JPS60149166U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60149166U
JPS60149166U JP3697684U JP3697684U JPS60149166U JP S60149166 U JPS60149166 U JP S60149166U JP 3697684 U JP3697684 U JP 3697684U JP 3697684 U JP3697684 U JP 3697684U JP S60149166 U JPS60149166 U JP S60149166U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
semiconductor chip
conductive paste
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Pending
Application number
JP3697684U
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English (en)
Inventor
宮木　昭二
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは、従来の混成集積回路装置の外観図、同図す
はその断面図、第２図ａは、本考案の一実施例の外観図
、同図すはその断面図である。 １・・・・・・回路基板、２・・ｉ・・・半導体チップ
、３・・・・・・導電ペースト、４・・・・・・配線導
体、５・・・・・・ボンディングワイヤ、６・・・・・
・プリコート樹脂、７・・・・・・チップ部品、訃・・
・・・外部端子、９・・・・・・はんだ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップが回路基板に搭載された混成集積回路装置
    において、半導体チップのマウント材として導電ペース
    トを使用し、さらに配線導体パターン上にも導電ペース
    トが形成されたことを特徴とする混成集積回路装置。
JP3697684U 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路装置 Pending JPS60149166U (ja)

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JP3697684U JPS60149166U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路装置

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JP3697684U JPS60149166U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路装置

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JP3697684U Pending JPS60149166U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路装置

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