JPS6122380U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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JPS6122380U
JPS6122380U JP10620184U JP10620184U JPS6122380U JP S6122380 U JPS6122380 U JP S6122380U JP 10620184 U JP10620184 U JP 10620184U JP 10620184 U JP10620184 U JP 10620184U JP S6122380 U JPS6122380 U JP S6122380U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit board
hybrid integrated
conductive
semiconductor element
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Application number
JP10620184U
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English (en)
Inventor
晴敏 大磯
Original Assignee
日本電気株式会社
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は第１図の
基板にパッケージされた形の半導体素子を取付けた状態
を示す平面図、第３図は第１図の基板にパッケージされ
てないペレットのままの半導体素子を取付けた状態を示
す平面図である。 １・・・・・・パッケージリード端子用導電ランド、２
・・・・・・細線接続ランド、３・・・・・・ベレット
固着ランド、４・・・・・・パッケージされた半導体素
子、５・・・・・・リード端子、６・・・・・・半導体
ペレット、７・・・・・・金属細線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に、接続端子用の導電ランドと、この導電ラン
    ド間を結ぶ導体配線が形成された混成集積回路基板にお
    いて、この基板に搭載する半導体素子がペレット状態で
    あって、その電極と金属細線で接続するための導電ラン
    ドと、前記半導体素子がパッケージされた状態であって
    、そのリード端子または外部端子と直接接続するための
    導電ランドとが共に設けられていることを特徴とする混
    成集積回路基板。
JP10620184U 1984-07-13 1984-07-13 混成集積回路基板 Pending JPS6122380U (ja)

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JPS6122380U true JPS6122380U (ja) 1986-02-08

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