JPS6122362U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6122362U
JPS6122362U JP10727684U JP10727684U JPS6122362U JP S6122362 U JPS6122362 U JP S6122362U JP 10727684 U JP10727684 U JP 10727684U JP 10727684 U JP10727684 U JP 10727684U JP S6122362 U JPS6122362 U JP S6122362U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
substrate
lower side
insulating substrate
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Pending
Application number
JP10727684U
Other languages
English (en)
Inventor
秀男 宮内
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6122362U publication Critical patent/JPS6122362U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は本考案の
他の実施例の側面図、第３図ａ， ｂはそれそれ従来の
半導体装置の側面図と正面図、第４図ａ，ｂはそれぞれ
他の従来例の側面図と正面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・ワイヤボ
ンデイング導電ランド、４・・・・・・外部端子用導電
ランド、５，６・・・・・・外部端子、７・・・・・・
パッケージ部品用導電ランド、８・・・・・・スルーホ
ール、９・・・・・・ベアチップ、１０・・・・・・パ
ッケージ部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板と、この絶縁基板に搭載された能動素子のベア
    チップまたは／およびパッケージされた回路部品とを備
    えた混成集積回路において、前記搭載部品の最も大きい
    部品の下辺の電極と接続される前記基板の導電ランドが
    、前記基板の下辺に設けられている外部端子用電極の列
    と同様に直接基板下辺に沿って設けられていることを特
    徴とする混成集積回路。
JP10727684U 1984-07-16 1984-07-16 混成集積回路 Pending JPS6122362U (ja)

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JP10727684U JPS6122362U (ja) 1984-07-16 1984-07-16 混成集積回路

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JPS6122362U true JPS6122362U (ja) 1986-02-08

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ID=30666529

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