JPS5832657U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5832657U
JPS5832657U JP12771581U JP12771581U JPS5832657U JP S5832657 U JPS5832657 U JP S5832657U JP 12771581 U JP12771581 U JP 12771581U JP 12771581 U JP12771581 U JP 12771581U JP S5832657 U JPS5832657 U JP S5832657U
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JP
Japan
Prior art keywords
external terminals
semiconductor equipment
exterior body
semiconductor device
parallel
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Pending
Application number
JP12771581U
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English (en)
Inventor
「よし」田 弘
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは従来のフラットパッケージ半導体装置をプリ
ント基板に実装した状態を示す斜視図、同図すは図aの
横断面図、第2図aは本考案の一実施例の半導体装置を
プリント基板に実装した状態を示す斜視図、同図すは図
aの断面図である。 1・・・外装体、2. 2a、  2b・・・外部端子
、3・・・プリント基板、3a・・・収容穴、4. 4
a、  4b・・・導電路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外装体側面に複数の外部端子を有する半導体装置におい
    て、前記外部端子のうちの一方の側面の外部端子の先端
    部が前記外装体上面側で上面と平行となるように他方の
    側面の外部端子の先端部が前記外装体の下面側で下面と
    平行となるように整形されていることを特徴とする半導
    体装置。
JP12771581U 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置 Pending JPS5832657U (ja)

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JPS5832657U true JPS5832657U (ja) 1983-03-03

Family

ID=29921436

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JP12771581U Pending JPS5832657U (ja) 1981-08-27 1981-08-27 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016018842A (ja) * 2014-07-07 2016-02-01 富士電機株式会社 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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