JPS5952665U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS5952665U
JPS5952665U JP14672182U JP14672182U JPS5952665U JP S5952665 U JPS5952665 U JP S5952665U JP 14672182 U JP14672182 U JP 14672182U JP 14672182 U JP14672182 U JP 14672182U JP S5952665 U JPS5952665 U JP S5952665U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
abstract
substrate
resin
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Pending
Application number
JP14672182U
Other languages
English (en)
Inventor
忠義 高橋
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication date
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例、第2図は本考案の一実施例、第3図は
本考案の他の実施例を示し、それぞれ図においてaは樹
脂封止前の混成集積回路の斜視図、bは樹脂封止後の混
成集積回路の一部切り欠き平面図、Cは混成集積回路の
一部断面図を示す。 1、 8. 10・・・基板、2・・・電子部品、3・
・・端子リード、4・・・樹脂、9・・・スリット、1
1・・・孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線導体が形成された基板に電子部品を搭載し、樹脂に
    より被覆してなるものにおいて、前記基板の、電子部品
    の電極間に位置する部分にスリットまたは孔を設けたこ
    とを特徴とする混成集積回路。
JP14672182U 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路 Pending JPS5952665U (ja)

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JP14672182U JPS5952665U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JP14672182U JPS5952665U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JPS5952665U true JPS5952665U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30326503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14672182U Pending JPS5952665U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JP (1) JPS5952665U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204426A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Panasonic Corp マグネトロン駆動用電源

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011204426A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Panasonic Corp マグネトロン駆動用電源

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