JPS6037747A - 多層配線 - Google Patents
多層配線Info
- Publication number
- JPS6037747A JPS6037747A JP14702583A JP14702583A JPS6037747A JP S6037747 A JPS6037747 A JP S6037747A JP 14702583 A JP14702583 A JP 14702583A JP 14702583 A JP14702583 A JP 14702583A JP S6037747 A JPS6037747 A JP S6037747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wiring
- wiring
- contact
- hole
- contact hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線の構造に係り、とりわけ接続部の構造
に関する。
に関する。
従来、多層配線構造は、第1図に示す如き構造となって
いた。すなわち、絶縁基板1の表面には第1の金属配線
2が形成され、絶縁膜3を介して第2の金属配線4が形
成される場合に、第1の金属配線2と第2の金属配置1
liJ!4とを絶縁膜3に開けたコンタクト部5により
接続され、該コンタクト部5の第2の金九配約4の表面
には四部が形成されるのが通例であった。
いた。すなわち、絶縁基板1の表面には第1の金属配線
2が形成され、絶縁膜3を介して第2の金属配線4が形
成される場合に、第1の金属配線2と第2の金属配置1
liJ!4とを絶縁膜3に開けたコンタクト部5により
接続され、該コンタクト部5の第2の金九配約4の表面
には四部が形成されるのが通例であった。
しかし、上記従来技術によると、例えば第6の金属配線
を絶縁膜を介してコンタクト穴部表面に交差して形成す
る場合に、第3の金属配線がコンタクト部の凹部で断線
するという欠点があった。
を絶縁膜を介してコンタクト穴部表面に交差して形成す
る場合に、第3の金属配線がコンタクト部の凹部で断線
するという欠点があった。
本発明はかかる従来技術の欠点をなくシ、金属配線のコ
ンタクト部表面を平担にすると共に、小さなコンタクト
でも接触抵抗の小さなフンタクト構造を提供することを
目的とする。
ンタクト部表面を平担にすると共に、小さなコンタクト
でも接触抵抗の小さなフンタクト構造を提供することを
目的とする。
成は、多層配線において、基板上の第1の金属配線と、
絶縁膜を介し、該絶縁膜に開けられた小さなコンタクト
穴を通して第2の金属配線が接続して形成され、前記第
2の金属配線の材料が前記コンタクト穴を埋め、かつ、
前記コンタクト穴部の金属配線表面か平担に形成されて
成ることを特徴とする。
絶縁膜を介し、該絶縁膜に開けられた小さなコンタクト
穴を通して第2の金属配線が接続して形成され、前記第
2の金属配線の材料が前記コンタクト穴を埋め、かつ、
前記コンタクト穴部の金属配線表面か平担に形成されて
成ることを特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第2図は本発明の一実施例を示す多層配線の断面図であ
る。すなわち、絶縁基板11の表bjにはAAの如き材
料による第1の金属配線12が形成され、絶縁膜16を
介して、該絶縁膜に開けられたコンタクト穴15を通し
てAtの如き材料による第2の金A・j↓配配線4が形
成される。この場合、コンタクト穴の径又は巾の寸法の
半分の厚さ以上の第2の金属膜が形成されれば、第2図
の■1<1コンタクト部での第2の金属配線の表面は平
押化されて成る。
る。すなわち、絶縁基板11の表bjにはAAの如き材
料による第1の金属配線12が形成され、絶縁膜16を
介して、該絶縁膜に開けられたコンタクト穴15を通し
てAtの如き材料による第2の金A・j↓配配線4が形
成される。この場合、コンタクト穴の径又は巾の寸法の
半分の厚さ以上の第2の金属膜が形成されれば、第2図
の■1<1コンタクト部での第2の金属配線の表面は平
押化されて成る。
本発明の如く、小さなコンタクト穴を埋め、かつ、その
上の配線表面が平担に形成されると、更に上層の配線が
コンタクト穴部で交差する場合に、コンタクト穴部の上
部で断勝を起す恐れがなくなると共に、Al−Al、あ
るいはNb−Nbの如く同一材料による多層配線ではコ
ンタクト穴径が小さくても接触抵抗が増大する恐れがな
い等の効果がある。
上の配線表面が平担に形成されると、更に上層の配線が
コンタクト穴部で交差する場合に、コンタクト穴部の上
部で断勝を起す恐れがなくなると共に、Al−Al、あ
るいはNb−Nbの如く同一材料による多層配線ではコ
ンタクト穴径が小さくても接触抵抗が増大する恐れがな
い等の効果がある。
不発;JDsでは最小限接触部の材料が同一材料であれ
ば良く、第1の金属配線および第2の金属配線の各々が
多層金属膜構造であっても良い。
ば良く、第1の金属配線および第2の金属配線の各々が
多層金属膜構造であっても良い。
第1図は従来技術による多層配線構造を示す断Ifij
図、酊2図は本発明による多層配線構造を示す断i11
図である。 1.11・・・・・・基板 2.12・・・・・・第1の金A何配線3.16・・・
・・・絶縁j夙 4.14・・・・・・第2の金属配線 5.15・・・・・・コンタクト穴
図、酊2図は本発明による多層配線構造を示す断i11
図である。 1.11・・・・・・基板 2.12・・・・・・第1の金A何配線3.16・・・
・・・絶縁j夙 4.14・・・・・・第2の金属配線 5.15・・・・・・コンタクト穴
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 基板上の第1の金属配線と、絶縁膜を介し、該絶
縁膜に開けられた小さなコンタクト穴を通して第2の金
属配線が接続して形成され、前記第2の金属配線の材料
が前記コンタクト穴を埋め、かつ、前記コンタクト穴部
の金属配線表面が平担に形成されて成ることを特徴とす
る多層配線。 2、 第1及び第2の金属配線の材料をhLまたはAt
合金となすことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の多層配線。 3 第1及び第2の金属配線の材料をN b 、 N
b−Ti等の超電導材料となすことを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の多層配線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14702583A JPS6037747A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 多層配線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14702583A JPS6037747A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 多層配線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6037747A true JPS6037747A (ja) | 1985-02-27 |
Family
ID=15420839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14702583A Pending JPS6037747A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 多層配線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6037747A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63300537A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6467944A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Superconducting wiring integrated circuit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162051A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP14702583A patent/JPS6037747A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162051A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63300537A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6467944A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | Superconducting wiring integrated circuit |
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