１図に示した識別マーク２の捺印方法を第２図に
より説明する。まず基板１は回路部品を実装する以前の
段階で多数枚の基板１を揃えて重ね合わせ、この基板積
層体の左右側面を第２図に示した印刷装置の治具３．４
の間で挟み込むとともに、同時に押え治具５，６により
前後面から押圧保持する。なおこの保持状態では基板１
の捺印面は治具３，４より僅かに突き出しており、かつ
押え治具５，６は治具３，４の上面よりも僅かに引っ込
んでいる。また治具３の上面側方には基板１の積層方向
に沿って後記のローラ式プリンタをガイドして識別マー
クの位置決めを行うガイド部７を備えている。一方ロー
ラ式プリンタは符号８で示し、かつこのローラ本体９の
周面には所定の捺印パターンに対応してインク１０が付
着されている。ここでプリンタのローラ本体９を基板１
の積層体の側壁面上に宛行った上で、前記したガイド部
７に沿ってローラ本体９を回転移動操作することにより
、インク１０が基板側に転写されて識別マークの捺印が
行われる。なおインクとしては毛細管現象により基板間
の隙間に滲み込んでのにじみが生じるのを防止するため
に粘度の高いインクを使用するのがよい。 このように基板ｌの側壁面に識別記号２を捺印したこと
により、実装回路部品の制約を受けることなく基板の所
定位置に識別マーク２を捺印することができ、混成集積
回路の組立工程等でこの識別マークを自動識別装置で読
み取る場合にも好都合である。また多数枚の基板１を積
み重ねた状態で識別マークの捺印を行う方法を採用する
ことにより、特にセラミック基板のように厚さが非常に
薄く、１枚宛では取扱上で基板側壁面への捺印が困難で
ある場合にも、多数枚の基板１に対して識別マーク２を
一括して捺印することができ、作業性５能率性を含めて
混成集積回路を量産する場合に極めて好適である。
以上述べたようにこの発明によれば、混成集積回路を構
成する基板の側壁面に当該基板の型名。 ロット番号等の情報内容を表示する識別マークを捺印し
たことにより、実装回路部品による制約を受けることな
く所定の位置にこの基板の型名、ロット番号等の情報内
容を表示した識別マークを捺印表示することができ、さ
らに多数枚の基板を重ね合わせた状態で捺印することに
より同時に多数枚の基板に識別マークを一括して捺印す
ることが゛できる等の利点が得られる。
成する基板の側壁面に当該基板の型名。 ロット番号等の情報内容を表示する識別マークを捺印し
たことにより、実装回路部品による制約を受けることな
く所定の位置にこの基板の型名、ロット番号等の情報内
容を表示した識別マークを捺印表示することができ、さ
らに多数枚の基板を重ね合わせた状態で捺印することに
より同時に多数枚の基板に識別マークを一括して捺印す
ることが゛できる等の利点が得られる。
第１図はこの発明の実施例により識別マークの捺印され
た基板の斜視図、第２図は第１図に示した基板に識別マ
ーク捺印を行う印刷装置およびその捺印工程の説明図で
ある。各図において、１：基板、１ｕｌｌ別マーク、３
〜６：基板を積層状態で保持する治具、８：ローラ式プ
リンタ。 第１ 図 第２図
た基板の斜視図、第２図は第１図に示した基板に識別マ
ーク捺印を行う印刷装置およびその捺印工程の説明図で
ある。各図において、１：基板、１ｕｌｌ別マーク、３
〜６：基板を積層状態で保持する治具、８：ローラ式プ
リンタ。 第１ 図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）混成集積回路を構成する基板の側壁面に当該基板の
型名、ロット番号等の情報内容を表示する識別マークを
捺印したことを特徴とする混成集積回路の基板。 ２）特許請求の範囲第１項記載の基板において、識別マ
ークの捺印が回路部品を実装する以前の段階で、かつ多
数枚の基板を揃えて重ね合わせた積層状態で全枚数の基
板に対して一括して行われることを特徴とする混成集積
回路の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238286A JPS62160786A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 混成集積回路の基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238286A JPS62160786A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 混成集積回路の基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160786A true JPS62160786A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11527681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP238286A Pending JPS62160786A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 混成集積回路の基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0369184A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Nec Corp | 磁気ストライプを有する印刷配線板 |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP238286A patent/JPS62160786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0369184A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Nec Corp | 磁気ストライプを有する印刷配線板 |
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