JPS6033705A - 伝送路装置 - Google Patents
伝送路装置Info
- Publication number
- JPS6033705A JPS6033705A JP14325283A JP14325283A JPS6033705A JP S6033705 A JPS6033705 A JP S6033705A JP 14325283 A JP14325283 A JP 14325283A JP 14325283 A JP14325283 A JP 14325283A JP S6033705 A JPS6033705 A JP S6033705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- main transmission
- electrode
- conductor
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/04—Lines formed as Lecher wire pairs
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビ、ラジオ、ステレオチューナおよびパー
ソナル無線の送信機や受信機、その他通信機全般に用い
ることができる伝送回路の構成に関するものである。
ソナル無線の送信機や受信機、その他通信機全般に用い
ることができる伝送回路の構成に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、テレビやラジオの放送電波や通信機の通信電波が
増加しており、希望する信号を選択する同調器を構成す
る伝送回路の性能においては高い同調精度、安定性およ
び信頼性の要求が高まっている。一方、それら受信機、
送信機や通信機の製造コストの低減も大きな課題であり
、特に合理化が困難な高周波部の同調器を構成する伝送
回路について抜本的な技術開発が必要とされている。
増加しており、希望する信号を選択する同調器を構成す
る伝送回路の性能においては高い同調精度、安定性およ
び信頼性の要求が高まっている。一方、それら受信機、
送信機や通信機の製造コストの低減も大きな課題であり
、特に合理化が困難な高周波部の同調器を構成する伝送
回路について抜本的な技術開発が必要とされている。
以下図面を参照にしながら従来の伝送路装置について説
明する。第１図は従来の伝送路の構成図であり、誘電体
基板１の表面にエツチング法によるプリントパターンも
しくは印刷法による厚膜ノくターンによる伝送路２が他
の回路ノくターン部３および４と共に形成されていた。
明する。第１図は従来の伝送路の構成図であり、誘電体
基板１の表面にエツチング法によるプリントパターンも
しくは印刷法による厚膜ノくターンによる伝送路２が他
の回路ノくターン部３および４と共に形成されていた。
しかしながら上記のような構成においては
■ エツチング法によるプリントノくターンの場合には
伝送路の厚みは実際的に高々７０μｍ程度までの薄いも
のでしか形成できず、高周波の表皮効果によってＱ性能
が著しく劣化して、いた。
伝送路の厚みは実際的に高々７０μｍ程度までの薄いも
のでしか形成できず、高周波の表皮効果によってＱ性能
が著しく劣化して、いた。
■ 印刷法による厚膜パターンの場合においても伝送路
の厚みは実際的と高々１６０μｍ程度までの薄いもので
しか形成できず、更に印刷導体拐料の導電率も理想的な
低いものが存在しないのでＱ性能が著しく劣化していた
。首だ印刷材料において比較的導電率の低いものも存在
するが、非常にコスト高であり実用的ではない。
の厚みは実際的と高々１６０μｍ程度までの薄いもので
しか形成できず、更に印刷導体拐料の導電率も理想的な
低いものが存在しないのでＱ性能が著しく劣化していた
。首だ印刷材料において比較的導電率の低いものも存在
するが、非常にコスト高であり実用的ではない。
■ 印刷法による厚膜パターンの場合においては印刷の
精度が問題となり、伝送路の設置精度や長さ、ＩＪおよ
び厚みの寸法精度を確定するのが困難であり、量産にお
いて伝送路定数が著しく不揃いとなっていた等の問題点
を有していた。
精度が問題となり、伝送路の設置精度や長さ、ＩＪおよ
び厚みの寸法精度を確定するのが困難であり、量産にお
いて伝送路定数が著しく不揃いとなっていた等の問題点
を有していた。
発明の目的
本発明の目的は誘電体基板上に形成する伝送路において
Ｑ性能の高いものを簡単な構成で実現すると共にその伝
送路定数が量産の場合においてもバラツキの少ないもの
を実現することにある。
Ｑ性能の高いものを簡単な構成で実現すると共にその伝
送路定数が量産の場合においてもバラツキの少ないもの
を実現することにある。
発明の構成
本発明の伝送路装置は誘電体基板の両面もしくは任意の
片面における所要部に所要の伝送路形状跡の補助導体を
設け、その補助導体に主たる伝送路電極を接続設置する
ように構成したものであり、これにより主たる伝送路電
極が厚みの厚いもので構成されてＱ性能を向上させるよ
う作用し、補助導体が主たる伝送路電極の接続設置媒体
として作用すると共に主たる伝送路電極の接続設置位置
決定マークとして機能して伝送路定数を安定させるよう
に作用するものである。
片面における所要部に所要の伝送路形状跡の補助導体を
設け、その補助導体に主たる伝送路電極を接続設置する
ように構成したものであり、これにより主たる伝送路電
極が厚みの厚いもので構成されてＱ性能を向上させるよ
う作用し、補助導体が主たる伝送路電極の接続設置媒体
として作用すると共に主たる伝送路電極の接続設置位置
決定マークとして機能して伝送路定数を安定させるよう
に作用するものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第２図は本発明の実施例における伝送路装置の構成図を
示すものである。誘電体基板５の表面に並設され連続し
たそれぞれの補助導体６および了の表面に主たる伝送路
電極８および９それぞれが接続設置されるものである。
示すものである。誘電体基板５の表面に並設され連続し
たそれぞれの補助導体６および了の表面に主たる伝送路
電極８および９それぞれが接続設置されるものである。
第３図は本発明の他の実施例における伝送路装置の構成
図を示すものである。誘電体基板１Ｑの表面に並設され
、しかも不連続に分割された補助電極１１と１３、およ
び１３と１４のそれぞれの表面に橋絡して主たる伝送路
電極１６および１６がそれぞれ接続設置されるものであ
る。
図を示すものである。誘電体基板１Ｑの表面に並設され
、しかも不連続に分割された補助電極１１と１３、およ
び１３と１４のそれぞれの表面に橋絡して主たる伝送路
電極１６および１６がそれぞれ接続設置されるものであ
る。
第４図は本発明の他の実施例における伝送路装置の構成
図を示すものである。誘電体基板１７の表面に並設され
連続したそれぞれの補助導体１８および１９のうち任意
の片側の補助導体１９０表面に主たる伝送路電極２０が
接続設置されるものである。この場合においては補助導
体１８を主たる伝送路電極として作用させるものである
。
図を示すものである。誘電体基板１７の表面に並設され
連続したそれぞれの補助導体１８および１９のうち任意
の片側の補助導体１９０表面に主たる伝送路電極２０が
接続設置されるものである。この場合においては補助導
体１８を主たる伝送路電極として作用させるものである
。
一方補助導体１９は連続したもので示したが前記第３図
で示した不連続なものを用いてもよい。
で示した不連続なものを用いてもよい。
第５図は本発明の他の実施例における伝送路装置の構成
図を示すものである。誘電体基板２１の表面に並設され
ると共に他の回路部品２２および２３と接続される補助
導体２４と補助導体２６のそれぞれの表面に主たる伝送
路電極２６および２７が接続設置されるものである。こ
の場合において補助導体２４および２６の両方もしくは
任意の片側のものにおいて前記第３図で示した不連続な
ものを用いてもよく、可だ前記第４図で示したように任
意の片側の補助導体を主たる伝送路電極としてもよい。
図を示すものである。誘電体基板２１の表面に並設され
ると共に他の回路部品２２および２３と接続される補助
導体２４と補助導体２６のそれぞれの表面に主たる伝送
路電極２６および２７が接続設置されるものである。こ
の場合において補助導体２４および２６の両方もしくは
任意の片側のものにおいて前記第３図で示した不連続な
ものを用いてもよく、可だ前記第４図で示したように任
意の片側の補助導体を主たる伝送路電極としてもよい。
第６図は本発明の他の実施例における伝送路装置の構成
側面図を示すものである。誘電体基板２８の表面に対向
設置される連続した補助電極２９および３０の表面に主
たる伝送路電極３１および３２が接続設置されるもので
ある。この場合補助導体２９および３０のうち任意の片
側のものを主たる伝送路電極として作用させて主たる伝
送路電極３１もしくは３２を設置しなくてもよい。
側面図を示すものである。誘電体基板２８の表面に対向
設置される連続した補助電極２９および３０の表面に主
たる伝送路電極３１および３２が接続設置されるもので
ある。この場合補助導体２９および３０のうち任意の片
側のものを主たる伝送路電極として作用させて主たる伝
送路電極３１もしくは３２を設置しなくてもよい。
第７図は本発明の他の実施例における伝送路装置の構成
側面図を示すものである。誘電体基板３３０表面に対向
設置される不連続な補助導体３４と３５、および３６と
３７の表面に主たる伝送路電極３８および３９が接続設
置されるものである。
側面図を示すものである。誘電体基板３３０表面に対向
設置される不連続な補助導体３４と３５、および３６と
３７の表面に主たる伝送路電極３８および３９が接続設
置されるものである。
第６図および第７図に示す実施例の構成における補助導
体と主たる伝送路電極の形成関係を誘電体基板の表面そ
れぞれに混在させて設置しても所賛の目的は達成するこ
とができる。
体と主たる伝送路電極の形成関係を誘電体基板の表面そ
れぞれに混在させて設置しても所賛の目的は達成するこ
とができる。
第８図ないし第１４図は前記第６図および第７図で説明
した伝送路装置の主たる伝送路電極の実施例を示すもの
である。第８図において（−）は表面図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は裏面図を示す。（以下第９図ないし第１４
図において同様）第８図において１００は誘電体基板で
あり、１０１と１０２は主たる伝送路電極である。第８
図（＝）に示すＡ側、Ｂと第８図（Ｃ）に示すＡ側、Ｂ
がそれぞれ対応する。
した伝送路装置の主たる伝送路電極の実施例を示すもの
である。第８図において（−）は表面図、（ｂ）は側面
図、（ｃ）は裏面図を示す。（以下第９図ないし第１４
図において同様）第８図において１００は誘電体基板で
あり、１０１と１０２は主たる伝送路電極である。第８
図（＝）に示すＡ側、Ｂと第８図（Ｃ）に示すＡ側、Ｂ
がそれぞれ対応する。
（以下第９図ないし第１４図において同様）また第８図
において補助電極は前記第６図もしくは第７図で示しだ
いずれかの構成のものを用いるものとし、図示しないも
のとする。（以下第９図ないし第１４図において同様） 第９図においては誘電体基板１０３を介して１個所の屈
曲部を有する主たる伝送路電極１０４と１０５がそれぞ
れ対向設置されている。
において補助電極は前記第６図もしくは第７図で示しだ
いずれかの構成のものを用いるものとし、図示しないも
のとする。（以下第９図ないし第１４図において同様） 第９図においては誘電体基板１０３を介して１個所の屈
曲部を有する主たる伝送路電極１０４と１０５がそれぞ
れ対向設置されている。
第１０図においては誘電体基板１０６を介して複数個所
の屈曲部を有する主たる伝送路電極１０了と１０８がそ
れぞれ対向設置されている。
の屈曲部を有する主たる伝送路電極１０了と１０８がそ
れぞれ対向設置されている。
第１１図においては誘電体基板１０９を介してメアンダ
形状の主たる伝送路電極１１０と１１１がそれぞれ対向
設置されている。
形状の主たる伝送路電極１１０と１１１がそれぞれ対向
設置されている。
第１２図においては誘電体基板１１２をブｒしてスパイ
ラル形状の主たる伝送路電極１１３と１１４がそれぞれ
対向設置されている。
ラル形状の主たる伝送路電極１１３と１１４がそれぞれ
対向設置されている。
第１３図においては誘電体基板１１８の内部に主たる伝
送路電極１１９と１２０がそれぞれ対向設置されている
。
送路電極１１９と１２０がそれぞれ対向設置されている
。
第１４図においては誘電体基板１２１の内部に主たる伝
送路電極１２２が設置され、一方誘電体基板１２１０表
面に主たる伝送路電極１２３カニ設置されそれぞれの主
たる伝送路電極１２２と１２３が対向している。
送路電極１２２が設置され、一方誘電体基板１２１０表
面に主たる伝送路電極１２３カニ設置されそれぞれの主
たる伝送路電極１２２と１２３が対向している。
以上第８図ないし第１４図の実施例において対向設置さ
れる主たる伝送路電極それぞれは同一形状の全面完全対
向とし／ζが、任意の片方電極力；他方電極と比較して
等測長さが異なっていても、まだ相方電極が部分的に対
向するようにしても実現できる。また第１３図および第
１４図における実施例に用いる主たる伝送路電性それぞ
れのり形状は第９図ないし第１２図に示す実施例で示し
たものを用いても実現することができる。
れる主たる伝送路電極それぞれは同一形状の全面完全対
向とし／ζが、任意の片方電極力；他方電極と比較して
等測長さが異なっていても、まだ相方電極が部分的に対
向するようにしても実現できる。また第１３図および第
１４図における実施例に用いる主たる伝送路電性それぞ
れのり形状は第９図ないし第１２図に示す実施例で示し
たものを用いても実現することができる。
そして第８図ないし第１４図の実施例において任意の片
側の主たる伝送路電極を設置せずに連続した補助導体の
みで伝送路を形成する（図示せず）ことも可能である。
側の主たる伝送路電極を設置せずに連続した補助導体の
みで伝送路を形成する（図示せず）ことも可能である。
また前記第２図ないし第５図に示した実施例においてそ
れぞれの主たる伝送路電極および補助導体の形状は第９
図ないし第１２図に示すものと同様のものを並設しても
実現できる。更に第３図および第７図に示す実施例にお
ける不連続な補助導体１１と１２．１３と１４．３４と
３５．３６と３７はそれぞれ主たる伝送路電極各々に対
して２個宛に分割されているが、その分割数は２個以上
宛において任意である。
れぞれの主たる伝送路電極および補助導体の形状は第９
図ないし第１２図に示すものと同様のものを並設しても
実現できる。更に第３図および第７図に示す実施例にお
ける不連続な補助導体１１と１２．１３と１４．３４と
３５．３６と３７はそれぞれ主たる伝送路電極各々に対
して２個宛に分割されているが、その分割数は２個以上
宛において任意である。
以上それぞれの実施例において第２図に示すものは補助
導体に対する主たる伝送路電極の位値合わせが簡単に実
現でき、第３図に示すものは伝送路定数が補助導体の影
響を受けず主たる伝送路電極のみで定まり伝送回路の設
計が容易になシ、第４図に示すものは片側の主たる伝送
路電極が省略できてコストダウンが実現でき、第６図に
示すものは他の回路との接続が合理的に行なわれ伝送路
を含む回路を安定に動作させることができ、第６図およ
び第７図に示すものはそれぞれの主たる伝送路電極相互
の対向位置関係を正確に設定でき、第８図に示すものは
補助導体および主たる伝送路電極が簡単なパターンで構
成することができ、第９図ないし第１２図に示すものは
小さい占有面積で比較的大きな分布インダクタンスと分
布キャノ々シタンスを形成することができ、第１３図お
よび第１４図に示すものは多層基板に対応することがで
きて主たる伝送路電極が内蔵されるため外部要因によっ
て伝送回路の性能が影響を受けることが少なく安定な回
路を構成できる等の特徴を有している。
導体に対する主たる伝送路電極の位値合わせが簡単に実
現でき、第３図に示すものは伝送路定数が補助導体の影
響を受けず主たる伝送路電極のみで定まり伝送回路の設
計が容易になシ、第４図に示すものは片側の主たる伝送
路電極が省略できてコストダウンが実現でき、第６図に
示すものは他の回路との接続が合理的に行なわれ伝送路
を含む回路を安定に動作させることができ、第６図およ
び第７図に示すものはそれぞれの主たる伝送路電極相互
の対向位置関係を正確に設定でき、第８図に示すものは
補助導体および主たる伝送路電極が簡単なパターンで構
成することができ、第９図ないし第１２図に示すものは
小さい占有面積で比較的大きな分布インダクタンスと分
布キャノ々シタンスを形成することができ、第１３図お
よび第１４図に示すものは多層基板に対応することがで
きて主たる伝送路電極が内蔵されるため外部要因によっ
て伝送回路の性能が影響を受けることが少なく安定な回
路を構成できる等の特徴を有している。
なお上記それぞれの実施例においてはそれぞれ対向設置
するかもしくは並設される複数の主たる伝送路電極と補
助導体で構成されるものを示したが、補助導体とそれに
接続設置される主たる伝送路電極の組み合わせ単体でも
所要の目的は達成できるものである。また主たる伝送路
電極の占有面積サイズと補助導体の占有面積サイズそれ
ぞれの関係は接続される条件において任意である。
するかもしくは並設される複数の主たる伝送路電極と補
助導体で構成されるものを示したが、補助導体とそれに
接続設置される主たる伝送路電極の組み合わせ単体でも
所要の目的は達成できるものである。また主たる伝送路
電極の占有面積サイズと補助導体の占有面積サイズそれ
ぞれの関係は接続される条件において任意である。
上記それぞれの実施例における補助導体としてはプリン
ト金属導体箔、印刷厚膜導体もしくは薄膜導体を使用す
ることができ、また誘電体基板としてはアルミナセラミ
ック、チタバリ、グラスチック、テフロン、ガラス、マ
イカ、および樹脂系プリント回路基板などを使用するこ
とができる。
ト金属導体箔、印刷厚膜導体もしくは薄膜導体を使用す
ることができ、また誘電体基板としてはアルミナセラミ
ック、チタバリ、グラスチック、テフロン、ガラス、マ
イカ、および樹脂系プリント回路基板などを使用するこ
とができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は位置決定と接
続媒体の機能を有する補助導体に厚みの厚い主たる伝送
路電極を接続設置するように構成 ・しているので ■ 簡単な構成で厚みの厚い伝送路を形成でき、高周波
における表皮効果による損失を少なくできてＱ性能を向
上させることができる。
続媒体の機能を有する補助導体に厚みの厚い主たる伝送
路電極を接続設置するように構成 ・しているので ■ 簡単な構成で厚みの厚い伝送路を形成でき、高周波
における表皮効果による損失を少なくできてＱ性能を向
上させることができる。
■ 主たる伝送路として機能する部分のみを効果的に厚
みを増大させることが可能となり、省材料化を計ること
がＣきる。
みを増大させることが可能となり、省材料化を計ること
がＣきる。
■ 補助導体と主たる伝送路電極との接続は・・ンダ付
け、ロウ付け、導電接着剤塗布乾燥等の従来工法が利用
ができるので他の回路部品の接続設置できて伝送回路を
含む機器の大量生産がｉｘＪ能となりコストダウンに害
鳥できる。
け、ロウ付け、導電接着剤塗布乾燥等の従来工法が利用
ができるので他の回路部品の接続設置できて伝送回路を
含む機器の大量生産がｉｘＪ能となりコストダウンに害
鳥できる。
■ 主たる伝送路電極の設置位置が高精度で設定でき、
伝送回路定数が正確に実現できて回路設劇を容易にする
ことができる。
伝送回路定数が正確に実現できて回路設劇を容易にする
ことができる。
■ 主たる伝送路電極の設置精度が容易な工法で高精度
に再現できるので、大量生産に除しても伝送回路定数の
バラツキが極小である。
に再現できるので、大量生産に除しても伝送回路定数の
バラツキが極小である。
という優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の伝送路装置の構成斜視図、第２図ないし
第５図は本発明の実施例における伝送路装置の構成斜視
図、第６図およびｇ７図は本発明の実施例における伝送
路装置の（イ成側面図、第８図ないし第１４図は本発明
の実施例における伝送路装置の構成図であり、それぞれ
において（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏
面図である。 ５，１０，１７，２１．２８，３３，１００゜１０３．
１０６，１０９，１１２，１１８，１２１・・・・・・
誘電体基板、６，７．１１ないし１４，１８゜１９．２
４，２５，２９，３０．３４ないし３７・・・・・・補
助導体８，９，１５，１６，２０，２６゜２７．３１．
３２，３８，３９，１０１．１０２゜１０４．１０５，
１０７，１０８，１１０，１１１゜１１３．１１４，１
１９，１２（Ｔ、１２２，１２３・・・・・・主たる伝
送路電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４図 第５図 第６図 第７図 第８図 （（１４（ｂ］ （Ｃ） （ｔと）〔ｂ）（Ｃ） 第１１図 第１２図 （Ｌ） Ｃｂノ （Ｃ） 第１３図 第１４（２） （α） （ｂ） （Ｃ）
第５図は本発明の実施例における伝送路装置の構成斜視
図、第６図およびｇ７図は本発明の実施例における伝送
路装置の（イ成側面図、第８図ないし第１４図は本発明
の実施例における伝送路装置の構成図であり、それぞれ
において（ａ）は表面図、（ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏
面図である。 ５，１０，１７，２１．２８，３３，１００゜１０３．
１０６，１０９，１１２，１１８，１２１・・・・・・
誘電体基板、６，７．１１ないし１４，１８゜１９．２
４，２５，２９，３０．３４ないし３７・・・・・・補
助導体８，９，１５，１６，２０，２６゜２７．３１．
３２，３８，３９，１０１．１０２゜１０４．１０５，
１０７，１０８，１１０，１１１゜１１３．１１４，１
１９，１２（Ｔ、１２２，１２３・・・・・・主たる伝
送路電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４図 第５図 第６図 第７図 第８図 （（１４（ｂ］ （Ｃ） （ｔと）〔ｂ）（Ｃ） 第１１図 第１２図 （Ｌ） Ｃｂノ （Ｃ） 第１３図 第１４（２） （α） （ｂ） （Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）誘電体基板の両面もしくは任意の片面における所
要部に所要の伝送路形状跡の補助導体を設け、その補助
導体に主たる伝送路電極を接続設置したことを特徴とす
る伝送路装置。 （２）主たる伝送路電極が誘電体基板を介して対向設置
されるかもしくは誘電体基板の表面で並設される特許請
求の範囲第１項記載の伝送路装置。 （３）それぞれの主たる伝送路電極におけるアースに接
続される端子が互いに逆方向側となるように設定した特
許請求の範囲第２項記載の伝送路装置。 （４）補助導体として連続した形状のものを用いた特許
請求の範囲第１項および第３項のいずれかに記載の伝送
路装置。 （５）補助導体として不連続な形状のものを用いた特許
請求の範囲第１項および第３項のいずれかに記載の伝送
路装置。 （６）それぞれの補助導体のうち任意の片側のもので主
たる伝送路電極を形成する特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいずれかに記載の伝送路装置。 （７）補助導体を介して主たる伝送路電極以外の他の回
路部と接続する特許請求の範囲第１項ないし第６項いず
れかに記載の伝送路装置。 （８）主たる伝送路電極として少なくとも一個所以上の
任意の屈曲率および任意の屈曲方向を示す屈曲部を有す
るものを用いた特許請求の範囲第１項ないし第７項のい
ずれかに記載の伝送路装置。 （９）主たる伝送路電極としてスパイラル形状を有する
ものを用いた特許請求の範囲第１項ないし第７項のいず
れかに記載の伝送路装置。 ＯＱ 主たる伝送路電極に比較的厚みの厚い導体を用い
、補助電極に比較的厚みの薄い導体を用いた特許請求の
範囲第１項ないし第９項のいずれかに記載の伝送路装置
。 ０］）誘電体の内部においてそれぞれの主たる伝送路電
極もしくは任意の片側の主たる伝送路電使における部分
もしくは全部を設置した特許請求の範囲第１項ないし第
１０項のいずれかに記載の伝送路装置。 （６） 円筒形状もしくは角筒形状の誘電体における内
周部および／もしくは外周部においてそれぞれの主たる
伝送路電極を設置した特許請求の範囲第１項ないし第１
１項のいずれかに記載の伝送路装置。 θ場 主たる伝送路電極それぞれにおいてアースに接続
される端子を、アースと接続せずに共通端子とした特許
請求の範囲第３項ないし第１２項のいずれかに記載の伝
送路装置。 （１４）主たる伝送路電極に比較的厚みの厚い導体を用
い、補助電極に比較的厚みの薄い導体を用いた特許請求
の範囲第１項ないし第１３項のいずれかに記載の伝送路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325283A JPS6033705A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 伝送路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325283A JPS6033705A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 伝送路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033705A true JPS6033705A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15334420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14325283A Pending JPS6033705A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 伝送路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993002485A1 (en) * | 1991-07-19 | 1993-02-04 | Fujitsu Limited | Microstrip line and manufacturing method therefor |
| GB2450885A (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | Motorola Inc | A Structure for transmission of Radio Frequency signals wherein the thickness of the transmission portion is increased. |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP14325283A patent/JPS6033705A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993002485A1 (en) * | 1991-07-19 | 1993-02-04 | Fujitsu Limited | Microstrip line and manufacturing method therefor |
| US5493263A (en) * | 1991-07-19 | 1996-02-20 | Fujitsu Limited | Microstrip which is able to supply DC bias current |
| GB2450885A (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | Motorola Inc | A Structure for transmission of Radio Frequency signals wherein the thickness of the transmission portion is increased. |
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