JPS58109254U - フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− - Google Patents
フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ−Info
- Publication number
- JPS58109254U JPS58109254U JP506982U JP506982U JPS58109254U JP S58109254 U JPS58109254 U JP S58109254U JP 506982 U JP506982 U JP 506982U JP 506982 U JP506982 U JP 506982U JP S58109254 U JPS58109254 U JP S58109254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- face
- chip carrier
- dimension
- down connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来公知のチップキャリヤーの断面図第2図は
本考案でなるチップキャリヤーの一実施例を示す断面図
、第3図はその平面図、第4図は本考案のキャビティ寸
法を示す断面図、第5図は、導体パターンにはんだ層を
形成した断面図である。 11・・・・・・第1のセラミック層、12・・・・・
・第2のセラミック層、13・・・・・・セラミックキ
ャップ、15・・・・・・フェースダウン接続形集積回
路チップ、16・・・・・・第1の導体パターン、16
A・・・・・・チップ接続ペターン、17・・・・・・
第2の導体パターン、1−8′・・・・・・封止用導体
パターン、19・・・・・・外部接続用導体パターン、
20・・・・・・はんだ接続部、21・・・ 。 ・・・はんだ封止層、22・・・・・・はんだ層、W・
・・・・・チップ電t1寸L s・・・・・・スペース
、C・・・・・・キャビティ寸法。
本考案でなるチップキャリヤーの一実施例を示す断面図
、第3図はその平面図、第4図は本考案のキャビティ寸
法を示す断面図、第5図は、導体パターンにはんだ層を
形成した断面図である。 11・・・・・・第1のセラミック層、12・・・・・
・第2のセラミック層、13・・・・・・セラミックキ
ャップ、15・・・・・・フェースダウン接続形集積回
路チップ、16・・・・・・第1の導体パターン、16
A・・・・・・チップ接続ペターン、17・・・・・・
第2の導体パターン、1−8′・・・・・・封止用導体
パターン、19・・・・・・外部接続用導体パターン、
20・・・・・・はんだ接続部、21・・・ 。 ・・・はんだ封止層、22・・・・・・はんだ層、W・
・・・・・チップ電t1寸L s・・・・・・スペース
、C・・・・・・キャビティ寸法。
Claims (1)
- フェースダウン形集積回路チップのはんだ電極と接続す
る第1の導体パターンを形成した第1のセラミック層と
、該第1のセラミック層上に封止用の第2の導体パター
ンを形成したチップ収納キャビティを有する第2のセラ
ミック層より成り、該キャビティ寸法とチップ外形寸法
とのスペースを、チップ電極寸法に等しいか、それ以下
としたことを特徴とするフェースダウン接続形チップ用
チップキャリヤー。 ゛
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP506982U JPS58109254U (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP506982U JPS58109254U (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58109254U true JPS58109254U (ja) | 1983-07-25 |
Family
ID=30017883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP506982U Pending JPS58109254U (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58109254U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07254655A (ja) * | 1994-11-21 | 1995-10-03 | Matsushita Electron Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JPH08264676A (ja) * | 1996-04-24 | 1996-10-11 | Matsushita Electron Corp | 電子部品 |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP506982U patent/JPS58109254U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07254655A (ja) * | 1994-11-21 | 1995-10-03 | Matsushita Electron Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JPH08264676A (ja) * | 1996-04-24 | 1996-10-11 | Matsushita Electron Corp | 電子部品 |
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